108 2020 年 7 月第 4 期

图 19

图 21

再从两个 2000 倍图还可见到

高温

銲块与上下铜层的关系。由于

銲料的熔点太高无法出现一般焊接

『液态』与『固态』间快速扩散的

明显 IMC。此种全新的固与半固

之间的扩散虽然很慢，但仍可明显

见到已扩散的 IMC。

3.16 支撑 LCP 介质厚度的高

温

銲块 (2)

由前节可知该粉末冶金 (Sintering)

形成的

銲锡块，经历多次强热强压

与上下两铜面缓慢扩散下，也会在

界面长出较薄的 IMC 来。图 20 中

上左图可见到有铜层支撑处的板厚

还可维持，但铜箔较少处其 LCP

的厚度就被挤薄了。

銲料熔点太高

虽不致液化但却会软化，致使强压

滑动中较厚 LCP 处出现的剪力几

乎造成拦腰折断。

3.17 人脸辨识器 3D Sensor

从前 3.3 节人脸辨识器见到长

中与短三片黑色的三层 PI 软板，

外观来看与黑色的 LCP 天线板几

乎无异，于是又对其等零件补强处

进行切片。才见到这三片 PI 双面

板只作为传输互连用途并没有天线

板那么复杂。然而怪异的是下图为

何在 PI 双面板铜面上又再刻意去

选择性的镀铜？一头雾水下希望高

明的读者能给个答案。( 图 21)

3.18 双眼摄像模块无胶 PI+TPI

双面板的 UV 盲孔（1）

从 3.3 节还可见双眼摄像模块

也有两片为高速传输用的软板，

从切片看来此摄像头的两片软板

比起人脸变识器还要复杂一些。左

眼下较短软板属常规 PI+TPI 的无

胶双面板。此处先说明介质处无胶

PI+TPI 三层的盲孔壁细节。从下

图 20