SS 一步步新技术OTM STEP-BY-STEP NEW TECHNOLOGIES中 国 电 子 制 造 行 业 主 导 刊 物

汽车电子产品工艺要求及实施方案 10

激荡中国40年之智能仓储 5人工智能与产业未来 13激光恒温焊接技术：车载摄像头AA工艺的高效革新方案 36

慕尼黑上海电子生产设备展

2025年3月26-28日 上海新国际博览中心

M SMT表面贴装技术 M 线束加工与连接器制造M 点胶注胶 电子化工材料M 机器人及智能仓储 运动控制测试测量 电子组装自动化M 元器件制造 新能源汽车技术M 智慧工厂

目录1

《一步步新技术》编委会 （按照姓氏拼音）

郭朝阳 华为公司工艺技术首席专家胡林忠 美的集团首席专家潘开林 桂林电子科技大学 教授景焕强 中兴通讯副总裁李宁成 炫纯科技创始人 博士

专题 Cover Story

10 汽车电子产品工艺要求及实施方案 Process Requirements and Implementation Plans for Automotive Electronic Products 薛广辉

中国版总702期

编辑手记 Editor's Note

3 汽车电子发展趋势 Development Trend of Automotive Electronics 胡婴

市场动态 Market Watch

参观预登记通道开启！探索电子制造新边界，NEPCONChina 电子展2025 年4 月22-24 日邀您抢占未来先机NEPCON China 2025 Pre-registration Channel Opens

5 激荡中国40 年之智能仓储Smart Warehousing Stirring up China for 40 Years张云飞 正泰电器

9 2024 国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show) 圆满落 幕！2025 年展位预订火热开放中！ HKPCA Show 2024 has Come to a Successful Conclusion Booth Reservations for 2025 Opens

我的看法 My Viewpoints

13 人工智能与产业未来 Artificial Intelligence and the Future of Industry 李家伦

16 冲破内卷 智启新章 – 2025 年新年展望 Breaking through Rat Race and Igniting a New Chapter – New Year's Outlook for 2025

田艳红 哈尔滨工业大学 教授
王文利 西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任 教授 博士
薛广辉 一步步新技术杂志技术总顾问，深圳市跬步磐石创始人
闫焉服 河南科技大学 教授
周金柱 西安电子科技大学 电子封装系主任 教授

中国版总702期

32

名匠解析 Experts Talk

19 汽车电子产品失效案例分享 Failure Analysis Cases of Automotive Electronics Products 薛广辉

24 浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用( 七)

A Brief Discussion on the Application of Problem-Solving Methodology in Depaneling Process (7) 石建华 博世汽车

30 电子产品装联过程可靠性热点问题（四）Hot Issues in PCBA Reliability of Electronic ProductAssembly Process (4)郭宏飞 正泰智能

技术特写 Tech Features

32 SMT 产线输送设备 开启高效生产新时代SMT Production Line Conveyor Equipment Opens a NewEra of Efficient Production唐敏杰 曼洲自动化

35 精准粘合 准确传声

Dispensing systems help manufacturers of automotive speakers and headphones master required precision and high cycle rates with ease
ViscoTec 维世科

36 激光恒温焊接技术：车载摄像头AA 工艺的高效革新方案Laser Constant Temperature Welding Technology: anEfficient and Innovative Solution for AA Process of Vehicle-Mounted Cameras许灵敏 黄燕雄 龙大为 Julian Mergenthaler 骋电电子

40 产品速递 Products

关于雅时国际商讯 (ACT International)

雅时国际传媒集团成立于1998 年，在高增长的中国市场上为众多高科技领域提供服务。通过其产品系列，包括印刷和数字媒体以及会议和活动，雅时国际为国际营销公司和本地企业提供了进入中国市场的机会。雅时国际的媒体品牌为电子制造、机器视觉系统、激光/ 光子学、射频/ 微波系统设计、洁净室/ 污染控制和半导体制造, 化合物半导体, 工业AI 等领域的20 多万名专业读者和受众提供服务，雅时国际也是一些世界领先的技术出版社和活动组织者的销售代表。雅时国际的总部设在香港，在北京、上海、深圳和武汉设有分公司。

ACT International, established 1998, serves a wide range of high technology sectors in the high-growth China market. Through its range of products -- including magazines and online publishing, training, conferences and events -- ACT delivers proven access to the China market for international marketing companies and local enterprises. ACT's portfolio includes multiple technical magazine titles and related websites plus a range of conferences serving more than 200,000 professional readers and audiences in fields of electronic manufacturing, machine vision system design, laser/photonics, RF/microwave, cleanroom and contamination control, compound semiconductor, semiconductor manufacturing and AI in Manufacturing. ACT International is also the sales representative for a number of world leading technical publishers and event organizers. ACT is headquartered in Hong Kong and operates liaison offices in Beijing, Shanghai, Shenzhen and Wuhan.

关于《一步步新技术》

www.sbs-mag.com《一步步新技术》于2003 年创刊，由香港雅时国际商讯出版及发行，每年出版6 期，以简体中文发行。《一步步新技术》内容介绍SMT 和电子制造的新技术、 新工艺、新设备、新材料以及产业未来的发展，帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴装制造和电子制造的工程师、高级技术管理人员和决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。

About SbSTM

SbSTM magazine was launched in 2003, published by ACT International in Hong Kong, 6 issues per year in Simplified Chinese. The content introduces new technologies, new processes, new equipment, new materials and future development of the industry in SMT and electronic manufacturing, helping readers design, assemble and test surface-mount printed circuit boards. And provide the latest and most practical technology and market information free of charge to engineers, senior technical managers and decision-makers engaged in surface-mount manufacturing and electronic manufacturing.

汽车电子发展趋势

中国/香港特别行政区China / Hong Kong SAR出版总监 麦协林 Adonis Mak电邮 adonism@actintl.com.hk副社长 胡 婴 Lily Hu电邮 lilyh@actintl.com.hk总编辑 胡 婴 Lily Hu电邮 lilyh@actintl.com.hk网站 容菁璐 Louise Rong电邮 louiser@actintl.com.hk

技术顾问薛广辉 Sunny Xue发行经理谭良辉 Ivy Tan广告服务经理裴雅琴 kiki Pei财务总监 梁钰爱 Matthew Leung

出版社 Publishing House雅时国际商讯 ACT International香港九龙 Unit B, 13/F, Por Yen Building,长沙湾青山道478号 No.478 Castle Peak Road,百欣大厦 Cheung Sha Wan,13楼B室 Kowloon, Hong Kong.电话 852 2838 6298传真 852 2838 2766

北京 Beijing电话 86 1355262131086 10 6748 4833上海 Shanghai电话 86 21 6251 1200传真 86 21 5241 0030深圳 Shenzhen电话 86 755 2598 8573传真 86 755 2598 8567武汉Wuhan电话 86 27 8220 1291免费赠阅咨询电话 86 755 2598 8573/8567传真 86 755 2598 8567电邮 circulation@actintl.com.hk网址 www.sbs-mag.com

在全球碳中和目标与智能化浪潮的双重驱动下，汽车电子技术正迎来深刻变革。作为汽车产业升级的核心支撑，汽车电子系统在电动化和智能化的深入融合中展现出巨大潜力。从市场需求和技术演进两个角度来看，汽车电子的发展趋势主要体现在以下方面：

一、新能源汽车销量快速增长带动汽车电子需求持续扩张

2024 年，全球新能源汽车市场呈现结构性增长。据中汽协数据，中国新能源汽车年产销量分别达到1288.8 万辆和1286.6 万辆，同比增长 34.4% 和35.5% ，渗透率突破 40.9% ，连续十年稳居全球第一。预计到2025 年，中国新能源汽车销量将突破1500 万辆，为汽车电子产业创造更广阔的市场空间。

二、汽车电子技术加速赋能整车性能提升

• 动力控制系统升级：提升功率密度（如碳化硅逆变器）和热管理效率，可降低整车能耗 15% 以上。以比亚迪为代表的企业通过高度集成的电控技术，实现插混车型续航突破1000 公里。
• 电池管理系统（BMS）创新：通过实时温度监控和动态均衡算法，使电池寿命延长 30% 以上，同时支持 800V 高压平台与碳化硅器件应用，以提升能量密度与充电效率。固态电池技术有望在2025 年进入商业化验证阶段。
• 智能驾驶加速电子架构革新：2024 年，中国乘用车L2 级及以上辅助驾驶渗透率达到 55% ，智能座舱渗透率超过 70% 。电子电气架构由传统的分布式向域集中式演进，推动域控制器（DCU）市场规模同比大幅增长，单车ECU 数量由燃油车的80-100 个减少至5-7 个域控制器，算力需求突破1000TOPS。
• 车联网技术拓展应用场景：车载以太网带宽需求由1Gbps 提升至10Gbps，OTA升级频率由每年3次增至每月1次，实现更高效的远程维护和功能优化。

汽车电子技术的跃迁，不仅是新能源汽车规模化应用的必然趋势，更是全球汽车产业竞争格局重塑的关键变量。在技术突破与市场需求的双重驱动下，汽车电子正从辅助性系统转变为定义汽车核心价值的关键引擎，引领行业迈向智能化、网联化、电动化新时代。

本期看点

本期杂志聚焦汽车电子，特邀多篇关于汽车电子技术、工艺及应用的精彩文章，与读者分享。其中，薛广辉老师的《汽车电子产品工艺要求及实施方案》与《汽车电子产品失效案例分享》，从整体到细节，系统解析汽车电子的工艺要求。此外，《SMT 产线输送设备》、《微量流体输送技术在汽车扬声器和耳机中的应用》，以及《激光恒温锡焊技术在车载摄像头中的实践》等文章均值得关注。本期还将继续连载博世汽车石建华老师和正泰郭宏飞老师的技术文章，同时，“我的看法”栏目特邀李家伦先生深度剖析AI 产业发展趋势。特别值得一提的是，为纪念中国SMT 产业40 周年，正泰张云飞总工倾情分享《激荡中国40 年之智能仓储》。精彩内容，不容错过！

参观预登记通道开启！探索电子制造新边界，NEPCON China 电子展2025 年4 月22-24 日邀您抢占未来先机

作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025 预计汇聚500 家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。

新技术、新方案：助力电子制造企业降本增效，优化供应链

本届展会精心规划电子电路板组装制造、半导体封测、汽车电子、智能工厂、新能源制造、中国静电防护产业展、日本电子制造自动化配套展示区等多个特色展区，集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等先进解决方案与近百款首发新品。

同时，SMT 头部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT 等携其行业领先设备独家亮相，帮助企业及精英领先一步走在行业发展前沿。

另外，NEPCON China 将再次携手上海防静电工业协会，创新打造“中国静电防护产业展”——汇聚超60 家防静电专业供应商的展示交流平台，进一步加强防静电行业的交流与合作，推动行业的共同发展。

新成果、高增长：汽车电子、半导体封测、新能源制造，创新融合聚焦新突破

本届展会垂直打造三大高增长行业——汽车电子、半导体封测以及新能源制造主题活动，以“创新展示 ^+ 会议^+ 比赛 ^+ 专场对接会”的多元形式，为广大观众呈现行业的新标准、新技术、新方案。

作为同期展会，IC Packaging Fair 2025 封装技术展览会打造半导体封测示范线及工艺串联技术分享区，三大区域聚焦时下热门的半导体器件封测生产线，为企业开辟更多创新与合作的新契机。

而NEPCON ∞ SPACE 智慧移动拆解区围绕智能感知、低空飞行、智能座舱三大主题，展示核心零部件与尖端电子技术应用的融合，为观众带来一场科技与创新的汽车盛宴。同时重磅推出新能源极速充电体验区，聚焦极速充电技术和先进制程，共同领略新能源领域突破性成果带来的革命性变化。

新赛道、新商机：人工智能、人形机器人、低空经济，三大新质生产力引领新浪潮

时下，生产力正在不断变革和升级，NEPCON China2025 围绕人工智能、人形机器人、低空经济为主题，通过“技术沙龙 ^+ 商贸导览”形式，为广大观众揭示电子制造技术在不同领域的前沿技术应用与创新成果，绘制更加广阔的发展新蓝图。

其中人形机器人作为2025 年经济新赛道，本届展会倾力打造人形机器人拆解区，聚焦人形机器人技术的新突破，探索其在电子制造行业中的应用，引领智慧生活新趋势。放眼海外，展会邀请越南、马来西亚、泰国等海外制造企业代表，组织国家行业日、商贸沙龙、工厂参观、海外专题采配会等活动，助力企业实现新的发展里程碑。

主办方将围绕电子制造、汽车电子制造、半导体封测、新能源制造四大主题开展超30 场高峰论坛活动，从AI、汽车电子、先进封测、低空经济、人形机器人、新能源制造等不同角度深入剖析行业发展现状，共探市场新趋势和新风向，推动行业的持续革新与发展。

报名参观一展即可获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势！2025 年4 月22-24 日，相约上海世博展览馆！

激荡中国40 年之智能仓储

张云飞

（浙江正泰电器股份有限公司电子组件板制造部技术总工）

国40 多年的改革开放发展历程，祖国大地焕发出盎然生机，成就举世瞩目，特别是在改革开放的前沿阵地粤港澳大湾区，涌现出一大批具有全球影响力的高科技企业，如：华为、中兴、腾讯等。进入21 世纪后，随着制造业智造时代的到来，SMT（Surface mounttechnology）相关设备作为其重要载体，也在更新迭代，在SMT 重要组成部分的分支领域，SMT 仓储行业也在快速崛起，为SMT 发展和智能制造赋能。SMT 仓储从发展历程来看，是与SMT 发展紧密相连的。在过去几十年里，SMT 供应链同样经历了显著的发展和变革。纵观SMT 发展历程，每一次的技术突破，都会使其工作方式发生根本性的变化。

图1 ：仓储行业的六个发展阶段（部分图片来自网络）。

图2 ：制造业的发展历程。

SMT 起源于20 世纪60 年代，改革开放后SMT 技术开始进入我国，不过主要集中在沿海的外资与合资企业。此时，国际上 SMT 已有所发展，供应链上游原材料供应商多来自日本、美国、欧洲等地。进入上世纪 90 年代以后，中国电子制造业加速前行，SMT 应用逐渐拓展。全球电子产业也经历着快速的技术进步和市场扩张。而SMT 仓储行业从传统到全自动的变革之旅，在当今高度自动化的制造业领域中，正经历着令人瞩目的变革和快速发展。它的演变过程大致可以分为六个发展阶段，每个阶段都具有独特的特点和应用场景，为生产流程带来了不同程度的优化再造，为制造业带来了更高的效率、更低的成本和更好的品质控制（图1 和图2）。现介绍该行业发展历程，每一阶段的时间跨度，技术特点，产品特点，典型应用场景，标志性事件，代表性厂商等。

第一阶段是传统仓储分层货架（图3）仓储行业伴随着制造业而产生并自成一行，而制造业是一个国家综合实力的根基，其重要性关乎国家立国之本，强国之基。从其发展趋势来看，1910 年之前主要是近代工业，也为手工业向大机器工业的过渡准备了条件，这个阶段由专业工匠生产的产品相对单一。仓储管理主要是以老式货架与手工账目管理方式进行，技术特点比较粗放，发展形态是老式货架式和分层货架，特点是找料难、先进先出管理难。手工记录可能导致账目混乱，物料查找困难，影响生产进度。这种方式常见于工厂的生产中，由于年代久远，代表性厂商无从考究，其方式主要以平板式、漏斗式、挂杆式为主。传统仓储是典型人工作业，存在着效率低、不防错，帐物不一，盘点费时费力、耗费大，成本高，对熟手作业人员依赖性大等管理痛点，但随着时代发展需求，行业正在逐渐对传统仓储管控方式进行升级，取而代之的是亮灯指示货架管理。

第二阶段是亮灯指引货架，按指示存储与拿取发料（图4）。如从电子物料仓储类来分，称之为第一代。时间跨度是1910 年至1980 年，随着世界发展变革的浪潮，特别二次世界大战以后，工业制造快速崛起，大规模专业化的流水线已成为主流，SMT 在时代的洪流中问世并快速发展。专业化的流水线大量生产标准化产品，生产产品主要是PC 电源、粗放型工业产品，PCB 的物料主要以英制0805 尺寸电阻、电容片式元器件为主，应用在混合电路的生产制造中。亮灯货架作为存储设施，按指示存储与拿取发料，当输入工单后，货架上的指示灯会亮起，提示工作人员进行相应的拿取发料操作。这一阶段显著提高了物料拣选的准确性和效率。标志性事件是以立宇公司为代表的生产厂家，亮灯货架在众多公司中大规模运用，亮灯指引能够帮助工人迅速找到所需物料，减少了错误领料的情况，从而保证生产线的顺畅运行。然而，这种方式仍需要人工参与较多，对于大规模、高频次的物料处理，可能无法完全满足需求。随着技术的不断进步，智能料塔开始出现，料找人，自动分配储位存储。

第三阶段是夹抓式智能料塔开始出现，料找人，自动分配储位存储（图5）。如从电子物料仓储类来分，称之为第二代。2008 年至2010 年，随着生产规模的扩大和对效率要求的提高，亮灯式料架的局限性逐渐显现。SMT元器件已发展到英制01005，发展趋势是高精密、小型化，Fine pitch 器件和英制01005 元件成为电路板贴装的主流。夹抓式智能料塔的出现标志着 SMT 智能仓储进入了一个新的阶段。通过将单盘物料按指示放入对应料口，设备能够自动分配储位进行存储。这一模式实现了“料找人”的转变，仓储自动化效率和准确性得到提高为其显著的技术特点，形态的表现形式以夹抓式智能料塔进行作业，在SMT 制造行业，夹抓式智能料塔能够精准存储各种电子元器件，根据生产计划快速调配物料，为高效生产提供了有力支持。料塔以花瓣式单盘夹取方式存储料盘，进出库由设备扫码，人工拿取，物料自动化管理，解决了人工找料的繁琐工作。代表性生产厂商以迈康尼、ASM 为主，该设备在工厂中得到大规模应用，它们率先迈进了智能化仓储的新台阶，为工厂降本增效做出一定贡献。由于该料塔的夹爪和花瓣式存储结构，决定其效率慢、容量小，甚至有一定的掉料风险，但此种类型的料塔也为下一代仓储设备的发展打下了良好基础。

图5 ：夹抓式智能料塔（图片来自网络）。

第四阶段是夹抓式智能方仓，如从电子物料仓储类来分，称之为第三代（图6）。2017 年至今，此时间段主要是精益化生产开始走向一体化，其特点是一体化流程，迅速重新配置生产。由于夹抓式料塔容量小、效率低、性价比不高等特点，随之而来是夹抓式智能方仓的出现，其仓储容量得到显著提高，为元器件多和复杂的电子产品提供了重要载体。夹抓式智能方仓设备，未从根本上打破原有技术壁垒，仍然存在着效率低，易掉物料和稳定性不高的产品特点，但随着时代的发展，在效率驱动创新，创新编织信仰之下，新一代的仓储设备很快将在孕育中诞生。

图6 ：夹抓式智能方仓（部分图片来自网络）。

第五阶段是旋转式智能料塔（图7）。如从电子物料仓储类来分，称之为第四代。时间跨度是2016 年- 至今，随着信息时代的迅速到来，电子商务迅猛发展。2018 年下旬，市场涌现了一款扇形转盘式，分层驱动结构的料塔，弥补了料塔容量受限、效率不高的问题，这种存储方式将出入库效率提升到最快不到1 秒1 盘，将容积率扩展到 1m^{2} 可存储576 盘物料。家电大厂海信巧妙的将此种料塔应用在生产线边，员工使用空盘换料，一次一盘，从物流层面彻底杜绝拿错料问题的发生。同时得益于转盘式分层设计，该料塔还衍生出在线式智能料塔，和生产线SPI、贴片机同轨道运行，双面进出料，将物料、人员、设备更加紧密绑定。技术特点信息化，智能化，产品特点是效率高、即时生产、种类多。代表性设备生产厂商为ZKU 智库公司。中国改革开放的这些年，培育和储备了大量的科技人才，科技创新层出不穷，在中国工业4.0时代的推动下，SMT 仓储朝着更智能、更高效、更可靠的方向发展。

图7 ：旋转式智能料塔。

第六阶段是无人化抽屉式高容仓，全自动存储，替代人工拣选（图8）。如从电子物料仓储类来分，称之为第五代。2018 年至今，信息产业的不断发展助推人工智能的快速崛起，智能制造成为行业的主流，产品定制化，换线频率高，生产周期短，柔性需求极为强烈。对于智能化程度愈来愈高，追求“黑灯工厂”的SMT 制造企业来说，传统的人机协作智能仓储已经不能满足其需求，全自动智能料仓应运而生。智能料仓的出现打破了旧有存料、找料方式，做到了更高一层的解放人工，提质增效，将动则几百平，需要几十个人同时操作的电子仓库，变成占地仅几十平的全智能仓库，为SMT 行业的蓬勃发展注入坚强动力，成为SMT 行业不可或缺的智慧中枢。

图8 ：无人化抽屉式高容仓。

智能料仓通过内部机械结构完成料盘的存储、收发工作，实现了全自动操作，完全替代了人工拣选。在高端电子产品制造中，智能料仓能够以极高的速度和精度处理大量物料，确保生产的连续性和稳定性。在“短、频、快”的汽车电子、消费电子等领域起到关键性作用

区别于常规智能方仓，这款料仓颠覆式的采用了抽屉式储位，堆叠存放的方式，以料串为单位进行自动化进出料，得益于堆叠存放的方式，容积率是常见智能料仓平均水平的2-3 倍，在9 个平方内可以存储1 万多盘物料，同时满足高频存储的需求。同时设备采用的是自动化、智能化、一体化的系统设计方案，具备机械传动结构自动搬运送料，自动批量入料、自动存料、自动发料、对接MES系统、对接AGV、贴标机等功能，适应不同的场景需求。无论是在工作效率上，还是各项工作的协调性上，都远远超过单一的人工作业和软件系统管控。在集成自动化、智能仓储中，由于各个系统具有独立性，且能单独发挥效用，从而使SMT 仓储效率上升到一个新的台阶。享有仓储界“乐高”美誉的智库产品已在海尔、美的、小米、AMD 半导体、立讯、吉利汽车、仁宝、海信、记忆科技、云尖、星宇股份等多家全球500 强企业和国内外知名企业中大规模应用。技术特点是信息化、智能化、定制化。产品特点是高容积率、高效能、高柔性防错料。

SMT 仓储行业随着科学技术的进一步发展，智能自动化仓储技术逐步实现，仓储技术随着时代的发展也在不断迭代，定量与定性理论的完美结合，帮助仓储管理更上一层楼（图9）。智能自动化仓储技术现状仍处于发展阶段，在科研人员的不断创新之下，一定会慢慢走向成熟，届时将会大大满足时代的发展需求。此外，智能制造时代，还有一个极为显著的特征就是“大规模定制”，即由用户来决定生产什么、生产多少。需求高度个性化、产品创新周期持续缩短、生产节拍不断加快等，这些是智慧物流仓储必须迎接的挑战，这就需要制造企业根据市场及消费者个性化需求变化来灵活调节生产，高度柔性化生产，实现降本增效。

未来智能储仓行业将呈现以下发展趋势：

（一）更高的智能化和自动化：利用人工智能、物联网等技术，实现更精准的库存管理、自动补货以及更高效的物料调度，进一步减少人工干预，提高生产效率和准确性。

（二）精度和柔性化提升：能够兼容更小尺寸的电子元器件（如英制008004），满足电子产品微型化、精密化的发展需求，同时具备更强的部品和基板窗口大兼容柔性能力，以适应多种产品的生产。

（三）高速化与小型化：设备向高速、小型的方向发展，在提高贴片效率的同时，减少设备占地面积和耗能，实现高效率、低功率、低成本的生产模式。

生产力：时间环 10 年周期，其中生产力受到

（四）与半导体封装融合加深：随着电子产品体积日趋小型化、功能多样化以及元件精密化，半导体封装与表面贴装技术的界限将更加模糊，两者的融合趋势会愈加明显。例如，表面贴装生产线会综合更多半导体的应用，而半导体厂商也会更广泛地应用高速表面贴装技术。

（五）数据分析与决策支持：通过收集和分析大量数据，深入了解消费者行为、购买喜好和趋势等信息，为企业提供更明智的决策依据，帮助优化供应链管理、营销策略和促销活动等。

（六）系统集成与协同：与其他设备（如制造执行系统、企业资源规划系统等）和系统进行更紧密的连接，实现更高水平的自动化和智能化，增加生产过程的透明度和可控性。

（七）绿色环保：采用节能技术，降低能源消耗和环境污染，以符合企业对节能环保的要求。

（八）定制化服务：根据不同行业和企业的个性化需求，提供定制化的解决方案，满足多样化的生产和管理需求。

如今，仓储设备供应商提供的设备更加智能和集成，智能机器人能自主导航、搬运和堆垛，智能货架具备自动盘点和预警功能，SMT 智能料仓可自动完成出入库和分拣，替代人工工作，设备定制化能力增强以满足不同场景需求。软件供应商更是涵盖供应链计划、智能决策、成本核算、风险管理等多方面，软件云端化趋势明显，与硬件的集成度不断提高。建筑供应商设计建造适应智能化设备和系统的新型仓库，如高标仓、智能仓等，对仓库环境控制精准，在防火、节能等方面采用先进技术和材料。服务供应商也纷纷出现，为智能仓储提供技术咨询、运维服务、数据分析等，仓储行业的服务生态更加丰富和完善。

改革开放铸就伟业，创新发展成就未来。享誉全球的“中国制造”，“中国建造”等，这些带着改革开放印记的“大国名片”正一张张向世界展示着这个智慧和充满活力、立体的中国。改革开放40 多年的沧桑变化和仓储行业的技术变革，见证产品技术的迭代和发展现状。可以预见，未来的 SMT 智能仓储将更加智能、高效，不断为行业的发展和社会进步注入强劲动力。

2024 国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)圆满落幕！2025 年展位预订火热开放中！

由香港线路板协会主办的国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于2024 年12 月4-6 日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8 号馆成功举办！

本展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以 “AI 成就未来”为主题，旨在带领业内人士走在人工智能时代前沿，探索领先的技术和研发成果，获得宝贵的见解并建立商业网络。本届展会盛况空前，展览面积、参展商及观众人数全面创新高，可见线路板及电子组装行业的强劲活力，同时也体现了HKPCA Show 在全球PCB 产业强大的影响力。

2024 展会数据总览

♦ 80,000 平方米展览面积；
\bullet\ 609 家参展商，展位数合计3,547 个；
\spadesuit 观众达75,988 人次，同比上届增长 21.5% ，增幅强劲；
\spadesuit 同期会议合计34 场，参会人数达2,474 人次。

全球最具规模及影响力之一的行业盛会

汇聚超过600 家行业巨头及新晋品牌

HKPCA Show 作为全球最具规模及影响力之一的行业盛会，本届展会规模再次升级。 超过600 家行业龙头及知名厂商精彩亮相，包括TTM、中富集团- 聚辰电路、至卓飞高、深圳普林电路、连盟电子、罗奇泰克、金富宝、源卓微纳、连群、特新、保德、志圣、影速、环球、贝加、宇宙、牧德、芯碁微装、科天国际、迅得、WKK、建滔、光华科技、XACT、广信、承安、卡尔蔡司、欧波同、祺鑫环保、阿米巴等知名企业，同时也吸引了超过100 家新展商加入。

七大展区覆盖PCB 及PCBA 产业链

领先AI 产品及技术精彩展示

覆盖整个产业链上下游和呈现全球领先的产品及技术一直是HKPCA Show 强大实力和影响力的体现。本届展会划分了七大主题展区，一站式展示覆盖PCB 及

PCBA 整个产业链上下游，呈现各个关键环节的最新产品和技术，包括AI、高端PCB、高性能原物料、高频高速、智慧自动化等。

本届展会重点展示AI 如何在提升PCB 及PCBA 产业链的生产效率、优化供应链管理、加强产品设计与创新，以及提高产品质量等方面发挥作用，帮助行业同仁把握AI 带来的机遇，推动电子行业的持续创新和增长。

植根华南，链接全球

搭建国际化贸易高效平台

HKPCA Show 经过22 年发展，已发展为具领航性的国际商贸平台。本届展会吸引了69 家国际展商，特设的“日韩专区”备受关注。

在观众方面，本届展会不仅吸引30 个省市的国内优质买家，在海外的影响力同样不容小觑，来自韩国、印度、俄罗斯、日本、泰国等近30 个国家与地区的海外买家纷纷莅临展会现场，共襄盛举。

同期两大会议，大咖云集

聚焦AI、智能制造、高端PCB 等热点

展会同期呈现两大重磅会议：【国际技术会议】以及新增设的【PCB 智造：AI 趋势与创新技术会议】。两大会议联合打造近40 场高质量演讲，汇聚全球领先企业高管及技术专家，分享行业的深刻见解。

2025 HKPCA Show 展位预订火热进行中！

下届HKPCA Show 已定于2025 年12 月3-5 日，继续在深圳国际会展中心（宝安）举行 。展会主题是“优质生活•AI - PCB 商机闪耀”，助力企业精准捕捉由人工智能(AI) 引领的商业机遇。

目前2025 年展位预订火热进行中！参展从速，预订黄金展位！

汽车电子产品工艺要求及实施方案

薛广辉

车电子产品与军工、航天、舰船、轨道交通、医疗、金融、工控、通讯基站、算力中心等产品共同构成了“高可靠性电子产品”一族，该类产品的共同特征是PCBA工艺难度并不大：一般不采用最新工艺如PoP、三明治板级堆叠、01005&008004 元件、被动元件内埋、垫高板制程、裸芯片贴装焊接等 ±b{\varphi} 没有特别难处理的元器件，如本身热变形严重的元件、不耐温的元件 \otimes 产品设计及元件选型基本遵守可制造性规范基本不采用人工作业模式，如手工焊、人工特别处理焊接生产时提供标准样板（Golden Sample）、实物测温板（军工、航天除外）。此类产品乍一看，生产难度系数不高，任何工厂生产都可以获得较高的一次性良品率（FPYR）， 但此类产品对可靠性要求极高，在有效服役期内，不接受异常出现，也就是任何不良都要写检讨报告并彻底找到真因。

近年汽车电子发展迅速，汽车电子生产的基本要求如下： ① 零返修需求- 无论是SMT/ 波峰焊、选择焊/装配测试、老化测试，所有不良全部报废处理，不接受维修后产品 \circled{2} 品质可追溯性- 任何一个产品，可以追踪到产品上使用的每个部件的生产厂商、每个部件Date Code、Lot Code，每个产品生产时的参数、细节数据等\circled{3} 完整的ECN/PCN、ECR/PCR 控制体系，避免过程变动出现风险，这让许多见招拆招的小企业无所适从，许多非正规手段不得使用，任何品质不良都要找到真因并逻辑上正确，许多说不清楚机理的经验被质疑，客户不允许拿自己的产品“赌一把” \circledast 制造商需具备一定经济规模，讲究“门当户对”，避免低价竞争的山寨小厂出事故后关门大吉现象的出现 ⑤ 机械化、自动化优先- 能不使用人就不使用人，避免人员作业的不一致性\circled{6} 可靠性验证及检测拦截系统性方案完整，如产品老化测试、在线AXI检定、AOI 自动复判等。这些看似简单的产品，一旦品质要求 100% 落地，对诸多企业都是严峻挑战，单单一个“所有工站不良品不准返修，统统报废处理”就令许多企业望而止步，终端市场异常的担责令更是许多小微企业闻之丧胆的所在。如何构建汽车电子工厂？如何评鉴汽车电子工厂？如何管控汽车电子工厂？笔者将主要要素罗列如下，供同仁参考。

第一部分：物流与人流动线的建设

汽车电子产品生产，一般要求不返修、不返工，物料、产品流动要求一个流，尽量避免产品倒流或过程中产品倒流现象；避免原物料从后端向前端运送现象。产品物流动线需明确，过程中不得存放状态不明货物或违反物流动线节点之货物。原则上不允许暂存品堆积，除非物流动线设计为暂存节点。生产车间如果出现货物反复、交叉运送现象，则视为物流动线需优化。

人流动线的设计是指作业人员、物流人员运动的路径，如波峰焊制程人员上班从SMT 产线穿过、SMT 作业人员休息、去茶水间穿过波峰焊生产区域等，这些现象就是人流动线的不合理。合理的物流动线、人流动线设计，物料从进入车间到入库不暂存、不折返、不穿插；人员进入车间不穿插、不折返、不跨区。合理的人流动线与物流动线，可以避免货物不明状态、避免人与货的碰撞、避免作业人员串岗及跨区、避免不明异物带入车间。不合理的人流物流动线会出现莫名其妙的异常，给生产业者带来困扰。例如某知名汽车电子生产企业严格实施零返修政策，工艺人员分析SMT 不良第一名为异物，异物引起的虚焊、立碑导致产品报废。工艺人员深度排查，最终确认为波峰焊段物流经过SMT 车间：波峰焊段物料、包装盒、周转台车、人员等均需通过SMT 产线运送，物料运输车后段可以出车间经走廊到仓库，再到原材料仓拉物料经SMT 车间进波峰焊生产区域，尽管人员进出车间有风淋清洁处理，但物流动线不合理，导致物流过程带入大量异物，引起SMT 焊接异常。最终改善仍是从物流动线优化、管制着手，减少异物带入，降低公司的整体报废率。

第二部分：PCBA硬件的构建

业界有句话说“三流的设备、二流的人才、做一流的产品”，此话是经营管理的策略，旨在控制生产成本，提升企业竞争力，并非建议工厂硬件投资时选用低端设备。企业硬件投资时，需根据产品特性，如元件尺寸大小、元件密度、元件节距尺寸等选用合适的设备。避免设备稳定性不足、设备精度不足导致的品质异常。例如某汽车电子产品生产时需插装三根插针，插针为Press-Fit 工艺，单根插针需6KG 插装压力，SMT 贴片机无法满足插装压力需求；SMT 之后人工插装无法保证垂直度，增加插装工序耗费人力物力，重点是增加的周转过程存在撞件的风险，终端一次客诉为端子插装垂直度不足，另一次客诉归结于人工插装压接端子导致元件受损。竞企SMT 泛用机具备最大10KG压力，一次性完成SMT 焊接及端子插装，效率、品质都有保证，使用人力少，交付周期短。这是典型的硬件建设不当导致的运营困扰。

PCBA 硬件投资的另一原则是工位预留制，如当下生产采用人工贴标签方式作业，产线构建时需保留激光打标设备、PCB 清洁机的位置，产线可以使用轨道填充该位置，一旦要求必须使用激光打标工艺生产，工厂可以将轨道置换为设备即可，避免出现整条线移动或改线现象—劳民伤财、车间布局凌乱。例某企业生产汽车电子产品，当下产品没有BTC 器件，产线没有规划AXI 或在线X-Ray 位置，新产品有BGA、功能模块等部件，客户要求 100%X. -Ray 检测，工厂安排线外人工测X-Ray，效率差、人力投入多，撞件异常无法避免。竞企产线有预留在线X-Ray 位置，轻松的使用AXI 替换轨道即顺利量产。运营成本远低于该企业，客户大量订单被竞企拿走，客户最终的评价是“不专业”、“没做过汽车电子”产品。

第三部分：装配测试与老化

汽车电子产品与普通消费性电子产品的最大区别是对产品失效的容忍度。消费性电子产品允许存在一定的不良率，不良出现一般不会带来重大损失或致命后果。汽车电子产品则要求相对较高，部分产品一旦出现失效，可能会危及人身安全，所以对失效持零容忍态度。凡产品失效，必须找出真因并给出有效对策。失效产品并非免费更换可以完结的，很多时候要承担N 倍的罚款或整个产品的价值承担。这就要求汽车电子产品生产企业出货前需做完整、彻底测试，将所有存在瑕疵之产品或可靠性较低之产品有效检出，避免流出到终端市场。汽车电子产品生产企业在功能测试、产品性能测试、产品可靠性测试领域需构建完整并强大的测试拦截能力。ODM 及自由品牌制造商对新产品测试涵盖率制订完善计划并验证其可执行性，纯OEM 制造商则需严格落实产品研发团队给出的检测方案。测试涵盖率及测试方案的落地程度需与客户沟通确认，并获得客户的书面认可，包含使用的测试硬件、测试软体、测试流程、测试环境等。避免测试涵盖率不足、测试能力不足导致的缺陷产品流出到市场终端客户现象出现。

第四部分：品质系统的建立需求

汽车电子产品品质系统至少包含以下内容：1. 品质追踪系统（信息化系统）2. 物料承认系统 3. 物料、部件进料检验系统 4. 品质过程控制系统5. 产品可靠性测试系统 6. 产品测试方案承认系统 7. 客服系统（客户品质需求、市场客诉处理、内部改善落地监控）8. 新产品品质控制系统等。品质系统需独立于制造系统，以避免球员兼裁判现象影响品质判定结果。品质系统各职能岗位不允许删减、合并，如SQE 兼IQC；各职能岗位独立运行，协调作业，如IPQC 独立运作稽查生产过程，OQC 做最终检验，判定出货与否，不能以OQC 检验结果否定IPQC 过程稽查；CQE 对接客户需求及市场客诉处理，IPQC 需协助稽查改善对策落地执行状况。

某汽车电子厂，SMT 制程Reflow后发现焊点周围有锡珠现象，图4.1-SMT 焊点锡珠。按照品质标准产品需报废处理，因涉及100 多片产品，报废成本较高，制造与品质协商，人工将锡珠挑掉，正常进入下工序，装配测试均正常。市场上终端用户反馈有产品短路烧损现象，表现为QFP引脚间短路。分析结果判定为板面锡珠残留，汽车运行过程中锡珠滚动导致短路烧损。此为典型的品质与制造一体的影响，如果品质坚持岗位原则，即便产品不做报废处理，制造& 品质也会做系列对策检查、拦截，以确保无活动锡珠风险的存在。

图4.1-SMT 焊点锡珠

第五部分：工程系统的完整性

汽车电子工厂，制造端工程系统通常包含产品工程（PE）、制造工程（ME）、设备工程（EE）、测试工程（TE）、工业工程（IE）、采购工程（PPE）6 部分。产品工程负责新产品导入，新产品可制造性审查，新产品可靠性验证，BOM、ECN、ECR、NPI 阶段SWR 等发行，新产品物料验证，生产流程规划等作业。制造工程主要职责在于维护产品量产工作，异常处理、工艺改善跟进、治工具开发优化、工艺改进评估验证等。设备工程负责所有生产设备维护、保养、运行、程序制作、治工具使用、设备调试、备品申请、转产技术支持等工作。测试工程主要职责是测试程序开发、接收、优化、维护、调试，测试设备架设、维护、保养，测试治工具开发、装配、维护、保养，测试人员教导，测试段ECN/ECR/SWR 发行，测试备品申请等。工业工程负责产线作业指导书制作、岗位排配优化、产能规划、生产节拍测定、生产效率提升、人流动线& 物流动线规划及优化、车间目视管理优化、生产成本估算、产品报价支持等。部分企业设置有工程采购，负责非标治工具、线束、备件等开发采购，大部分企业采购直接归公司总采购系统管理。

部分企业将制造工程（ME）与设备工程（EE）合并，也就是设备工程师与工艺工程师不单独分开，这种合并作业有助于提升工程师整体技术水准，解决问题更高效、直接。但不推荐将产品工程合并，产品工程旨在验证、评鉴产品的可制造性、可靠性、流程合理性、物料选择合理性、实际生产效率等因素，同时对物料变更、工艺变更、产品变更做验证。这些工作直接交给ME 执行，工厂会大范围高频率踩坑，给工厂带来批量性困扰。完整的工程系统分工协作，有利于培养新进人员，对工程师个人依赖程度较低；残缺的工程系统对工程师个人依赖度较高，换个人员负责可能会影响整个项目的推进。这也是国际性大企业与普通小厂管理的本质区别之一。

第六部分：实验室能力的建立

大部分汽车电子产品企业具备一定的分析能力，会构建基础的实验室能力，一者可以快速确认产线异常产生的根因，二者可以培养公司分析问题的思路、方法、基础知识，三者可以提升客户端的信任度，同时也可以降低试验、分析成本。汽车电子产品企业，试验的基础分析能力通常包含：切片分析能力、元素分析能力、机械强度测试能力（机械冲击、机械振动、跌落、挤压、推拉力、弯折、扭曲、反复作用）、环境试验能力（高温存储、高湿存储、带电温湿度测试、腐蚀性条件模拟、温度变化模拟、结露模拟）、物理特性测试（密封、防水、防腐蚀）、光学测试能力等。企业根据生产产品细分区块架构实验室能力。

第七部分：经营管理的抉择-用人还是用装备

汽车电子产品发展如日中天，大部分品牌对产品可靠性从严处理，除了产品开发及新产品导入可靠性检定，生产制程越来越多的要求零返修，以降低人员作业的不一致性干扰。中国大陆人力成本节节攀升，基础员工短缺是整个电子产品制造行业共同面临的现象，这要求企业经营管理者从二十几年前能用人工不用设备的经营策略，转向能用设备不用人力的方向，自动化、信息化、少人化、关灯工厂是大势所趋，工厂建构时不规范、不做长期规划、处处增加作业员灵活作业会产生诸多变数，不利于品质一致性的保持。汽车电子不接受终端市场持续不断的客诉现象，设备替代人是总体趋势，如果企业资金受限制，初期规划产线位置保留并用轨道替代，避免后期增加设备时的尴尬境况。

第八部分：系统的贯通与一个流的要求

系统的贯通与一个流包含两个主要概念，一是前后段流程的贯穿，二是产品生产的流程连续，不存在中间滞留环节，减少人为干预与产品驻留现象的出现。业界部分工厂受限于厂房空间或布局，实际生产分为SMT 车间、波峰焊（DiP/PTH）车间、装配测试车间、老化车间，部分工厂将装配测试与老化车间整合，部分工厂将SMT 车间与DiP 车间整合，完整的一个流从SMT-DiP-Assembly&Test-Package 的状况并不多，这就使得产品在实际生产过程中存在驻留现象，部分工厂设计的产线节拍不平衡，SMT 单线产能不足以满足DiP 产线产能需求，DiP 产能无法满足装配测试线生产节拍需求，常常会要求SMT 生产后板子堆积储存，DiP 择日安排生产；DiP 生产后驻留暂存，装配测试段另行安排时间生产。这种产品驻留现象的存在给生产管理带来了管理漏洞及管理盲区，如SMT 管制OSP PCB 真空开封使用时

人工智能与产业未来

李家伦

今国际政治经济形势和中国这几年的产业升级影响给我们一个感觉是中国经济减速 （图 1）同时好像也受到了周期性的压力，其实这是中国成长的烦恼和短期的代价，我们需要在变局中灵活应对，才能在全球分化的环境中稳定前行。

随着美国大选的尘埃落定，新一轮的加税预计再次来临，中国企业出海如何破局，过去能够畅销全球很重要的原因是全产业链和规模化带来的成本优势，但是关税风波愈演愈烈，这一优势逐渐被针对抹平。 中国这几年受到外国压迫大但坚持产业升级，中国在工业4.0 发展上比其他国家做的多做的好。工业4.0 的概念是通过互联网等通信网络技术将工厂与工厂内外的事务和服务连接起来，目标是建立一个高度灵活的数字化产品与服务的生产模式。

中国制造2025 也是一个标志性的发展目标。上世纪90 年代，中国制造还只是在世界第八位，现在已经到了世界第四位，虽然和德国，日本在某些高科技制造还有些差距（但在新的科技上已领先，和美国叮当码头（粤语半斤八两的意思）），中国制造产值规模占全球的1/3 以上，中国发电设备产量约占全球总量的 60% 。手机产量占全球总量的 70~80% 。EV 产量占全球比重 65% ；家电（占全球总量的） 60~70% ； TV 产量占全球比重 50% 。在500余种工业产品中，中国有220 多种产量居世界第一。如今中国的工业产值已是美国（工业产值）的4 倍。全球80% 的消费电子产品离不开中国。中国在芯片研发，工业机器人，5G 网络以及新能源电池等领域展示出了强大的科技实力和生产能力。所以2025 年后的增长，我们基本可以分为AI 和非AI 关连行业。非AI 传统行业已到顶。AI 有关行业则刚开始增长。今天不管你是个人、公司还是工厂都需要懂得利用AI 才能胜出。人工智能的时代已经来临了，这是人类的第四次工业革命，抓住这时的机会才能顺势壮大。

欧洲抓住了第一次工业革命，欧洲强大起来；美国抓住了第二次工业革命，美国壮大同时日本也抓住了此次机会；第三次工业革命美国再次抓住了互联网，继续强大，但日本就错过此次机会，中国也抓住了这次机会开始壮大。现在是第四次工业革命 （图2），谁抓住AI 发展谁得天下，也正是这个原因，美国在半导体和AI 向中国下重手，推迟中国的发展，这次中国一定要赢才能真正强大。

2001-2024年中国国内生产总值（GDP）构成情况示意图（国家统计局）

图2 ：智能化工厂。

人工智能的未来方向

我们现在处在人工智能的初期阶段，12-18 个月后会产生更多AI 惊喜，因为我们正处于学习曲线的早期。今天有很多人还认为人工智能只是聊天器。其实，第四次工业革命将会是由AI 带动。谁在第四次工业革命胜出，将会把工业产值倍数增加。在AI 领域，中美是在同一起跑线。2022 年英伟达的GPU 和Open AI 的AGI 崛起令美国感到其在AI 科技上领先。但在最近的Tiktok 事件中，遭到小红书和Deepseek 的多重打击，美国因此加快加大推进AI发展的布局。

一方面，AI 需要大量的电力来运行这些极其强大的系统，所以美国AI 巨头正将AI 研发本身变成一场地皮与新能源/ 核电行业的股价操控。这才是AI 巨头行业高管的目标。全球AI 投资中有 78% 资金流向基础设施领域，仅有 12% 的资金用于算法的创新。

另一方面，美国想通过建立AI 星际之门绑定AI 技术发展标准和方向，并且吸引全球资金为美国OpenAI 和英伟达服务。

至于AI 产业上，AI PC、AI 手机、汽车设置的边缘运算（为了隐私，重要资料不外送，必要时跟云端沟通）是一个新的趋势。跨平台整合非常重要，贯穿这些装置的边缘运算系统和平台是用ARM，接下来又有可能被挑战，谁能够成为既省电省算力又强的新处理器，谁就能影响边缘运算的巨大改变。

中国汽车市场

中国汽车市场的格局正在发生变化。一方面自主品牌凭借在新能源和智能化领域的快速发展实现了全面崛起。另一方面消费者对汽车的智能化，电动化水平以及性价比等方面的要求更高更个性化。传统的合资品牌过去依靠品牌优势和成熟不变的技术所建立的市场地位正逐渐被市场边缘化，甚至面临被淘汰的命运。如今中国国内市场喜忧参半。

近年来中国汽车出口数据持续向好，为本土企业出海加速奠定了基础。2023 年中国汽车出口总量达到491 万辆，首次超过日本出口总量442 万辆，成为全球最大的汽车出口国。2024 年中国汽车出口继续保持增长，汽车出口585.9 万辆，同比增长

19.3% 。让中国车企看到了海外市场的潜力，更有信心和动力加速出海步伐。另外，中国汽车市场“内卷”激烈。据盖世汽车研究院预测2025 年中国乘用车市场会达2809万辆规模，同比增长 2% 左右，其中新能源汽车1570 万辆，同比增长 27% 并且渗透率可达到 56% 。另一方面，传统燃油车市场增长受压，中国车企为了寻求更广阔的市场空间必须加快出海，开拓国际市场。

总结

Data Bridge 市场调查报告2022 年 SMT 设备市场约35 亿美元，并估计会按每年CAGR 10% 的速度增长。预计到2029 年市场规模达到52 亿美元 （图 3）。2029 年，手机已到了4-5 年更换周期，PC 的成长率已经到顶饱和。可是AI PC 以及AI 手机会带动AI 消费电子产品需求增加。总体来说，传统的3C 产品已经到了成熟期，增长有限。

图3 ： 2022-2029 SMT 市场规模。

全球AIPC出货量

\*AIPC将标配CPU+GPU+NPU,算力至少40TOPS\*2025年AIPC占全球PC出货量4成，而且每年以44%CAGR增长\*到2028年AIPC出货量超过2亿台，占比66%

图4 ：全球AI PC 出货量。

但是AI 还在刚刚起步，暂时没有遇到阻碍的疑虑，所以今后市场主要分为AI 和非 _AI 。到底是非AI 已经在衰退了或者是AI 根本还没有发生。估计2025 年AI 开始爆发成长。 PC 会变为AI PC （图 4），智慧型手机会变成AI 手机。2026 年将会是AI 手机爆发性成长的年份， 所以生产AI 产品的SMT 工厂年增长率可能有 6% 或以上，但是非AI 的SMT 工厂年增长率将低于 6% 甚至减产。 另一方面，全球都在加建晶圆厂，估计2022-2026 总建成109 新厂（图5）。中国在此阶段将会建44 座晶圆厂 ，到时中国将拥有全世界最多晶圆厂家。同时中国从LED，太阳能，面板，电动车等诸多领域全力推动产业发展，尤其是成熟制程的晶圆制造。

由于美国和日本不准销售先进制程的设备给中国，这种情形下厂房盖好了，先进制程的设备买不到变成我们只能去购买成熟制程的设备。一般我们讲的成熟制程的晶片包括物联网晶片、AIOT 晶片、车用晶片、驱动FC 晶片 （图6），因此 SMT 工厂也会生产更多这类电子产品。

总而言之，未来增长主要是三大板块。第一个板块就是AI，如自动驾驶、人工智能、机器人。各行各业都可以用上AI 技术，中国有3 亿辆汽车，如果全部实现人工智能，如果一辆汽车10 万元就是30 万亿的市场规模。

为什么要重新买车，因为自动驾驶和人工智能化了。第二个板块就是医药健康板块，如何抗衰老和再生医学，到了2035 年几乎所有人体器官都可以更替。未来人类寿命超过120 岁是很有可能的，最重要的就是赶紧赚多些钱，那么你的生命可以无限延长。第三个板块是数字空间，这几年的数字化、区块链、元宇宙、Web3.0 开拓、数字产品以及数字资产等的启动。我们今天的互联网是2D，数字空间是3D，一个看过3D 的人会再回去看2D 吗？之前Web2.0，数字空间叫Web3.0，我们的抖音视频号都是平面的，现在唯一的阻碍就是穿戴设备，当穿戴设备得到突破，我们人类就进入了数字空间年代。

大家都知道过去3 次工业革命谁能胜出，谁就能引领全球经济。当下的第四次工业革命，如果中国胜出将会改写西方口中的国际秩序，我们可以把竞争对手直接拉开代差10-20 倍。第四次工业革命就是AI，生产工具即 “算力”，如果说数据是21 世纪的 “新石油”，那么数据中心就是开采和存储，数据就是金钱，算力就是赚钱能力，这也说明为什么美国 要打压中国Deepseek。因为美国想通过AI 星际之门保护美国AI 科技领先，主要靠Open AI 和英伟达。利用日本软银和其他各国VC 资金打造一个5000 亿美元的局。因为这个局一旦形成，全球各国的资本绑上美国的这部战车，之后中国再牛，其它国家只能跟随美国AI 的标准，因为大家都没有钱了。

Deepseek 的AI 成本只有美国1/10，并且开源。Deepseek 把本来涌向全美的所有钱，资金流先给停掉。然后再想办法吸引到中国，中国才有机会在AI 革命中胜出。

最后，SMT 产业已从“规模扩张”的1.0 时代迈入“技术 ^+ 模式 ^+ 全球化”多维竞争的2.0 时代。在这一阶段，单纯依赖产能或低价策略的企业将被淘汰，唯有在技术路线、全球布局和商业模式上构建护城河的企业，才能成为真正的行业赢家。未来十年最具潜力的竞争格局将围绕技术，出海和模式。

冲破内卷 智启新章

2025 年新年展望

2024 年，全球经济缓慢复苏，半导体市场率先回暖，在AI 驱动下，存储器销量激增，推动行业实现连续数月的两位数同比增长。终端应用需求亦逐步回升，呈现底部企稳 L 行趋势。然而，地缘政治的不确定性与产能过剩的压力依然存在，行业竞争愈发激烈。

《一步步新技术》杂志特邀业界领先企业高管进行深度访谈，共同探讨他们在新工艺、新设备及新材料方面的创新和突破，并分享对未来1-2 年电子制造市场的前景与行业发展趋势的独到见解。以下为节选，完整内容请关注本刊官网https://www.sbs-mag.com/ 和微信公众号“一步步新技术”。

邵建义博士
德国好乐集团上海分公司
董事，总经理
王禹
Rehm 德国锐德热力设备有限公司
亚太区销售总监

在先进封装的驱动下，Panacol，作为上游的材料供应商，开发出了适合于超微Pitch 和超小间距的底填胶。由于客户产品的独特设计，需要填充间隙为5-10 微米的底填胶，而且KOZ 要小于 0.25mm ，并要通过 {>}1500 小时的一系列可靠性测试。看似简单的三个要求，背后却隐藏着众多技术难题需要克服。所幸Panacol 研发专家基于多年的技术积累和客户定制经验，很快开发出了适合客户工艺和性能的产品。这也是目前市面上唯一一款能满足客户要求的底填胶，实现了微间距底填胶方面的创新和突破。

Panacol 公司始终坚持定制化的路线。2024 年我们还开发出了一款光学胶Vitralit® UC 1633，改善了长期困扰行业的光学应用痛点，斩获了第18 届“一步步卓越奖”。手机摄像模组不耐高温，胶水只能使用UV 固化技术。胶水固化后要求反黑，但黑色不利于UV 光穿透。这款胶水固化前呈透明色，以满足UV 穿透需求；固化后呈黑色，可满足摄像模组保持优秀的采集影像效果。

全球经济复苏的迹象正在形成，但仍然会受到政治因素等的影响而存在不确定性。国内产业升级在多重因素的夹持下必将进一步深化，AI 与电子产品的融合将会给消费电子和工业电子注入新的活力和动能，应该成为未来1-2年关注的焦点；新能源汽车仍将持续发力，其中的三电系统及相关芯片和传感器等元器件仍然值得关注；而储能设备将快速增长，相关硬件值得持续关注。

Rehm 自1990 年在德国成立以来，始终关注全球市场，致力于为一线客户提供创新、高质量的产品和解决方案。2024 年，中国新能源汽车年产量首次突破1000 万辆，并且在集成电路、人工智能、量子通信等领域都取得新成果。Rehm 的无空洞焊接解决方案已经抢占了全球行业制高点，受到了广泛认可和关注。尤其是在新能源汽车电子方面，Rehm 将进一步拓展Condenso 真空气相焊系统的独特优势，在电机、电控、电池等“三电”技术方面为新能源头部企业赋能。Rehm 的全球智能工厂已经运行多年，在智能制造方面成效显著。Rehm 真空回流焊系统Vision 系列把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和低成本等因素，是全方位的节能助手。

2025 年，Rehm 将一如既往看好中国经济，加大投资力度，持续深耕中国市场，致力于为客户提供全球领先的技术方案。凭借多年积累的行业经验与全球化布局，我们对历次行业风向的变化都做到了“春江水暖鸭先知”。我们不仅能迅速响应客户需求，还能根据不同市场的变化灵活调整战略。通过持续的技术创新和优化运营，我们努力争取着行业领先优势，不断提升产品竞争力，确保为客户创造最大价值。我们的全球服务网络与本地化支持能力，使我们在复杂多变的市场环境中始终保持灵活性和竞争力。路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。2025 年，Rehm 仍将秉持“锐意进取，德誉天下”的信念，和客户一起，更上一层楼。

赵永先
北京中科同志科技股份有限公司
总经理/ 首席技术官

回望2024，我们以持续突破回应时代挑战；展望前路，我们以硬核创新重塑产业格局。

2024 筑基之年：技术矩阵再升级

在新能源与AI 算力双轮驱动下，我们交出了里程碑式的答卷：

• 在TCB 热压键合基础上，开发出混合键合设备并完成工程验证，实现 {<}0.2\upmum 的超高精度互连，攻克3D封装堆叠高度不均的行业难题

• 全真空铜烧结系统，较银烧结成本再降 45% ，热阻系数优化至 0.08K*mm^{2/W} ，助力碳化硅模块达到的更好的性能和更低的成本。

• 第二代无接触式真空甲酸炉投入车载IGBT 产线，工艺良率提升至 99.8% ，能耗降低 30% 。

这些创新支撑客户在 2.5D/3D 先进封装、800V 电驱系统等领域实现技术突围，实现工艺优化、成本更具优势。

2025 破局之路：智造生态新范式

面对全球半导体产业链重构浪潮，我们将聚焦三大战略方向：

• 混合键合技术纵深拓展

开发支持12 英寸晶圆级键合的HBM 专用设备，瞄准AI 芯片 3{-}10\upmum 凸点间距封装需求，突破键合强度这道技术关卡。

• 全材料体系烧结方案

基于铜烧结技术平台，拓展纳米银铜复合烧结工艺，开发适应低温（ <200 °C ）烧结的系统。

• 智慧工厂整体解决方案

集成AI 工艺优化系统，实现设备间数据互联与工艺自迭代，构建从单机智能到产线智控的完整技术闭环。

黎明伟
广东盘古信息科技股份有限公司
数转部总监

回顾2024 ：匠心铸就辉煌

• 技术革新引领行业：推出新一代工业软件产品IMS

V6（IMS OS+ 通用产品集 ^+ 行业套件），构建了数据与知识双驱动的三层产品体系，打造了“ 1{+}N{+}X^{\star} ”的开放共赢工软新生态；

• 服务升级赢得信赖：全年新启动项目近200 个，交付项目近300 个，助力多家制造企业成功出海，拓展国际市场；与荣耀、冠捷等龙头企业深度合作，共创行业典范；

• 市场拓展成效凸显：开辟了新行业业务增长极，为公司多元化布局筑牢根基；同时，入选多个城市中小企业数字化转型牵引单位服务商，成功打造了IMS 小快轻准套件交付样板；

展望新的一年，盘古信息将继续聚焦工业软件、行业应用、AI 融合创新等前沿领域，为客户提供更优质的产品和服务。

• 继续深化V6 产品的应用，发布V6 for PCB 行业套件，实现“电子信息 ^+ 机加装备”全行业的覆盖，进一步拓展我们的业务领域。

• 积极拓展新的增长领域，培育新的千万级业务新赛道。同时，加速AI 技术与产品、服务、管理的全链路融合，夯实公司竞争力。

• 诚邀更多伙伴加入盘古信息生态合作阵营，通过深度融合技术、资源与市场优势，与生态合作伙伴携手共进，共享机遇、共创辉煌。

冀运景
明锐理想科技
董事长

回首2024 年，对明锐理想而言是意义非凡的一年。经历2023 年的跌宕波折后，2024 年电子行业略有复苏，我们公司也实现了强势恢复与增长，增速高于行业平均水平。

这一年，我们潜心研发的AXI 产品逐渐走向成熟，并成功推向市场，赢得众多客户的认可与信赖；新推出的双面3D AOI 同样表现出色，它以其高精度、高速度的特点，成为诸多电子制造企业提升产品质量的得力伙伴。在技术研发方面，我们的3D 还原技术不断提升，处于行业领先地位。与此同时，公司的海外布局也初步完成，海外业绩实现了多个季度的持续增长，这不仅彰显了明锐理想产品的国际竞争力，也为公司未来的国际化发展奠定了良好的基础。

对于未来一两年电子制造市场前景，我们保持乐观且谨慎的态度。科技的不断进步将持续推动电子制造行业发展，新的应用场景和需求会不断涌现。但同时，市场竞争也将愈发激烈，行业变革正在加速。明锐理想在“让机器更聪明”的设计理念下，将机器应用与编程不断智能化，凭借其功能丰富性、便捷性、智能性使产品在行业内做到领先，也将借助行业向上趋势不断突破，加速各细分领域的产品研发、产业验证与应用，以实现技术全面突围，助力科技生产制造领域各项关键设备完成全面的国产替代。

郭德诚
KIC
Senior Sales Engineer

2024 年，在热工艺回流焊工序，KIC 新上市的产品通用配方(Common Recipe Finder) 功能，能够精准地优化预测出一个通用产品的温度参数设定，使其减少因换线炉子的升温降温调试的停机时间，减少前后双轨生产不同产品经常调试温度难题。同时KIC 波峰焊和真空炉在线测温监控方案，不受品牌和结构限制，对已购买真空炉的用户也可轻松安装KIC 在线智能测温系统。

随着近几年国家对半导体和新能源等领域的扶持，未来国家也会持续加大各产业的创新发展，这将会进一步拉动整个电子制造市场。KIC 作为全球性企业，我们的解决方案在热工艺回流焊、波峰焊和真空炉以及半导体领域得到了广泛应用，随着市场需求和变化，KIC 始终秉着让炉子更智能的宗旨为全球客户提供最佳方案和服务。

石瑞
轻蜓光电科技有限公司
创始人兼CEO

2024 年也是轻蜓光电里程碑式的一年。公司在晶圆切割后AOI、功率半导体专用AOI 以及高速侧相机SMT3D AOI 等核心领域取得了突破性的进展。通过自主研发的高速、高精度3D 成像软硬件系统以及AI 算法，轻蜓光电成功进入了行业龙头供应链，现已出货士兰微、长电科技、斯达半导、联合汽车等众多客户。

在融资方面，轻蜓光电于2024 年年底顺利完成A 轮融资，获得了数千万人民币的资金注入。这标志着资本市场对我们技术创新能力和市场潜力的高度认可，更为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

申宇
广东瑞天智能科技有限公司
总经理

2025 年，电子制造行业预计将延续快速发展态势，呈现以下趋势：

• 智能化转型加速：随着工业4.0 概念的深入推广，智能制造将成为主流发展方向，企业将更加注重自动化生产线建设，提高生产效率和产品质量。

• 绿色低碳发展：在全球环保意识增强的大背景下，电子制造企业将积极响应国家政策号召，推行绿色生产方式，减少能源消耗和环境污染。

• 个性化定制兴起：消费者对于电子产品的要求越来越多样化，促使制造商提供更多元化的产品选择，小批量定制化生产有望成为新的增长点。

瑞天将继续紧跟时代步伐，抓住发展机遇，不断提升自身实力，为推动电子“智”造行业的高质量发展贡献力量。我们期待与各界朋友携手共进，共创美好未来！

丁建锋
深圳市泰视特测控技术有限公司
经理

星河泰视特科技是一家专注于PCBA 电路板检测设备（ICT）和通用视觉检测（GOI）的专业公司，我们认为电子生产装备有以下四个发展趋势：

• 设备智能化 AI^{+} ，AI 技术与设备操作使用相结合，操作将更简单化、智能化，极大减少对技术人员的技能要求。星河科技高端ICT 9001 系列， D/S 数字电路编程测试，只需按照规则输入针号，后台自动完成代码编译及程序生成；同类国外设备需具备代码级程序员水平， AI+ 的导入未来可做到数据导入式、免编程、免调试。

• 设备信息化，随着万物互联在工业生产中的推进，对生产装备软件平台要求开放性、即时通讯、多向交互，能够与MES、SCADA 等工业制造管理系统实时交互、信息共享。

• 功能集成化，一个工位同时具备多项功能的需求越来越多： ICT+ 烧录、 FCT+ 烧录、 FCT+ 视觉检测。

• 产线无人化，自动化ICT、FCT 的连线设备线体越来越多，同比离线设备销售占比下降。

汽车电子产品失效案例分享

薛广辉

汽车电子产品方兴未艾，众多企杯羹，部分企业对汽车电子产品的品质要求未做深入了解，贸然生产交付，导致终端市场客诉，耗费大量人力物力应付，搞得身心疲惫，遍体鳞伤。加之众多品牌车企产品要求零返修、零缺陷，对企业生产能力提出了一定挑战，工厂团队疲于应对，苦不堪言。笔者仅就部分汽车电子产品失效案例做分享，供业内同仁参考，以期对从业同仁有所启发，倘若有当头棒喝、顿悟之功效，实为行业之幸、笔者之幸也！

NTC断裂失效分析与对策

图1.1-1NTC 防护示意图。

某新能源汽车终端用户驾驶过程中报电池包温度异常，因电动汽车存在电池燃烧风险，汽车品牌商派专人将汽车拖至4S 店，免费更换全新电池包处理，并通知电池包制造商对此做彻底分析，提出整改方案。经分析，判定为电池包监控数据线上热敏电阻功能异常。热敏电阻（以下简称NTC）贴装焊接在FPC 上，并由补强玻纤板围护，PCBA 工艺要求将玻纤板维护框内灌注防护胶。图1.1-1NTC 防护示意图。实际产品生产时，未对灌封胶高度做严格管控。因点胶机精度有限，FR4 补强围护尺寸精度也未做严格要求，生产时部分NTC灌封胶高度严重超标。FPC 数据线生产完成后在CCS 贴合段存在FPC 被大的机械力挤压现象，灌封胶高度超标会导致NTC 受力现象，严重者将NTC 直接压断，轻微者NTC 产生裂纹，后期服役过程中裂纹延伸逐渐断裂，导致电池包温度监控功能异常。图1.1-2 NTC 灌封防护

图1.1-2 NTC 灌封防护。

此类异常乍一看是工艺人员未考虑后工序需求，不了解后工序产品工艺，本质上是工艺人员对汽车电子产品品质要求缺乏敬畏心，认为胶水多一些、少一些没所谓。品质团队的人员对此类参数要求未纳入管制，拿消费性电子产品的经验直接应用于汽车电子产品，结果是陆续的市场投诉导致损失惨重，客户满意度下降，后续订单承接受损：降价、缩量。

表贴铝制电容选择与掉件

某汽车电子产品新产品导入时，可靠性验证阶段振动试验出现表贴铝制电容掉件现象，图2.1-1 表贴铝制电容掉件。SMT 工艺人员修改钢板开孔设计，增加焊锡量，调整Reflow温度曲线均无效，客户判定NPI 失败。SMT 工艺人员建议点胶加固，振动试验结果Pass。但增加点胶需要增加工序，生产线没有随线点胶机，线外点胶需增加周转，增加人力，增加厂房使用面积，延长生产制程。且该项目为ODM 项目，市场上竞品无点胶工艺。研发认为是焊接工艺不良导致振动试验不通过，SMT 工艺人员能用的方案都试过了，不点胶加固无法通过振动试验。

图2.1-1 表贴铝制电容掉件。

分析振动试验掉件产品，电容焊接痕迹明显；确认焊接制程，锡膏印刷量充足，元件贴装品质正常，Reflow 温度曲线设置在行业规范内，检定锡膏成份在行业标准范围内。经调查，工厂使用的锡膏品牌、型号与竞品工厂完全相同。工艺上改进没有方向。对比分析竞品，发现竞品使用的表贴铝制电容有四个焊接端子，本公司使用的铝制电容有两个焊接端子，经计算，相同外观尺寸的表贴铝制电容，竞品使用的元件焊接强度是本公司使用电容焊接强度的2.5 倍。验证更换铝制电容，不点胶，振动试验全部Pass。

此案的反思：产品不点胶加固、不灌封加固，服役条件为振动条件不可控，元件选型时需考量其产品服役之可靠性。本质上属于DFR 之元件选型原则问题，管理上涉及R&D CE零部件承认制度建立、NPI 过程DFX审查机制建立两个区块，需细化管理内容。

汽车电子产品生产团队需要具备扎实的工程技术团队，以确保生产的顺利进行及异常分析的有效进行。当然，外部资源的应用也是快速、有效解决问题的手段之一。笔者团队即是为企业提供技术支持的资源之一。相濡以沫不若相忘于江湖，但偶有困扰时有资源可以支持也是企业管理者应具备的能力之一。

选择焊助焊剂残留与产品微短路

自动化、减少人员参与是全世界制造产业发展的趋势，汽车电子在波峰焊工艺向通孔回流焊工艺发展道路上是模范生，部分汽车电子产品已经完全没有波峰焊工艺，部分产品仅有少数连接器等部件需波峰焊工艺完成。业界工厂为提高产线生产灵活性、降低人头数，纷纷采用选择焊应对少数部件的通孔插装焊接需求。部分违反可制造性原则（如双面连接器插装焊接）设计的产品，也需要使用选择焊才能应对处理。选择焊制程在多品种小批量、制样生产模式及违反DFM 规范产品生产上有绝对优势。

产业在享受选择焊制程带来的优势的同时，也需要注意规避选择焊的部分缺点，凡事总是有其利必有其弊，选择焊助焊剂残留就是其中典型的弊端之一。波峰焊助焊剂喷涂是动态非定点喷涂，助焊剂喷涂量大，浪费多，穿透能力差；选择焊为定点喷涂，助焊剂喷涂量少，浪费少，穿透能力优秀。当助焊剂喷涂对着通孔喷涂时，助焊剂穿过通孔喷涂到插件面元件本体上的机率大幅度增加，导致元件插装面助焊剂残留污染，产品交付使用过程中遇到湿热环境，易发生电化学迁移短路失效。图3.1-1 电化学迁移短路与助焊剂残留。

某产品焊接完成后测试、装配均正常，交付客户使用半年后出现功能不良，分析判定为SMT 元件功能不良，仔细观察发现SMT 元件被大量助焊剂包裹并出现短路、漏电现象。查核品质追踪系统，确认Reflow 后板面无此助焊剂残留现象。深度排查确认为选择焊助焊剂喷涂为定点对孔喷涂，助焊剂穿透PCB 通孔喷涂到连接本体上并汇聚滴落到PCB 插件面，流动到附近SMT 元件区域，导致助焊剂残留污染。工厂将原始生产参数调出，助焊剂喷涂后确认结果如图3.1-2 选择焊助焊剂喷涂效果，选择焊助焊剂喷涂的确导致了附近SMT元件区域助焊剂残留。工厂优化助焊剂喷涂路径，确认喷涂后无助焊剂残留插件面再生产，与原生产产品共同执行高温高湿（双85）试验，原来生产的产品48 小时后即出现迁移、短路现象，优化助焊剂喷涂路径后产品168 小时未出现迁移失效现象。

图3.1-1 电化学迁移短路与助焊剂残留。

图3.1-2 选择焊助焊剂喷涂效果。

该产品为已经量产之产品，之所以出现助焊剂残留现象，是该批次产品生产时有透锡不足现象，设备人员为改善焊点透锡品质，加大助焊剂喷涂量，解决了透锡不足缺陷，但导致了助焊剂残留异常。看似个人行为，实际上是日常管理问题：1. 生产参数修改是否要上报，是否要验证，是否有确认机制 2. 选择焊助焊剂喷涂品质确认方法及品质记录机制缺失 3. 首件检查及IPQC 巡查机制缺失，企业IPQC Check List 内容未包含选择焊助焊剂喷涂效果确认 4. 日常生产品质监控系统未监控到程序变更、参数变更、

滤波器脱落失效分析与对策

Double Check 机制缺失 5. 产品量产后无老化测试机制、OQC 外观检查机制存在漏洞。

汽车电子产品生产需完善的品质系统、强大的工程技术团队与生产制造团队高效执行力，本质上是企业经营管理者对产品品质的重视程度。很多企业品质口号为“追求零缺陷，提高客户满意度”，零缺陷发展三部曲为 \bullet 工厂高的一次性良品率 \otimes 零返修 \otimes 零缺陷。企业还在为一次性良品率是否达标而战时，零缺陷也只能是口号。汽车电子产品因要求零返修，是所有电子产品中距离零缺陷最近的种类。防火的成本远低于救火，当企业管理者切实重视日常管理与技术学习积累，企业才能在行业竞争中脱颖而出，收获优质订单与丰厚的利润。

某汽车电子产品，整车服役3 年后出现功能失效，分析判定为产品上滤波器功能异常，部分失效产品上滤波器整体脱落，图4.1- 滤波器脱落。器件脱落失效样品切片图呈现如下信息： ① 脱落界面位于元件本体与焊点之间，元件本体一侧IMC 与焊点一起留在PCB 一侧 ⊚ 焊点与PCB 焊盘焊接正常，焊锡量充足、IMC 正常、无焊点空洞超标现象 \circled{3} 产品正常服役3 年后器件脱落，说明器件脱落是逐渐形成 \circledast 器件脱落并非发生于焊点IMC 层或焊料内，说明焊接品质正常。综合以上信息推测，元件脱落是产品服役过程中机械力如振动力、机械冲击力所致。汽车电子产品服役环境机械振动、机械冲击无法避免，产品必须承受一定限度的机械应力与热应力。无法证明失效产品失效原因是机械应力超标所致，且此前产品未出现此类现象；统计市场反馈之失效产品信息，发现失效品集中在一定日期后，此日期之前的产品服役超过3年并未出现此类失效现象。汽车品牌商要求电子产品制造业者彻查此异常现象并给出真因、提出有效改善对策。

工厂调查结果显示： ① PCBA 制程参数未发生变动，PCBA 焊接材料不存在切换现象 ⊚ PCBA 工厂有记录到此元件脱落信息，判定为人员撞件所致，判定结果缺乏充分证据 \circled{3} 此元件有新增供应商现象，核查结果为失效样品均发生于新增供应商之后，因器件本体无明确丝印标识，无法 100% 确定所有失效样品均为新增供应商器件 \circledast 新增供应商原因R&DECN 描述为“ 例行性增加SecondSource”。 工厂成立失效分析团队对失效样品做深度分析并对库存样品做进一步比对分析。

图4.1- 滤波器脱落。

图4.2- 器件脱落切片分析之电镜图。

使用SEM 对失效样品观察如图4.2- 器件脱落切片分析之电镜图，焊点完整保留在PCB 焊盘一侧，PCB焊盘一侧IMC 为典型的锡铜金属间化合物；器件本体一侧IMC 为锡镍金属间化合物，IMC 存在疯长、跌落现象；器件一侧镀镍层脱落并保留于焊点上。对脱落的器件做切片分析如图4.3- 脱落器件切片分析，并对切片位置做成份分析图4.4- 脱落元件切片成份分析。分析结果显示：脱落后的元件本体一侧焊盘仅保留铜焊盘，镀镍层仅有少留保留，大部分镀镍层均与焊点一起留在PCB 焊盘一侧。由此推测，元件脱落界面为元件本体铜与铜上镀镍层分离。查阅元件规格书，确认元件本体焊盘为铜本体镀镍、镍上镀锡。确定元件脱落面出现在本体铜焊盘与镀镍层间出现分离。元件本体镀层与本体基材分离脱落的原因是什么呢？是外力过大所致还是本体镀层品质存在异常？

取仓库样品切片分析如图4.5- 库存品切片分析，结果显示焊接焊点正常，焊点与PCB 焊盘一侧IMC 正常；焊点焊锡与元件本体一侧镍层形成IMC，IMC 存在疯长、跌落现象；本体镀镍层与焊盘铜基材存在明显的裂缝，该裂缝严重消弱了镍镀层与铜本体的附着力。产品在测试、装配、服役过程中，机械应力作用时元件脱落。取库存样品10pcs, 对此元件施加固定机械力，部分产品出现元件脱落现象；

图4.4- 脱落元件切片成份分析。

图4.5- 库存品切片分析。

镍层与本体铜基材存在裂缝 \circled{3} 铜基材内碳氧含量较低：镀锡层内碳氧含量较低；镍层内含有大量碳氧元素、镍层与铜层间隙中含有大量碳氧元素。综合以上推测，元件本体镀镍层品质异常，含有大量碳氧元素，导致镍层与铜基材存在裂缝。

结论：元件本体镀层异常：镍层与铜基材存在较大、连续裂缝PCBA 焊接正常：焊锡与元件本体镀镍层焊接可接受、焊锡与PCB 焊接正常 \otimes 元件服役过程中机械应力如振动导致元件本体自裂缝脱落。

将此固定机械力施加于同类型其它产品（不同供应商）相同元件上，未出现器件脱落现象。由此可以确定，器件本体镀镍层与铜基材存在严重裂缝削弱了镀层与本体材质之间的附着力，机械力所用时，镀镍层与本体铜基材分离出现脱落失效，属于镀层品质不良。

为何元件本体镀镍层与铜基材存在大的裂缝？随机抽取该

改善对策： \bullet 更换物料生产 \otimes 对库存品点包封胶加固 \otimes 推动供应商改善元件镀层品质 \circ 建立车规级元件认证制度。

品牌原物料做切片分析，图4.6- 嫌疑品牌原物料切片分析。结果显示： ① 原物料本体焊盘结构为铜基材 ^+ 镀镍^+ 镀锡 \circled{2} 镀镍层与镀锡层间正常；镀

案件反思：车规级器件品质要求有别于消费性电子产品，器件选型需关注器件品质可靠性。对于消费级元件用于汽车电子产品现象，需验证其可靠性满足服役条件需求及可靠性要求。

以上，仅供行业同仁参考，希望能对同仁日常工作有所助益。

图4.6- 嫌疑品牌原物料切片分析。

浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用( 七)

摘要： 前六期侧重Problem Solving 理论框架、推理，本期重点介绍对于业界的一个难题—“铣刀式分板机断刀问题”进行管窥。三分分享，七分抛砖引玉，期待挖掘更多相关方案，直至真正找到断刀问题的本质，为业界尽一份心力！关键词：Problem Solving(PS) 问题解决方法论 De-paneling 分板工艺 铣刀式分板机 汽车电子

一、前言

笔者二十多年来埋头生产一线，虽然年近知命，却不敢稍有懈怠。笔者多年来迷恋于PS(Problem Solving)，看了不少书，几乎天天都在进行解决问题，理论上讲对PS的理解应该越来越深的！令人惭愧的是，不知怎的，笔者近来越发困惑，总觉得自己对PS 所知甚少，不知道的东西太多了。真希望能跟着一位名师、大拿，可以时时请教。然而中国有句俗话：“师傅领进门，修行靠个人”。作为由世界顶级汽车电子公司的认证并由集团董事大佬亲自颁发证书的 Global Problem Solving Expert，再找一个导师，像小学生一样跟着学，似乎不太合适……

40 岁的NBA 巨星勒布朗· 詹姆斯还始终保持“成长心态”，让我找到了role model。所谓的一点点“荣誉”只属于过去，时代在变化，如果不能与时俱进，终将被历史的滚滚车轮所碾压。所以我一定要找各种可以学习、锻炼、切磋、提问等凡是和PS 相关的机会，把自己想表达的展示出来，才不愧对自己，才不愧对那些期待的眼神。用麦肯锡资深咨询顾问奥姆威尔• 格林绍的话来讲：“正确的路也许我们还不知道，但一定不要在错误的道路上走远。”笔者想无论目前PS 的内功如何，PS 的方法我是掌握的，而且是玄门正宗的世界顶级汽车电子公司认证的PS 专家，安全性高、进境稳定、不易走火入魔。

二、问题解决方法论之基础知识简介

2.1 问题篇

2.1.1 什么是本质问题或核心问题?前面有提到找到本质问题FP（FP ：“Fundamental Problem”），然而有些问题还是很复杂的，如业界的难题：“断刀”，据笔者所知目前尚无人找到它的FP。在McKinsey 麦肯锡法及一些问题解决法中有提到先对问题进行假设，然后再进行验证。如果验证失效，再进行假设。如此循环但不往复，因为它不是一个环形而是一个螺旋形，刚开始也许离目标远些，但是它会不断地修正轨迹、越来越快地靠近目标。

2.2 原因/ 对策篇

当然，对于一些复杂的问题原因尤其是根本原因RC（Root Cause）不太可能一开始就能把握，甚至很久以后也不能找到根因，但是这并不妨碍我们改善问题、达成目标。如同上面找FP 一样，我们通过不断的设定假设，验证假设。必要时修正假设，并再次进行验证，最终螺旋式接近并达到目标。

2.3 注意事项

2.3.1 对于复杂问题或大问题，要先剪小枝，再砍树干，从自己力所能及的问题入手。

2.3.2 对于复杂问题，可以先进行假设，然后再去验证或修正假设。

2.3.3 对于复杂问题或大问题，要争求领导的支持，这样才能获得更多的资源，如人力、物力的支持甚至精神支持。其实有些时候没有获得领导的支持，既有领导的原因，也有我们自己的原因。从PS 的角度来讲，解决问题要从自身入手。我们是否把问题或项目讲清楚、明白了？是否告诉领导项目完成带来的收益是什么？如果不做这个项目会有什么风险？另外，领导也是需要培训的，我们有没有平时多给领导沟通一些信息，如要告诉领导所有的防呆要考虑投资回报率，如果投了10 万元，只为了解决1 千元的问题是不划算的。其实这个问题，大多数人是意识不到的，尤其是生产或质量管理人员，他们更多的是关注对策是否完全防呆。其实并没有所谓的“绝对防呆”，而且防呆的范畴他们大多并不清楚，其实很多时候是有防呆的，只是他们并不清楚。他们不清楚防呆的初衷是什么？防呆是为了节省成本，如果花更多的钱去防呆，那岂不违背了初衷？！

2.3.4 领导或专家没有命令权，也没有权限，只有说服力。上司或专家不是让部下或团队成员努力工作，而是让他们能轻松地完成工作。

三、问题解决方法论在分板工艺的应用

下面是笔者从业分板工艺十数年仍无法将所有发生原因找出并将其根治的“断刀”问题，不过每每有频繁的断刀问题，笔者最终都能将其管制在可接受范围内。本次

笔者将最近发生的一次经典的断刀事件跟读者分享下，期待读者能从中找到灵感，发现更多断刀背后隐藏的原因，找到它的FP、RC。

3.1 D2 问题描述

话不多说，让我们直接上经典的KT 表格。这种表格不仅逻辑清楚，而且让我们可以俯瞰问题全貌，把握全局。就像影视作品中指挥官打仗要看军事地图一样，我们解决问题也需要这样一个表格指引我们更好找到本质问题或主要问题。

汇总下本质问题：

L14 设备生产G10 产品时，铣刀（型号E1600-061）寿命在大于 30%(xxm) 时会有断刀问题，而L11 使用同样设备生产PB1 产品（铣刀E2400-059，直径2.4）和L5 用同样直径铣刀（铣刀H1600-085，直径1.6）生产MB 产品无断刀问题（寿命长度高 60% 以上）

1） RB 工厂铣刀刀头预留1mm 小于RA 工厂的 3mm ；
2） 铣刀是从刀刃根部断裂的；
3） 铣刀在寿命 30{-}50% （xxm）断刀；
4） 断刀与铣刀批次无关，非铣刀质量问题；
5） 断刀从是产品和设备开始生产即发生的。

3.3 D4 根本原因分析

3.3.1 D4.1 机理分析

G10 产品断刀是由于铣刀本身强度小于PCB 对铣刀产生反作用力。下面利用悬臂梁公式评估不同铣刀的强度 ，即铣刀的安全系数N ：

Remark:
F: 切割过程中PCB 对铣刀的反作用力 = 铣 π 的
切屑力
l: 刀刃根部到PCB 底面的距离

小结：

以上公式可以看出，想提高铣刀的安全系数N（强度）、可以通过减少切割过程中PCB 与铣刀的相互作用力F 及刀刃根部到PCB 底面的距离、铣刀直径（ b{=}h ）

3.3.2 D4.2 因果关系分析

3.3.2.2 因果关系分析

\rightarrow 低振动铣刀刀刃不锋利，切割力大，产品对铣刀的反作用力大

\rightarrow 同样 1.6mm 的铣刀在相同切割参数（进给速度、转速、下刀深度），低振动铣刀安全系数N 低

\rightarrow 同样是低振动铣刀在下刀深度浅的情况下，铣刀安全系数N 低

\rightarrow 在同样低振动铣刀、下刀深度时, 寿命过长的容易断刀

3.3.2.3 因果关系之5Why:

针对 3.3.2.1 排除分析后得到的相关因子利用5Why进行深挖：

a) DC ：Direct Cause 直接原因b) TRC: Technical Root Cause: 技术根因c) MRC: Manager Root Cause 管理根因d) Occ: Occurrence（问题）发生端2. 由于断刀设备可以通过感应器探测出来并报错，因此5why 就没有分析探测端（Non-detection）

3.4 D5、D6 纠正措施

TRC3 ：铣刀类型选取不恰当

对策：

• 对于不带振动敏感产品使用标准 1.6mm 铣刀有效性验证：

• 经过验证铣刀在原来设定寿命内没有断刀现象，切割质量满足要求

TRC2 ：下刀深度浅

TRC1 ：铣刀寿命设置太长

对策汇总：

对策：

• 对于带振动敏感元件产品使用低振动 1.6mm 铣刀，调整铣刀寿命降到 XX\;mm
• 对于不带振动敏感元件产品使用的标准铣刀，寿命设置到 XX\;mm

有效性验证：

• 低振动 1.6mm 铣刀在新的刀头预留高度及铣刀寿命设定下无断刀问题，切割质量满足要求• 标准 1.6mm 铣刀在新的刀头预留高度及铣刀寿命设定下无断刀问题，切割质量满足要求

有效性跟踪—报废率FOR、设备利用率UT、成本节省Cost Saving:

3.5 D7 预防措施及经验教训

预防措施及经验教训一般是来自对策及找出对策过程的经验教训，这是一个非常重要的守住劳动果实并找出潜在收益或风险的过程。

四、总结

4.1 以上事例只是从大的方向进行问题分析，目前是假设产品对铣刀的作用力完全等于铣刀切屑力，以便于快速完成问题。对于本案例是没有问题的，实际并不是所有情况下都是这么理想化，有时产品本身的变形（如由于前道SMT reflow造成的变形、设备轨道夹持器造成的变形等）也会造成产品对铣刀的作用力增加。

4.2 此案例，是按理想情况来假设的，如果有其它因子如4.1 提到的产品变形，也可以通过增加因子（产品变形造成的对铣刀垂直的剪切力）来分析问题。

4.3 只要方法正确，就算我们对问题的了解不深，也不会偏离太远，随着对问题的调查、研究加深，会越来越接近真相的。

五、后记

笔者是怀着对Problem Solving 敬畏、对公司授予的Global Problem Solving Expert 的身份敬畏，对SBSTM 杂志编委这个角色敬畏的心情来写这篇文章的。无论目前的头衔或职务是否合适，笔者都要有所作为。知识只有通过行动才能变成能力，要通过不断的实践，让不能胜任的变得胜任，让能胜任的变成更加优秀！

世界无时无刻不在变化当中，当然问题也在变化，解决问题的方法同样也需要变化。做事有规矩，思维无界限。既要有逻辑有系统地进行思考问题，又要打破常规，勇于假设、试错，突破创新。汲取百家之长，吸纳外界的力量，集思广益、叠加能量，才能从容进行ProblemSolving。

最近 炙手可热的《哪吒2》的导演饺子的一句话笔者深以为然，就用它作为本文的结束语吧，“我们做作品，就不能给自己留后路，永远都要倾其所有去付出。”

参考文献

[1] 「日」内田和成 ⊚ 著，萧秋梅 *\copyright 译. 波士顿工作法 精准发现问题. 中国友谊出版公司，2022.
[2] 「日」名和高司 ⊚ 著，田中景 ⊚ 译. 麦肯锡& 波士顿 解决问题方法和创造价值技巧. 浙江人民出版社，2022.5.
[3] 「日」OJT 解决方案股份有限公司 ⊚ 著，朱悦伟 ⊚ 译. 丰田思考法 丰田的问题解决之道. 北京时代华文书局，2015.
[4] 「日」若松艺人 ⊚ 著，朱悦伟 ⊚ 译. 丰田超级改善术. 北京时代华文书局，2019.5.
[5] 黄文骏 ⊚ 著. 生产问题分析与解决. 北京大学出版社，2004.4.
[6] 张诚忠 牛一贺 ⊚ 著. 麦肯锡问题拆解法.. 中华工商联合出版社，2024.1.
[7] 贾太平 ⊚ 著. 麦肯锡工作管理法：分析思考、思维逻辑及解决技巧. 台海出版社，2018.9.
[8] 「美」赫尔·葛瑞格森 ⊚ 著，魏平 \copyright 译. 问题即答案. 北京：中信出版社，2022.

作者简介：

石建华，博世汽车部件（苏州）有限公司分板工艺专家、分板后清洁工艺专家、问题解决专家，24 年电子厂现场经验，擅长SMT 和Final Assembly，尤其对分板、除尘工艺有较深研究并拥有两项分板国家专利。善于问题解决方法论（8D、KT、PSS 等)，为博世认证的Global problem solving expert。

熟悉质量管控标准及控制方法，熟悉产品前期质量管控DFM、FMEA。熟悉产品过程管控Minitab、Q-Das 软件。熟悉质量检验标准IPC-A-610 和IPC-A-600 并有CIS 证书。

另外在error proofing、cost down 和CIP 方面有大量实践经验，熟悉新产品信息、新线体导入。

电子产品装联过程可靠性热点问题 （四）

郭宏飞

（上海正泰智能科技有限公司）

1.黑焊盘现象

1.1 定义与特征

1） 定义：化学镍金（ENIG Ni/Au）用作PCB 或BGA 基材表面涂层后，由于Ni 被深度腐蚀或被氧化，在焊接中出现不润湿或半润湿现象或者焊接后易引起焊点断裂，焊接面除金后呈现灰黑色“镍面龟裂”形貌或者断裂的镍面呈灰黑色“泥浆”样貌，简称“黑盘现象”。化学镍金（ENIGNi/Au）镀层结构如图1-1 所示、典型的黑盘现象如图1-2 所示。

挡不住氧化Ni 的上、下生长而形成大片氧化物，严重时形成有腐蚀斑点穿过浸金表面底部的富P 层延伸到Ni 层的大面积黑色焊盘。当黑盘生成后，ENIG 的表面的金镀层并没有明显的变色，容易给人造成焊盘的表面处理仍然良好的假象。当出现黑色焊盘进行焊接时，作为可焊性保护层的Au 迅速溶解到焊料中去, 而被腐蚀氧化了的Ni 则不能与熔融焊料形成合金化，导致焊点可靠性严重下降，稍受外力即发生开裂。

2） 特征：黑焊盘现象是化学镍金（ENIG Ni/Au）表面处理方式特有的失效模式。由于Au 层的多针孔性，

1.2 形成机理

1） 在ENIG Ni/Au工艺工程中，金液侵蚀镍层，留下粗糙的富P 层与钎料形成弱连接，在相当小的外力作用下导致焊点断裂或失效。如图1-3 所示黑焊盘切片，没有IMC 形成；如图1-4所示黑焊盘造成的典型焊点开裂。

图1-1 典型的ENIG 镀层结构

图1-3 黑焊盘切片典型特征，无IMC 形成

图1-2 黑焊盘典型特征

图1-4 黑焊盘造成的典型焊点开裂

2） 当涂层过薄Au 或者工艺过程参数控制不当时，就可能造成覆盖在Ni 上的 Au 质量低劣或厚度不足，存在大量的针孔，空气中的氧（O）穿过这些针孔直接向底层的 Ni 侵蚀，导致黑焊盘形成。

1.3 解决措施

预防黑焊盘的形成，主要控制PCB 制造商表面镀层处理、PCBA 组装用户端检测及鉴定措施。

1） 制造阶段主要是要做好电镀金液的维护以及工艺温度的控制，使镀层中的镍磷比例处于最佳状态，一般镍的比例控制在 9%~11% 。酸性的金水也需要很好维护，其腐蚀性过强时应该及时调整；

（a）Sn向基体金属中扩散
图2-1 选择性扩散结合界面出现Pb 偏析现象
（b）Pb残留于表面

图 2{-}2~Sn 选择性扩散之后在IMC 附近形成富Pb 偏析

2.2 形成机理

2） 对于PCBA 组装用户应该采取如下方法：

① 首先，最好使用扫描电子显微镜（SEM）对焊盘的表面处理进行表面观察，主要检查镀金层是否存在裂纹，并用EDS 分析镍镀层中磷的比例是否在正常范围内；

② 其次，选择典型的焊盘来手工焊接并测量其焊点的拉脱强度，异常小的拉脱强度证实可能存在黑焊盘；

\circled{3} 最后，对ENIG 样品进行酸性气体腐蚀试验，如果发现其表面长出粉末或变色，说明焊盘上的金镀层有龟裂，也就说明有黑盘存在的可能。

2.偏析效应

2.1 定义与特征

1） 定义：金属合金中各部分化学成分的不均匀，称为偏析。

2） 特征：在电子组装焊接中，偏析是一种冶金过程发生的缺陷，由于焊点各部分的化学成分不一致，使其机械及物理性能减弱，影响焊点的工作性能和使用寿命。因此，在生产中必须防止合金在凝固过程中发生偏析。

1） 焊接过程中Pb 偏析形成机理

在SnPb 合金钎料选择性扩散中，其中只有Sn 元素扩散，Pb 根本就不扩散，这种扩散叫做选择扩散。只有Sn 向母材（如Cu）中扩散，而Pb不扩散，残留在界面上而形成 Pb 偏析，如图2-1 所示选择性扩散结合界面出现Pb 偏析现象。出现选择性扩散时，当靠近Cu的Sn扩散到Cu内后，距Cu 较远的Sn 原子则由于Pb 原子的阻挡减慢了扩散速度。经过一定时间后在靠IMC 的附近就会形成富Pb层而形成Pb 偏析，成为应力脆相区。如图2-2 所示在Cu6Sn5IMC 附近出现Pb 偏析。

2.3 偏析对焊点可靠性的影响

1） 偏析少的微细金属相均匀分布的钎料结晶组织是最佳状态，由于偏析等原因

形成的低熔点脆性相，在低应力下也会成为破坏的起点；

2） 在高温老化中，由于原子扩散速率加快， 对于有铅焊接制程形成焊点，Sn 进入金属间化合物层，老化产生了一个紧挨着界面的IMC 的连续的富Pb 相区域，它提供了疲劳裂纹易于扩展的途径；

3） 在热循环试验中，因为在再流焊过程中浸Au 层会溶解于焊料中。界面上含 Au 量高形成的AuSn4 层导致形成的Pb 偏析，往往与富Pb 区域相邻，建立在相邻于该层的局部富Pb 区的界面是不牢固的。缺陷有可能快速蔓延，沿着AuSn4 金属化合物产生断裂。如图2-3 所示Au 含量高形成的AuSn4 层导致形成的Pb 偏析引起焊点断裂。

4） 黑焊盘断裂之处也是由于富P层引起的偏析，成为应力的脆弱点。

图2-3 含Au 量高形成的AuSn4 层与富Pb 区域相邻

2.4 解决措施：

抑制焊点出现偏析的措施主要是：

1） 铅焊接时一定要预防Pb 污染；

2） 控制好焊接温度，避免温度过热；

3） 控制好加热时间，避免时间过长；

SMT 产线输送设备 开启高效生产新时代

唐敏杰

（上海曼洲自动化有限公司总经理）

引言：在现代电子制造产业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）占据着举足轻重的地位。而SMT 产线输送设备作为 SMT 生产流程中不可或缺的一环，其发展历程见证了电子制造行业的巨大变革。从早期简单的机械输送装置，到如今高度智能化、自动化的精密设备，SMT 产线输送设备的每一次进步都为电子制造效率和质量的提升做出了重要贡献。YJ LINK 全新推出的 P 系列 SMT 产线输送设备，凭借其卓越的性能和创新的设计，成为了行业内备受瞩目的焦点。

一、SMT 产线输送设备的重要性

SMT 产线涵盖了从印刷、贴片到回流焊接等多个关键工序，而输送设备则如同产线的 “动脉”，负责将电路板在各个工序间平稳、快速地传输。优质的输送设备能够确保电路板的定位精度，减少传输过程中的震动和偏移，从而提高贴片的准确性和焊接的质量。在大规模生产中，输送设备的高效运行还能有效提升产能，降低生产成本。

起源与早期发展

SMT 技术起源于 20 世纪 60 年代，当时电子元件逐渐向小型化、轻量化发展，传统的穿孔插件技术难以满足需求。在这样的背景下，SMT技术应运而生，而与之配套的输送设备也开始崭露头角。早期的 SMT 产线输送设备非常简单，主要采用皮带式或链条式输送方式。这些设备结构简陋，功能单一，仅能实现基本的物料输送功能，将电子元件从一个工位传送到下一个工位。它们的速度较慢，精度也相对较低，难以满足大规模、高精度的生产需求。但在当时，这些简单的输送设备为 SMT 技术的初步应用提供了基础支持，开启了电子制造自动化的先河。

技术改进与功能拓展阶段

随着 SMT 技术的不断普及和电子制造行业的快速发展，对 SMT 产线输送设备的要求也日益提高。在这一阶段，输送设备的制造商开始对设备进行技术改进和功能拓展。在传动方式上，出现了更先进的同步带传动和丝杆传动技术，YJ LINK 在这些技术的应用使得输送设备的速度和精度得到了显著提升。同时，为了适应不同尺寸和类型的电子元件的输送需求，设备的通用性和兼容性也得到了增强。YJ LINK 也在此阶段成功开发了可一键调节宽度的输送轨道，能够适应不同宽度的 PCB（Printed CircuitBoard，印刷电路板）。此外，还增加了一些辅助功能，如定位装置、缓冲装置等，以确保电子元件在输送过程中的稳定性和准确性。这些改进使得SMT 产线输送设备能够更好地满足电子制造企业日益增长的生产需求，推动了 SMT 技术在更广泛领域的应用。

自动化与智能化发展时期

进入 21 世纪，随着计算机技术、自动化控制技术和传感器技术的飞速发展，SMT 产线输送设备迎来了自动化与智能化的发展时期。自动化技术的应用使得输送设备能够实现全自动化运行，减少了人工干预，提高了生产效率和产品质量的稳定性。YJLINK 通过提升自动化控制系统，可以实现输送设备的自动启停、速度调节、物料跟踪等功能。同时，智能化技术的融入让输送设备具备了更高的智能决策和自适应能力。通过YJLINK 的Andon 系统，设备能够实时监测物料的输送状态、位置信息以及设备自身的运行参数，一旦发现异常情况，能够及时进行报警和自动调整。此外，YJ LINK 的智能化的输送设备还可以与其他 SMT 生产设备及AMR（自主移动机器人）实现互联互通，形成一个高度集成的自动化生产系统，实现生产过程的全面信息化管理和优化控制。这一时期的 SMT 产线输送设备已经成为电子制造企业实现高效、精准生产的关键设备之一。

二、SMT 产线输送设备的先进技术特点解析

1. 先进的伺服控制系统

在多段输送设备协同工作时，同步性是保证生产连续性的关键。运动机构采用伺服控制系统，通过高精度的传感器和伺服控制器，实现了各段输送设备之间的精确同步和高效运行。无论是在加速、减速还是匀速运行过程中，各段设备都能保持一致的速度和相位，避免了电路板在交接过程中出现卡顿和错位现象。

2. 灵活的模块化设计

采用了模块化设计理念，设备由多个标准化的模块组成，可以根据不同的生产需求进行灵活组合和配置。这种设计不仅方便了设备的安装和调试，还降低了后期的维护成本。例如，用户可以根据产线的长度和布局，选择不同数量的输送模块进行拼接；也可以根据工艺要求，添加或更换特定的功能模块，如缓冲模块、转角模块等。

3. 智能控制系统

搭载了智能整线控制系统，具备自动化操作、故障诊断和远程监控等功能。通过该系统，操作人员可以在控制终端轻松设置输送参数，实现设备的一键启动和停止。同时，系统还能实时监测设备的运行状态，一旦出现故障，立即发出警报并提供故障诊断信息，方便维修人员快速排查和解决问题。此外，远程监控功能使得管理人员可以随时随地了解设备的运行情况，实现对生产过程的有效管理。

三、市场应用与案例分析

1. 汽车电子领域

汽车电子的生产环境较为复杂，对设备的可靠性和稳定性要求更为严格。欧洲某Top3 汽车电子制造企业在采用YJ LINK 某系列设备后，不仅解决了以往输送设备在复杂环境下频繁故障的问题，还提高了生产的自动化程度，降低了人工成本。

P 系列输送设备在汽车电子生产线上运行，展示其在实际生产中的应用场景。

该系列输送设备通过了严格的可靠性和生产效率验证，采用了先进的驱动系统和精密的传动组件，能够实现高速稳定的输送。在SMT 产线中，YJ LINK 的设备可以将任何PCB 的流转动作和换型时间控制在10 秒内完成（例如：上下板机，Buffer 缓存机，翻板机，伸缩门机，移栽机等），且在高速运行下仍能保持传输精度，确保电路板在传输过程中的位置精准无误，满足贴装工艺产线高速高精度的流转需求。

同时，该系列设备具备出色的通信能力，除支持以Smema 方式对接设备通信外，还可以兼容Hermes,IFX, ILNB 的通信方式，得益于C#语言的开发平台，通过PC 端上位机进行整线控制。

AMR 现场运行

在实现无人化方面，该系列产品也表现不俗，通过对接自身设备一键换线及外部对接AMR（自主移动机器人），在SMT 车间内构建真正意义上的电子物料自动化，无人化的流转，帮助用户打造自己的智慧工厂。

2. 航空航天电子领域

在航空航天电子行业，对 SMT产线的效率和稳定性要求极高。YJLINK 某系列输送设备凭借其高速度、高精度和稳定性，成功应用于多家知名航空航天电子企业的生产线上。以某美系航天制造S 企业为例，引入该系列输送设备后，其 SMT 产线的产能提升了 30% ，不良率降低了 40% ，有效提高了产品的生产效率和质量。

四、行业前景与展望

随着电子制造行业的不断发展，对 SMT 产线输送设备的性能和智能化水平提出了更高的要求。YJ LINKSMT 产线输送设备作为一款具有前瞻性的产品，不仅满足了当前市场的需求，还为未来的技术发展奠定了基础。未来，YJ LINK 将继续加大研发投入，不断优化产品性能，推出更多适应市场需求的创新产品，为电子制造行业的发展贡献更大的力量。

综上所述，YJ LINK SMT 产线输送设备以其卓越的性能、先进的技术和广泛的应用前景，成为了电子制造行业提升生产效率和质量的理想选择。相信在不久的将来，SMT 产线输送设备将在更多的生产线上发挥重要作用，助力电子制造行业迈向新的高度。

CITE2025第十三届中国电子信息博览会The 13th China Information Technology Expo

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精准粘合，准确传声微量流体输送技术赋能汽车扬声器和耳机自动化生产

ViscoTec 维世科

据统计数据，到2035 年，美国和欧洲的联网汽车97% 的自动化水平得到了明显提升。这种自动化从原始设备制造商、系统和零部件供应商开始，一直延伸到工具和模具制造商，手工操作正在被部分或完全替换。

高品质集成扬声器制造商已认识到自动化的潜力并同步跟进，但也面临着许多挑战。音响系统制造商要想继续成为汽车行业的合作伙伴，除了提高装配性能外，还必须保证装配质量。然而遇到的最艰巨技术阻力是：扬声器组件大多是粘接在一起的。只有能够保证在高循环速率下精确点胶的技术，才能可靠地将扬声器生产从手工操作扩展到半自动或全自动化。

通常，扬声器的各个主要部件（即线圈、永久磁铁和振膜）和中间部件总是按照相同的顺序组装。首先是包围扬声器的密封环，然后是线圈的连接、振膜与防尘盖和线圈的连接，以及振膜与外壳和底盘的连接。接下来，连接音筐和框架，音盆和线圈，再连接线圈和蜘蛛网。将上板连接到底盘后，再连接磁铁和上板。根据不同国家的制造标准，这些步骤完全由人工完成或仅部分自动化。

找到合适的“震动”

考虑扬声器组装时的一个重要参数是粘合剂。它必须与所用材料完全匹配。例如，使用环氧树脂（单组分或双组分）或丙烯酸将碳钢、烧结铁氧体、钕、橡胶或泡沫粘合在一起。这种粘合确保了电振动精确转化为机械振动。进而使表面有节奏地振动，并最终发出声音。

因此，扬声器系统中出现的任何有缺陷的外形和材料匹配连接都会导致音质的下降。特别是振膜悬挂装置，也称为环绕装置，负责保持振膜的灵活性并确保其与扬声器音框之间的气密连接。有趣的是，小型扬声器在原理上与耳机并无太大区别。在耳机中，振膜直接位于耳朵旁，能够重现整个可听频率范围，通常为 20\;Hz 至 20 kHz 。然而，尽管在自然听觉中，低于 150~Hz 的频率会被身体整体感知，但在耳机中这种感知体验受到限制，因为耳机主要通过耳朵传递声音。这一区别强调了扬声器与耳机之间感知和体验的不同，并突显了在两种系统中精确构造的重要性，以优化音质。

由于扬声器和耳机的物理原理几乎相同 ，如果能够在大规模和小规模上确保流体精确输送，那即使在高循环速率下，理论上这两种产品都可以实现自动化生产。

平滑的特性

有一种产品技术可以轻松实现这种高精度和高循环
率，并且该产品技术已在一家扬声器制造商的工厂中实现
了三年的免维护运行，这就是ViscoTec 维世科旗下的微
量点胶preeflow。仅凭点胶系统无需停机这一项，就足以
证明其在生产中的高性能，同时也对总成本产生了积极的
影响。想要实现此类点胶和粘接自动化的公司可以自由制
定自己的计划，因为preeflow 系统可以适应任何扬声器的
形状和尺寸。无论想要哪种轮廓和流体输送速度，扬声器
制造商在产品组合开发方面都能保持灵活性。运行速度较下转第38页

激光恒温锡焊技术：车载摄像头AA 工艺的高效革新方案

许灵敏，黄燕雄，龙大为，Julian Mergenthaler骋电电子科技（深圳）有限公司

摘要：随着智能驾驶技术的迅速发展，车载摄像头作为核心感知部件，其制造工艺的精度与可靠性至关重要。本文探讨了激光恒温锡焊技术在车载摄像头主动对准（AA）工艺中的应用，分析其技术特点、优势及实际应用效果，并对未来发展趋势进行了展望。研究表明，激光恒温锡焊技术能够显著提升生产效率、降低成本，并优化产品质量，有望成为车载摄像头制造领域的主流技术。

关键词：激光恒温锡焊；车载摄像头；主动对准（AA）；制造工艺

1. 引言

智能驾驶技术的迭代升级正推动车载摄像头制造工艺向高精度、高效率方向迈进。作为车辆环境感知的核心组件，车载摄像头的成像质量与可靠性直接决定了智能驾驶系统的安全阈值与用户体验（图1）。 在光学模组精密装配领域，主动对准（AA）工艺通过实时监测零部件位置偏差并动态调整，有效解决了镜头、传感器、PCD 等组件叠加公差导致的成像模糊问题，使模组的一致性和可靠性提升至更高水平。在组装工艺中，点胶是车载摄像头光感核心PCB 的主动对准（AA）工艺流程中的重要环节，然而，传统点胶工艺在AA 流程中存在固化周期长、胶水稳定性受温湿度影响显著等瓶颈，制约了量产效率与长期可靠性。激光恒温锡焊技术的应用为这一环节带来突破性进展，该技术的规模化应用将加速车载摄像头制造从" 功能实现" 向" 性能跃迁" 转型，为高阶智能驾驶系统的传感器矩阵提供更可靠的硬件基础。

2. 激光恒温锡焊技术的发展阶段

2.1 技术萌芽期（1990s-2010）

20 世纪90 年代电子行业微型化需求驱动传统焊接技术革新，激光锡焊技术初步应用于军工及航空航天领域。但设备成本高达数百万元，限制了民用化进程。

2.2 消费电子验证期（2011-2020）

2015 年智能手机摄像头模组焊接中首次批量应用，通过非接触式焊接实现 0.1mm 级焊点精度，良率大幅提升。2018 年引入CCD 视觉定位系统，热影响区从 200\upmum 缩减至 50\upmum ，解决了微型传感器热损伤难题。

2.3 工业规模化期（2021-2024）

2022 年起批量用于车载摄像头PCB 焊接，解决胶水老化导致的成像偏移问题，良率进一步提升，工艺进一步优化，通过CCD 视觉定位系统与闭环温控，焊接速度提升至0.5 秒/ 点。这一时期，不但在汽车电子得以应用，还扩展至半导体封装和光伏制造，实现了多领域的突破。

3. 激光恒温锡焊技术在车载摄像头AA工艺中的革新应用

图1 ：车载传感器PCB 和模组。

在早期低像素摄像头加工中，采用的是低成本锁螺丝固定的方式。随着应用场景对成像质量的提高，逐渐导入AA 工艺，并在AA 工艺中采用点胶的方式来固定光感核心PCB。厂家对胶水的一致性、热膨胀、可靠性等也提出了相应的要求。现今智能驾驶技术的快速发展，对摄像头的像素和成像品质的要求则呈指数性增长。

激光恒温锡焊技术通过高能量密度激光实现精密焊接，结合锡膏或锡丝/ 锡环等材料，可替代点胶工艺，直接应用于AA 对准后的组件固定。其技术特点如下：

3.1 工艺效率革新

传统点胶工艺需要依次完成PCB 板清洁（如plasma 清洗）、点胶、AA 对准、UV 预固化、高温烘烤等多道工序。激光恒温锡焊将传统5 步工序简化为2 步：

AA 对准后直接焊接。此外，激光恒温锡焊技术还支持多工位并行操作，生产效率提升 30% 以上。激光瞬时加热实现锡膏熔融，无需UV 固化与烘烤，大幅缩短生产周期。

3.2 成本结构优化

从材料成本来看，一线客户对胶水的热膨胀，受热位移，可靠性要求严苛，目前能够满足要求的高性能胶水种类有限，且价格高昂。同时，传统点胶工艺多工序需要配置多种设备，如清洁设备、点胶机、UV 固化炉等，这不仅增加了设备采购成本，还提高了设备维护和运营成本。此外，复杂的工艺流程也导致人工成本增加，使得整体制造成本居高不下（图2）。

而激光恒温锡焊技术所用的锡膏/ 锡丝价格仅为高性能胶水的1/10-1/5 左右，且用量精准可控，避免浪费。从设备投入来看，省去了三种设备，产线占地面积缩小，综合成本下降 20% 以上。

3.3 稳定性与可靠性全面提升

锡膏/ 锡丝焊接的物理连接强度高于胶水粘接，耐温范围更广（ -40 °C~125 °C ），抗震性能提升 50% 以上。在车载摄像头的实际使用环境中，这种高强度的物理连接能够有效抵抗震动和温度变化，确保成像稳定性。此外，激光恒温锡焊技术可结合匀化激光光斑技术、同轴激光头与高速闭环温控系统（频率在 10KHz 及以上），有效的避免焊接过程中容易出现的过高（烧板）或者过低（虚焊）的问题，同时实时的结合AA 确保激光焊接位置精度达± 5\upmum ，实现高清晰的成像效果，避免点胶工艺中可能存在的偏移导致成像失真。（图3）

图3 ：激光系统与恒温进程控制。

3.4 数据支持与质量控制

激光恒温锡焊技术能够全程记录焊接参数，为质量控制与工艺优化提供数据支持。通过实时监测锡焊过程中的温度、功率等参数，可以及时发现并解决潜在问题，确保产品质量符合车规级零缺陷要求。这种数据驱动的质量控制方式不仅提高了产品的可靠性，还为后续的工艺改进提供了有力依据。

4. 案例验证：从实验室到量产

激光恒温锡焊技术已在多家全球头部企业中实现规模化应用，并取得了显著的成效。

4.1 国际案例

德国某公司采用激光恒温锡焊技术进入某车载摄像头大厂的供应链，单线产能提升 40% ，一次性合格率达99.9% 。这一案例充分证明了激光恒温锡焊技术在提升生产效率和产品质量方面的巨大优势。通过引入激光恒温锡焊技术，该公司不仅提高了生产效率，还显著降低了生产成本，增强了市场竞争力。

4.2 国内落地

深圳某设备商为国内车载摄像头大厂定制激光恒温锡焊方案，良率从 90% 提升至 98% ，综合成本节省达千万元。这一案例进一步验证了激光恒温锡焊技术在降低成本和提高良率方面的显著效果。通过优化制造工艺，该企业不仅提高了产品质量，还实现了显著的成本节约，为企业的可持续发展提供了有力支持。

5.未来展望

激光恒温锡焊技术凭借高效、经济、稳定的核心优势，正在重塑车载摄像头AA 制造工艺。随着汽车智能化需求

上接第12页

效，如48 小时内完成焊接。因SMT 生产完成后存在产品暂存现象，这会导致偶尔出现PCB 到波峰焊、选择焊段焊锡性不合格现象。当下之OSP 膜从开封后有效使用时间24 小时提升到96 小时，一个流生产不会出现使用寿命超限现象，但SMT 与DiP 分段生产则存在波峰焊投产时总体开封时效已经超过96 小时现象。超出使用管制时效的OSP 板波峰焊/ 选择焊制程存在爆板、阻焊变色脱落现象，波峰焊投产前烘烤处理则会破坏OSP 膜，加剧PCB 铜焊盘氧化现象，导致波峰制程焊锡性不良。这要求电子产品制造业者整体规划MSD 器件使用规范并使用信息化系统监控、跟踪并提醒业者对产品做合理管理，

上接第35页

慢的地方也可以轻松地处理曲线等关键部分，可靠地避免材料堆积，也避免了胶线两端难看的重叠。就成本而言，preeflow 是一项高效的技术，可以可靠地避免材料滴落或拉丝。从成本和可持续性的角度来看，这都代表了附加价值。

声器制造商可以使用preeflow 的eco-PEN 或者eco-DUO 计量供给泵。即使在高循环率下，两者也能确保稳定的流体输送。扬声器粘合的类型因制造商而异，扬声器和耳机制造商使用的具体设计和材料也各不相同。无论是线圈粘合、磁性系统、膜片阻尼粘合剂、电线固定还是接触保护：除了紫外线固化粘合剂之外，还可以双组份流体输送以及粘度范围从水性到糊状的任何其他类型的流体。即使最小的计量量为0.001 毫升，也能保证超过 99% 的重复性。

的激增，8MP 及以上高像素摄像头的市场渗透率持续攀升，该技术有望深度融合AI 视觉检测与自动化产线，推动行业向更高精度、更低成本方向迈进。对于车企和设备商而言，提前布局激光恒温锡焊技术，将成为抢占车载摄像头市场先机的关键一步。未来，该技术有望成为智能汽车产业链中不可或缺的“精密纽带”，为智能驾驶技术的发展提供强大支撑。

从胶水到激光，不仅是工艺的革新，更是制造思维的跃迁。激光恒温锡焊技术为车载摄像头AA 工艺带来了更优解，其价值已在量产应用中得到验证。随着技术的不断演进和应用深化，该技术将在车载摄像头制造领域发挥越来越重要的作用，为智能驾驶的技术升级提供坚实保障。

SMT 工艺人员与DiP 工艺人员前后联通管理，或公司品质系统人员拉通SMT、DiP、Assembly。同理，波峰焊后成品PCBA 存在暂存现象，如果装配测试段存在焊接需求，需要从SMT 拆封MSD 元件到装配测试焊接完成考量整体时间。或者SMT、DiP、Assembly&Test 工艺人员拉通，综合考量后制程需求，SMT 对装配测试焊盘或焊锡环预上锡处理，以确保后制程之顺利进行。当然，产线硬件架设规划时能拉通一个流是首选方案，但受限于实际产品生产节拍，众多企业选择分段生产，这要求业者工艺人员或品质系统人员前后拉通，以软实力实现一个流的管制要求。

该流量输送系统可以轻松集成到现有生产线中或连接到灵活的工业机器人。因为可以从不同的角度和位置实现产品应用，所以即使在对现有生产线进行改造或升级后，也可以保证最大的灵活性和性能。

德国好乐集团

高性能胶水Structalit® 5802

这是一款新型的用于汽车三电系统上元器件固定的高性能胶水。双组份的环氧胶，具有良好的耐油、耐化学腐蚀性和防潮性， <0.5% 的超低收缩率和 {<}1% 的低吸水率，对金属、玻璃和塑料等具有非常好的粘附性，而且满足UL 94 标准的 HB 级阻燃测试。从工艺角度来讲，1:1 的混合比例，使得此款胶水非常容易施工。它既可以在室温下固化，也可以通过加热的方式加速固化，比如在80 度的温度下，只需要15 分钟就能完全固化。

北京中科同志科技股份有限公司

全真空纳米铜正压烧结设备

此设备为功率模块封装领域带来变革性突破，解决传统封装工艺中的焊接空洞、银烧结成本高等难题。运用全球首创的全真空正压烧结工艺体系，在 10^{-3}pa*5Pa 的真空环境中，杜绝氧化物生成，搭配动态压力控制系统，实现 0.05%-0.1% 的精准压力调控。它创新性地采用纳米铜颗粒作为烧结介质，在真空环境下大幅降低纳米铜颗粒表面氧化物，使烧结活化能较空气环境降低约 42% ，显著提升原子扩散效率。

中科同志持续深耕全真空烧结工艺，推动纳米铜材料在新能源汽车、轨道交通、光伏储能等领域的规模化应用，为全球功率半导体产业提供中国解决方案。

第二代非接触式真空甲酸烧结系统

在IGBT 风冷模块和水冷模块二次焊接中，有效提升了产品的良率。这是对传统焊接设备的一次升级，传统的IGBT 模块焊接，都采用热板式热传导加热焊接，加热板变形，散热基板本身的笑脸结构，都会给IGBT 的二次焊接带来一定的不良率。而TORCH 无接触真空甲酸炉，开创了IGBT 行业第二代焊接模式。它通过无接触式的操作，温度均匀度高，还能有效提升甲酸的还原效果，同时生产效率比第一代产品提升 25% ，有效帮助客户降低了生产成本，提升了焊接质量。

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Rehm 德国锐德热力设备有限公司

自动化点胶涂覆Protecto Line

针对目前各类电子产品的特殊涂覆需求，Rehm 可定制自动化点胶涂覆线，将人工点胶涂覆转为自动化点胶涂覆和在线式固化，二者相结合，使PCBA 的点胶涂覆升级为自动化智能生产模式。

KIC

风速、振动监测解决方案

监测回流焊的轨道振动、温度、链速和马达转速的稳定性，以确保炉子的最佳性能。

• 体验高灵敏度传感器的强大功能，即使是炉子的内部振动也能轻松检测到。

• 查找和解决因间歇性振动导致的元件移位或掉件问题。

• 采用领先技术轻松监测炉子温度和速度波动。

• 通过与KIC 先进的监测系统体验全面管控和精确性，以确保每个工序的最优品质和一致性。

明锐理想

全自动在线3D AXI

采用 360 ° 环绕三维重建方式，适用于SMT、DIP、半导体IGBT 领域的在线全自动无损3D 检测，可对内部焊点进行极速、高效、安全的把控与分析。

面对严苛的车规级检测标准，该产品着重在算法和图像处理方面深入钻研，构建了成熟的解决方案。

深圳市三捷机械设备有限公司

吸嘴/ 半导体点胶嘴/ 钢网智能清洗检测设备

三捷机械成立于2009 年，专注为半导体、通讯、新能源等行业提供专业自动化设备开发、工艺改进等精益服务。一直致力

于智能清洗行业技术创新，自主研发设计的吸嘴/ 半导体点胶嘴/ 钢网等智能清洗检

测设备，融合超声波清洗、喷淋清洗、干冰清洗等工艺，助力汽车电子/3C 数码家电等行业智能制造。

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文章投稿指南

1、 主题突出，介绍相关技术，工艺，市场及应用的文章；
2、 图文并茂，配有与内容相关的插图或表格，高清图片请采用JPEG格式，请用简体中文书写，提交word文档；
3、 字数控制在3000字左右，注明作者姓名、职务及所在公司或机构的名称，作者人数以四人为限；
4、 可在文章结尾处增加“作者简介”，200字左右；
5、 国内首发。

新产品投稿指南

1、 介绍贵司近1年内推出的新产品；
2、 内容包括产品名称，型号，功能，特点等；
3、 短小精悍，字数300字左右，配有一张产品高清图。投稿请发送至：lilyh@actintl.com.hk

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2025年3月26-28日 上海新国际博览中心

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