電路板季刊 2023.10 產業脈動 99

鄭竣吉

國家太空中心元件組組長

低地球軌道衛星發展

趨勢與對PCB技術需求

以往的衛星計畫主要為軍事與國防用

途，由政府單位主導，商業與民

用方面則因為衛星的成本與技術的高門

檻，仍處於早期發展階段。在近年來，

隨著火箭發射技術的突破、成本的降

低，尤其是近幾年將很多技術垂直整合

的SpaceX研發出可回收的火箭，讓單次

發射成本大幅下降，也縮短了發射的準

備時間，今年（2023年），SpaceX平均

每4天就發射1次火箭，預計有100次的

發射，為單一商業發射服務公司單月最

高發射次數。另外，衛星與元件的模組

化、小型化與其性能的大幅提升，降低

了資金與技術門檻，使得衛星快速朝向

商業化發展，同時也增加了太空產業對

於電路板的需求。

低軌衛星與次系統分類

一般而言，衛星的分類可就衛星的

軌道高度、衛星的重量、衛星的應用進

行分類，而就衛星軌道高度分為低軌衛

星（LEO）、中軌衛星（MEO）以及高

軌衛星（HEO），在小於2000公里稱為

低軌衛星，介於2000公里~36000公里稱

為中軌衛星，大於36000公里稱為高軌衛

星，如表1所示。

若以衛星的重量進行分類，則衛星

從大於1000公斤的大型衛星，500-1000

表1.衛星高度分類

100 產業脈動 低地球軌道衛星發展趨勢與對PCB技術需求

公斤的中衛星、100-500公斤的小衛星、

10-100公斤的微衛星、1-10公斤的奈米

衛星（也是目前立方衛星等級）到小於1

公斤的皮米衛星，請參考表二說明。若

以衛星的任務/用途分類，則可分為氣象

衛星，如福衛三號、福衛七號、獵風者

號。遙測衛星如福衛二號、福衛五號衛

星。通訊衛星，如B5G衛星，定位導航

衛星，如美國的GPS衛星、歐盟的伽利

略導航衛星，或者是科學衛星如福衛一

號等。

就衛星系統來說，衛星可分為

兩大部分，酬載（Payload）與本體

（Bus），衛星酬載會根據衛星的任務

與用途而有所不同，例如福衛五號搭載

著遙測照相儀（RSI）進行遙測任務，

福衛七號搭載著全球衛星導航系統無線

電訊號接收器（TGRS），資料使用者

可藉由訊號通過大氣層時產生的折射來

計算出大氣層氣壓、溫度、和濕度的垂

直剖面圖。而本體則是根據酬載的設計

表2.衛星重量分類

需求而有所差異，但就系統架構而言大

同小異，衛星本體可分為八個主要的次

系統，包含結構次系統、指令與資料處

理次系統、電力次系統、姿態控制次系

統、通訊次系統、推進次系統、飛行軟

體次系統與熱控次系統等八個次系統，

次系統在分別根據其功能有不同的衛星

元件所組成，除飛行軟體次系統外每個

次系統幾乎都有電路板的應用需求。

低地球軌道衛星發展趨勢

由於傳統的衛星任務主要是使用

太空規（Space Grade）的電子零件來

確保衛星的任務壽命與可靠度，雖然其

有高可靠度、高穩定性的特點，但由於

零件交期長、價格高、料件選用較少且

性能相對較差的狀況，面對衛星開發週

期開始縮短且任務周期也相對較短的商

用/民用衛星而言，使用商用現貨COTS

（Commercial off-the-shelf）的策略

具有加速衛星開發時程、選擇性較高、

電路板季刊 2023.10 產業脈動 101

圖 1. 衛星本體、次系統與元件

性能較高與尺寸較小的優勢，是未來的

趨勢。近年來美國太空總署NASA以及

歐洲太空總署ESA也有不少針對COTS

使用於太空的議題與討論，主要是在成

本、時程與風險管控下如何使用COTS

元件來進行衛星發展。此選用策略下，

其選用的COTS零件也要面臨著高能粒

子輻射、振動、衝擊、無重力、逸氣率

（Outgassing）與散熱問題。

另外，引用工業規範標準並加入擴

充要求，加速導入業界資源並同時維持

一定的設計、製作與組裝品質，也是低

軌衛星產業發展的趨勢之一，例如NASA

導入IPC的規範，並加入Class S等級的

補充需求，讓原本已經熟悉其工業標準

規範的廠商只要在滿足補充需求後跨入

太空領域，加速產業連結。

NASA對於衛星製作工藝的要求

參考NASA衛星製作工藝訓練網

站，NASA的衛星製作工藝訓練主要有以

下幾個主要的訓練項目

• NASA-STD-8739.1 Workmanship

Standard for Polymeric Application

on Electronic Assemblies

• 規定了電子組件（PCBA）、線

束連接器或者是衛星組裝中使用

的組件的膠裝（Staking）、敷形

塗層技術（conformal coating）

、黏合（ bonding ）和封裝

（encapsulation）等膠料使用的技

術要求。

• N A S A - S T D - 8 7 3 9 . 2 S u r f a c e

mounting techniques for electronic

components.

• 此規範已經取消，被IPC J-STD001所取代。

• N A S A - S T D - 8 7 3 9 . 3 S o l d e r e d

Electrical Connectors

102 產業脈動 低地球軌道衛星發展趨勢與對PCB技術需求

• 此規範已經取消，被IPC J-STD001 所取代。

• N A S A-S T D-8739.4 C r i m p i n g,

Interconnecting Cables, Harnesses,

and Wiring

• 規定了連接電氣、電子和機電部件

的電纜和線束組件的設計、製造、

組裝與測試要求，包含衛星與關

鍵的地面支援設備所使用的線束產

品。

• NASA-STD-8739.5 Fiber Optic

Terminations, Cable Assemblies, and

Installation

• 內容包含光纖和光纜組件的端接和

佈線要求。

如同先前所述，為了加速導入業

界資源，NASA 8739.2/ 8739.3已經廢

止，並完全被工業標準規範IPC J-STD001ES所取代，且NASA 8739.4的線

束製作規範由工業標準的銜接方案規

劃中，考慮使用IPC/WHMA-A-620B

以及IPC/WHMA-A-620B-S Space

Applications Electronic Hardware

Addendum。

PCB在低軌衛星的應用

PCB按其形式分為剛性、軟性、

複合式和高頻電路板，也有不同的對應

規範。低軌衛星使用的絕大多數PCB都

是剛性類型。低軌衛星應用中使用的層

壓材料的大部分是基於玻璃增強材料的

聚酰亞胺或高Tg值的環氧樹脂。聚酰亞

胺的玻璃化轉變溫度高達200℃，垂直

面方向的熱膨脹係數接近55 ppm/℃，

水平面CTE接近15 ppm/℃。應用於一

般低軌衛星計畫中的環氧基層壓板一般

的Tg值為150-170℃、垂直面CTE約為

50-70 ppm/℃和水平面CTE約為10-15

ppm/℃。這些特性的匹配減少了轉移到

焊點的應力，該應力隨著每個熱循環而

累積，特別是與地面上執行寬溫差的熱

真空/熱循環測試。

選擇用於太空應用的PCB材料是

可最佳化印刷電路板組件的性能，使其

操作在嚴苛的太空環境與條件。例如存

活在大範圍的溫度變化條件、降低電路

板的逸氣率（Outgassing）以滿足計畫

需求，減少在許多熱循環過程中應力的

累積…等。電路板材料包括阻焊層、通

孔填充和油墨的儘量選用低逸氣率材質

（Low Outgassing Material），並且需

要進行適當的指定、測試和鑑定，以確

保它們滿足衛星計畫的逸氣率需求。一

般來說，低軌衛星應用的逸氣率條件為

滿足低逸氣率需求，參考ASTM E-595

的測試方式，TML（Total Mass Loss）

必須低於1 %，CVCM（C o l l e c t e d

Volatile Condensable Material）必須低

於0.1%。滿足這兩個要求才能被視為低

逸氣材料。

低軌衛星PCB供應商品質參考

由於目前低軌衛星計畫時程、用

途、生命週期、可靠度都不盡相同，故

就低軌衛星計劃而言都有其獨特的品

質需求，衛星計畫會根據各自的計畫

規模（立方衛星/商業衛星/軍事衛星…

等），決定計劃所需的品質政策與等

級，美國太空總署（NASA）與歐洲航

天局（ESA）都有其參考的品質需求，

根據各自的PCB標準或審核清單評估供

應商的能力，確保該設計能夠滿足性能

要求，並且在給定任務的背景下是可靠

的。

就IPC標準中，通常用於高可靠度

電路板季刊 2023.10 產業脈動 103

PCB的設計的標準根據電路板的種類分

別為：

‧IPC-2221 印製板設計通用標準

‧IPC-2222 剛性有機印製板截面設計標準

‧IPC-2223 柔性印製板截面設計標準

‧IPC-2225 有機多芯片模塊（MCML）和 MCM-L 組件的分段設計標準。

另外，就性能與製作部分，許多

高可靠性衛星元件開發單位將根據PCB

供應商所表現出的遵守以下技術標準的

能力來對他們進行資格認證，主要是以

IPC的Class 3作為允收的標準，需要補

充的部分則使用應用附錄進行要求，例

如IPC-6012DS。IPC標準，其相關的規

範根據用途分別為

‧IPC A-600，印製板的可接受性，

Class 3

‧IPC-6011，印製板通用性能規範，

Class 3

‧IPC-6012，剛性印製板的資格和性能

規範，Class 3

‧IPC-6012DS，IPC-6012D剛性印製板

的鑑定和性能規範的太空和軍事航空

電子應用附錄

‧IPC-6013，柔性印製板的鑑定和性能

規範，Class 3

‧IPC-6015，有機多芯片模塊 （MCML） 安裝和互連結構的鑑定和性能規範

‧IPC-6018，微波終端產品板檢驗和測

試，Class 3

特定的測試程序和評估用於確認製

造的印刷電路板的品質。部分的PCB評

估是透過目視檢驗進行的，其他評估則

通過一系列破壞性和非破壞性測試來完

成。非破壞測試包括翹曲評估、表面缺

陷目視檢查和電氣探測，以確保設計人

員向PCB製造商提供的計算機輔助設計

（CAD）資料正確實現電路連接與測試

驗證。破壞性測試是在稱為測試附連板

或者是具有代表性樣品上進行的。並假

設它們將完全代表PCB的品質，因為測

試附連板與PCB經歷相同的製造工藝和

順序。測試附連板旨在評估它們所代表

的PCB和面板的特定特性。標準測試附

連板設計和設計要求在上面所示的IPC222x系列標準中定義。所有內部和外部

特徵（層壓層、鍍層、箔片、孔、間距

等）的最小和最大尺寸均借助結構完整

性樣品進行評估。

如何進行PCB 製作的風險管理

風險管理流程使低軌衛星與其印刷

電路板供應商能夠系統地分析、溝通和

減輕質量、可靠性或性能缺陷的風險。

用於管理和減輕供應鏈風險的一些方法

包括：

‧識別風險：例如透過使用特定要求、

標準、材料、設計、設施或製造技術

來降低相關的風險。

‧評估風險：進行分析以確定風險可能

性和後果的嚴重性或者是性能下降後

的影響。例如，解釋由於使用過時的

規範或新研發的規範而導致的風險，

分析影響並評估風險與其可行性。

‧進行故障模式和影響分析，以確定可

能影響印刷電路板或組件功能的模式

和故障機制。

‧制定風險管理策略並確定可接受的風

險水平後，規劃並實施解決方案。

‧持續改善，包括分析重新設計的流

程、影響規範和標準、基準測試、異

常追蹤、管控和介面溝通。

104 產業脈動 低地球軌道衛星發展趨勢與對PCB技術需求

電路板季刊 2023.10 產業脈動 105

鄞盟松 Daniel Yin1

、顏銘翬 Ming-Huei Yen3

、李文欽 W. C. Lee2

、吳明宗Ming-Tzung Wu2

黃耀正 Yao-Jheng Huang3

、邱秋燕 Chiuyen Chiu3

、鄭志龍 Jyh-Long Jeng3

工研院( ITRI)材料與化工研究所 1.技術總監、2.研究員、3.經理

台廠PCB碳排概況

與製程材料減碳技術

The carbon emission of Taiwan PCB makers and

methods to reduce it.

摘要/ Abstract

2022年台廠PCB製程總碳排約706

萬噸，這是從2018年開始統計碳排首見

的下降，對比2021年820萬噸相較2018

年635萬噸有近30%成長，2022年減約

14%碳排可視為PCB減碳元年，然而，

還是有一些值得深思的問題將於本文探

討。台商PCB產品開始面臨國際市場淨

零碳排壓力，PCB產業的企業家數眾

多，尤其是資源較少的小廠如何減碳是

比較需要政府政策與相關法人如TPCA協

會或工研院引導PCB產業鏈減碳，本文

整理目前台廠 PCB碳排概況並針對PCB

碳排較高的製程包括電鍍、壓合與綠漆

以及電解銅箔與軟板材料分別提出可能

之改善方案，希望對未來台資產業鏈如

何聯合起來共同應對PCB減碳課題能達

到拋磚引玉之效。

關鍵字/ Keywords 印刷電路板( PCB) 、淨零

碳排(carbon net zero) 、電鍍(electric plating)

、銅箔(copper foil) 、綠漆(solder mask) 、膠

片(prepreg)

一、前言

2022年台灣印刷電路板( PCB)產業

為台灣第三大兆元電子產業，海內外產

值達9246億新台幣，產值冠於全球(1)，

和半導體如台積電晶圓代工相比，台灣

PCB產業的利潤偏低，必須靠在地完整

的供應鏈控制成本，雖然PCB製造涉及

多道化學與機械製程，碳排放非常高，

但是台商主導的企業對於PCB低碳生產

技術革新才開始起步，在全球大國齊心

高喊減碳救地球之際，台灣企業即將面

臨多家領導企業如Apple產品在2030年

前達到碳中和之壓力，不僅增加成本，

亦有訂單流失之虞。

台灣前四大PCB(臻鼎/欣興/華通/健

鼎)佔全部台廠產值約49.1%(1)，從這四大

廠2022年企業社會責任報告書(CSR)之

統計可得346.6萬噸碳排，以此可推算台

廠PCB製程總碳排約706萬噸，這是筆者

從2018年開始統計碳排首見的下降，對

比2021年820萬噸相較2018年635萬噸

106 產業脈動 台廠PCB碳排概況與製程材料減碳技術

有近30%成長，2022年減約14%碳排可

視為PCB減碳元年，然而，若是仔細分

析這些數據還是可發現一些值得深思的

問題，首先是由前四大PCB廠CSR可推

算出其平均碳排強度(每百萬元營業額的

碳排)年減22.4%，這代表有較多資源的

大廠已繳出第一張不錯的成績單，反過

來看，還沒明顯承受品牌大廠淨零壓力

的小廠恐怕多數還在想如何減碳，而筆

者用大廠市佔與碳排推算的台廠總碳排

恐怕也會有低估之虞，另外，2022年

PCB材料(如銅箔基板與膠片等等) 產值

較前一年衰退11.8%(2)，而支撐PCB產值

的是來自載板與高階應用產品，這也意

謂有許多碳排降低是由於PCB實際面積

的減小。在PCB減碳初露曙光之際，工

研院材化所希望藉由本文分享減碳的想

法與初步的研發成果，包括從PCB碳排

較高的製程包括電鍍、壓合、綠漆、銅

箔與軟板材料分別概述其碳排現況和可

能之改善方案。

二、低碳排電鍍製程

面對全球減碳的趨勢，台灣政府已

將2050年淨零排放納入國家發展政策，

積極展開淨零轉型。台灣擁有全球最大

PCB產業鏈，在相關電子零組件的供

應鏈及產品上處於領先地位，各大品牌

商也承諾其產品及其供應鏈必須實現碳

中和。面對淨零排放已經不只是環保課

題，更是攸關我國產業國際競爭力之經

濟課題，需要提前做好準備，將影響降

到最低。

目前PCB產業中，電力消耗是碳

排放的主要來源之一，製程上持溫、烘

烤、電鍍以及相關生產設備的運行都需

要用掉大量的電力。在能源產生的碳排

放方面，國內PCB工廠為減少能源消

耗產生的碳排放，大多通過購買或開發

綠色電力來減碳；同時通過優化生產設

備的運行來減少電力消耗，以達到節能

減碳的目標，透過導入節能設計設備或

優化製程來降低能耗。但與其他製程相

比，電鍍製程中，電流提供的電子為金

屬離子轉換成金屬所需，無可避免其總

庫侖電量的消耗。就電鍍銅製程而言，

其電流轉換效率，即用於將銅離子還原

為銅原子的電荷的效率，幾乎在90%

以上；換言之，電鍍過程要實現節能，

很難通過製程優化來減少電能消耗。因

此，目前PCB行業在電鍍過程中的減排

設計大多是通過周邊設備改善(如馬達效

率)、延長藥水的使用壽命、減少原材料

使用和鍍液回收來達到減少碳排放的目

的。

工研院材化所在PCB電鍍製程減碳

的議題上，針對減少電能消耗的目標進

行兩個不同的發展策略。第一個策略則

是透過電鍍系統硬體的設計，為降低電

鍍製程時的工作電位，藉由降低鍍槽的

總電位將能耗降低。鍍槽電位貢獻主要

來自於陽極半反應過電位、陰極半反應

過電位及系統歐姆阻抗三個部分。陰極

半反應過電位為金屬離子還原沉積，很

難有改變的空間。但透過硬體以及鍍浴

設計可將系統歐姆阻抗降低，進而減少

電鍍製程能耗與碳排。而陽極半反應過

電位主要來自於使用不溶性陽極的電解

水反應，工研院材化所規畫投入陽極結

構的改善，進一步降低半反應阻力以降

低製程所需能耗，達節能減碳目標。

第二個策略是將電鍍製程的時間

縮短，透過高速沉積銅的方式來減少製

程時間。此方法雖然無法直接減少電流

轉換成銅鍍層時所需的電能，但透過製

電路板季刊 2023.10 產業脈動 107

程時間縮短，可減少設備的運行時間，

如溫度控制、搖槳擺動、鍍液循環等，

進而達到節能減碳的目標。現階段PCB

電鍍電流密度多落在1~2 ASD，工研

院材化所的高速沉積技術透過鍍浴銅酸

比與添加劑調整，能將沉積電流密度提

升至10 ASD以上，將製程時間減少超

過50%，以達到節能之功效及減碳之目

的。圖1為工研院材化所以半加成法製作

DPC (direct plating copper，直接電鍍

銅) 陶瓷基板。銅厚透過螺旋測微儀確認

達200 µm，電鍍時間可控制在2小時以

內。

圖1.以高速電鍍銅鍍浴製作DPC陶瓷電路

板，銅厚200µm

期望透過以上兩種策略，使得PCB

電鍍製程的可以進一步減碳，從目前的

製程材料減碳方式邁向製程能耗降低階

段。結合兩種不同的減碳方式，台灣

PCB產業可以逐步邁向淨零減碳的目

標，符合國際發展趨勢，減少碳稅增收

的影響，為地球的可持續發展做出貢

獻。

三、快速壓合膠片材料

隨著電子產品功能提升與高密度

化，PCB層數愈來愈多，壓合次數增加

導致用電增加，碳排量也隨之上升。假

使PCB層數增加是不可逆趨勢，提高膠

片(prepreg)反應速度應能大幅改善產

品碳排放問題。一般而言，膠片之易儲

存性與高反應速度是很難兼顧的；過去

若是要提高膠片反應速度，可以添加大

量催化劑，但是必須在低溫儲存膠片，

須有大空間的冷藏設備，不僅耗電增加

又有回潮問題影響產品信賴性。長久以

來PCB業者都是在室溫儲存膠片，因

此銅箔基板用之快速壓合膠片材料技術

開發，最重要的關鍵在於能兼顧室溫儲

存性與提高壓合速度之膠片樹脂配方設

計。在PCB減碳技術開發初期，最容

易讓廠商接受的新材料就是不變更目前

物料管理和製造流程的減碳材料。採用

可快速壓合的銅箔基板膠片，除了可以

增加產能進而降低生產成本，同時透過

節省電力而降低每單位產品的碳排放。

材化所銅箔基板用快速壓合膠片材料技

術，可大幅縮短高溫段壓合時間至少

20分鐘(170℃)，且能適用各種壓合設

備及客戶備料習慣；不但維持傳統膠片

的室溫保存效期，亦可依個別客戶設備

差異，調整材料參數，維持PCB產品良

率。圖二提供MCL快速硬化膠片材料(無

鹵環氧)在170℃ 40分鐘壓合成銅箔基

板後之特性分析數據，因為耐燃劑的影

響，peel strength雖略有下降，但是確

保了可以使用不含鹵素的環氧單體。由

於膠片壓合增速劑可針對客戶樹脂配方

優化，若採用200℃高溫並確保良好的熱

傳，銅箔基板高溫段壓合時間可能少於

30分鐘；由於市場上各銅箔基板廠之樹

脂配方不同，部分的配方增速劑量需酌

增才能確保縮短高溫段壓合時間也能同

時讓Tg達標。目前材化所可以技轉可快

速壓合無鹵環氧膠片材料技術，也能單

108 產業脈動 台廠PCB碳排概況與製程材料減碳技術

獨供應膠片壓合增速劑，端視客戶的需

求提供適切服務。

四、低碳防焊油墨

目前防焊油墨的碳排量以材料段

估算，台廠防焊油墨市占率約30%，年

用量約1.3萬噸，以油墨配方組成及固

含量50%計算回推，以油墨配方組成回

推，使用溶劑(PGMEA碳排係數為2.0

eCO2kg/kg)量約為6500噸、碳排約1.3

萬噸/年。概估2021年台廠製程段，初估

整體耗能每年約105萬噸碳排，其中烘烤

製程約佔六成比例最高，每年產生約63

萬噸碳排量，故針對烘烤上的瓶頸改善

應為首要任務。

為達到低碳排的目標，水性和低溶

圖2.低碳製造銅箔基板材料可以提高PCB產能並降低碳排放

劑/無溶劑型的防焊材料成為相關產業的

發展目標之一，不僅可減少對環境的衝

擊，還能提高工作場所的安全性，如日

本關西塗料布局水稀釋性阻焊劑，開發

光固化/熱固性之水性阻焊劑油墨組合物

(3)，包含具有烯鍵式基團和含羧基樹脂並

使用胺化合物、光聚合單體、氨基樹

脂、光起始劑和焊料等可以減少環境汙

染與溶劑的使用量；而日本太陽油墨投

入開發不含溶劑成分之防焊材料(4)，由自

由基引發劑、胺和酚醛型樹脂開始合

成，通過反應製備鹼性顯影樹脂，並在

後續配方中添加固體和液體光阻樹脂成

分，進而開發不含溶劑之防焊油墨，減

少對胺化合物、光聚合染料、光起始

劑、光聚合樹脂和焊料等溶劑的依賴，

電路板季刊 2023.10 產業脈動 109

從而降低環境污染和碳排放。除了水性

和低溶劑/無溶劑防焊材料外，乾膜型防

焊油墨系統也是一種具潛力的減碳策

略，此系統具多種優勢，如高表面平整

性、厚度均勻性，避免油墨於廠內塗

佈、溶劑烘烤等製程所產生的碳排，且

解決油墨流入通孔等問題，有效簡化製

程時間和能源成本，從而減少碳排放。

水性、低溶劑/無溶劑防焊油墨以及

乾膜型防焊油墨系統都是減少碳排放的

有效方法，皆具發展空間，而工研院材

料化所針對產業現有問題進行相關材料

開發與技術佈局，如乾膜型防焊油墨及

低黏度IJP噴墨型油墨配方，具有高反

應性、無溶劑、低反應溫度、時間等特

性，有助於未來實現防焊油墨材料和製

備過程的低碳排目標。

五、低碳電解銅箔

電解銅箔是PCB產業的關鍵性原物

料，台灣電解銅箔產能居全球之冠，依

據筆者訪廠概估每年約有20萬噸電解銅

箔用於PCB相關產業，從環保署公開網

站可知電解銅箔的碳排係數12.4(不含原

物料至廠內，與產品出工廠大門後之運

輸階段，且不含產品包裝階段)，製程溫

室氣體碳排佔比非常低，碳排主要來自

銅線(原料)與電力，除了空調箱、馬達、

冰水機、冷卻水塔等公用設施進行修繕

或更換等節能措施外，也必須從製程端

著手。電解銅箔生產過程主要分為生箔

段與表面處理段(如圖3)，生箔段是將銅

線投入溶銅塔內在硫酸水溶液中藉由鼓

風機曝氣使銅線溶解成硫酸銅溶液，經

活性碳/矽藻土過濾後，依銅箔的物性需

求加入適當的添加劑，最後經由電解在

鈦輪表面析出銅後剝離、烘乾、收捲。

銅箔的重量主要由生箔段控制，因此碳

排主要來自生箔段。生箔段的碳排主要

來自原料與電鍍耗能，每生產1公斤電

解銅箔需1.03～1.05公斤銅線，銅線的

碳排係數是4.28，若使用回收的廢銅線

其碳排係數可降至0.1。為了提高產能，

生箔採高銅(60～100g/L)、高酸(>80 g/

L)、高溫(～50℃)、高電流密度(一般標

準銅箔70～80A/ dm2)的高速電鍍製程，

在不影響生產速度的前提下(不能降電

流)，要降低電鍍過程耗能主要靠降低端

電壓，早期以鉛或不鏽鋼為陽極，目前

都已改用披覆氧化銥的不溶性陽極(IrO2/

Ti)降低陽極氧氣過電壓及縮短陰陽極間

資料來源：工研院材化所 整理

圖3.銅箔生產流程圖

110 產業脈動 台廠PCB碳排概況與製程材料減碳技術

距來降低端電壓，此外提高鍍液流速降

低質傳阻力並加速氣泡的去除降低溶液

的阻抗也都可以降低端電壓達到節能的

目的。

表面處理段包括粗化、固化、鍍鎳

鋅、鉻酸抗氧化層、矽烷耦合層，其中

以粗化及固化的電流較大最耗能，粗化

是在銅箔表面粗化提高銅箔與膠片間的

抗撕強度，粗化段可藉由降低銅濃度來

降低粗化的電流密度，同時也降低銅瘤

的尺寸，避免因銅瘤造成Rz大幅增加影

響銅箔品質。固化段主要是防止粗化段

產生的銅瘤粉漏，銅濃度不需太高，維

持在低電流密度下進行覆蓋，不讓銅瘤

尺寸增大。處理段因各槽鍍液不同，槽

與槽間需大量水進行清洗，水洗槽清洗

水排放至樹脂槽做吸附，不同鍍槽的水

洗水最好能分流以利後續回收，樹脂槽

吸附飽和後再逆洗回收高濃度的液體，

可利用電解或中和法回收銅或氫氧化

銅，降低污泥產生量。電解銅箔廠水回

收率通常在90%以上。

電解銅箔廠從使用廢銅線、不溶

性陽極、縮短陰陽極間距、提高鍍液流

速，到水回收、銅回收往降低碳排方向

努力。工研院材化所藉由降低粗化/固

化銅濃度及添加劑降低鍍銅的電流減少

耗能，並降低水洗水中金屬濃度以提高

離子交換樹脂的使用壽命，亦可降低導

電輪因高電流造成卡銅、停機造成的損

失，提高良率間接降低單位碳排。

六、低碳軟板材料

淨零碳排已成全球共識，Apple公司

發布的《2020年環境進度報告》中提出

碳中和作法和路線圖，牽動上下游供應

鏈的營運方向，手持裝置作為軟板最重

要的應用場域，因此整個軟板業界減碳

已成新的顯學，從材料到製程淨零碳排

的議題不斷出現。

軟板材料可初略分為軟性銅箔基板

(單、雙面板)、純膠、覆蓋膜以及補強板

等四大類，其中使用量最大的為銅箔基

板與覆蓋膜，根據圖4 JMS軟板材料市

圖4.軟板材料市場預估 (4)

電路板季刊 2023.10 產業脈動 111

資料來源：工研院材化所 整理

圖5.覆蓋膜之結構圖與其面臨之問題

場統計資料(5)，可以看出在覆蓋膜的用量

(面積)從2023年(1.2億平方米)，其對

FCCL (包含所有單面板、雙面板的軟性

銅箔基板) 佔比從1.32倍成長至2030年

1.47倍(2.1億平方米)，因此，如果可以

從覆蓋膜的材料組成或是製程進行改

善，對減碳效益應該會是顯著的。

覆蓋膜一般稱之為Coverlay，其

功用在於保護軟板之銅導線，避免外在

環境對其產生不良影響(氧化/刮傷……

等)，coverlay的結構如圖5所示。

P I膜上面再塗一層接著劑(主要是

環氧樹脂、耐燃劑)。Coverlay的材料特

性需求:絕緣/接著/耐銲錫/尺寸安定/細線

化/撓曲。目前coverlay主要面臨之問題

為薄型化、高密度化、低應力化(低反曲

性)、高撓曲化(耐折)、可靠度( 溢膠問

題)、高耐熱(尺寸安定性)。因此從設計

面、製程面及未來產品需求進行考量，

盤點覆蓋膜在生產與使用過程中減碳的

機會。由於傳統軟板用接著劑主要組成

為環氧樹脂與柔軟劑，因此其配方需要

使用大量的MEK溶劑進行溶解，由於

MEK極易揮發也又因大氣溶劑回收效益

低，因此大多揮發的溶劑利用在塗佈製

程時揮發並於高溫爐焚燒排放，因此初

始為了減少使用新材料或新製程所需的

研發經費與時程，可先導入低溶劑使用

量的材料配方作為邁入減碳的第一步。

工研院材化所則提出新的感光PI覆蓋膜

( Photosensitive polyimide Coverlay;

PSPI coverlay)的材料系統，如圖6所

示，其相較於傳統的PI覆蓋膜，PSPI覆

蓋膜有諸多優點，polyimide的樹脂系統

具有優異的熱性質與低應力的特性，可

滿足未來薄型化的需求，其是以感光顯

影的方式做出成形孔或開出窗位露出焊

點，且不需要用模具沖切，因此精度更

高，成本更低，製程時效更高。軟板製

造流程更簡單，大幅簡化製程，不但生

產速度更快，更能節省大幅的人力與能

耗。PSPI覆蓋膜除了具備減碳優勢外，

更可以提升整體軟板的性能。

七、結語與建議

PCB的上下游供應鏈非常龐大而綿

112 產業脈動 台廠PCB碳排概況與製程材料減碳技術

資料來源：工研院材化所

圖6.材化所PSPI覆蓋膜製程工序與解析能力

密，有許多小企業以大廠外包等方式參

與分工，在減碳議題上，以台積電為主

的本土上游半導體供應商也是龐大，但

是台積電基本上可以主導半導體製造的

減碳技術和時程，反觀PCB產業的企業

家數非常多，未來台商PCB產品面臨國

際市場碳稅抵制是可預見的結果，比較

需要政府政策與相關法人如TPCA協會或

工研院引導PCB產業鏈減碳，本文整理

目前台廠 PCB碳排概況並針對PCB碳排

較高的製程包括電鍍、壓合與綠漆以及

電解銅箔與軟板材料分別提出可能之改

善方案，希望對未來台資產業鏈如何聯

合起來共同應對PCB減碳課題能達到拋

磚引玉之效。

八、參考文獻

1.“逆風而行-PCB產業的挑戰與關鍵議

題＂工研院羅宗惠, 2023年

2.“2022年台灣電路板材料與設備發展

現況與趨勢分析＂，工研院張淵菘

3.Kansai Paint Co., Ltd., US 6,602,651

B1, 2003年

4.Taiyo Ink, US7462653B2, 2008年

5. FCCL Report 2020 Japan Marketing

Survey

電路板季刊 2023.10 產業脈動 113

Dr. Hayao Nakahara (中原捷雄博士)

N.T. Information Ltd

2022年全球電路板

產值約970億美元!

平均匯率：本地貨幣／美元

幣別 2017 2018 2019 2020 2021 2022 22/21

人民幣 6.758 6.616 6.910 6.903 6.402 6.732 -5.15%

日圓 112.93 110.44 109.01 106.77 108.98 131.43 -20.68%

新台幣 30.44 30.16 30.93 29.47 27.64 28.98 -4.85%

韓元 1,130 1100 1165 1,180 1,136 1,292 -13.73%

泰銖 33.92 32.32 31.03 31.27 31.76 35.06 -10.39%

新加坡幣 1.334 1.349 1.364 1.38 1.333 1.379 -3.45%

馬來西亞令吉 4.32 4.035 4.123 4.203 4.11 4.40 -7.06%

越南盾 22,721 23,001 23,202 23,201 22,879 23,121 -1.06%

菲律賓披索 50.44 52.7 50.82 49.62 49.94 54.52 -9.17%

印尼盧比 13,440 14,236 13,798 14,559 14,195 14,851 -5.33%

加拿大幣 1.297 1.296 1.327 1.34 1.244 1.302 -4.66%

印度盧比 64.87 68.43 70.39 71.12 73.36 78.01 -6.69%

墨西哥披索 18.95 19.00 19.25 21.5 20.13 20.12 0.05%

俄羅斯盧布 58.31 62.78 64.69 72.412 73.12 76.495 -4.62%

瑞士法郎 0.98 1.022 0.994 1.38 0.967 0.99 -2.38%

英鎊 0.81 0.75 0.784 0.78 0.721 0.812 -12.62%

歐元 0.886 0.844 0.894 0.8677 0.839 0.9515 -13.41%

(NTI Summary from www.exchangerates.com)

<NTI-100 2022 Edition>

介紹

這是第26份NTI-100報告，與過去

幾年一樣，一個粗略的結論是“大公司

變得更大且更快”。由於2022年匯率有

利於美元，作者認為排名可能會有所變

化，但實際上排名幾乎與2021年相同。

日本的製造商讓作者感到驚訝。儘管對

美元貶值了20％，但他們的全球排名幾

乎與2021年相同，因為在大陸的供應鏈

受到干擾，所以日本國內客戶希望從國

電路板季刊 2022.10 產業脈動 115

內獲得PCB，因此接單狀況良好。

與過去一樣，作者想要感謝各貿易

組織以及提供重要訊息的許多公司和朋

友，使得編制這份報告成為可能，報告

中任何可能的錯誤皆由作者負責。

匯率

2022年的貨幣波動非常劇烈如上

表所示，五種貨幣兌美元的匯率貶值超

過10％，日圓貶值了20％。在寫作本文

時，其匯率為1美元兌換146日元，受惠

於貶值的日元，前往日本的外國遊客比

COVID-19大流行之前的高峰期還要更

多。

作者在26年前開始了NTI-100的研

究，用以更瞭解全球PCB的生產狀況，

可說NTI-100是這項研究的副產品。作

者逐漸對於研究感到疲倦，因為全球范

圍內有許多併購的活動，這些對於研究

很重要，但又很難瞭解所有的活動，而

最困難的地區是中國大陸，對中國人來

說，它們可能不那麼復雜，但對於本文

作者來說，中國大陸的許多製造商在財

務報告上的呈現不是那麼清楚，需要對

它進行合理的猜測，但這又會成為錯誤

的來源。因此排名是相對的，不要對它

過於認真。

排名

在今年的NTI-100報告中，作者為

前25大製造商做了排名表，如果仔細

研究，可以理解“大公司變得更大且更

快”的趨勢。

2022年，除了揖斐電(Ibiden)和新

光電氣工業(Shinko Electric)以外，IC 載

板製造商的表現皆不錯，因為這兩家企

業強烈依賴於英特爾Intel，但2022下半

年個人電腦的銷售不佳，使其連帶受到

影響。2023上半年，半導體業的表現仍

然不好，雖然7月份出現了復甦的跡象，

但收入增長不明顯，然而，半導體產業

預計在2024年回升，2025年的復甦力道

變得更強勁，這對IC 載板製造商而言是

個好消息。在2022年，IC 載板產值約略

超過總PCB生產的20％。

汽車PCB製造商也因電動車的強勁

出貨，而在2022年獲得了良好的業績。

然而，據說大陸的價格競爭相當激烈，

新來的進入者努力降低價格以抓住市場

份額，而這拖累了傳統汽車PCB製造商

的利潤。

由於2020年到2021年疫情期間，

遠程工作和學習帶來個人電腦、平板電

腦、智慧型手機等的強勁銷售，也為這

些產品創造了小型榮景。然而，這種繁

榮在2022年結束了，結果是這些產品的

主板製造商在2022年表現不佳。

比較NTI-100 2021和2022，有幾

家製造商在2021年至2022年之間“從視

線中消失”，一些是本地貨幣的收入減

少，一些是受匯率波動影響。

116 產業脈動 2022年全球電路板產值約970億美元!

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.1-25

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

1 Zhen Ding Technology 台資 臻鼎科技控股 10.5% 5,349 5,913

2 Unimicron 台資 欣興電子 34.4% 3,608 4,848

3 DSBJ 陸資 蘇州東山精密 6.5% 3,044 3,241

4 Compeq 台資 華通電腦 21.2% 2,176 2,637

5 Nippon Mektron 日本 日本メクトロン 4.2% 2,442 2,545

6 TTM Technology 美國 TTM Technology 10.9% 2,249 2,495

7 Tripod 台資 健鼎科技 4.4% 2,174 2,270

8 Nanya PCB 台資 南亞電路板 23.8% 1,802 2,231

9 Shennan Circuits 陸資 深南電路 0.4% 2,071 2,078

10 Ibiden 日本 イビデン 6.0% 1,803 1,907

11 AT&S 奧地利 AT&S 12.6% 1,671 1,882

12 Kingboard PCB 陸資 建滔集團 -0.3% 1,738 1,682

13 HannStar Board 台資 瀚宇博德 -16.3% 1,997 1,646

14 SEMCO 南韓 삼성전기 10.9% 1,467 1,616

15 Kinwong 陸資 景旺電子 10.3% 1,416 1,562

16 Young Poong Group 南韓 영풍그룹 12.1% 1,359 1,523

17 Kinsus 台資 景碩科技 19.0% 1,231 1,464

18 WUS Group (TW+CN) 台資 楠梓電子(滬士電子) 11.0% 1,286 1,415

19 Flexium Technology 台資 台郡科技 12.7% 1,227 1,383

20 Shinko Electric 日本 新光電気工業 4.0% 1,289 1,345

21 Simmtech 南韓 심텍 24.3% 1,056 1,313

22 BH Flex 南韓 베에이치플렉스 61.9% 803 1,300

23 Meiko 日本 メイコー 10.6% 1,151 1,273

24 AKM Meadville 陸資 安捷利美維 15.0% 1,068 1,228

25 Victory Giant 陸資 胜宏科技 6.1% 1,104 1,171

Top 25 Total 11.60% 46,581 51,968

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

電路板季刊 2022.10 產業脈動 117

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.26-50

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

26 LG Innotek 南韓 LG -4.0% 1,210 1,162

27 Gold Circuit (GCE) 台資 金像電子 23.4% 919 1,133

28 Daeduck Electronics 南韓 대덕전자 33.9% 771 1,032

29 Suntak 陸資 崇達技術 -0.2% 891 872

30 Nitto Denko 日本 日東電工 19.5% 730 872

31 Shenzhen Fast Print 陸資 深圳市

興森快捷電路科技 6.2% 749 795

32 Taiwan PCB Techvest

(TPT) 台資 志超科技 -20.1% 949 733

33 Fujikura 日本 フジクラ 6.8% 687 733

34 Sumitomo Electric

Printed Circuits 日本 住友電気工業 53.0% 468 716

35 ASK PCB 陸資 奥士康 3.0% 659 678

36 Olympic 陸資 世運電路科技 17.9% 558 658

37 CMK 日本 日本シーエムケー 3.0% 620 638

38 Chin Poon 台資 敬鵬工業 -3.5% 629 607

39 Unitech 台資 燿華電子 29.0% 466 601

40 Mutara Manufacturing 日本 村田製作所 5.7% 530 560

41 Dynamic Electronics 台資 定穎投控 -2.8% 543 528

42 Shengyi Electronics 陸資 生益电子 -3.1% 542 525

43 APEX International 台資 泰鼎 0.7% 511 514

44 Career Technology 台資 嘉聯益科技 0.5% 506 508

45 Founder PCB 陸資 珠海方正印刷

電路板發展 4.9% 476 500

46 Isu-Petasys 南韓 이수페타시스 37.6% 363 498

47 Sun & Lynn 陸資 深联电路 2.4% 483 495

48 Kyocera 日本 京セラ 8.3% 457 495

49 KCE 泰國 KCE Electronics 31.0% 370 483

50 Gul Technology 新加坡 Gul Technology 21.6% 393 478

Top 26-50 Total 8.60% 15,480 16,814

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

118 產業脈動 2022年全球電路板產值約970億美元!

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.51-75

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

51 China Eagle (CEE) 陸資 中京電子科技 3.7% 437 454

52 Ellington 陸資 廣東依頓電子科技 5.2% 432 454

53 Wuzhu 陸資 五株科技 -17.2% 533 441

54 CCTC 陸資 汕頭超聲印制板 2.9% 428 440

55 Bomin Electronics 陸資 博敏電子 -17.3% 523 433

56 Hongxin Electronics 陸資 廈門弘信電子 -12.8% 476 415

57 Kyoden 日本 キョウデン 14.9% 347 399

58 GD Keixiang Kingshine 陸資 廣東科翔電子 17.0% 335 392

59 Guangdong Junya 陸資 廣東駿亞電子科技 -5.7% 405 382

60 Sanmina Corporation 美國 Sanmina

Corporation 3.0% 330 340

61 Red Board 陸資 江西紅板科技 -8.0% 355 327

62 Lincstech 日本 リンクステック 7.6% 304 327

63 SI Flex 南韓 에스아이플렉스 17.5% 268 315

64 Taihong Circuit Industry 台資 台豐印刷電路工業 34.9% 229 309

65 Transtech 陸資 江蘇傳藝科技 4.2% 285 297

66 Shenzhen Sunshine 陸資 深圳明陽電路科技 6.2% 275 292

67 Guangdong XD Group 陸資 廣東興達鴻業電子 -4.0% 302 290

68 FICT 日本 エフアイシーティー 14.2% 247 282

69 MFS 新加坡 MFS Singapore 16.6% 241 281

70 Delton Technology 陸資 廣州廣合科技 -9.1% 308 280

71 Ichia Technology 台資 毅嘉科技 18.1% 223 264

72 DAP 南韓 디에이피 13.2% 234 256

73 Shirai Denshi 日本 シライ電子 11.8% 224 250

74 ACCESS 陸資 珠海越亞半導體 5.2% 237 249

75 STEMCO 南韓 스템코 -15.6% 289 244

Top 51-75 Total 1.80% 8,267 8,413

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

電路板季刊 2022.10 產業脈動 119

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.76-100

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

76 APCB 台資 競國實業 -23.6% 314 240

77 Haesung DS 南韓 해성디에스 27.2% 184 234

78 SZ Jove Enterprize 陸資 深圳中富電路 6.7% 214 228

79 Daisho Dennshi 日本 大昌電子 9.1% 209 228

80 Würth Elektronik 德國 Würth Elektronik 12.0% 200 224

81 Camelot PCB 陸資 金祿電子科技 12.7% 197 222

82 Onpress 陸資 安栢綫路板 -10.6% 244 218

83 Summit Interconnect

Tech 美國 Summit Interconnect

Tech 11.1% 180 200

84 Somacis 義大利 Somacis 11.1% 180 200

85 Kunshan Huanxing Grp 陸資 崑山華新電子集團 -18.5% 242 197

86 Guangzhou GCI 陸資 廣州傑賽科技 4.6% 187 196

87 Kyosha 日本 京寫 14.6% 162 186

88 Jia Li Chuang 陸資 先進電子（珠海） 47.5% 124 183

89 Shihui Fushi 陸資 四會富仕電子科技 16.1% 156 181

90 Amphenol PCB 美國 Amphenol PCB 16.1% 155 180

91 Jiangxi Union Gain 陸資 江西聯益電子科技 9.8% 146 177

92 Liang Dar 台資 良達科技 4.2% 167 174

93 TLB 南韓 티엘비는 24.6% 138 172

94 Changzhou Auhong 陸資 常州澳弘電子 10.7% 159 171

95 Glorysky 陸資 惠州市特創電子科技 8.4% 158 171

96 Leader-Tech 陸資 上達電子（深圳） -34.8% 252 164

97 SZ Minzhenhung 陸資 深圳市明正巨集電子 -14.4% 190 163

98 Dongguan Hongyuen 陸資 東莞康源電子 -3.4% 169 163

99 New Flex 南韓 뉴플렉스 33.6% 122 163

100 Hyunwoo 南韓 현우 14.1% 142 162

Top 76-100 Total 4.50% 4,591 4,797

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

120 產業脈動 2022年全球電路板產值約970億美元!

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.101-125

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

101 Aikokiki 日本 愛工機器 25.0% 128 160

102 Mankun Technology 陸資 滿坤科技 -12.4% 177 155

103 Song Shan Electronics 台資 松上電子 -10.4% 162 154

104 Toppan Printing 日本 凸版印刷 10.9% 137 152

105 CHPT 台資 中華精測科技 3.5% 146 151

106 Jiangxi ZLE 陸資 江西中絡電子 -13.4% 173 150

107 Forewin FPC 陸資 福萊盈電子 -23.4% 194 149

108 Oki Printed Circuit 日本 沖PCB 1.4% 146 148

109 KSG 德國 KSG 6.6% 137 146

110 Schweizer Electronics 德國 Schweizer

Electronics 25.0% 117 146

111 Jiangsu Difeida 陸資 江蘇迪飛達電子 -4.9% 152 144

112 SZ Xinyu Tengye 陸資 深圳市新宇騰躍電子 5.5% 137 144

113 Theme Int'l Holdings 陸資 榮暉集團 5.5% 137 144

114 Kunshan Wanzheng 陸資 崑山萬正電路板 -3.7% 141 136

115 Sichuan Intronics 陸資 四川英創力電子科技 -10.3% 150 134

116 Xusheng Electronics 陸資 江西旭昇電子 -13.6% 155 134

117 Fuchnagfa 陸資 福昌發電路集團 8.1% 121 131

118 Jiangsu Suhhang 陸資 江蘇蘇杭電子集團 -19.2% 158 128

119 SDG Precision 陸資 三德冠精密電路科技 -3.8% 130 125

120 Brain Power 台資 欣強科技 -21.9% 160 125

121 Welgao 陸資 江西威爾高電子 -2.7% 128 124

122 Xiamen Guangpu Elec. 陸資 廈門光莆電子 11.8% 110 123

123 Palwonn 台資 競華電子(深圳) -47.0% 237 122

124 APCT 美國 APCT 16.5% 103 120

125 Trustech 陸資 深圳全成信電子 -10.2% 133 119

Top 101-125 Total -5.60% 3,669 3,464

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

電路板季刊 2022.10 產業脈動 121

2022全球頂尖PCB製造商(營收大於$1億美元)No.126-139

單位：百萬美元，使用2022平均匯率

排名 製造商名稱 資金別 當地名稱 年增率 2021 2022

126 Longyu PCB 陸資 龍宇電子（梅州） -18.8% 146 119

127 ACCL 台資 博智電子 19.0% 100 119

128 Yamamoto MFG 日本 山本製作所 9.2% 109 119

129 Longteng Electronics 陸資 湖北龍騰電子科技 14.8% 102 117

130 HT Circuit 陸資 永捷電路版 1.3% 111 113

131 First Hi-Tech 台資 高技企業 -4.4% 163 111

132 Zejiang Leuchtek 陸資 浙江羅奇泰克科技 -9.4% 121 110

133 Shinko Manufacturing 日本 伸光製作所 4.8% 105 110

134 Shenzhen QD Circuit 陸資 深圳市強達電路 2.9% 105 109

135 Gangzhou Beyond PCB 陸資 贛州市超躍科技 7.9% 101 109

136 Plotech 台資 柏承科技 -18.4% 130 106

137 Concord Electronics 陸資 江蘇協和電子 -6.3% 110 102

138 Meizhou Ding Tai 陸資 梅州鼎泰電路板 19.8% 84 101

139 Zhongshan Baoyuejia 陸資 中山市寶悅嘉電子 5.3% 95 100

Top 126-139 Total -2.30% 1,582 1,545

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023)

2022頂尖日本PCB製造商 (營收大於1億美元)

單位：百萬美元

排名 製造商名稱 當地名稱 年增率 2021 2022

1 Nippon Mektron 日本メクトロン 4.20% 2,442 2,545

2 Ibiden イビデン 6.00% 1,803 1,907

3 Shinko Electric Ind 新光電気工業 4.00% 1,289 1,345

4 Meiko メイコー 10.60% 1,151 1,273

5 Nitto Denko 日東電工 19.50% 730 872

6 Fujikura フジクラ 6.80% 687 733

7 Sumitomo Electric Printed

Circuits 住友電気工業 53.00% 468 716

8 CMK 日本シーエムケー 3.00% 620 638

122 產業脈動 2022年全球電路板產值約970億美元!

排名 製造商名稱 當地名稱 年增率 2021 2022

9 Mutara Manufacturing 村田製作所 5.70% 530 560

10 Kyocera 京セラ 8.30% 457 495

11 Kyoden キョウデン 14.90% 347 399

12 Lincstech リンクステック 7.60% 304 327

13 FICT エフアイシーティー 14.20% 247 282

14 Shirai Denshi シライ電子 11.80% 224 250

15 Daisho Dennshi 大昌電子 9.10% 209 228

16 Kyosha 京寫 14.60% 162 186

17 Aikokiki 愛工機器 25.00% 128 160

18 Toppan Printing 凸版印刷 10.90% 137 152

19 Oki Printed Circuit 沖PCB 1.40% 146 148

20 Yamamoto MFG 山本製作所 9.20% 109 119

21 Shinko Manufacturing 伸光製作所 4.80% 105 110

Total 9.40% 12,295 13,445

2022 平均匯率： 日圓 131.43/ 美元，陶瓷基板沒被列入於統計。 (N.T. Information Ltd, Aug '23)

簡要分析

2022年有9家製造商的產值超過20

億美元，有28家製造商的收入超過10

億美元，比2021年多了三家，這是除

了美國之外，所有幣別兌換美元皆有匯

損的情況。列入名單的台資製造商的產

值為30,306萬美元，陸資則為26,085萬

美元，佔2022年139家製造商總產值的

65％。回到1980年代，這兩個地區的總

產值微不足道。考慮到它們仍持續投資

(主要位於泰國)，它們將繼續增加全球份

額。事實上，幾乎所有台灣頂級PCB製

造商都在泰國建設新工廠，儘管有一些

在馬來西亞和越南投資。臻鼎科技的全

球市占到6％。其董事長聲稱，臻鼎科技

的目標是2030年達到全球PCB 總產值的

10％。

臻鼎科技或簡稱ZDT在台灣證券交

易所上市，此處報告的收入是其合併收

入，ZDT也在深圳證券交易所上市，其

名稱是鵬鼎控股，鵬鼎控股僅報告中國

大陸境內的收入，不包括其IC 載板子公

司Leading Tech（禮鼎半導體科技），

其網站是www.leadingics.com，Leading

Tech將單獨上市，ZDT在台灣還有另一

個子公司-先豐通訊，幾年前ZDT購併了

它。先豐通訊從事高頻PCB生產，是汽

車雷達的領先製造商之一，禮鼎半導體

科技的收入為1.8億美元（全部來自IC 載

板）。

LG Innotek經歷了收入損失，作者

不知道原因。

前139名製造商在2022年的產值

為870億美元，作者估計，剩下的2400

電路板季刊 2022.10 產業脈動 123

主要製造商資金別、入榜數、產值(2022)

資金別 入圍 NTI-100 家數 2021 產值 2022 產值 22/21 成長率

台資 27 27,404 30,306 10.6%

陸資 64 25,739 26,085 1.3%

日本 21 12,295 13,445 9.4%

南韓 14 8,406 9,990 18.8%

美國 5 3,017 3,335 10.5%

歐洲 5 2,305 2,598 29.7%

東南亞 3 1,004 1,242 23.7%

Total 139 80,170 87,001 8.5%

(N.T. Information Ltd)

預估全球各地區境內PCB產值(以2022匯率)

單位：百萬美元

地區 2021 2022 2022/2021

美國 3,400 3,520 3.53%

德國 745 790 6.04%

其他歐洲+俄羅斯 1,280 1,370 7.03%

中東+非洲 145 155 6.90%

西方全部 5,570 5,835 4.76%

大陸 54,205 56,720 4.64%

台灣 10,900 11,930 9.45%

南韓 7,220 8,570 18.70%

日本 5,945 6,560 10.34%

泰國 3,175 3,350 5.51%

越南 3,110 3,200 2.89%

其他亞洲(包含印度) 1,250 1,340 7.20%

亞洲全部 85,805 91,670 6.84%

全球全部 91,375 97,505 6.71%

(N.T. Information Ltd, March'23)

家製造商在2022年產值約100億美元，

因此，2022年的總產值估計為970億

美元，其中90億美元約為打件業務，

即2022年的總“裸板”產值為880億美

元，其中177億美元來自IC載板。換句話

說，IC 載板佔2022年總PCB產值的20％

左右。

IC 載板製造商未來幾年投資約為

300億美元。當這些投資開始生產，未來

可能有25％的總PCB產值來自IC 載板。

124 產業脈動 2022年全球電路板產值約970億美元!

預估全球2022 PCB產出(依資金別)

單位：百萬美元

排名 資金別 PCB 產出 $百萬美元 全球占比

1 台資 31,170 31.97%

2 陸資 30,430 31.52%

3 日本 15,490 15.90%

4 南韓 10,400 10.67%

5 美國 5,010 5.14%

6 奧地利 1,900 1.95%

7 德國 790 0.81%

7 新加坡 750 0.77%

8 泰國 500 0.51%

9 印度 350 0.36%

10 其他 715 0.72%

全球總計 97,505 100.00%

(N.T. Information Ltd, March'23)

預估全球2022 IC載板產出(依資金別)

單位：百萬美元

年份 2020 2021 2022 2023F 2024F 2025F

IC載板 11,580 16,100 17,700 15,900 18,000 22,000

(N.T. Information Ltd, August, 2023)

2022 IC載板生產

單位：百萬美元

製造商 產值

台資製造商 6,690

韓國製造商 4,720

日本製造商 4,140

陸資製造商 1,450

其他資金別 700

Total 17,700

(N.T. Information Ltd))

大陸、台灣兩岸約616億美元產出

約占全球63.2%

日本的產值似乎較小，因為使用的

是1美元兌換131.43日圓的匯率，如果使

用2021年的匯率，41億美元可能已經達

到50.2億美元，為了比較各國的產值，

有必要使用共同的貨幣，傳統上轉換為

美元做比較，不幸的是這會扭曲現況。

下表顯示了作者使用2022年匯率

的IC 載板產值的預測，如果匯率恢復到

2021年的水平，則2025年的220億美元

可能達到250億美元，作者常常懷疑全球

的預測者使用的是什麼樣的匯率。

電路板季刊 2022.10 產業脈動 125

126 公益報報 財務資訊公告

TPCF 彙整

財務資訊公告

TPCF電路板環境公益基金會

2023年捐款公告

此期新增金額共2,763,700元 自2023年6月1日至8月31日實收款項

6月 (單位：新台幣)

捐款人 金額 捐款人 金額 捐款人 金額

大量科技股份有限公司 20,000 欣興電子股份有限公司 70,000 超特國際股份有限公司 100,000

台虹科技股份有限公司 20,000 長興材料工業股份有限公司 50,000 馮王寬 20,000

台灣三菱電機股份有限公司 50,000 南亞塑膠工業股份有限公司 100,000 黃璽麟 20,000

台灣生益科技有限公司 10,000 特豪科技股份有限公司 20,000 敬鵬工業股份有限公司 30,000

台灣銅箔股份有限公司 30,000 康格斯企業有限公司 2,500 達邁科技股份有限公司 10,000

宇泰和股份有限公司 50,000 張宇剛 120,000 億鴻工業股份有限公司 200,000

佳益營造股份有限公司 20,000 連達國際股份有限公司 150,000 蔡馨暳 32,000

協磁股份有限公司 10,000 陳正雄 132,000 賢昇科技股份有限公司 20,000

昆山東威科技股份有限公司 50,000 揚博科技股份有限公司 120,000 顥葳股份有限公司 50,000

東台精機股份有限公司 30,000 景碩科技股份有限公司 40,000

林文彬 75,000 游永裕 6,000 以上合計 1,657,500

7月 (單位：新台幣)

捐款人 金額 捐款人 金額 捐款人 金額

尖點科技股份有限公司 150,000 佳總興業股份有限公司 10,000 陳正雄 20,000

吳永輝 20,000 林家祿 20,000 陳欣憶 20,000

宏友電機有限公司 20,000 林福全 20,000 博智電子股份有限公司 50,000

宏文電機企業有限公司 20,000 胡宏治 20,000 新武股份有限公司 126,000

志聖工業股份有限公司 30,000 英建工程股份有限公司 10,000 蕭金塗 20,000

李緯 4,000 孫惠君 5,200

亞碩企業股份有限公司 20,000 郭武雄 20,000 以上合計 605,200

8月 (單位：新台幣)

捐款人 金額 捐款人 金額 捐款人 金額

台灣港建股份有限公司 20,000 連毅科技股份有限公司 6,000 稻見和明 30,000

李長明 20,000 陳俊英 150,000 蔡政修 22,000

林序庭 50,000 楊志海 23,000 蘇州晟豐電子科技有限公司 20,000

欣竑科技有限公司 20,000 達航科技股份有限公司 140,000 以上合計 501,000

※依首字筆劃順序排列

∼感謝以上捐款人及企業∼

也感謝其他匿名愛心企業與捐款人 衛部救字第1121360773號

電路板季刊 2023.10 公益報報 127

TPCF 彙整

TPCF公益小黑板

數字1、2、3...... 3......

ECO達人校園分享會-環境教育課程

提供全台國中小環境教育課程，邀請環境教育達人到校分享與傳遞。

2023年9月至12月

環境教育講座

◎預計於全台國中小順利辦理240堂課，報名率100%。

◎自主開發3款課程，供學校選擇。

ECO小達人GO GO Green-深化課程

長期規律環境教育社團課，引導孩子深入觀察、探討環境議題。

◎預計於全台15所學校，並加碼辦理2場擴大嘉惠學校。

◎預計於16個縣市辦理102次帶狀課程。

科技 in Life-生涯探索課程

從設計教材、招募業師培訓，媒合到校提供課程服務。

幫助高中生認識電子科技與環境永續發展，引導高中生反思未來就業。

2023年9月至12月

◎計畫服務對象向下扎根，開放國中學校報名。

◎預計於全台國、高中辦理40堂課，報名率100%。

◎招募3位電子產業界導師，透過培訓及驗證程序，檢驗上線服務資格。

~~歡迎加入TPCF高中生業界導師團隊~~

128 公益報報 TPCF公益小黑板 數字1、2、3......

高中職業界導師培訓

董事長陳正雄率董監事團隊拜訪

嘉義縣政府教育處

111學年學生心得徵選全國決選活動

董事長陳正雄率董監事團隊拜訪

台東縣政府教育處

111學年學生心得徵選全國決選評審委員合影

董事長陳正雄率董監事團隊拜訪

雲林縣政府教育處

環境永續‧綠未來-循環經濟講座及環境永續獎

與台灣國際學生創意設計大賽合作，提供大學生創意及國際化的舞台，讓永續設計從

大學萌芽，給台灣的下一代茁壯的力量。

2023年9月至12月

◎開辦第2場國際設計大師系列講座

◎開啟環境永續獎及特別地區獎評選

9/18-9/23環境永續獎初選

9/30-10/5環境永續獎決選

10/12特別地區獎實體評選

永續論壇

環教服務推展至社會大眾，攜手邁向淨零未來。

2023年9月至12月

◎執行第2場次，於9/25與綠學院合辦產業小聚，向社會大眾分享臺灣PCB產業低碳

轉型策略。

電路板季刊 2023.10 公益報報 129

圖1.董事長陳正雄與兒福中心主任陳秀雯共同為

早療兒童努力

圖2.董事長陳正雄與早療中心兒童共舞

圖3.董事長陳正雄與夫人一起關懷

早療兒童輔具使用概況

PCB企業集小愛成大愛

用愛照亮慢飛孩子的未來

TPCF 彙整

高雄市政府社會局兒福中心2023年9

月20日上午，舉行早療輔具捐贈儀

式，電路板環境公益基金會董事長 陳正

雄代表捐贈高雄市岡山身心障礙福利服

務中心，總價值約15萬元的2台波波俯式

直立二用站立架，由岡山障福中心主任

劉秋月代表受贈，並回贈身障者藝術創

作環保袋，表達誠摯感謝。

電路板環境公益基金會(TPCF)自籌

備期間便已關注早療兒童需求，捐贈全台

灣各縣市社會局(處)旗下早療兒童發展中

心教輔具，持續至今已超過十年，累積捐

贈超過1千萬。根據聯合國世界衛生組織

（World Health Organization）統計，發

展遲緩兒的發生率約為 6~8%，這些孩子

如果能及早被發現並接受療育，部分人還

是可以跟上同齡孩童的步伐。如果障礙程

度太嚴重，即便無法完全趕上，也能減輕

障礙程度，讓孩子在動作、認知、社交等

方面的能力，都能發揮得更好。根據衛生

福利部社會及家庭署的統計數據，每在早

療投入1元，在特殊教育的成本就能省下

3元；讓孩子能獨立自理生活、甚至創造

更多價值，其實不只是父母的願望，也是

對社會最健康的方式。

TPCF作為PCB產業社會公益之平

台，於今年度(2023)規劃捐贈高雄市岡

山身心障礙福利服務中心，及雲林縣

斗六/西螺/口湖/台西等四區兒童發展中

心，兩縣市價值25.1萬早療兒童教輔具

設備，助早療兒童肢體、感官發展訓練

所需。感謝益利達資源科技、新武、聯

策科技等企業主動響應公益，迸發一加

一大於二之精神，陳正雄董事長及余添

和董事回饋故鄉，加碼捐贈彰化縣私立

聖家啟智中心(約13.2萬)、基隆市身心

障礙福利服務中心(約7.5萬)兩處早療教

輔具需求。更成功媒合其他企業家捐助

花新北市愛智發展中心(約4.5萬)。透過

TPCF CSR公益平台，發揮積少成多，

拋磚引玉之舉，落實「讓綠色永續 使愛

心無限」。

130 會務報導 TPCA Show—深圳展&亞太電子製造論壇

TPCA Show

深圳展&亞太電子製造論壇

2023國際電路板展覽會

(TPCA Show-SHENZHEN)

攜漢諾威—華南國際工業博覽會6月

精彩亮相深圳寶安館

首屆TPCA Show-SHENZHEN於

2023年6月27日~6月29日在深圳國際會

展中心-寶安館精彩亮相！本屆展會與漢

諾威-華南國際工業博覽會等8大主題展

同期登場，整體展會規模達8萬㎡，800

多家展商，30多場論壇活動，展期吸引

12.6萬專業觀眾蒞臨參觀交流。

本屆展會來自海峽兩岸PCB供應鏈

以SAA，新武公司、由田新技、大量科

技、臺灣瀧澤、志聖工業、東台精機、

光華科技、珠海鎮東、凱世光研、泰立

機電、鼎泰高科等60多家產業代表亮相

11號館區。

展會同期活動

● TPCA大陸PCB高爾夫球聯誼賽

6月25日下午，2023TPCA大陸高球

隊聯誼賽在東莞銀利外商高爾夫俱樂部

成功舉辦。本次比賽以健康、融合、交

流為主旨，邀請了數十位優秀PCB行業

精英們。本次聯誼賽事不僅是一場力量

與技巧的競技，更是一場智慧與友誼的

碰撞和交流。經過緊張而激烈的角逐，

各類獎項陸續出爐，比賽圓滿落幕。

● 新產品發表會

6月2 7日由博士門股份的羅聖亮/

業務副理分享交流：控濕系統自動化與

PCB、載板產業結合應用

● 聯誼餐敘

6月27日晚，在深圳國際會展中心

皇冠假日酒店舉辦產業聯誼餐敘，餐敘

期間，TPCA李長明理事長感謝各位嘉賓

的蒞臨並對首屆TPCA深圳展的支持！同

步邀請TPCA顧問葉新錦 先生針對東南

亞投資現況發表個人建議與看法，特邀

GPCA辛國勝會長，HNPCA曾曙秘書長

分享產業現況，晚宴在熱烈的氛圍中圓

滿結束！

2024年TPCA Show-SHENZHEN將

於2024年6月19日至6月21日繼續在深圳

國際會展中心-寶安館擴大舉辦，更多亮

點活動精彩可期。

2023 年 1 0 月 2 7 日之前特開放

展位優惠預約中，詳情洽詢：TPCA

大陸聯絡處： 8 6 - 5 1 2 - 6 8 0 7 4 1 5 1

tpcasu@pcbshop.org

電路板季刊 2023.10 會務報導 131

探索最新PCBx載板技術：首

屆亞太電子製造論壇引爆創

新火花

亞太電子製造論壇於6月28日在深

圳寶安館11號館盛大舉辦。今年TPCA以

【下世代PCB與封裝載板趨勢發展】為

主題，旨在掌握最新的市場趨勢和前瞻

性技術發展。上午場次討論了【PCB產

業關鍵發展趨勢】，下午則探討【下世

代封裝載板技術發展】。

上午場次由TPCA的李長明理事長代

表主辦單位發表致詞，他特別感謝贊助商

的支持，並期望論壇能為與會者帶來新的

視野和產業合作。理事長還提出了PCB產

業低碳轉型策略，包括三個階段性推動目

標：自主節能、再生能源及負碳/碳交易

完成淨零永續。希望在2030年能實現減碳

30%，2025年實現淨零碳排。

在PCB關鍵工藝方面，隨著萬物互

聯的趨勢，提高PCB高速傳輸的效率已

成為必然。中興通訊裝聯的聶富總工程

師分享了在通訊技術高速演進下的PCB

需求分析。他指出，高性能、高可靠、

低損耗的PCB板材是技術趨勢。為了降

低傳輸介電耗損，玻璃布的Dk和Df值也

會越來越小。

TTM的Erkko Helminen經理則以

「Product Driven PCB Challenges and

Opportunities」為主題進行了分享。

他通過圖文並茂的方式介紹了汽車、

人工智慧等新興領域對PCB技術的影

響，包括多晶片的異質整合、Additive

Electronics和新材料的革新。

工研院的張淵菘研究員分享了「兩

岸PCB產業動態掃描略」。他指出，在

國際衝突、高通膨和高庫存等負面因素

的影響下，2022年全球PCB產值僅增長

了1.6%，達到8750億美元。展望2023

年，儘管汽車和伺服器表現相對亮眼，

但全球PCB產值仍可能下降8%。在載板

領域，預計2023年全球載板市場產值將

小幅下降3.3%。

下午場次則討論了下世代封裝載板

技術發展。TPCA葉新錦顧問代表主辦單

位發表了致詞，隨後長興材料的周阜民

博士分享了「下世代乾膜光阻在封裝載

板的應用與趨勢」，並以實際案例分析

了乾膜光阻的影響。

生益科技的劉潛發主任則發表了

「AiP封裝天線技術路徑及材料解決方

案」，強調AiP封裝天線技術在5G毫米

波和太赫茲應用方面的重要性。

迅得機械的呂文斌技術長演講了

「載板先進制程演變，設備能力升級面

向」，提出智能製造與物流搬運的串聯

將實現工廠系統之間的資訊互動分享和

無縫接軌的想法。

此外，光華科技的劉彬云主任分享

了「封裝基板電鍍解决方案」，詳細介

紹了電鍍在電子互連中的應用和封裝基

板電鍍技術。

最後，葉新錦顧問總結了他多年在

PCB領域的經驗，並對未來趨勢進行了

展望，包括高頻高速、淨零永續、智慧

製造及載板與類載板等方面。亞太電子

製造論壇吸引了近百位與會者，為明年

的論壇打下了堅實的基礎。

132 會務報導 新南向臺灣形象展 泰國

新南向臺灣形象展 泰國

今年展覽有來自台灣的170家廠商使

用220個攤位，展示台灣的優勢產

業、科技水準及人文深度，希望促成台

泰深化合作，共同提升雙方產業實力，

促進台商加速打入亞太產業供應鏈。

泰國台灣形象展以「智慧新南向、

供應鏈新夥伴」為核心，COVID-19疫情

後首度以實體全規模重返泰國，以智慧

城市、智慧醫療、電動車、循環經濟及

智慧時尚生活等5大主軸，貿協表示，受

供應鏈重組與地緣政治影響，東協成為

「去中化企業」搶灘的熱區。因看好泰

國在電動車、電子產業、電子印刷電路

板（PCB）產業巨大商機，今年特別邀

請台灣電路板協會（TPCA）參與智慧製

造論壇，也以「5G專網及智造大未來：

迎接工業4.0與ESG」為主題，與泰國業

者分享台灣最新科技。

李理事長表示，台灣的PCB產業目

前有兩大生產據點，首先是最原始的生

產基地位於桃園，不過自2000年左右開

始，有廠商西進至中國的昆山、湖北建

立生產據點，這次往新南向國家移動，

主要不是因產能需求，而是政策因素，

PCB業者會選擇到泰國投資，主要是泰

國本來就有一些具備規模的供應鏈原物

料、設備等廠商，加上泰國具有在地人

溫和、國際化程度高等優勢，以及泰國

與台灣的經貿合作一直都很好，讓PCB

業者們認為在東南亞各國中，泰國是首

選，因此泰國有潛力成為PCB產業未來

在全球第三個重要生產據點。

開幕典禮，李長明理事長(左一)代表協會擔

任開幕貴賓。

李理事長陪同外貿協會黃董事長、台北市及

高雄市政府等貴賓展館巡禮。

李理事長(右二)受邀進行開幕專訪。

電路板季刊 2023.10 會務報導 133

久違了 TPCA健康盃

保齡球聯誼賽 圓滿落幕

2023 TPCA健康盃保齡球聯誼賽於8

月19日在各會員公司踴躍參與之下

圓滿落幕，本次活動於大桃園保齡球館

舉辦，整場比賽共15隊90位參賽選手

參加，各位選手都全力以赴要取得好成

績，各隊隊友們互相打氣士氣高昂，現

場提供電子螢幕了解全場即時成績，無

不使出家本領使得比賽競爭激烈、熱鬧

非凡。

球賽也準備了15個獎項及20項豐富

抽獎好禮，同時提供參加隊友不鏽鋼冰霸

杯的參加獎讓活動更有提倡環保意義。

本次比賽結果，團體冠軍恭喜由

「敬鵬工業一隊」獲得，總分為5,490

分，而「南亞電路板一隊」(5,479分)、

「燿華電子一隊」(5,443分)則分別得到

團體亞軍、季軍。

團體冠軍 團體亞軍 團體季軍

公司

名稱

敬鵬工業

一隊

南亞電路板

一隊

燿華電子

一隊

5局

總分 5,490 5,479 5,443

甲組冠軍 甲組亞軍 甲組季軍

公司

名稱

南亞電路板

楊正邦

敬鵬工業

簡宗煜

欣興電子

楊建銘

5局

總分 1,014 1,013 989

另外甲組個人冠軍由南亞電路板一

隊-楊政邦先生(1,014分)奪得、亞軍-敬鵬

工業一隊-簡宗煜先生(1,013分)及季軍由

欣興電子一隊-楊建銘先生(989分)獲得。

本次球賽最後就在歡樂的頒獎及抽

獎中圓滿落幕，感謝各會員公司隊伍熱情

參與，我們相約2024 TPCA 健康盃保齡

球聯誼賽再相見。

團體季軍 - 燿華電子一隊

甲組個人冠軍 - 南亞電路板

楊政邦先生

團體冠軍 - 敬鵬工業一隊

團體亞軍 - 南亞電路板一隊

134 會務報導 TPCA先進趨勢研討會-AI引領PCB高速運算新世代

TPCA先進趨勢研討會

AI引領PCB高速運算新世代

今年的 TPCA 先進趨勢研討會於8月

31日至9月1日在桃園舉辦，吸引

了超過458位參與者，再次迎來盛況。

台灣PCB產業堅持其核心優勢，包括快

速應對市場需求和技術提升。本次研討

會專注於四大關鍵主題：「仰望AI布局

全球」、「PCB 的低碳未來」、「高頻

高速技術」和「載板細線化技術」。國

際知名企業如 AMD、英特爾、杜邦、台

光、工研院等分享了從應用端出發探索

AI對PCB和載板未來技術的革新方向。

感謝芯碁微裝、長興材料、晶彩科技、

阿托科技、攝陽企業等贊助商的支持。

在T1中，AMD的林佑勳技術專家介

紹了最新的基板分類規劃，旨在為PCB

生態系建立可比較的板材分類方式。討

論了熱效應對性能的影響。OMDIA的溫

璟如資深分析師介紹了AI加速器技術和市

場發展，以及細算力、記憶體和頻寬對AI

的影響。工研院的羅宗惠經理則回顧了

China+1策略、終端客戶的佈局規劃以及

板廠的競合策略。

T2專注於PCB的低碳未來，張淵菘

分析師分析了全球PCB產業市場，尤其是

台灣PCB產業的情況。上半年產值下滑，

但下半年有望回溫，特別是在蘋果新機拉

貨效應、電動車和AI伺服器需求驅動下。

2024年預期台灣PCB產業將恢復成長。

T3探討了高頻高速技術趨勢，台光

電、工研院和英特爾的代表分享了AI驅動

下的高頻高速材料發展、利用玻璃實現超

高速傳輸載板以及高頻印刷電路板的測試

驗證技術。未來將面臨材料性能和尺寸穩

定性的挑戰，需要異質整合封裝技術，並

導入玻璃核板實現高速傳輸。AI應用市場

預計快速增長，對大型AI運算需求提出挑

戰。

最後，T4討論了載板細線化技術，

邀請了台積電、杜邦和台灣電路板協會的

代表分享了相關解決方案。電鍍銅技術已

經應用於精密載板和晶圓領域，並且透過

添加劑實現更高的穩健性。感謝參與者的

踴躍支持，儘管受到颱風干擾，但研討會

仍然順利舉辦。

這次TPCA先進趨勢研討會聚焦於

PCB技術的最新發展，特別是在AI、低

碳、高頻高速和細線路設計方面，對台灣

PCB產業的未來充滿了挑戰和機遇。感謝

所有參與者的貢獻和參與。

A

B

E F G

C D

A.06/12 BOI&IEAT來訪會議及晚宴

B.06/01 WECC Meeting

C.06/08 中原大學機械系參訪迅得機械

D.06/09 長庚大學電子工程學系參訪欣興電子山鶯廠

E.06/14 人資同業聯誼會

F.06/15 TPCA拜訪會員-高技企業

G.06/16 第十一屆第六次理事會暨第十一次監事聯合會

6-8月活動花絮

電路板季刊 2023.7 會務報導 135

A

B

E F G

C D

A.08/16 泰國烏汶府與官方團來訪

B.06/19 馬來西亞霹靂州招商局來訪

C.06/28 TPCA拜訪會員-臻鼎科技集團

D.07/26 UL總工程師來訪

E.07/26 臻鼎科技李定轉總經理來訪

F.08/17 PCB資安SIG交流會

G.08/25 工業局連錦漳局長來訪

6-8月活動花絮

136 會務報導 活動花絮

電路板季刊 2023.10 會務報導 137

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PC-453 plus 為一鹼性溶液，具有優於

酸性清潔劑更強的清潔效力。

PC-453 plus is an alkaline solution, which has a

more powerful cleaning effect than acidic

cleaners.

廣泛應用於 PCB及 FPC，對綠漆及覆蓋

膜不會造成損傷。

It has been widely using in PCB and FPC

industry and will not cause damage to solder

mask and coverlay.

不具閃火點，不含重金屬及有毒之有機

化合物。

The product is non-flammable and do not

contain heavy metals nor toxic organic compounds.

本產品已於市場考驗及驗證，可有效降低不

良率，且可以取代等離子進而節省成本。

The product has been tested and verified in the

market. It can effectively reduce the defect rate

and replace plasma to save costs.

PCB及 FPC選擇性終端製程，電鍍鎳金，無

電解鎳金…等製程之線內及線外前處理。

In-line and off-line processes of selective PCB/FPC surface finish, such as electro-plating, ENIG,

and OSP.

對 Mini LED, Micro LED 產品之微小焊

墊難以去除之髒污有特別的功效。

Helps remove stubborn stains on solder pads

of Mini LED and Micro LED products.

其他製程之前處理。

Pre-treatment of other

manufacturing processes.

應用 (Applications)

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Pd 電鍍液 (KG-110N) 非常易於管理。

Pd plating solution (KG-110N) is very easy to

manage.

Au 厚度：0.5uin ；Pd 厚度：0.5uin 取代

ENIG 金厚度 2uin。

Au thickness: 0.5uin; Pd thickness: 0.5uin

replace ENIG gold thickness 2uin.

通過後處理 (KG-250) 可獲得優異的

可焊性。

Post-treatment (KG-250) provides excellent

solderability.

大幅度降低 ENIG 的成本。

Significantly reduce the cost of ENIG.

由於 Pd 電鍍液 (KG-110N) 為置換型，

因此具有優異的溶液穩定性。

Since the Pd plating solution (KG-110N) is a

substitution type, it has excellent solution

stability.

ENIG 削減成本替代方案

Composition of Ni/Pd/Au films

EN/薄Pd/薄Au Process

開発品

ENIG Process

Cu

Ni-P

Au

Cu

Ni-P

Pd(KG-110N)

Au(KG-545HS)

Pd thickness

0uin 0.5μm

Au thickness

2.0uin 0.5uin

【Cost comparison (the lower cost performance)】

Au： 2,000 台灣$/g Pd：398 台灣$/g (2023.5.8)

pattern rate：10%

Soldering application

ENIG process

Au：2.0uin

Metal price：386 台灣$/m2B

EN/薄Pd/薄Au process

Pd&Au：0.5uin

Metal price ：141 台灣$/m2B

63.5%

Cost Reduction

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KG-545UNI 是一種弱酸性的電解液，利用電荷交換沉積的化學沉金。

KG-545UNI is a mild acidic electrolyte that deposits Au-layer by charge exchange.

是一種使用特殊配方使大小焊墊沉積金厚度非常均一的產品。

Its unique formula allows good uniformity of gold thickness between different sizes of pads.

在一般的狀況下可以在鎳、鎳合金底材上沉積出最大 0.15μm 的薄金鍍層。

Under the general condition, a maximum of 0.15μm gold layer will deposit on either nickel or

nickel alloy substrates.

鍍層展現極佳的銲錫性及結合力。

The layer shows good adhesion and excellent solderability.

金厚度均勻性佳。

Excellent Uniformity

藥水安定性好。

Great Stability

藥水壽命長可操作至 3MTO以上。

Long bath life (3MTO)

防止小 PAD厚度過厚，過度腐蝕影響信賴性。

Prevent small pads from over thickness and

severe corrosion which will affect reliability.

JX還原金KG-543優點

解決腐蝕黑墊疑慮(可使用於5G產品)

鍍層均一性更佳可降低成本

不需額外添加氰化物(劇毒物質)

鍍層厚度可不受限

平價藥水

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