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叶甜春：以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路................................................................................... 4华为孟晚舟：算力的稀缺和昂贵已成制约AI 发展核心因素.95G RedCap 产业现状及未来发展方向研究...............................12智能汽车算力芯片的应用与发展................................................249 月政策信息一览表 ......................................................................36蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布10 月量产................................. 39特斯拉引领创新技术，改变电动汽车制造方式...................... 39AST SpaceMobile 宣称，实现普通智能手机5G卫星通话....39华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议.......................... 40华为推出全新架构昇腾 AI 计算集群可支持超万亿参数大模2023 年9 月刊

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型训练 .............................................................................................. 40成都天府国际机场投用远程无人驾驶自动登机桥为全球首条 ...................................................................................................... 41美团物流无人机工厂在深圳投产，年产智能装备可超万台. 41施耐德电气“1+3”服务创新成果发布......................................... 41诺基亚推出工业无人机解决方案，与5G 边缘设施相匹配.. 42高通将为宝马和梅赛德斯提供用于显示和语音功能的芯片. 42电力行业人工智能创新平台及首个自主可控电力大模型发布42腾讯发布智驾云图，副总裁钟翔平：将与车企共建汽车行业大模型 .............................................................................................. 43宁波移动携手华为实现全国首个主城区RedCap 商用网络规模开通 .................................................................................................. 43苹果 2025 年推出自研 5G 基带，iPhone 信号太差问题或将解决 ...................................................................................................... 44卡赫将德国电信的物联网网络用于清洁机器人...................... 44问界新 M7 车型首发全向防碰撞系统：可实现主动纠偏避险，号称“想撞都难” ..............................................................................45中国移动研究院携手明珞装备和中兴通讯完成业界首个5G-A工业现场网预商用验证 ................................................................ 45Kaleido Intelligence 预测：物联网中eSIM采用率将激增.....46Meta 推出新的 AI 模型，可转录和翻译近百种语言.............. 46新思科技将生成式人工智能融入设计工具，提升芯片设计效

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率 ...................................................................................................... 469 月融资信息一览表 ......................................................................47一汽解放动力总成事业部专场供需对接会圆满收官..............56无锡市物联网创新发展研究会推动长春一汽富晟集团旗晟创新实验室与北微传感成功签约....................................................58无锡市物联网创新发展研究会举办《尚贤政策通第七期—“揭榜挂帅”技术转移品牌活动与科技创新券云培训》政策直播宣讲会 .................................................................................................. 59青岛智能家电产业对接交流活动成功举办...............................60无锡市物联网创新发展研究会举办青年企业家物联网专题培训班 .................................................................................................. 61无锡市物联网创新发展研究会举办走进阿斯利康健康物联网创新中心暨“物联网+医疗”产业论坛......................................... 62无锡市物联网创新发展研究会10 月活动预告........................ 65

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叶甜春：以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路9月25日，2023微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京举行。在本届大会的高峰论坛上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春以《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》为主题发表演讲报告，分享关于中国特色集成电路创新之路的思考。本次演讲主要分为两个部分：行业发展基本情况和发展战略思考。一、行业发展基本情况

（一）中国集成电路产业的挑战与机遇报告伊始，叶甜春表示，中国集成电路产业面临艰难的挑战，同时也蕴含着巨大的机遇。说到挑战，首先要关注的就是美国的芯片法案。从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强，那么中国应该如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态？此外，这些年“中国的短板越补越少，但差距却再次拉大”，中国如何扭转战略上的被动?

随后，叶甜春提出了两点应对逆全球化的战略：第一点是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环；第二点是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。中国集成电路产业的发展得益于全球化，因此我们也不能仅限于补短板

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和锻长版，还要做到与全世界合作和开放，这样有助于将中国集成电路产业被动的局面转化为主动。整体来讲，中国需要完成三大战略任务：供应链补短板与锻长版、路径创新开辟新赛道、应用创新打造新生态。叶甜春表示，当下是中国集成电路产业发展的历史性机遇：过去十五年，是中国集成电路历史上发展最快的时期，新的形势带来“天时地利人和”，又一个“黄金十年”正在到来。（二）中国集成电路产业的成就过去 15 年，科技重大专项、大基金和科创板等政策引领中国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力。叶甜春表示，中国已具备走出一条以“我”为主发展路径的坚实基础。中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升差距大大缩小。在产品设计方面，技术能力大幅提高，处理器 (CPU)、现场可编程门阵列（FPGA)、通信系统级芯片 （SoC）等取得突破。在制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具有支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备和材料方面，实现从无到有，对28 纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7 纳米。中国集成电路产业培育了 800 余家重点骨干企业，上市企业超过150家，

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构成了支撑全产业发展的 “四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近 10 万人。（三）集成电路行业的基本情况集成电路设计产业始终保持稳定增长，到去年，增长仍然接近 20%，达到 19.6%。从2008 年，也即重大专项实施的那一年开始，到 2022 年，集成电路设计行业增长了13倍。制造业也保持了比较快速地增长。尤其是这几年国家开始扩产能投资以后，去年制造业的增长达到了21.4%。值得关注的是，尽管制造业增长很快，但是中国的集成电路制造产业中，内资企业市场占比仍然只有31.1%。中国大陆的制造业是包括了内资企业、外资企业、台资企业。从数据上来看，2016 年以来，在制造业领域内资企业市场占比是下降的。直到 2021 年，内资企业市场占比略微回升。随着各地的扩产步伐，产能开始投入使用，这个情况会不会得到扭转，需要关注。

封测一直是稳步增长的状态，去年也在保持平稳的增长，大约在 10%左右。2022 年，增长保持在8.4%左右。叶甜春表示，中国的封测业在规模上，传统封装已经做到了全球第一，先进封装的占比仍然不高。

在供应链中，装备业的增长是非常亮眼的。2021年的增速达到了 58%，2022 年的增长仍然达到了36%。由于国际贸易的形势，美国对中国装备进口的限制，使得本土装备得到

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了很大的发展空间。从 2008 年到2022 年，装备业的销售额增长了 30 倍。叶甜春说道：“这个速度，我们相信还会持续相当长的一段时间。”材料的增长是比较平稳的，在统计材料数据中包括了泛半导体的材料。去年，国内材料的增长率达到25.4%，相对来说 2021 年增长得更快，达到40%。叶甜春表示，材料的供应受到了供应链安全、产业安全的本土化的需求的驱动，本土的增长非常快。

二、发展战略思考

叶甜春表示，在过去十几年，中国电子信息制造业一直是增长的状态，到 2022 年，其规模超过了20 万亿。同时，2022 年国内集成电路进口额达到2.76 亿人民币，比2021年有所下降。不过，叶甜春指出，现在并不能判断这是一个真的下降趋势，还是简单的行业调整出现的波动。对中国来讲，补短板迫在眉睫。我们要从低往高走，这是我们面临的难题与挑战。但是，未来十年或者十五年，中国不能只专注于补短板还要擅长锻长版。即使没有美国的管制也要反思，为什么要建立如此大的产业结构？因为有内在的需求。那么未来需要坚持什么样的战略呢？叶甜春提出，新的战略是：建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，战略上求变才能掌握主动。过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版

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的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。因此，下一个阶段的战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展。未来我们要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，要更多发挥中国市场崛起的优势。以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。到目前为止，集成电路跟其他很多行业一样，仍然聚焦于低成本的制造，所以集成电路行业的下一步应该是技术方案的创新，因为只有对技术方案具有掌控能力，才能引领行业合作与发展。

那么中国的技术创新战略是什么呢？对于中国集成电路产业来说，路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术上遭遇的“7 纳米壁垒”将倒逼“路径创新”，比如 EUV 的限制却给 FDSOI、三维晶体管等新技术路径带来机遇。此外，集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间，以及设计创新、架构创新、电子设计工具 (EDA) 智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

报告结尾，叶甜春呼吁：以前我们都在做国产替代，但是现在其实有很多公司在做替代国产，对于这些公司来说，应该停止内卷，多去寻找一些创新的赛道，谋求一些新的发

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展机会，当然当下的环境也和资本有一些关系。我相信坚持新的发展路径，再过十年再看中国的集成电路产业，那时候应该可以用“轻舟已过万重山”来形容。（文章来源：半导体产业纵横）华为孟晚舟：算力的稀缺和昂贵已成为制约AI 发展核心因素“参数超过千亿甚至万亿的人工智能神经网络模型，正在加速进入千行万业，AI发展正在跨越拐点。”9月20日，华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟在华为全联接大会2023上表示，华为将持续提升“软硬芯边端云”融合能力，打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择。一、让大模型在智能化时代“百花齐放”当前，人类社会正加速迈向智能世界，数据爆炸式增长、智能技术突飞猛进。以强大算力为基础的各种模型和算法不断涌现，应用场景日益丰富，创新的“矢量效应”更加凸显。孟晚舟指出，从小模型时代到大模型时代，AI 技术的实用性发生了质的飞跃。她解释称：“过去，不同的应用场景需要开发不同的模型。现在，大模型通过吸收海量知识，一个模型可以适配多种业务场景，大幅降低了AI 开发与应用的门槛，缩短了技术到应用的周期，使 AI 从作坊式开发、场景化定制，走向工业化开发、场景化调优，依托大模型规模化解决行业问题成为可能。”

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然而，大模型需要大算力。算力大小不仅决定着AI 迭代与创新的速度，也影响着经济发展的速度。算力的稀缺和昂贵，已经成为制约 AI 发展的核心因素。对此，孟晚舟表示，华为将充分发挥在计算、存储、网络、能源等领域的综合优势，改变传统的服务器堆叠模式，以系统架构创新的思路，着力打造AI 集群，实现算力、运力、存力的一体化设计，突破算力瓶颈，提供可持续的澎湃算力。“通过开放算力底座、AI 平台、开发工具等，我们支持每个组织使用自己的数据训练出自己的大模型，让每个行业用自己的专业知识发展出自己的行业大模型，让大模型在智能化时代的‘百花齐放’。”孟晚舟说。二、加速千行万业智能化转型作为全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，华为在数字化、智能化方面一直走在行业前列。本次大会上，华为正式提出全面智能化（All Intelligence）战略。孟晚舟表示，全面智能化战略的目标是为了加速千行万业的智能化转型，其内容主要涵盖三个方面，首先，让所有对象可联接。不仅是物理实体的，也包括逻辑的、虚拟的；不仅包括数字化的设备，也包括传统的终端和装置；不仅使数据上得来，也让意图下得去。其次，让所有应用可模型，通过大模型范式，让智能应用快速惠及每个人、每个家庭、每个组织。第三，让所有决策可计算。以算力的无所不在，

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加速智能的无所不及，并让数据的潜力在计算中不断地释放与叠加。

记者在会上了解到，在过去30 多年中，华为基于客户需求和技术创新的双轮驱动，不断构筑产品领先优势，助力产业升级。

自 2003 年开始，CT 和 IT 在网络基础设施技术中相遇，华为提出 All IP 战略，推动通信领域的各类技术制式和协议，从七国八制走向统一，促进了联接的无处不在。截至目前，华为支持了全球 170 多个国家和地区的1500 多张网络的稳定运行，联接了全球超过 1/3 的人口。2013 年，随着云计算技术的加速发展，华为提出 All Cloud 战略，加速数字化转型的升级。如今，华为已成为全球增速最快的主流云厂商之一，在全球部署了 30 个 Region（华为云服务器区域）、84个可用区，聚合了全球 4.2 万家合作伙伴、500 万名开发者，服务了全球 300 万家客户。

“技术如同一道地平线，每增高一分，人类文明的图景就被改变一分。技术的每一次突破，创造着全新应用场景，延展 着 活 动 的 半 径 。 ” 孟 晚 舟表示，在全面智能化（AllIntelligence）战略的指引下，华为将持续打造坚实的算力底座，使能百模千态，赋能千行万业。（文章来源：中国电子报）

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5G RedCap产业现状及未来发展方向研究随着 5G R17 版标准的冻结，RedCap 成为业界最关注的领域之一，尤其是物联网从业者对其期待更高，RedCap 是3GPP为了使 5G 网络能够赋能大量中低性能物联网场景，专门推出的“低配版”5G，目的是进一步丰富 5G 物联网市场。目前，RedCap已呈现蓄势待发之势，但业界不宜对RedCap 抱有过于乐观的期望，产业各界还需要更加理性地分析，以更稳妥的节奏推进，实现多方利益共赢。

一、 作为蜂窝物联网重要演进，RedCap 补齐5G网络能力的中间地带

RedCap 全称是 Reduced Capability，即“降低能力”，是3GPP在 5G R17 阶段确定的专门方向，相对于eMBB和uRLLC，可以说是轻量级的 5G，但相比 NB-IoT 这类低功耗广域网，其性能高一些。此前，已冻结的 5G eMBB、uRLLC 和mMTC三者的“中间地带”暂时没有相应的技术标准，使5G 网络能力并不能完全覆盖所有无线场景，而 RedCap 则补齐了这一“中间地带”，因此对 5G 标准和能力的完善意义重大。在 3GPP R17 研究方向的讨论中，各厂商代表就提出了RedCap 的研究意向，并形成了一些共识：5G 的一个重要目标是实现工业场景互联互通，在工业环境中场景非常复杂，就传感设备来说，包括压力传感器、湿度传感

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器、温度传感器、运动传感器、加速度计等，未来希望将这些传感器连接到 5G 接入网和核心网络。3GPP 的多个技术研究和规范中都描述过大规模工业无线传感网络（IWSN）的用例和需求，这类用例中不仅包括要求较高的uRLLC 服务，还包括设备外形和尺寸较小的相对低端设备的服务，这类服务需要完全无线形态实现无人维护，电池寿命能达到数年的程度。综合来看，这些用例的要求高于 LPWAN（如 NB-IoT），但低于uRLCC和eMBB。另外，在智慧城市领域，一些用例也有类似的需求，比如一些监控场景；在可穿戴设备场景，包括智能手表、智能手环、健康类设备和医疗监测相关设备一般都需要较小的尺寸，需要在满足通信需求的前提下缩小终端尺寸。诸如此类场景，就必须提出新的课题，对于各类用例都有一些明确要求，其中，通用性要求包括：（1）设备复杂性：与 R15 和R16 定义的eMBB和uRLLC高要求设备相比，新设备类型的主要的要求是降低设备成本和复杂性，工业互联网场景尤其明显；（2）设备尺寸：大多数用例都有此要求，新的标准要允许设备设计具有紧凑的外形；

（3）部署：系统应支持在FR1/FR2 所有频段上实现FDD和 TDD 的功能部署。

具体应用场景的要求包括：（1）工业无线传感网：3GPP 在相关讨论文献中对参考用例

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和要求进行描述，包括通信服务可靠性为99.99%，端到端时延小于 100 毫秒，参考带宽速率小于2 Mbps，并且设备大部分是静止的，电池至少能用几年。

（2）智慧城市视频监控：一些性价比较高的视频场景要求的带宽为 2-4Mbps，时延小于 500 毫秒，可靠性在99%—99.9%之间；高一级的视频则需要 7.5-25 Mbps 的带宽。当然，此类场景的业务模式以上行传输为主。（3）可穿戴设备：智能可穿戴应用的参考带宽为下行5-50Mbps，上行为 2-5Mbps，峰值速率下行最高150Mbps、上行最高 50Mbps，设备的电池应能使用数天（最多1-2 周）。针对这些场景的研究方向是包括减少终端接收和发射天线，减少终端带宽，在 Sub 6GHz 频段下其最大带宽为20MHz，FDD半双工，以及减少终端处理时间和终端处理复杂度等。随着 5G Advanced 演进方向确立，R18 版本各项研究工作也相继启动，RedCap 的增强成为 R18 版本中的一项重要研究内容。根据已有研究，RedCap 的增强应该覆盖LTE Cat.1 和Cat.1bis，但不应该与低功耗广域网形成重叠，这一提议最终形成业界共识，可以说未来 R18 版本的 RedCap 将会对4G LTE 形成全面替代。二、 RedCap 产业蓄势待发，加速标准向商用推进从 2022 年后半年开始，国内对于RedCap 商用的呼声越来越高，产业链各方合作开展大量RedCap 商用测试验证，包括基站与芯片关键技术测试、终端接入5G 网络的内场关键技术测试、

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连片部署验证等形式，为 RedCap 商用打下基础。从现有技术测试验证来看，主要呈现出以下特点：第一，商用基站快于终端，终端将是RedCap 商用的重点。在前期实验中，几乎每个技术验证均采用了已商用基站甚至现网，但是，测试过程中并没有特定的RedCap 终端，可以看出未来RedCap 的商用过程中，专用终端是其中一个关键，而芯片和模组则是决定终端的关键，因此业界对于RedCap 商用芯片高度关注。

第二，前期验证既有内场测试，也有外场测试，但规模商用还需要一定时间。早期的验证更多以实验室、专门的实验局环境下的内场测试为主，随后有一些外场测试，后续还需要进行大量测试验证工作。IMT 2020（5G）推进组也明确提出，2023年将组织开展 RedCap 外场性能测试，2024 年将进一步开展满足商用需求的端到端测试和互操作测试。第三，RedCap 的性能已被证明优于4GCat.4，形成潜在替代关系。从 RedCap 问世之初，它的一项关键任务就是在物联网方面替代现有的 4G Cat.4 技术。以前期上海电信的测试为例，相比4G，相同条件下RedCap的广度和深度覆盖能力可以提升7dB，上行容量提升 8 倍。可以看出，现行条件下的RedCap技术能力优于 4G Cat.4，加上借助 5G 一张网实现所有物联网的优势，假以时日，RedCap 会对 4G 物联网形成替代。第四，车联网等场景被开拓出来，RedCap 已突破3GPP原

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来设定的三大场景。2022 年 9 月，上海电信、上海联通的RedCap测试验证，均选择智能网联汽车的场景，验证了RedCap能否符合车联网上行的需求。3GPP 在 R17 中针对RedCap 的场景研究，聚焦于工业无线传感器、视频监控和穿戴设备三大场景，从验证工作来看，预计 RedCap 可应用的场景会远远突破这三类。除了运营商测试验证外，产业链各方也紧锣密鼓加紧产品和方案的研发。以芯片为例，全球主要芯片厂商都有了RedCap芯片时间表。2023 年初，高通公司推出了全球首款RedCap芯片X35，是一个很好的开端。根据市场研究公司的调研，主要芯片公司的 RedCap 芯片时间表如下：时间 厂商

2023 上半年 高通

2024 紫光展锐、翱捷科技、联发科

2025-2026 中兴微电子、星思半导体、芯迈微、移芯通信、芯翼信息2026-2027 索尼、Sequans

除了高通外，中国的芯片厂商预计将在RedCap 芯片开发方面处于领先地位，尤其是 2024—2026 年期间，主要发布商用RedCap 芯片的玩家均为中国厂商。当然，这些厂商中多家为创业公司，在开发 RedCap 芯片时，其资金、人力资源和IP等方面都存在挑战。

三、 还需要理性看待 RedCap 商用节奏RedCap 商用是一个系统性的工程，相对于商用化的显著优

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势是在大量相关条件具备的情况下才能形成。业界应该充分认识到 RedCap 商用过程的长期性特点，尤其认识到是与4G物联网之间的关系，做好自身产品路线图和节奏的规划，切不可过于乐观。

第一，充分认识到 5G 网络基础设施建设升级节奏的长期性RedCap 是轻量级的 5G 技术，其终端也是连接到5G网络上，因此大规模地依赖于 5G 网络的大范围覆盖。然而，在当前和未来数年内，5G 网络覆盖是否能够提供无处不在的支持？因此，网络基础设施升级是首要关注的产业背景，目前网络基础设施呈现以下特点：

（1）4G 基础设施完善，对4G 物联网支持力度空前当前，随着 2G/3G 退网深入人心，4G 连接已成为蜂窝物联网的发展主力，尤其是 Cat.1 连接增速最快，而这在一定程度上依赖完善的 4G 网络。目前，我国已建成全球规模最大的4G网络，根据工信部数据，截至 2022 年底，我国已建成并开通了603万 4G 基站，占基站总数近 60%，4G 覆盖率几乎达到了100%。

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中国 4G 基站数量（单位：万，来源：工信部）（2）5G 网络建设节奏减速截至 2022 年底，我国已建成并开通5G基站超过230万个，根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，到2025 年每万人拥有 5G 基站数量为 26 个，即基站总数将达到364 万个。由于5G基站覆盖距离相对 4G 小很多，因此这一规模与当前4G相比，其覆盖广度和深度不如 4G。另外，根据运营商公开信息，2023年开始 5G 投资节奏开始放缓，因此要在未来几年内实现5G的网络规模超过 4G 是不可能的。中国 5G 基站数量（单位：万，来源：工信部）

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从 4G 和 5G 基础设施来看，RedCap 没有无处不在的5G网络覆盖支持，因此其应用规模和场景范围受到了很大限制。第二，充分认识到 RedCap 成本下降的长期性RedCap 作为支持大规模物联网市场的技术，成本敏感性非常明显，要达到替代 4G Cat.4 的成本水平，还需要较长时间。（1）终端硬件发展规律决定短期内成本下降有限根据高通的预测，2024 年首款RedCap 商用终端将上市，开始一些先行场景的应用。虽然 RedCap 相对于高性能5G终端将实现成本大幅下降，但相应的应用场景对芯片、模组的设计也提出了一些较高的要求，例如体积要大幅缩小，在一定程度上提高了芯片模组的研发成本。另外，由于初期出货量不高，开始商用的成本依然会居高不下。当前，Cat.4、Cat.1 模组成本达到了业界接受的程度，但其是经历了多年时间，且是以数千万甚至亿级以上的出货量才实现的。RedCap 成本的下降，也必然需要经历时间和出货量的考验，在一定规模下才可能实现前期沉没成本和固定成本摊销。

（2）由于网络覆盖的限制，很多场景只能采用多模产品高通发布的首款芯片是集成了LTE 和RedCap 的双模产品，发布双模产品也是在当前网络基础设施背景下的选择。5G覆盖尚未达到 4G 的水平，但 RedCap 所面对的场景比较复杂，很多情况下没有 5G 网络，这就要求终端设备能够平滑切换到4G。这一设计，使得初期 RedCap 芯片、模组的成本不可能低于4G。

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当然，不排除接下来有厂商推出单模RedCap 芯片，但此类产品应用场景有限，因为客户应用场所不一定能保证都有5G覆盖。在这种情况下，一些客户或许出于成本考虑会选择单模4G产品。四、 聚焦 RedCap 原生场景来推动初期落地在短期内，RedCap 如果向 4G 物联网成熟的场景“开战”，4G物联网相对低廉的成本和 4G 网络长久的服役周期，预计会让RedCap 很难获得突破。因此，RedCap 需要探索从一些“非用RedCap 不可”的场景切入，即 RedCap 原生场景，来逐渐促进产业生态的成熟。笔者看来，可以从以下几个方面来探索：第一，探索必须使用 5G 原生能力的场景由于 RedCap 融合了网络切片、定位、低时延、大容量等5G新的能力，在一些中高速物联网的场景中，有部分场景对5G原生能力有显著的需求，在这种情况下，不论是Cat.4 还是Cat.1，均无法与 RedCap 比拟，这种 5G 原生能力优势就能转化为商用的优势。

以定位为例，5G R16 提出了定位功能，其利用5GMIMO多波束特性，定义了多种定位技术；R17 定位的能力进一步升级，定位精度提升至厘米级，降低定位时延，满足很多工业物联网的严苛需求。RedCap 融合定位技术，通过5G中高速终端即可实现园区、仓库、工厂资产和人员定位，覆盖室内室外场景，这是4G 物联网无法做到的。同时，RedCap 融合定位技术相对于卫星定位、UWB 定位等均具有一定的优势，可以根据场景需求，与

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其他定位方式实现融合。

在产业数字化发展的大背景下，工业、物流、能源等各行业一定会涌现出大量的场景，对于网络切片、定位、低时延、大容量等 5G 原生能力提出需求，业界应该对此进行深入挖掘，通过RedCap 提供与 4G 物联网差异化的服务。第二，考虑专网这一 5G 网络应用为主的场景若采用 5G 公网推动 RedCap 的应用，面临的是5G网络覆盖不足的天然条件，只能采用双模终端，在没有5G信号情况下回落到 4G 网络，例如车联网、智慧电力等需要大范围移动的终端。在这种情况下，4G 网络深度和广度覆盖，以及成本优势，使 RedCap 相形见绌。

然而，在专网环境下却是另一种情形。5G专网目前已成为很多行业的选择，不论是虚拟专网、混合专网，还是独立专网，对于用户的覆盖已不是问题。更为重要的是，5G专网提供给行业客户一个安全、隔离的专用网络环境，这个环境下采用统一的5G 空口接入，涵盖行业客户各类场景。以工业场景为例，各类工业传感器、物流仓储等数据通过5G 专网实现上下行交互。在这一环境下 RedCap 大有用武之地，实现工业场景中各类中高速物联设备的连接，而 4G 物联网技术此时无法发挥作用。国内各家运营商积极推动 5G 专网的建设，其中虚拟专网最为典型。工信部数据显示，我国已累计建成5G行业虚拟专网超1.6 万个，覆盖工业、港口、能源、医疗等多个领域，业界也在

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积极推动轻量化 5G 核心网、基站，推动5G行业虚拟专网数量持续增长，加上 RedCap 这一轻量级终端技术，相信未来5G专网将成为信息化转型的重要数字底座。第三，面向超长周期的场景，提前规避4G退网的影响当前 4G 是移动通信最主流的制式，网络基础设施最为完善，对于 4G 退网这一话题似乎还遥遥无期，因此当前应用Cat.1、Cat.4 的物联网场景还远远不用考虑4G 退网带来的影响。不过，也有部分物联网场景需要超长周期、持续稳定的网络服务支持，尤其是针对一些环境恶劣、长期免维护的终端，其生命周期超过10 年甚至近 20 年，这种场景在当前开始部署时，就需要充分考虑未来移动通信网络代际升级带来的影响，选择5G技术能够为其生命周期服务提供保障，因此RedCap 是有优先选择的。不过，从目前来看，这一类场景相对较少。五、 结语

RedCap 目前受到热捧，业界对其寄予提升5G物联网连接规模应用的厚望，并认为 RedCap 能够有效降低5G应用的门槛，不过 RedCap“精简版”的 5G，并不能降低所有5G的门槛，而是需要将大部分 4G 物联网的场景迁移到5G 平台上。从商用角度来看，短期内 RedCap 并不能替代4G 成为中高速率物联网的主流，这个问题不可回避，业界首先需要从差异化角度入手，寻找RedCap 原生的应用，通过做大原生应用场景来逐渐驱动生态成熟。

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（文章来源：《秀江南》（物联网号）作者：赵小飞来自中国信息通信研究院，系中国（无锡）物联网研究院兼职研究员）

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智能汽车算力芯片的应用与发展摘要：本文梳理汽车智能化的场景需求，分析智能座舱和自动驾驶分析算力芯片在汽车智能化中承担的主要作用，汇总国内外主流算力芯片的应用情况及发展趋势并作对比分析。结果显示，智能座舱领域 SoC 侧重于 GPU 提供的多线程的逻辑运算和影音文件渲染播放，自动驾驶领域 SoC 更侧重于NPU负责的图像、视频等传感器信息处理与解析。在L1-L4 级应用领域，国内企业已实现智能汽车算力芯片的自主可控。在市场化推进方面，较之Mobileye、高通等仍有较大差距。关键词：算力芯片；智能座舱；自动驾驶一、汽车 E/E 架构发展催生芯片升级现阶段汽车技术的发展以电动化、智能化、网联化为主线，加快了汽车电子/电气架构从总线时代向域控时代的快速过渡。为适应车载电子设备类型的极大丰富，车辆控制器从ECU（ElectronicControl Unit，电子控制单元）逐步发展为DCU（Domain Control Unit，域控制器），主控芯片从MCU升级为SoC（System on a Chip，片上系统），以实现座舱IVI、整车ADAS等功能在新车中的快速渗透，本轮控制器、主控芯片的升级为市场需求导向[1]。

目前主流车用 SoC 由 CPU、AI 芯片（GPU、FPGA、ASIC）、神经网络处理器 NPU、张量处理器TPU 等功能模块构成，未来一段时间内将以“CPU+xPU”的异构方案为主。SoC具备强大的

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集成计算能力，场景识别的算力的主要承担者为AI 芯片，除此之外，NPU 支持批量处理视频、图像类的海量多媒体数据，TPU支持加速人工智能算法训练。

表 1 智能汽车 SoC 核心器件对比CPU GPU FPGA ASIC定义 中央处理器 图形处理器 现场可编程门阵列专用集成电路功能范围 支持串行运算

支持并行计算

支持浮点运算

支持并行计算

支持功能修改

支持算法定制通用性 通用 通用 半定制化 定制化经济性 成本高 成本高 成本一般

开发成本高量产成本低产业化速度 快 快 较快 慢二、智能汽车算力芯片分布

汽车智能化、网联化发展对车用算力芯片的需求主要体现在大量多源异构传感数据的处理方面。目前汽车主要依靠车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等感知器件获取汽车周边环境数据，依靠车内驾驶员监测、语音语义识别、手势识别等模块获取驾驶员行为数据。在此基础上可知智能座舱SoC 和自动驾驶SoC为智能汽车 AI 芯片的主要载体，其中GPU 通常用于深度学习算法的计算，ASIC 则用于加速传感器数据的处理和解析。（一）智能座舱算力需求及分配

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智能座舱主要场景为数字化驾驶信息发布和进阶版车内娱乐服务，生物信息认证、触摸控制、语音交互、手势识别等人机交互模式是座舱便捷化、智能化的主要体现，这一系列复杂的融合体验，都需要依赖智能座舱 SoC 芯片。在汽车智能化的进程中，座舱领域现阶段功能渗透最快、量价提升最显著，市场火热的同时“算力”成为各厂家座舱性能竞赛中的重要指标。座舱内的增量部件涵盖 HUD、数字仪表盘、流媒体后视镜（中央及两侧）、DMS（驾驶员监测）、智能语音交互、车载娱乐屏等汽车电子设备。为满足上述产品的集成化需求，主流厂商给出了自己的芯片配置方案：表 2 智能座舱主流SoC 统计表公司 SoC

制程

（nm)

CPU 算力

(K DMIPS)

GPU 算力(GFLOPS)

AI 算力(TOPS)

高通

SA8155P 7 105 1000 4

SA8295P 5 200 3000 30

瑞芯微 RK3588M 8 100 512 6

英特尔 A3960 14 42 216 -三星

V910 8 111 1205 5.7

V920 4 200 - 30

瑞萨 R-car H3 16 40 288 - NXP i.MX 8M 16 26 128 -联发科 MT2712 28 22 133 -

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MT8666 12 57 113 - TI Jacinto 7 16 24 166.4 8

华为 麒麟 990A 7 75 640 3.5

芯驰科技 X9U 16 100 300 1.2

芯擎科技 SE1000 7 90 900 8

（二）自动驾驶算力需求及分配自动驾驶芯片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心。在“软件定义汽车”趋势下，芯片、操作系统、算法、数据共同组成了智能驾驶汽车的计算生态闭环，其中芯片是智能驾驶汽车生态发展的核心。智驾域控制器通常需要连接多类传感设备，其 SoC 要具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯的能力，完成包含交通信号识别、交通参与者识别、障碍物识别等诸多功能。包括特斯拉、华为、蔚来、理想等在内的企业，主推硬件算力预埋、软件OTA升级的商业模式。由于自动驾驶和车载传感器技术路径仍具争议、人工智能算法仍有迭代空间，自动驾驶 SoC 的算力需求会据实动态变化，产品市场预期确定性高。

表 3 大算力自动驾驶 SoC 统计表（INT8）[2][3]

公司 SoC 制程（nm)

SOC 算力

（TOPS）

功耗（W）能效比（TOPS/W）Mobieye Eye Q5H 7 24 10 2.4

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Eye Q6H 7 67 35 1.9

Eye

ULTRA

5 176 100 1.7

英伟达

Xavier 12 30 30 1

Orin X 7 254 65 3.9

Thor 5 2000 - -高通 骁龙 Ride 5 360 - -特斯拉

FSD

HW3.0

14 72 36 2

HUAWEI

昇腾 310 12 16 8 2

昇腾 610 7 200 60 3.3

地平线 征程 5 - 128 30 4.3

黑芝麻

A1000 16 58 18 3.2

A1000L 16 16 15 1

A1000pro 16 106 25 4.24

三、算力芯片的应用特征

一般来说，汽车上的算力芯片应该具备以下特征：高性能：汽车上的算力芯片需要具备高性能，以支持实时处理大量数据和快速响应各种指令。低功耗：汽车上的算力芯片需要在保证高性能的前提下，尽可能地降低功耗。这可以帮助车辆节省电力，延长电池寿命，同时还有利于减少热量排放。

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可靠性：汽车上的算力芯片需要具备高可靠性，以确保其能够在极端环境下正常工作，并且不会因为异常情况而崩溃或失效。安全性：汽车上的算力芯片需要具备高安全性，以防止黑客攻击和其他恶意行为对车辆造成损害。这包括物理安全（例如防止攻击者直接接触芯片），以及逻辑安全（例如防止攻击者通过软件漏洞入侵系统）。

兼容性：汽车上的算力芯片需要与车辆其他系统兼容，以确保各个子系统之间的无缝协作。四、智能汽车算力芯片的发展与思考（一）智能座舱领域

1.座舱电子向集成化、数字化快速迭代对比自动驾驶，座舱智能化门槛更低，其发展历程与手机高度相似。

形态上来看，传统的导航主机、液晶仪表、中控屏、T-Box等不同的设备，将演变为一个集成化座舱终端连接多个功能显示区；

性能上来看，不同电子设备的计算核心会被整合提升，处理芯片的进化符合“摩尔定律”；

功能上来看，传统机械中控将被触控式中控替代，ADAS预警、导航提示、实时车况等驾驶信息将从仪表盘向HUD逐步迁移，面部识别、行为识别、语义识别等功能将改变人机交互模式，座椅、天窗、空调等内饰件的功能将支持持续OTA升级。

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2.市场需求导向的算力提升智能座舱通过硬件、人机交互系统及软件集成整合发展，以驾驶信息显示系统和信息娱乐系统为核心载体，在底层软件架构的支撑下，完成人机交互相关功能。驾驶信息显示系统提升具体指：①显示系统“零按键”交互，方向盘及座椅按键触屏化；②AR 技术赋能HUD，显示区域脱离实体屏幕限制。

信息娱乐系统提升具体指：①多联高清大屏直观地提升娱乐体验；②副驾乘客位、后排乘客位娱乐系统升级；③座椅、天幕、空调等内饰升级。

人机交互系统提升具体指：①多模交互的批量前装。座舱交互体验也需要多种输入方式加以组合，从而优化驾驶操作；②语音交互为用户带来情感化、场景化、个性化体验。③DMS实现驾乘人员的人脸与手势识别，与ADAS 功能相结合，向驾乘人员提供声、光、震动提醒。

上述功能对应的算力需求结合表2 可知，现阶段较为充足的智能座舱 SoC 资源配置为：CPU 算力接近100KDMIPS，GPU算力接近 1000GFLOPS，AI 算力接近20TOPS。3.消费电子跨界赋能，国产替代加快在智能座舱芯片应用上，消费级产品向车规级产品转向的技术壁垒并不算高，目前高通、联发科、华为等智能座舱芯片产品均是基于消费级芯片改造而来，通过车规级认证来实现量产上车。

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为迎合智能座舱产品目标群体对于性能的追求，部分车企也开始尝试使用消费级芯片实现座舱功能，比如特斯拉Model 3和Model Y 前装了 AMD Ryzen V1000 系列消费级芯片、比亚迪汉，宋 PLUS 采用的高通 625、665 消费级芯片。在火热市场氛围下，国内智能座舱芯片新势力和消费级SoC企业正加速跑步进场。

在智能座舱新势力中，杰发科技、芯擎科技和芯驰科技目前展现出了极强的发展势头。杰发科技智能座舱芯片AC8015已于2021 年 3 月实现前装量产，在国内入门级智能座舱芯片市场的份额不断成长；芯擎科技在 2021 年推出了首款车规级纳米智能座舱芯片 SE1000（龍鹰一号），将应用于吉利的新车型上；芯驰科技在 2021 年发布自研芯片X9U，性能适用于主流L1-L2级车辆。

除此之外，面对智能座舱 SoC 的发展机遇，国内多家消费级 SoC 企业也推出了智能座舱芯片产品。如瑞芯微的智能座舱解决方案 RK3588M，可实现“一芯多屏”；全志科技也推出了T7/T5 系列车规级产品，并实现了大规模量产，目前公司旗下车规级产品已应用于长安、上汽、一汽等前装车厂，同时在后装市场也已经实现大规模量产落地。（二）自动驾驶领域

1.智能汽车驾驶辅助分级下的算力需求自动驾驶技术需要大量的计算能力来处理传感器数据、识别

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道路标志和障碍物等信息，并做出适当的决策，算力芯片在自动驾驶领域发挥着重要作用。

L1 到 L2+级别的辅助驾驶技术和功能已经日趋成熟，主要包括自适应巡航、车道保持、自动刹车辅助和自动泊车等汽车横向、纵向辅助控制功能，功能从限定速域触发演进为全速域触发，汽车电子控制器由分布式 ECU 向域集中智驾DCU演进。支持以上功能的智驾芯片算力应达到 10TOPS～200TOPS。L3 到 L4 级别是人机共驾向完全自动驾驶的关键转变，L3及以上等级自动驾驶功能要求车载智能计算基础平台具备系统冗余、平滑扩展等特点，对车辆在交通博弈和突发状况中决策的主动性有极高要求。支持本阶段的自动驾驶算力应达到200～1000TOPS。

2.车企加入算力竞赛，系统化设计是破局关键首先，自动驾驶车辆算力需求的组成包括车载环境感知数据计算需要、实现安全行驶的设备冗余以及算力冗余。所以关于自动驾驶车辆算力需求的预估，是通过车辆搭载的传感器数量及传感器精度来估算。

表 3 所示为单枚 SoC 的性能参数，实际应用过程中，各家车企计算平台一般采用 2 枚以上的配置方案，现实车辆对算力需求超过理论值，初步总结为以下原因：①传感器数量增多、精度提升导致数据量呈现几何数级增加，数据处理和传输导致算力需求增加；②算法复杂度增加提升了识别准确率，加剧了算力的占

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用；③摄像头、激光雷达、毫米波雷达等异构传感器的原始数据融合计算处理占用大量算力；④车企冗余算力预埋，既防止硬件意外失效，又可支持后续软件升级。对比国内自动驾驶的两条主流技术路线：纯视觉路线：特斯拉自研，特斯拉芯片+特斯拉算法+视觉传感器；

融合感知路线：以英伟达、华为芯片为主，外采计算芯片+多种传感器+自研算法；

在 L2+、L3 的自动驾驶场景下，相较于动辄200-400TOPS的华为 MDC 和 254-1000TOPS 的英伟达Orin，特斯拉得益于系统化设计和软硬件解耦可以做到用144TOPS 的算力实现并留有OTA 冗余。由此可以的结论，自动驾驶算力芯片的设计应和自动驾驶算法开发、感知器件选型深度契合，才能做到性能、成本、功耗的兼顾[4]。

3.国内外同级并跑，市场争夺已至白热化从技术水平来看，虽然当前汽车大算力芯片仍然是英伟达Orin 的天下，但国产自动驾驶芯片如黑芝麻智能A1000、华为MDC610 等的上车潮正在席卷而来，高通骁龙Ride、MobileyeEyeQ Ultra 也充满后发先至的可能。国产SoC能效比表现优秀，自动驾驶集成计算平台算力已达1000TOPS 以上。从汽车业务营收规模看，Mobileye 以“先发优势”曾多年占据较大车载芯片市场份额，2022 年其出货量超过3370 万套。在大

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算力芯片市场，英伟达 Orin、高通Ride 处于强势地位，由于自动驾驶 SoC 本身渗透率不高，加之前两年的国外产品“缺芯”，也为国产替代打开了供应链窗口，国产芯片紧抓未来两年座舱IVI和整车 ADAS 大规模渗透机遇，就能实现产业快速增长。（三）跨域融合，舱驾一体化蓄势待发汽车的智能化程度取决于底层的E/E 架构，近两年衍生出的行泊一体、舱泊一体以及舱驾融合技术，都是电子电气架构迈向的中央集成的必经阶段。随着电子电气架构继续向跨域融合演进，自动驾驶芯片算力和智能座舱芯片算力的同步提升，座舱域和智驾域的合并符合产品降本增效的演进趋势。从英伟达Rhor、高通骁龙 Ride Flex 等 2000TOPS 大算力SoC 产品的陆续发布，以及国内智能座舱、自动驾驶企业的合作签约可以看出，主流供应商已有意识地开始布局中央集中式架构的演进，至于跨域融合出现的硬件资源整合、软件架构调整等难题，还需要芯片公司、Tier1、终端企业等共同努力推进。

五、结论

随着汽车智能化发展，算力芯片在智能座舱领域、自动驾驶领域作为核心计算、控制单元，承担着无可替代的作用。其中智能座舱领域 SoC 侧重于 GPU 提供的多线程的逻辑运算和影音文件渲染播放，自动驾驶领域 SoC 更侧重于NPU负责的图像、视频等传感器信息处理与解析。在L1-L4 级应用领域，国内企业已实现这两款算力芯片的自主可控。在市场化推进方面，较之

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Mobileye、高通等仍有较大差距，需要加深与自主品牌车企的合作深度，抢占增量器件市场。

总的来说，我国在智能汽车算力芯片领域，基础扎实布局长远，有望乘着全球汽车电气化和智能化的浪潮，在汽车零部件供应方面迎头赶超，实现我国汽车工业弯道超车。参考文献

[1]杨宇欣：大算力芯片开启中国汽车新时代[J].王少青.智能网联汽车,2022-11-25

[2]地平线征程 5 发布单芯片 AI 算力达128TOPS[J].张一迪.中国电子报,2021-08-03

[3]智能驾驶-AI 芯片的算力研究[J].于继成；王强；赵目龙；焦育成.汽车文摘,2019-01-05

[4]英伟达算力顶流 Thor 芯片来了特斯拉、通用却自研芯片[J].魏文.第一财经日报,2022-09-22

（文章来源：《秀江南》（物联网号）作者：王众来自江苏智行未来汽车研究院有限公司，系中国（无锡）物联网研究院兼职研究员）

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9 月政策信息一览表标题 发文机关 发布时间 来源链接工业和信息化部办公厅关于

组织开展 2023 年度国家工

业和信息化领域节能降碳技

术装备推荐工作的通知

工业和信息化部办公厅 2023-09-25 https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_a9b359aa97f9454496957c077c4f0fa3.html

2023 年度江苏省工业和信

息产业转型升级专项资金

（第二批）拟安排项目公示

江苏省工业和信息化厅 2023-09-25

http://gxt.jiangsu.gov.cn/art/2023/9/25/art_6281_11025069.ht

ml

工业和信息化部办公厅关于

组织开展 2023 年未来产业

创新任务揭榜挂帅工作的通

知

工业和信息化部 2023-09-13 https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_b159eaaf51484ac79405c8bb7b70f591.html

关于提高集成电路和工业母

机企业研发费用加计扣除比

例的公告

财政部

税务总局

国家发展改革委

工业和信息化部

2023-09-12 https://shanghai.chinatax.gov.cn/zcfw/zcfgk/qysds/202309/t468737.html

关于公布 2023 年江苏省信

息技术应用创新标杆工程名

单的通知

江苏省工业和信息化厅

中共江苏省委网信办

江苏省党信办

2023-09-12

http://gxt.jiangsu.gov.cn/art/2023/9/12/art_6278_11012485.ht

ml

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工业和信息化部办公厅关于

公布 2023 年跨行业跨领域

工业互联网平台名单的通知

工业和信息化部办公厅 2023-09-11 https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_48434e39f10e4edbbf685666e1a457aa.html

工信部办公厅关于组织开展

2023 年新一代信息技术与

制造业融合发展示范申报工

作的通知

工业和信息化部 2023-09-11

https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_4dcf7989595b4cc1bf1ef1da6770b1ad.html

五部门关于印发《元宇宙产

业创新发展三年行动计划

（2023－2025 年）》的通知

工业和信息化部办公厅

教育部办公厅

文化和旅游部办公厅

国务院国资委办公厅

国家广播电视总局办公厅

2023-09-08 https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_e715a9d4611742d5a5f7a4f36ea74974.html

关于开展移动互联网应用服

务能力提升优秀案例征集工

作的通知

工业和信息化部信息通信

管理局

2023-09-07 https://www.miit.gov.cn/jgsj/xgj/gzdt/art/2023/art_3b931b0b4011410ebc494d2092907ed2.html

关于印发电子信息制造业

2023—2024 年稳增长行动

方案的通知

工业和信息化部

财政部

2023-09-05 https://www.miit.gov.cn/zwgk/

zcwj/wjfb/tz/art/2023/art_6ec44841d92a49729b9c04a91b5f89f9.html

转发江苏省工信厅关于开展

2023 年信息消费创新服务

无锡市工业和信息化局 2023-09-05

https://gxj.wuxi.gov.cn/doc/2023/09/06/4054544.shtml

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平台培育工作的通知

关于开展 2023 年度智能制

造标准应用试点工作的通知

市场监管总局办公厅

工业和信息化部办公厅

2023-09-04

https://www.miit.gov.cn/jgsj/zbys/gzdt/art/2023/art_d100d79db4f448c09ee215648dc1aeb3.html

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蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布10 月量产9 月 21 日，蔚来在上海举办NIO IN 2023 蔚来创新科技日宣布 ，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8 核 64 位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道 9bit 的 ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。特斯拉引领创新技术，改变电动汽车制造方式近日，特斯拉结合了一系列创新技术，可能会改变其电动汽车制造方式，并帮助埃隆·马斯克实现将生产成本减半的目标。特斯拉首次采用了压力为6,000 至9,000 吨的大型压力机，通过“超级铸造”工艺制造Model Y 的前后结构，大幅削减了生产成本，引起了竞争对手的紧追。另外，该公司正在接近一项创新技术，允许将电动汽车的几乎所有复杂车身底部压铸成一个整体，而不再依赖约400 个传统汽车部件。AST SpaceMobile 宣称，实现普通智能手机进行5G卫星通话日前，AST SpaceMobile 宣称，在沃达丰、AT&T和诺基亚合作伙伴的支持下，他们成功利用普通的、未经修改的三星Galaxy S22智能手机和太空卫星直接建立首个语音和数据 5G 连接。本次项目采用了 AT&T 频谱和ASTSpaceMobile

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的 Blue Walker3 测试卫星。另一项测试中，该公司实现了约14Mbps 下载速率，打破之前的天基蜂窝宽带数据会话纪录。今年 4 月，该公司就已经宣布使用普通未经修改的智能手机完成首次天基语音通话。

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括 5G 在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示：“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所作贡献的认可，也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”小米集团战略合作部总经理徐然表示：“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议，这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观，尊重知识产权，寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系，以知识产权推进技术普惠，让科技惠及更广泛人群。”华为推出全新架构昇腾 AI 计算集群可支持超万亿参数大模型训练9 月 20 日，在华为全联接大会2023 期间，华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任、企业BG总裁汪涛正式发布全新架构的昇腾AI 计算集群——Atlas 900SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。此外，

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华为还升级了 Ascend C 编程语言，以更高效的编程方式，简化算子实现逻辑，大幅缩短融合算子的开发周期，为AI 模型与应用的快速开发赋能。成都天府国际机场投用远程无人驾驶自动登机桥为全球首条据成都天府国际机场消息，全球首条远程无人驾驶自动登机桥（L4 级登机桥）顺利完成首个载客航班保障任务。这是无人驾驶飞机设备在全球机场首次使用，也是继去年8月亚洲首条全自动登机桥（L3 级登机桥）在天府国际机场投用之后，天府国际机场在“智慧机场”建设上取得的又一次重大突破。

美团物流无人机工厂在深圳投产，年产智能装备可超万台9 月 19 日，美团在深圳市龙华区落地无人机智能制造中心，并于当日正式投产。据介绍，该中心会承担美团自研无人机及配套智能模组等装备的研发验证、试制、量产及维修等工作，具备年产超万台智能装备的能力。施耐德电气“1+3”服务创新成果发布北京服贸会期间，全球能源管理与自动化领域的数字化转型专家，施耐德发布“1+3”服务创新成果。具体来说，发布内容包含 EcoConsult 咨询服务、EcoCare 运维服务和EcoFit™适配改造服务的全新升级服务体系，聚焦电气安全、电能质

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量、敏捷智造、能效双碳四个场景，赋能客户打造端到端全生命周期服务能力，助力各行业用户加速“双转型”步伐。诺基亚推出工业无人机解决方案，与5G边缘设施相匹配近日，诺基亚推出了工业无人机解决方案，号称模块化且耐用。该解决方案允许无人机使用专用蜂窝网络和边缘计算阵列，在视距外运行。其套件包括无人机、扩展坞、地面控制站以及其他物联网传感器和摄像头。诺基亚称，这一产品主要针对物流、工业、消防和紧急情况等行业。高通将为宝马和梅赛德斯提供用于显示和语音功能的芯片美国半导体公司高通 9 月5 日表示，将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰（Mercedes）和宝马（BMW)，提供车载信息娱乐系统所需的芯片。高通是智能手机芯片的主要供应商，而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。但该公司也在与汽车制造商合作，为从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供动力。该公司最近一个季度的汽车业务收入增长了 13%。

电力行业人工智能创新平台及首个自主可控电力大模型发布9 月 26 日，由南方电网公司主办的电力行业人工智能创新平台及自主可控电力大模型发布会在广州召开，对社会发

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布了南方电网公司自主研发的电力行业人工智能创新平台，同步发布了人工智能平台的首个产品——电力行业首个自主可控电力大模型，先面向南方电网系统应用。其中，本次发布的人工智能平台，既提供模型即服务（MaaS）解决方案，也支持模型快速迭代开发，并向全社会开放共享，平台建设有算力中心、样本中心、模型中心，一体集成并能灵活调度华为、百度、商汤等算力资源，全面支持多种主流深度学习框架，能够实现按需调用算力资源和快速微调。腾讯发布智驾云图，副总裁钟翔平：将与车企共建汽车行业大模型2023 腾讯全球数字生态大会智慧交通专场、智慧出行专场在深圳举行。腾讯集团副总裁、腾讯智慧交通与出行总裁钟翔平表示，随着大模型等 AI 技术的爆发和落地应用，交通、汽车行业都开启了“智能化下半场”。“我们将与一些车企共建汽车行业大模型，包括座舱大模型、智能驾驶训练大模型、智能客服大模型等。”钟翔平表示。在2023 数字生态大会上，腾讯还发布了面向自动驾驶、舱驾一体的地图服务平台——腾讯智驾云图。

宁波移动携手华为实现全国首个主城区RedCap 商用网络规模开通近日，中国移动宁波分公司携手华为率先完成RedCap（轻量化 5G 技术）商用网络规模开通，并完成集团公司

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RedCap 室内外连片覆盖测试，为RedCap 在电力、工业、安防、医疗等首批应用场景的商用部署奠定了网络基础，按下RedCap 轻量化 5G 产业发展加速键。苹果 2025 年推出自研 5G 基带，iPhone 信号太差问题或将解决9 月 7 日消息，知名分析师郭明錤爆料称，苹果计划从2025 年开始在 iPhone 上使用自己的调制解调器芯片。按照郭明錤的说法，苹果的自研 5G 基带可能会在iPhone SE新机上使用，而如果测试没有问题的话，可能才会在iPhone正代上使用。为了推出自己的 5G 基带，苹果已秘密准备有五年多时间，其还在 2019 年收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务。目前还不清楚苹果设计的5G调制解调器与高通调制解调器相比是否会给消费者带来任何好处，但它将减少苹果在供应商方面对高通的依赖，同时有消息人士也表示，新的基带可能会让 iPhone 手机的信号有很大的提升。卡赫将德国电信的物联网网络用于清洁机器人德国卡赫公司将其自主机器人洗地机连接到物联网上，利用德国电信提供的网络，他们可以在全球150 多个子公司所在的 80 个国家市场内推广智能清洁机器，无需本地网络提供商。卡赫的洗地机利用光学和声学传感器实现自主导航，并通过德国电信的 LTE 网络将清洁报告和操作数据传输到云端进行数字化管理。客户可以通过物联网连接获取机器机

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群状态、位置、水位和电池状态等信息，并在发生故障时通过电子邮件或短信接收通知。问界新 M7 车型首发全向防碰撞系统：可实现主动纠偏避险，号称“想撞都难” 9 月 12 日，AITO 问界新M7 车型正式发布，余承东上台演讲，介绍了新车安全部分亮点。值得一提的是，新车实现业界首发“全向防碰撞系统”，由前向、侧向、后向主动安全组成。其中，侧向主动安全能够实现主动纠偏避险、避让变道车辆；后向主动安全可在倒车过程中发现路人、护栏、锥桶时主动刹停，余承东称“倒车更安全，想撞都难”。问界新 M7 车型预售价 25.8 万元起。中国移动研究院携手明珞装备和中兴通讯完成业界首个5G-A 工业现场网预商用验证近日，中国移动研究院、中国移动广东公司联合明珞装备和中兴通讯在广州完成了业界首个基于5G-A技术的工业现场网预商用验证。测试结果显示，基于5G-A技术，100MHz的单载波上可并发实现 10ms@99.99%的确定性能力和超600Mbps 的上行吞吐量。这表明5G-A 技术可持续提升频谱潜力和 5G 网络的确定性和灵活度，且多方联合验证的方式有助于推动 5G-A 技术在标准制定、产业促进和应用创新三方面稳步前进，为行业数智化转型提供澎湃动力。

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Kaleido Intelligence 预测：物联网中eSIM采用率将激增根据 Kaleido Intelligence 的报告，预计嵌入式SIM（eSIM）技术在物联网应用中将迎来显著的增长。报告预测，到2028年，eSIM 的出货量将超过 14 亿张，并且在2023 年至2028年间的复合年增长率将达 21%。此外，2023 年至2028年间的智能手机平均 eSIM 激活量将强劲增长77%。这一趋势将为物联网设备带来无缝互联和创新发展的新时代。Meta 推出新的 AI 模型，可转录和翻译近百种语言当地时间周二（8 月 22 日），Meta 发布了一个名为SeamlessM4T 的人工智能（AI）模型，可以翻译和转录近百种语言。据 Meta 介绍，SeamlessM4T 可以翻译近100种语言的语音到文本和文本到文本。对于语音转语音和文本转语音的操作，它可以识别 100 种输入语言，并将其转换为35种输出语言。SeamlessM4T 是根据知识共享许可（CC）协议4.0 发布的，允许研究人员对其进行迭代。除了SeamlessM4T，Meta 还发布了其开放翻译数据集SeamlessAlign 的元数据。新思科技将生成式人工智能融入设计工具，提升芯片设计效率Synopsys（新思科技）正计划将生成式人工智能技术整合到其 EDA 工具中，以提高芯片设计的效率。该公司已在100 多个芯片流片中成功应用了人工智能技术，并计划将其扩展到设计辅助、设计探索和设计生成等领域。这一举措将

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推动芯片设计的智能化和自动化，为工程师提供更高效的工具和方法。

9 月融资信息一览表公司名称 融资时间 金额 行业 投资方广州极飞科技股份有限公司 2023-09-25 未披露 通信、平台与软件、应用、通信设备、软件、生产领域物联网生活领域物联网、消费电子、智慧农业、基础软件创新工场、联通创投易美芯光（北京）科技有限公司 2023-09-25 约亿元

人民币

半导体、IC 封测优山资本、新芯资产北京先进数通信息技术股份公司 2023-09-22 2.45 亿

人民币

平台与软件、应用、公共领域物联网、赋能与服务平台、智慧金融、软件开发、智慧政务

未披露西安智多晶微电子有限公司 2023-09-22 数亿元

人民币

半导体、IP 核与EDA、计算及控制芯片

尚颀资本、上汽投资、唐兴资本、君潭资本深圳市顾邦半导体科技有限公司 2023-09-22 数千万元 半导体、材料、设备紫金港资本、产

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人民币 业资本北京握奇数据股份有限公司 2023-09-22 未披露 通信、应用、通信模组、公共领域物联网、生活领域物联网、消费电子、智慧政务未披露北京国科恒通科技股份有限公司 2023-09-21 未披露 应用、生产领域物联网、智能决策未披露广州鹏辉能源科技股份有限公司 2023-09-21 15.04 亿

人民币

通信、光器件未披露北斗星通智联科技有限责任公司 2023-09-20 2.53 亿

人民币

应用、半导体、感知、通信、平台与软件、生产领域物联网、计算及控制芯片、感知芯片、存储器、新型显示、传感器、摄像头、雷达、天线系统、通信及定位服务、通信设备、识别技术、赋能与服务平台、智能制造、语音识别、软件开发北京华瑞世纪智联成都天锐星通科技有限公司 2023-09-20 未披露 半导体、IC 封测珞珈方圆资产、德诺资本

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北京智谱华章科技有限公司 2023-09-19 未披露 感知、平台与软件、软件、识别技术、行业软件、语义识别阿里巴巴、腾讯投资珠海市申科普工业科技有限公司 2023-09-18 未披露 半导体、设备容亿投资、赛纳资本上海蓝色星球科技股份有限公司 2023-09-18 未披露 应用、公共领域物联网、智慧城市未披露北京坤驰科技有限公司 2023-09-18 未披露 半导体、IP 核与EDA长鹰恒容电磁科技（上海）有限公司中山市澳多电子科技有限公司 2023-09-15 未披露 半导体、PCB 粤科母基金无锡国芯微电子系统有限公司 2023-09-15 未披露 通信、射频前端无锡国联金投启源杭州和众科技管理有限公司 2023-09-15 未披露 通信、通信及定位服务

梅花创投、靖亚资本成都沃特塞恩电子技术有限公司 2023-09-15 未披露 半导体、材料、设备日出投资、浑璞投资无锡芯朋微电子股份有限公司 2023-09-15 9.59 亿

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半导体、电源管理及功率器件未披露北京广通优云科技股份有限公司 2023-09-15 2 亿

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平台与软件、赋能与服务平台、PaaS 平台松禾资本、朗玛峰创投、奇安投资、天雅资本、舜宇投资