產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C099

PFAS 的管制對 PCB 產業的影響主要集中於

高頻材料方面。在 5G 高頻傳輸的需求下，PCB

材料需要具備更低的介電常數 Dk 與介電損失

Df 等材料性能。像 PTFE 與 PFA 等 PFAS 樹脂具

備優秀的電性表現，是難以替代的高頻材料，

但未來可能因為 PFAS 的管制而被禁止使用。在

軟板材料方面亦是如此，現階段在 Sub-6 與毫

米波頻段的傳輸需求下，雖然可用 MPI 與 LCP

作為 PFAS 樹脂的替代品。然而若未來進入更高

頻的傳輸需求，甚至達到 100GHz 以上，原本

技術藍圖中規劃使用的氟系材料可能將面臨禁

用，目前仍在積極尋找新的替代材料。

不過 PFAS 管制雖然帶來挑戰，但同時也帶

來了新商機。由於高階的高頻材料目前主要由

美國和日本等少數業者所壟斷，再考慮到產品

的信賴度、良率與利潤空間，使得下游客戶的

換料意願不高，故一旦高階材料受到客戶認證，

往往就能穩固市場。然而 PFAS 的限令可能會促

使下游客戶對 PFAS Free 材料產生新的需求，這

為想要切入高階材料市場的新進業者提供了難

得的機會。

五、結論

展望 2024 年，隨著全球景氣逐步回升，

消費性電子市場回暖，為軟板市場帶來樂觀前

景。從各大軟板廠的發展動態來看，焦點依舊

是手機與電動車市場。手機方面，「AI」與「摺

疊」是接下來手機廠的主打重點。目前這兩類

產品在安卓陣營中已經開始發酵，市場更是期

待 Apple 何時進場，期望能吸引更多消費者的

關注。而電動車市場在環保意識與政策加持下，

需求雖然明顯，但產能擴張速度過快，過早進

入價格戰階段，形成「有量難賺」的局面。

儘管 AI 效應尚未全面擴散到軟板產業，但

隨著品牌業者持續推廣 AI 手機與 AI PC，著眼

的不是擴大整體出貨量，而是希望藉由提升 AI

手機與 AI PC 的市場滲透率，刺激消費者的換

機意願，並帶動軟板規格升級，為軟板產業引

擎注入新燃料，持續熱轉。預估 2025 年全球

軟板市場將持續成長，有望恢復至 2021 年的

產業規模。

除了上述的潛力市場外，開始有業者在經

營以綠色低碳為訴求的軟板產品，當然技術面

還需要再精進，也需要經過市場嚴格的考驗，

但在淨零碳排的全球主軸未轉向之前，相信綠

色 PCB ／低碳 PCB 會逐漸成為新的市場需求。

同樣是產業關注的環保議題，歐盟最快將於

2025 年實施 PFAS 管制，這對 PCB 產業意味著

高頻材料的發展恐面臨瓶頸。不過，法令將設

置一段緩衝期，使業者有充足時間尋找替代產

品，以適應新的環保要求。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C100

全球載板產業掃描與

發展動態

工研院 產科國際所

一、前言

在 5G、AI、電動車等新興科技帶動下，

半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中對半導

體封裝至關重要的載板也成為市場備受關注的

高階高值 PCB 產品。近年來，終端產品對各式

晶片模組與先進封裝的需求大幅提升，帶動載

板產業順勢而起。然而，2023 年受到全球通膨

衝擊，消費性市場急速降溫，載板市場也遭到

波及，無論是應用於手機和記憶體的 BT 載板，

或是應用於 CPU 和 GPU 的 ABF 載板，均出現

衰退情況。據統計，2023 年全球載板產值約為

133.4 億美元，較 2022 年下滑 26.7%，為衰

退幅度最大的 PCB 產品。

二、全球半導體市場發展概況

半導體晶片已成為驅動全球科技產業發展

的核心，無論是 5G、AI 還是電動車，都離不

開這個關鍵元素，高階晶片的應用是這些產品

持續升級的所在。在此過程中，載板扮演著不

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C101

可或缺的角色。載板在半導體晶片與傳統電路

板之間擔任電性連接與傳輸的重要橋樑，還提

供晶片支撐、散熱和保護作用。因此，深入了

解半導體市場的發展現狀，有利於分析載板產

業的未來走向。

1. 全球半導體市場趨勢

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）

的數據顯示，2023 年由於整體終端市場需求

低迷，進入第四季傳統的淡季期間，半導體晶

片的需求量有所下降，季度出貨量較前季減少

5.8%。儘管如此，隨著高通、蘋果等品牌大廠

在下半年推出多款高階晶片，晶片單價隨之大

幅上漲，促使該季度的半導體市場銷售額逆勢

上升，比前一季增長了 8.4%。

至於 2023 年全球半導體市場規模，則達

到了 5,268 億美元，較 2022 年減少 8.2%。此

衰退主要是由於全球經濟疲軟、終端市場需求

不振以及供應鏈持續調整庫存所致。在產品類

別方面，分離式元件成長了 4.3%，而光學元件

和感測元件分別下滑了 1.5% 與 9.8%，積體電

路下降了 9.7%，當中記憶體產品衰退幅度最

大，達到了 28.9%。

資料來源：WSTS、工研院產科國際所

圖 1、2023 年全球半導體產品市場表現

展望 2024 年，隨著半導體庫存的積累情

況改善、終端市場需求逐漸回溫，以及 AI 相關

需求的迅速增加，半導體產業有望重新步入成

長軌道，WSTS 預估 2024 年全球半導體市場將

成長 13.1%。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C102

資料來源：WSTS （2024/02）

圖 2、全球半導體市場趨勢預測

2. 全球先進封裝發展趨勢

先進封裝技術在電子和半導體領域中扮演

了不可或缺的角色。此技術通過多個晶片的水

平或垂直整合，有效突破了傳統電晶體密度的

限制。根據調研機構 Yole 的報告指出，隨著對

高效運算（HPC）、AI 及自駕車應用需求的日

益增長，預計到 2026 年，先進封裝技術在整

體封裝市場中的比例將超過 50%。

就先進封裝的市場應用而言，管顧公司麥

肯錫（Mckinsey）的數據預測，到 2026 年，高

效能計算（HPC）的市場份額將達到 33.0%，

其年複合增長率（CAGR）為 24.9%，凸顯了

其在未來先進封裝應用中的重要性。另外，在

消費性電子產品領域，市場份額將佔 26.0%，

CAGR 高達 33.1%，這反映了市場對更輕薄、

體積更小且性能更高產品的持續需求，採用先

進封裝已是必然的趨勢。

資料來源：Mckinsey （2023）

圖 3、全球先進封裝市場趨勢預測

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C103

先進封裝 說明 代表廠商

覆晶封裝技術 • 覆晶封裝技術在先進封裝中為相對

成熟技術，與嵌入式橋接技術、中

介層技術相比成本與電晶體密度較

低，為目前先進封裝技術中最多企

業投入發展之技術。

• 根據 Yole 預 測， 全 球 2027 年

包含傳統與先進封裝之產值將達

1,221 億美金，其中覆晶封裝技術

產值為 430 億美金，占整體先進封

裝產值 66%。

• 台：日月光、矽品、力成、台積電

• 韓：三星電子

• 美：艾克爾、英特爾

• 中：長電科技、通富微電、華天科技

2.xD 中介層

及嵌入式橋接

技術

• 2.xD 中介層及嵌入式橋接技術屬於

部分成熟、部分開發中之技術。在

中介層相關製程中，會使用半導體

前段製程中之微影（Lithography）

及蝕刻（Etching）設備。因此，掌

握半導體前段製程技術之晶圓代工

廠（Foundry）及垂直整合（IDM）

廠在發展此類技術時，相較於封測

廠（OSATs）具有不少優勢。

嵌入式橋接

• 台：台積電、日月光、矽品

• 韓：三星電子

• 美：英特爾、艾克爾

• 中：長電科技

2.xD 中介層

• 台：聯電

• 美：格羅方德

3D 封裝技術 • 3D 封裝技術係將半導體前段製程

製造之晶片以垂直堆疊的方式堆

積在矽中介層上。由於邏輯晶片

的 3D 堆疊結構面臨成本、散熱以

及製程良率不足等問題，目前此技

術主要應用在結構較為單純的記憶

體晶片。未來隨著邏輯晶片與記憶

體晶片共同封裝於同一結構成為趨

勢，國際間已逐步訂定明確之整合

規範及創立相關半導體產業聯盟。

• 台：台積電

• 韓：SK 海力士、三星電子

• 美：美光、NHanced

Semiconductors、Tezzaron

Semiconductor

• 中：長江存儲

資料來源：工研院產科國際所

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C104

另外，因應運算效能所伴隨的高速傳輸需

求，半導體廠商正在以先進封測技術來強化矽

光子整合（Silicon Photonics），包括台積電攜

手博通 Broadcom 與輝達 NVIDIA 共同開發基於

矽光子技術的新產品，預計最早 2025 年量產；

英特爾則投入矽光子技術研發多年，採用混合

式雷射技術，耦合效率達 90% 以上，提供整

合矽光解決方案；日月光也透過在基板上整合

ASIC 和矽光子的 2.5D 封裝技術，可降低 30%

至 35% 功耗，應用在共同封裝光學元件模組

（Co-Packaged Optics; CPO）等產品。

三、全球載板市場發展概況

1、全球載板市場發展概況

受到 2023 年全球經濟的高通脹和庫存過

剩的雙重打擊，手機、電腦和記憶體市場急速

下滑，僅剩 AI 需求獨撐，連帶影響了近年來

快速增長的載板產業，使之急轉陷入衰退，加

上過去一年亞洲貨幣對美元貶值也不利於以

美元計價的產值統計。2023 年全球載板市場

產值約為 133.4 億美元，較 2022 年大幅下降

26.7%。展望 2024 年，雖然全球經濟仍面臨諸

多不確定性和地緣政治風險，但隨著終端產品

庫存調整已見成效，消費市場浮現復甦跡象，

這將有助於推動全球載板市場的回暖，特別是

在 AI 領域強勁的需求，將進一步驅動高階載板

的復甦動力。預計 2024 年全球載板市場將能

恢復增長，產值達到 153.2 億美元，成長率達

14.8%。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 4、全球載板市場趨勢

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C105

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 5、2023 年全球載板市場產值與市佔率分布

以廠商資金類別為基準，台灣為最大載板

供應商，佔整體產值約 32.8%、其次為日本與

韓國，三地廠商總計囊括九成全球載板市場。

以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣

興（16.0%）、 韓 廠 SEMCO（9.9%）、 日 廠

Ibiden（9.3%）、奧地利廠 AT&S（9.1%）、台

廠南電（8.7%），五家板廠合計佔一半以上的

全球載板市場份額。

2、全球 BT 載板市場發展概況

2023 年在手機、電腦等消費性電子市場

衰退以及記憶體市場庫存激增的雙重壓力下，

BT 載板需求受到顯著抑制。2023 年全球 BT 載

板產值約為 61.8 億美元，衰退 27.1%，佔整體

載板產值約 46.3%。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 6、全球 BT 載板市場趨勢

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C106

廠商資金類別為基準，韓國為第一大 BT

載板供應地，約 44.9% 市佔率，第二大為台

灣，約佔 24.0%，韓台二地涵蓋了全球近七成

的 BT 載板供應；以個別廠商為基準，前三大皆

為韓廠，依次分別為 SEMCO（12.8%）、LG

Innotek（12.8%）、Simmtech（10.0%）。

在經歷了記憶體產業史上最長的下行周期

後，市場終於逐漸見底並開始復甦，這主要得

益於製造商的減產策略，有效緩解了市場庫存

壓力。此外，隨著手機和 PC 市場的回溫，以

及 AI 和資料中心的發展，對記憶體的需求也在

逐步增加。根據調研機構 Gartner 預測，2024

年記憶體市場將呈現強勁復甦，營收預估暴增

66.3%。隨著記憶體市場的活躍，相關的載板需

求也將得到提振，預計 2024 年全球 BT 載板市

場將增長 16.5%，市場規模達到 72.0 億美元。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 7、2023 年全球 BT 載板市場產值與市佔率分布

3、全球 ABF 載板市場發展概況

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 8、全球 ABF 載板市場趨勢

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C107

2023 年儘管 AI 伺服器市場持續火熱，

但由於電腦市場的衰退和通用伺服器的需求低

於預期，使 ABF 載板出現了顯著衰退。2023

年全球 ABF 載板產值約為 71.6 億美元，衰退

26.3%，佔整體載板產值約 53.7%。

以廠商資金類別為基準，台灣為第一大

ABF 載板供應地，約占 41.2% 份額，第二大為

日本，約占 34.5%，台日二地供應了全球四分

之三的 ABF 載板需求；以個別廠商為基準，第

一大為台廠欣興（23.9%），其次為日廠 Ibiden

（13.8%）及歐洲的 AT&S（11.9%）。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 9、2023 年全球 ABF 載板市場產值與市佔率分布

隨著 AI 算力需求增加與先進封裝技術發

展，不斷將電晶體密度往上提升，推動 ABF 載

板往大面積與多層數的設計演進，是近年驅

動 ABF 載板市場成長的主要因素。例如，新一

代 AI 晶片 B100 系列預計將使 ABF 載板的面積

增加約 70 至 80%，從而增加對高規格載板的

需求。此外，經過兩年的衰退後，電腦市場有

望借助於 AI PC 引發的新需求帶動換機潮，也

將進一步挹注 ABF 載板市場的復甦動能。預計

2024 年全球 ABF 載板市場將增長 13.5%，市

場規模達到 81.2 億美元。

4、全球主要載板廠商發展動態

表 2 整理近一年全球主要載板廠商之動向

與策略。受到消費衰退、庫存修正等影響，載

板廠快速擴張節奏雖有所放緩，但尚未完全停

止。在當前不確定的市場環境下，AI 是各家積

極鎖定的重點領域，持續投入資本支出、擴充

現有 ABF 載板產能，以期在未來市場復甦時能

夠迎接需求的增長。相較之下，雖然記憶體市

場的回溫帶動了 BT 載板的訂單回流，但在擴產

計畫上仍見保守。

另一方面，雖然中國大陸在全球載板市場

的份額相對較小，但中資廠正積極擴展其載板

生產能力，除了持續增加主力的 BT 載板產能

外，也在逐步進軍中低階的 ABF 載板業務，其

中深南和興森已有較明確的發展進度。近年在

中美科技衝突下，中國大陸為突破美國半導體

技術限制，在 2024 年剛結束的兩會上提出了

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C108

發展「新質生產力」的策略，目標為實現科技

自給自足，除持續提供對國內半導體相關產業

的補貼，也積極提升 AI 晶片、伺服器、交換機

和 RF 射頻等基礎設備的國產化程度。考慮到國

家級的資金支持和龐大的國內市場需求，中國

大陸的載板產業確實有機會突破現有的限制，

並在未來的全球市場中擴大其影響力。

表 2、全球主要載板廠商發展動態

廠商 產業地位 發展動態

（台）欣興 全球第二大電路板廠

全球第一大載板廠

1. AI 是載板主要成長動能，其中 ABF 受惠

AI 產品需求旺盛，HPC 穩定量產中，並

也掌握次世代新產品。

2. 2024 年資本支出約 242 億新台幣，其

中 94 億用於載板擴產，而 ABF 光復廠

第二期投資將依據客戶需求來規劃。

（台）南電 全球第五大載板廠 1. 受到網通客戶庫存調整、BT 載板受消

費不振、車用 PCB 價格壓力較大，預期

2024 年下半年營運才有望改善。

2. 將持續開發高階電腦處理器、高階伺服

器處理器、WiFi-7 晶片等應用之 ABF 載

板。BT 載板則持續往 SiP、基地台、光

通訊收發模組、車用處理器載板等應用

開發。

（台）景碩 全球第九大載板廠 1. 預期在一般及 AI 伺服器需求帶動下，

ABF 載板需求可望價穩量增，BT 載板則

將受惠記憶體需求強勁，手機載板市場

則未明顯復甦。

2. 持續評估在東南亞建立後段測試產能以

規避地緣政治風險，目前尚未敲定擴廠

地點。

（台）臻鼎 全球第一大電路板廠

全球第一大軟板廠

1. 2023年載板業務約佔公司總營收3.3%。

AI、折疊型手機、車用會是公司未來的

成長動能。2024 年 BT 載板產能利用率

將可望提升至 80% 以上。在 ABF 載板方

面，積極布局 AI 及車載相關客戶並取得

相關認證

2. 高雄高階軟板與先進模組新廠預計 2024

年下半年正式投產；泰國巴真府新廠已

於 2023 年 12 月動土，目標在 2025 年

上半年試產。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C109

廠商 產業地位 發展動態

（日）Ibiden 日本第二大電路板廠

全球第三大載板廠

1. AI 伺服器用需求持續強勁，不過通用伺

服器用需求預估 2024 年下半年以後才

會復甦，今年將持續提高現有產線良率。

2. 因應 AI 伺服器用需求旺盛，位於大垣市

大野町的新廠將按計畫於 2025 年度投

產。而岐阜縣大垣市新廠則受伺服器用

通用產品需求復甦緩慢，延至 2026 年

度投產。

（日）Shinko 日本第三大電路板廠

全球第六大載板廠

1. 日 本 官 民 基 金「 產 業 革 新 投 資 機 構

（JIC）」將收購 Shinko，收購總額約

6,850 億日圓，預計 2024 年 8 月下旬

完成。其中 JIC 出資比重將達 80%、大

日本印刷 DNP 為 15%、三井化學為 5%。

2. 受到 PC、伺服器需求復甦緩慢，加上

受美國出口禁令影響，使 Shinko 獲利暴

減 7 成，合併營收預估將年減 19.7% 至

2,300 億日圓。

（日）Meiko 日本第四大電路板廠 1. 雖然手機需求有所下降，但在汽車需求

回升的驅動下，車用板訂單和銷售均表

現強勁，同時提升盈利能力。

2. 位於日本天童工場，生產高階 HDI，預

計 2024 年 Q2 量產；石卷第 2 工場，

生產ABF載板，因市場景氣不確定影響，

將延至 2024 年 Q3 量產；越南 BT 載板

廠則預計將於 2024 年 Q2 量產。

（日）Kyocera 日本被動元件大廠 1. 因受全球經濟放緩，半導體、手機、數

據中心等市場復甦較預期來得慢，將下

修營收至 2 兆日圓，年減 1.3%，而資本

支出也隨之下修至 1,600 億日圓。

2. 2023 年宣布投資 620 億日圓在日本長

崎建廠，規劃生產載板及陶瓷基板，預

計 2026 年開始生產。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C110

廠商 產業地位 發展動態

（日）Toppan 日本載板廠 1. 因應 AI 需求快速成長，2024 年宣布投資

約500億日圓計劃在新加坡建設載板廠，

預計 2026 年底開始營運。日本新瀉廠也

計畫擴產，預計在 2027 財年將整體產能

提升至 2022 財年的 150% 以上。

（韓）SEMCO 韓國第一大電路板廠

全球第二大載板廠

1. BT 載板部分，受到電腦、手機等市場復

甦，以及 AP 與 ARM 處理器訂單增加而

需求改善，2024 年將專注於記憶體與

ARM 處理器的供應。

2. ABF 載板部分，雖在伺服器與網通產品

的訂單有增加，但因電腦需求疲軟，使

整體營收仍不佳。將持續開發 ABF 載板

技術，並拓展 AI 伺服器、網通與車用等

高階載板應用。

（韓）LG Innotek 韓國第四大電路板廠

全球第七大載板廠

1. 2023 年載板業務佔整體營收 5.5%，主

要生產 AiP、RF-SiP 等封裝用的 BT 載板。

2. 為拓展載板業務，已於韓國龜尾新建

ABF 廠，初期以中低階 FC-BGA 為目標，

計劃於 2024 年上半年開始量產。

（韓）Simmetch 韓國第三大電路板廠

全球第十大載板廠

1. 主要生產記憶體模組 PCB 及各類封裝

BT 載 板（MCP, FC-CSP, SiP, GDDR6,

BOC）， 其 中 記 憶 體 應 用 比 重 約 為

90％，是最主力產品，也反映出整體記

憶體市場的復甦狀況。

2. 為了應對 SiP 與 FC-CSP 產品需求，將投

入 1,200 億韓元擴產，提升產能 40％，

預計 2024 年 Q3 開始量產。

（歐）AT&S 全球第四大載板廠 1. 中國大陸工廠主要生產封裝載板及移動

設備之 PCB；馬來西亞廠負責生產資料

中心與 AI 相關處理器；奧地利、印度和

韓國的工廠主要負責工業與汽車產業等

小批量產品

2. 伺服器晶片的庫存仍然很高，但預計

2024 年下半年將出現復甦，且馬來西亞

廠將於今年開始生產 AMD 資料中心處

理器使用的 ABF 載板。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C111

廠商 產業地位 發展動態

（中）深南電路 中國大陸第二大電路

板廠

中國大陸第一大載板廠

1. 2023 年載板業務佔整體營收 17.0%，

以 BT 載板為主，包括無錫廠主要生產

FC-CSP 記憶體類產品；深圳廠主要生產

MEMS、指紋模組、RF 射頻模組等產品；

廣州則新建 ABF 載板廠。

2. 受需求回溫與中國大陸半導體國產化政

策推動，BT 載板稼動率持續提升；而

ABF載板開始送樣FC-BGA產品（14L）。

（中）崇達技術 中國大陸第七大電路

板廠

1. 子公司普諾威投資 4 億人民幣擴建 BT

載板廠，生產 RF 射頻模組，已於 2023

年 Q3 投產。

2. 崇達二廠預計於 2024 年 Q2 投產，將

生產網通與伺服器應用之 HLC，每月產

能可增加 60,000m2

。

（中）興森科技 中國大陸第八大電路

板廠

1. 載板業務以 CSP 封裝的 BT 載板為主，

應用包括記憶體（66%）、指紋 /RF/ 感

測等模組（34%），產能約 35,000m2/

月。

2. 為拓展業務，已在廣州與珠海新建 ABF

載板廠。廣州廠目前處於設備安裝階段；

珠海廠則開始進行試產與客戶認證。

（中）安捷利美 中國大陸第六大電路

板廠

1. 2024 年宣布投資 30 億人民幣於廣州南

沙擴廠，預計生產 BT 載板與類載板。

（中）珠海越亞 1. 2021 年 設 立 子 公 司 珠 海 越 芯， 並 投

資 35 億人民幣新建 ABF 載板廠，預計

2024 年 Q4 投產。

（中）科睿斯半導體 1. 在浙江東陽投資 50 億人民幣新建 ABF

載板廠，預計產能為每年 56 萬片，已

於 2024 年 Q1 開工。

資料來源：工研院產科國際所整理（2024/04）

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C112

四、載板材料市場發展概況

1、BT 載板材料市場

在全球高通膨和高庫存的雙重壓力下，

2023 年消費性產品和記憶體市場繼續萎縮，進

一步削弱了對 BT 載板及其材料的需求。2023

年全球 BT 載板材料市場的產值約為 10.7 億美

元，相比 2022 年下降了 4.2%，這是連續第二

年呈現衰退趨勢。然而，隨著記憶體市場的回

暖以及消費性產品市場今年的溫和復甦，預計

2024 年 BT 載板材料市場將可恢復成長，產值

預估將達到 11.6 億美元，增長 8.1%。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 10、全球 BT 載板材料市場趨勢

資料來源：工研院產科國際所、富士キメラ総研

圖 11、2023 年 BT 載板材料市場產值與應用分布

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C113

以廠商別來看，日商仍居龍頭地位，佔整

體 BT 載板材料市場超過七成份額，其中三菱瓦

斯（42.4%） 與 Resonac*（26.4%）分別為此

領域的領導廠商。以應用市場來看，智慧手機

是主要的應用領域，佔六成比重，包括 AP（應

用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模組）；

第 二 大 應 用 為 記 憶 體 產 品， 包 括 DRAM、

NAND 等，餘下部分則散布在其他多元應用端。

（* 註：以石化材料為主力事業的日本昭和電

工（Showa Denko），與 2020 年由日立製作所

（Hitachi）轉移到昭和電工旗下的昭和電工材

料（Showa Denko M）， 在 2023 年 1 月 1 日

整合，更名為 Resonac，並於 1 月 17 日的說明

會中表示，將從石化綜合化學材料廠，轉型為

專精半導體高機能材料廠。）

2、ABF 載板材料市場

2023 年全球 ABF 載板材料市場產值約為

4.4 億美元，較 2022 年衰退 5.8%。展望 2024

年，AI 技術的應用將成為推動市場增長的主要

力量，加上電腦市場的溫和復甦，預計 2024

年 ABF 載板材料市場將可小幅成長，成長率預

計為 5.9%，產值達 4.7 億美元。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 12、全球 ABF 載板材料市場趨勢

ABF 載板材料目前仍由日廠 Ajinomoto 獨

佔，約達 96.6% 的市佔率。在應用市場部分，

伺服器、網通與電腦是三大主要應用。隨著 AI

應用的興起和對高算力需求的急劇增加，帶動

AI 伺服器的 CPU/GPU 數量提升與規格升級。

此外，Chiplet、2.5D/3D 等先進封裝技術的發

展也顯著增加了對 ABF 載板材料的需求，使得

伺服器成為 ABF 載板使用量最大的應用領域。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C114

資料來源：富士キメラ総研、Ajinomoto

圖 13、2023 年 ABF 載板材料市場產值與應用分布

資料來源：Ajinomoto（2023/05）

圖 14、Ajinomoto ABF 產量推估

隨著 AI 趨勢的加速，以及對高頻高速、大

尺寸多層數及 Chiplet、2.5D/3D 等先進封裝技

術的需求增加，預計將長期推動 ABF 載板的需

求。儘管過去市場情況不甚理想，但 Ajinomoto

仍持續擴展產能，執行高達 250 億日圓的擴產

計劃。預計將使 ABF 產量在 2020 至 2025 年間

實現 18% 的年複合成長率，屆時到 2025 年產

能可達 3,750 萬 m2

。

伍、載板新興應用市場需求

從前文的各家載板廠動態可看出 AI 熱潮持

續發燒，這一趨勢也能從台積電今年第一季法說

會中明顯感受到：台積電表示由於雲端 AI 需求

的激增，今年伺服器 AI 處理器貢獻的營收將成

長「超過一倍」，並樂觀預估在未來五年內，這

一領域的業務將以年複合成長率 50％的速度增

加。在此，台積電所指的伺服器 AI 處理器指的

是用於訓練和推論的 CPU、GPU 和 AI 加速器，

不包括用於網路、邊緣和終端設備的 AI 技術。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C115

資料來源：TrendForce（2024/02）

圖 15、全球伺服器市場趨勢

根據 TrendForce 的最新研究報告顯示，

2024 年全球伺服器整機的出貨量將達到

1,365.4 萬台，年成長率約為 2.05%，其中 AI

伺服器的出貨占比預計將達到 12.1%，而年成

長率可望突破雙位數。這主要得益於北美雲端

數據中心的需求增長，但受到持續的高通脹、

企業融資成本上升進而壓縮資本支出，以及美

國對中國大陸的限制政策等影響，市場需求尚

未恢復至疫情前的水準。

與此同時，AI 晶片領導品牌 NVIDIA 計劃

於 2024 年推出基於 Blackwell 架構的新一代

AI 晶片，B100、B200 以及搭載 Grace CPU 的

GB200，將由台積電的 N4P 製程生產，並已

獲 得 AWS、Microsoft、Meta、OpenAI、Dell、

Google、Oracle、Tesla 及 xAI 等企業採用。為

了推升算力，Blackwell 架構的電晶體密度較前

一代 Hopper 更大為提高，這不僅提高了功耗

和散熱管理的要求，也進一步提升了ABF載板、

HLC 高多層板以及高頻高速材料的規格需求。

此 外， 高 頻 寬 記 憶 體（High Bandwidth

Memory，縮寫 HBM）在提升 AI 處理器性能方

面同樣扮演了關鍵角色，隨著算力越來越高，

需要更快地從記憶體中存取數據，以縮短應用

處理時間。HBM 是提升記憶體數據傳輸速率的

最佳選擇，它通過 3D 來堆疊多個 DRAM，將

每個記憶體頻寬相加，最高可達到 1TB/s 的超

級速度。AI 晶片通過 CoWos + 2.5D 封裝技術

將 HBM 與 GPU 緊密封裝，不僅進一步堆高了

電晶體密度，也推動 ABF 載板朝大面積、多層

數和細線路等趨勢發展。初步估計新一代 AI 晶

片預計將使 ABF 載板面積增加約 80%。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C116

資料來源：SK hynix

圖 16、HBM3e 高頻寬記憶體 (SK Hynix)

資料來源：NVIDIA

圖 17、新一代 AI 晶片 Blackwell GPU，採 TSMC 4 NP 節點製程，內建 384 GB 的 HBM3e 高頻寬記憶體

表 3、AI 伺服器（B200 與 H100） PCB 相關供應鏈

資料來源：工研院產科國際所整理（2024/04)

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C117

另外，從前後代的 AI 伺服器供應鏈來看，

台灣的 PCB 製造商已成功進入新一代 AI 伺服

器的 PCB 供應鏈，特別是在關鍵的 GPU 封裝

載板領域。隨著新晶片設計大幅增加 ABF 載板

面積，這將有助於提高產能利用率和產品單價。

另外玻璃基板這一項新興技術也正逐步展

開，它是將板材的核心層即矽中介層換成玻璃，

需要TGV（Through-Glass Vias）玻璃穿孔技術，

具有優秀的耐熱性與平坦度，是從傳統有機載

板材料進行轉換的重大進展。英特爾 2023 年

宣布計畫在 2030 年前實現玻璃基板量產，並

達成單一封裝納入 1 兆個電晶體的目標。目前

已有台灣載板廠以及工研院電光所投入此技術

的開發，儘管玻璃基板的製程技術和加工穩定

性仍需改善，而且在成本考量下可能使其與現

有載板材料並存，而非完全替代，但玻璃基板

的引入仍被視為未來 HPC/AI 的重大技術轉型，

具有顯著的成長潛力。

陸、結論

儘管全球經濟在 2024 年仍面臨不確定性

和地緣政治風險，但隨著終端產品庫存的調整

見效，消費市場將逐步復甦。在加上 AI 領域的

需求持續強勁，將推動高階載板市場的回暖。

2024 年全球載板市場預計將達到 153.2 億美

元的產值規模，成長率為 14.8%。

在產業布局方面，台灣、日本和韓國共佔

全球載板市場近 90% 的份額，其中台灣不僅是

全球最大的載板供應商，也是最大的 ABF 載板

供應商。而面對消費衰退和庫存調整的短期挑

戰，全球載板產業也在調整策略以把握長期市

場機會，將資源聚焦在現正快速發展的 AI 應用

領域。此外，中國大陸儘管在全球載板版圖的

份額相對較小，但仍積極擴大其 BT 載板和中低

階 ABF 載板市場的生產能力，以突破美國的半

導體技術限制，實現科技自給自足的目標。

另一方面，美國也在持續推動半導體供

應鏈本土化的關鍵法案，除了晶片與科學法

案（CHIPS and Science Act） 外，2023 年 11

月 20 日再公布 NAPMP（National Advanced

Packaging Manufacturing Program，國家先進封

裝製造計劃），將投資 30 億美元於先進封裝試

點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列

在這次計畫當中（Materials and substrates）。

NAPMP 的長遠目標是提升美國封裝產業的競爭

力，而載板在半導體封裝扮演重要角色，目前

美國本土的載板產能並不突出，但被視為戰略

物資後，將有可能影響全球載板廠在美國的布

局。

在技術創新方面，先進封裝技術通過晶片

的水平或垂直整合，有效突破了傳統電晶體密

度的限制，為 HPC、AI 等高階應用開拓了新的

可能性，是半導體與載板產業未來發展的關鍵。

研究顯示到 2026 年，先進封裝技術預計將在

封裝市場中佔比超過 50%，其中 HPC 的市場份

額預計將達到 33%，凸顯其在未來市場中的重

要性。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C118

台灣 PCB 材料與設備

產銷分析與趨勢展望

工研院 產科國際所

一、前言

2023 年台灣 PCB 產業鏈 ( 包含 PCB 製造、

PCB 材料、PCB 設備 ) 整體產值統計為 1.13 兆

新台幣，與 2022 年相比大幅衰退 16.2%，這

一衰退遍及所有子產業。面對全球經濟復甦的

緩慢步伐和市場需求未達預期的雙重挑戰，台

灣 PCB 產業三大主力應用市場—手機、電腦、

半導體—皆表現不振，從而影響整體產業表現。

在材料方面，上半年因原物料供應過剩導

致價格下跌，對產業的表現造成了重大影響。

然而隨著 AI 伺服器對高頻高速材料需求的持續

增加，支撐了下半年產業的表現。在設備方面，

市場的低迷迫使板廠削減對設備的投資，拖累

產業表現。儘管如此，隨著在東南亞地區的擴

廠效應持續發酵，預計 PCB 設備市場將有望逐

步恢復增長。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C119

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 1、2023 年台灣 PCB 產業鏈產值

二、台灣 PCB 材料市場發展概況

1、2023 年台灣 PCB 材料產銷統計

2023 年台灣 PCB 材料產值 ( 含外商在台

生產的部分 ) 約為 3,053 億新台幣，較 2022

年衰退 14.7%，且是全統計項目皆為衰退。

台灣的 PCB 材料產業主要可分為硬板材

料、軟板材料、原物料及其他特化品。硬板

材料 ( 包括銅箔基板、膠片等 )，占整體產值

46.5%。原物料則約占 43.1%，其中包含了

銅箔 (22.9%)、玻纖布 (12.9%) 以及樹脂材料

(7.3%)，其餘還有軟板材料 (3.9%) 與其他特化

品 (4.5%)，如乾膜、油墨、藥水等。( 括弧數字

表示該項目占整體產值比重，若無特別說明，

後文將不再贅述 )。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 2、2023 年台灣 PCB 材料產品結構與營收成長率

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C120

去年上半年，面對全球經濟的低迷、終端

產品庫存的持續調整以及終端消費市場需求的

收縮，基板材料和原物料經歷了供應過剩和價

格下滑的困境，衝擊了產業表現。然而進入下

半年悲觀情緒似乎煙消雲散，這樣的轉變不單

是上述提到的挑戰得到緩解外，AI是一大關鍵。

隨著 AI 技術突飛猛進，帶動 AI 伺服器市場快

速發展，對高頻高速材料的需求也不斷增加，

加上台廠在此領域的高階材料佈局成功，使其

產品市占率不斷提升，為下半年產業表現提供

了堅實的支撐。

展望 2024 年，儘管全球經濟和政治的不

確定性因素依然存在，但隨著終端市場庫存壓

力獲得緩解，手機、電腦、半導體等關鍵市場

也逐步邁向復甦階段，2024 年 PCB 製造產業

有望重回增長，這也將同時帶動 PCB 材料的表

現。此外隨著 AI 效應持續發燒，考慮到相關廠

商在此利基市場的優秀競爭力，以及廠商在整

個台灣 PCB 材料產業的主導地位，PCB 材料市

場有望衝出比 PCB 製造與 PCB 設備更高的成長

率。預估 2024 年台灣 PCB 材料將可恢復成長，

年成長 10.4%，產值約為 3,370 億新台幣。

2、台灣 PCB 主要材料商發展動態

面對全球經濟的不確定性和市場需求的

波動，材料商正將目光轉向 5G、AI 和電動車

等新興技術領域，積極投入高階材料的研發和

推廣，如無鹵基板、高頻高速銅箔、低介電玻

纖布、特用環氧樹脂等，以提升產品性能，滿

足這些新興領域對於高性能電子組件的嚴苛要

求。此外，為了更有效地服務全球市場，同時

降低地緣政治風險和生產成本的需求，多家廠

商也計劃在東南亞，如馬來西亞和泰國，建立

生產基地。這將有助於廠商更靈活地應對國際

市場的變化，同時充分利用東南亞國家相對低

廉的生產成本和日漸茁壯的 PCB 市場，從而提

高競爭力。

表 1、台灣 PCB 主要材料商發展動態

材料分類 主要廠商 發展動態

硬板材料

台光電

1. 台光電 CCL 為 5G 手機、AI 伺服器、低軌衛星等應用主要的

銅箔基板供應商。全球市占率 9％，其中無鹵基板全球排名第

一，市占率約 28％。

2. 隨著高速 CCL 市場需求明確以及因應 PCB 產業東南亞擴廠趨

勢，台光電預計 2024 年於馬來西亞檳城設立首座工廠，並同

時擴建美國子公司。

聯茂

1. 持續聚焦高階高速材料，深化 AI 伺服器 (AI GPU/ASIC、AI

CPU) 與高階車用電子 (ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)) 等

產品布局。

2. 看好客戶未來在高階電子材料需求，並因應全球供應鏈變化，

新增泰國廠產能已於 2023 年動土，預計 2024 年開始試產。

台燿

1. 專注於 5G 通訊、資料中心、大數據等網通應用，其 800G 交

換器材料已在 2023 年第四季獲客戶認證，並開始小量供貨。

2. 因應市場需求，已規劃於泰國春武里設立新廠。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C121

材料分類 主要廠商 發展動態

硬板材料 南亞塑膠

1. 為全球主要的 PCB 材料製造商，包括銅箔基板在全球市占

約 15％；樹脂在全球市占達 17％；玻纖布在全球市占率約

16％；銅箔和玻纖紗全球市佔皆為全球第二大。

2. 因全球景氣不佳、消費動能不足，對於電子材料需求下滑。

將持續開發 5G 高頻高速、新能源車與車用電子等高階銅箔基

板，朝產品高值化、差異化發展。

銅箔

南亞塑膠

1. 因應電子、半導體升級新趨勢，強化電子材料布局，將投資新

台幣 120 億元擴建中國大陸惠州銅箔廠，年產 2.34 萬噸，預

計 2025 年 6 月完工投產。

金居

1. 持續擴大高頻高速應用市場，瞄準 AI 伺服器、switch、storage

等利基產品，避免陷入國際同業的價格競爭

2. 受市況不佳、客戶需求減少的影響，重新規劃高頻高速銅箔三

廠進度，預計 2026 第三季開始投產

玻纖布 台玻

1. 高頻高速應用的低介電玻纖布已陸續取得客戶認證，將應用於

5G 基建、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等

2. 由於經濟前景不明朗，預期須至 2024 年中，才能判斷景氣狀

況；但長期而言要到 2025-2026 年玻纖市場才可望回復正常

水準

軟板材料

台虹

1. 因應市場趨勢發展，將從智慧機平板耳機等消費性應用積極擴

張至車載工控應用

2. 新建的泰國廠預計 2024 年第二季開始投產，可配合既有車載

客戶以及開拓新興電動車供應鏈

亞電

1. 隨著電子世代推進，以及 PCB 細線路化對覆蓋膜規格需求提

升，2024 年將專注在耐離子遷移覆蓋膜，以及車用領域補強

板等產品，隨著 AI 消費電子、AR ／ VR 逐步商品化下，有望

挹注營運成長

達邁

1. 主力產品為聚醯亞胺薄膜，應用在軟板、石墨片、高頻高速

及顯示器等。近幾年公司朝兩方向布局，一是 Fluomide for

5G(5G 用氟系 PI 膜 )，一是

2. 針對折疊式手機所採用的材料方案目前是以三星的 UTG 超

薄可撓式玻璃為主流，透明 PI 則有中系手機廠採用，未來若

Apple 順利推出此機種，市場將能進一步擴大 OPI for Foldable

AMOLED(OPI 透明 PI 膜 )。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C122

材料分類 主要廠商 發展動態

其他特化品 長興

1. 受到全球景氣、PCB 需求不振影響，整體營收衰退。但預期

2024 年景氣應會見到改善，預期出貨量將能成長

2. 為因應東南亞客戶需求，將以泰國作為東南亞市場的營運核

心，並在泰國新建分條廠，預計 2025 年第四季開始營運；於

馬來西亞的檳城營業所將在 2024 年第四季開始營運，新山廠

將於 2025 年第四季投產；於越南胡志明市設立營業所

資料來源：工研院產科國際所

三、台灣 PCB 設備市場發展概況

1、2023 年台灣 PCB 設備產銷統計

2023 年台灣 PCB 設備產值 ( 含外商在台

生產的部分 ) 約為 560 億新台幣，較 2022 年

衰退 16.8%。

在產品結構部分，前五大製程設備分別為

鑽孔 / 雷射鑽孔 / 成型等工具機 (19.2%)、濕製

程(包括DES、前處理、水洗線等設備)(15.0%)、

針具 / 刀具 ( 指鑽針、銑刀等 )(12.2%)、輸送及

自動設備 (11.3%)、防焊 (9.1%)( 包括塗布印刷

機、烤箱等 )。

面對市場下行壓力，板廠被迫大砍資本支

出或者延緩進機日程，設備廠也只能共體時艱。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 3、2023 年台灣 PCB 設備產品結構與營收成長率

這樣的趨勢反映在營收表現上，幾乎所有設備

類別都衰退，僅防焊類逆勢成長，這主要得益

於台系防焊設備已成功打入載板與半導體市

場，能夠在主打性價比的陸系品牌與高階路線

的日韓品牌中突圍並保持一定市場份額。未來，

PCB 產品朝向高階化與高值化發展是必然的趨

勢，特別是細線路製程會是最關鍵的領域。技

術的提升會驅動板廠汰舊換新設備，這對設備

市場來說，將能形成一個正向的循環，進而推

動長期發展。回頭來看，2023 年表現不佳的設

備類別，多與高階細線路製程相關，這反映出

台灣在高階應用的開發不足，是台灣 PCB 設備

產業面臨的一大隱憂。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C123

展望 2024 年，隨著全球經濟和終端市場

展望逐步明朗化，加上 AI 與電動車的推動力，

PCB 產業前景是可以樂觀期待。因此也看到部

分板廠開始增加資本支出，為未來市場的擴張

做好準備。同時東南亞的建廠進程亦在持續推

進，預計 2024 年起將開始進入裝機熱潮，這

些對台灣 PCB 設備市場發展無疑是正面的動

力。然而台廠在享受此波擴廠商機的同時，也

需警惕來自國際同業的挑戰，尤其是與台廠產

品定位相近的陸資設備廠，將是最直接也是最

激烈的競爭者，可能會對產業發展構成不利影

響，因此預估台灣 PCB 設備市場成長速度將略

低於 PCB 製造與 PCB 材料。預估 2024 年台灣

PCB 設備將回歸成長軌道，年成長率 5.4%，產

值約為 590 億新台幣。

2、台灣 PCB 主要設備商發展動態

在不利的經濟氛圍影響之下，2023 年

PCB 產業發展著實低迷。面對這種局勢，部分

設備商採取了策略性轉型，尋求業務多樣化和

收益穩定化，特別是轉向半導體產業發展，一

方面也可促進整合與提升載板技術。此外，在

AI 和電動車市場的蓬勃發展下，相關設備需求

亦見增加，廠商也瞄準市場，積極開發針對 AI

伺服器板、車用板需求的高階專用設備。同時，

隨著 PCB 廠於東南亞的擴展步伐加快，越來越

多設備商也跟隨進入當地，積極進行資源配置

或策略聯盟，以支應未來日益增加的服務和支

援需求。

設備分類 主要廠商 發展動態

機鑽 / 雷鑽 / 成型

大量

1. 因應 5G、車用、載板、AI 應用增加，且高階機台的設備單

價高，對於營收、獲利有正面助力，大量積極拓展高階機台，

已具備自製控制器的優勢。

2. 因應 AI 伺服板、車用板對於高頻高速訊號傳輸的要求提升，

PCB 背鑽需求亦隨之增加，促進了高階背鑽機的市場需求。

東台

1. 隨著電子產業庫存調整近尾聲、AI 伺服板與載板崛起，以及

PCB 產業東南亞擴廠趨勢，有望為 2024 年 PCB 設備產業帶

來轉機。

2. 2023 年下半年與德國西伯麥亞公司 (SIEB-MEYER) 合作，共

同在泰國設立技術服務中心，互補雙方技術能量及資源。

達航 1. 2024 年宣布日本子公司大船企業將減資 2 億日圓轉入資本

公積案。另外配合組織精實作業也宣布將清算東莞子公司。

濕製程 揚博

1. 因應客戶節能減碳需求，開發 ECO System 熱回收系統 ( 熱

氣轉熱水 )，可節省加熱的電量。同時也積極開拓半導體布

局，瞄準先進封裝設備與相關材料等。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C124

設備分類 主要廠商 發展動態

輸送 / 自動設備

迅得

1. 隨著台灣與中國大陸 PCB 等廠商前進東南亞的擴廠效應發

酵，對設備需求將於 2024 年下半年浮現，並有望延續到

2025 年。

2. 公司也打入台積電供應鏈，設備應用已由 PCB 橫跨封測載

板與 晶圓製造。預計 2024 年半導體業務比重將進一步提高

到占營收比重的 33-35%。

聯策

1. 以「AVRIOT」品牌，致力於電子產業產品技術的智慧製造

整合，業務橫跨 PCB 與半導體產業。

2. 因應訂單持續成長，以及客戶對生產環境的要求，新規劃桃

園青埔廠，鎖定半導體、載板等應用領域，預計 2025 年第

一季投產。

檢測

牧德

1. 受到 PCB 廠對產能及設備的擴充計畫喊停，對業績造成影

響。儘管 2024 年電子業有望復甦，但預計 PCB 業務將持平

表現，而半導體業務將有機會成長明顯。

2. 近年持續投入在四線電測機的研發，主要針對 HDI、5G、

汽車板高階線路等應用，預計於2024年第二季起陸續推出。

3. 2023 年與大量科技策略結盟，以完善公司電測機及 AOI 設

備在中國大陸量產製造的計劃。

由田

1. 2023 年受到終端需求低迷，公司整體業績衰退，但仍將持

續著專注載板與半導體市場，並且透過產品的深化與廣化，

提升公司競爭力與市占。

2. 看好 PCB 東南亞設廠商機，將投資 1.5 億新台幣擴建台灣平

鎮廠

防焊

群翊

1. 儘管市場景氣仍不明，但公司訂單尚處於健康水位，並以

RGV(Rail Guided Vehicle) 自動烘烤系統切入半導體產業。

2. 為滿足產業低碳與數位化轉型，將開發低碳節能高階烤箱、

厚重板自動化烘烤爐等產品。

科嶠

1. 廣東河源新廠已於 2023 年第三季開始量產，將有助於 PCB

事業業績的提升。

2. 未來將持續在半導體晶圓 FOUP 全自動清洗設備、ABF 載板

子母框全自動清洗設備、固態電池 RtR 卷對卷烘烤自動線等

領域，繼續研發布局

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C125

設備分類 主要廠商 發展動態

曝光機

志聖

1. 受面板、PCB 及載板緊縮景氣影響，近年積極布局半導體領

域，並已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，預期半導體業務將可

成長至公司營收 2~3 成比重。

川寶

1. 為加強泰國當地服務，將投資 2 億泰銖成立子公司並新建廠

房，規畫 4,000 坪工廠作為曝光機、自動化設備與新產品的

製造基地，工廠分 4 期建置，預計 2025 年第二季完成。

2. 積極開發新一代 3um 步進式曝光機，鎖定載板及高階 PCB

應用

資料來源：工研院產科國際所

四、2024 關鍵市場展望

從 PCB 供應鏈的動態觀察，AI 和電動車

是大家下一個積極搶佔的市場，它們的快速成

長為 PCB 產業帶來了新的活力。自 2022 年底

ChatGPT 驚艷亮相以來，AI 技術迅速成為科技

領域的焦點話題，特別是為 AI 伺服器市場帶來

了前所未有的成長機遇。根據調研機構預測，

2024 年 AI 伺服器市場將持續成長 33%，出貨

量達到 160 萬台，占整體伺服器市場約 12%。

資料來源：工研院產科國際所

圖 4、全球伺服器與 AI 伺服器市場趨勢

而 AI 的發展不僅限於雲端設備，也正在擴

展到終端裝置，如 AI PC 和 AI 手機。受到通貨

膨脹和零組件庫存壓力的影響，全球個人電腦

和手機市場已連續二年衰退，國際品牌商正

努力為這二個成熟市場尋找新的增長動力，

而「AI」概念的引入預計將成為今年品牌商產

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C126

品宣傳的亮點。不過受限於能耗和效能的瓶頸，

目前推出的 AI 手機和 AI PC 大多屬於週期性產

品更新，離實現深度 AI 應用尚有一段距離。儘

管如此，AI 技術的重新包裝和推廣預期將為個

人電腦和手機市場帶來新一輪的銷售熱潮。

另外在電動車市場，它的快速成長不僅代

表了汽車產業的轉型，也同樣為 PCB 產業帶

來了重大的成長機會。相較於傳統燃油車，電

動車在自動駕駛、電池管理系統、智慧座艙等

先進技術的發展下，需要更大面積和更高階的

PCB 產品來支持這些功能，使得電動車成為繼

個人電腦、智慧手機之後的又一個重要的 PCB

利基市場。據調研機構 GlobaData 的統計，

2023 年全球電動車 ( 包含純電、混合、新能

源等車型 ) 銷量約達 1,796 萬輛，年成長率為

60.4%，佔整體汽車出貨量的 20%，2024 年預

計以 21.9% 的速度繼續增長。其中，中國大陸

市場以約 47% 的市占率主導電動車市場，這得

益於政府的補貼政策和車商之間的價格競爭。

特別是在 2023 年 Q4，比亞迪的電動車銷量首

次超越特斯拉，反映了中國大陸在全球汽車產

業中的影響力正逐漸增強。

資料來源：GlobalData

圖 5、全球汽車與電動車市場趨勢

然而，中國大陸政府透過推出「汽車行業

穩增長工作方案（2023~2024 年）」，明確

強調對供應鏈自主性的重視，要求中資汽車製

造商必須使用一定比例的國產晶片和零組件，

這將限制台廠在中國大陸市場的發展空間。此

外，電動車市場的價格競爭愈發激烈，製造成

本的持續壓縮也對車用 PCB 的利潤空間帶來了

挑戰。面對這樣的環境，建議台廠需要適時調

整其市場策略，尋求中系以外更多元化的客戶

基礎，不僅能夠規避由於政策變化帶來的不確

定性，也有助於台灣廠商在全球市場中尋找新

的增長點。這雖然可能意味著短期內市場份額

的相對縮小，但長遠來看，這樣的策略更有利

於企業的穩定發展和利潤的提升。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C127

五、結論

隨著全球經濟逐漸走出迷霧，終端市場迎

來復甦曙光，加之 AI 技術和電動車等創新技術

的推動，PCB 產業的前景呈現出樂觀的趨勢，

這也將促進 PCB 材料和設備市場的發展。特

別是在 AI 這一塊，受益於 AI 技術的持續發展

和台灣材料商在這一領域的強勢競爭力，預計

2024 年 PCB 材料市場的增長將超過 PCB 製造

和設備市場。

另外有一點值得關注的是日圓持續貶值對

台灣 PCB 供應鏈的影響。近年日本央行為了達

成每年 2% 通貨膨脹目標並提振經濟，實施極

為寬鬆的貨幣政策，這使得日本央行與美國聯

準會走向分歧的貨幣政策，讓日圓成為過去一

年中對美元貶值幅度最深的亞洲主要貨幣。

日圓貶值對日本本土製造商而言是一把

雙面刃。一方面，進口原材料的成本會大幅上

升並侵蝕利潤空間；但另一方面，對於那些擁

有海外分支機構的日本商社來說，貶值則可能

帶來海外獲利的增加，同時讓以日圓結算的財

報表現亮眼。進一步來看，隨著日圓貶值，日

本製造的 PCB 材料與設備將變得更具成本效

益，加上日廠在高階材料與設備的領先地位，

的確很吸引那些想要同時追求 low-cost & highquality 產品的 PCB 製造商。然而這一趨勢可能

會對台灣 PCB 供應鏈造成壓力，壓縮其在全球

市場中的空間。因此台廠需密切關注日圓匯率

走勢，及時調整採購策略以緩解匯率波動對成

本和利潤的影響，同時也應持續推動產品創新

與提升價值鏈地位。

資料來源：工研院產科國際所

圖 6、近一年亞洲主要貨幣兌美元的貶值幅度

C128