植德芯片及先进制造前沿信息双周报 | 2023 - 10

目 录

一、 热点事件解读 .....................................................................................................2

1. 美国升级对华半导体出口管制措施 ..................................................................2

二、 法规政策速递 .....................................................................................................3

1. 中国：工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》..3

2. 广州：广州开发区、黄埔区鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片

等高端半导体制造材料 ...............................................................................................4

3. 上海：打造芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台 ......................................4

三、 行业动态 .............................................................................................................5

4. 设备厂商微见智能完成近亿元 A+轮融资........................................................6

5. 华清电子获数亿元 C 轮融资，系国产氮化铝陶瓷基板企业 .........................6

6. 有研艾斯：12 英寸大硅片产线正式通线 .........................................................6

7. 邦芯半导体完成 B 轮融资，加快第三代化合物半导体设备研发布局 .........6

8. 台积电：公司已获准南京工厂持续营运，正在申请在中国营运的无限期豁

免 7

9. 美国政府通知英伟达：最新 AI 芯片管制提前生效........................................7

10. 西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止......................7

一、 热点事件解读

1. 美国升级对华半导体出口管制措施

2023 年 10 月 17 日，美国商务部产业与安全局(“BIS”)发布了两项新规，一是《实

施额外出口管制：特定先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用，更新和修

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改临时最终规则》，简称《先进计算芯片规则》，该规则将于 2023 年 11 月 16 日

生效，旨在限制中国开发和生产先进计算半导体的能力；二是《半导体制造物项

出口管制暂行最终规则》，该规则将于 2023 年 11 月 16 日生效(临时通用许可除

外)，旨在限制中国获得先进半导体生产制造设备的能力。上述规则全面升级了

BIS 于 2022 年 10 月 7 日发布的《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实

施新的出口管制》，更新了先进计算芯片、超级计算机和半导体最终用途以及半

导体制造设备出口管制规则，加强了对中国获得和制造先进半导体的限制。

同时，BIS 发布公告将 13 家中国企业(如摩尔线程、壁仞科技及其子公司)列入实

体清单(均添加实体清单脚注4标识)，理由是这些企业从事先进计算集成电路(IC)

的开发。本次规则针对实体清单主体的限制设置了过渡期条款，针对在途物项，

如果其在 2023 年 10 月 17 日已由承运人运往出口、再出口或转让(国内)港的途

中，根据出口、再出口或转让(国内)到外国目的地或在其境内的实际订单，可以

在 2023 年 11 月 16 日之前按照以前的许可例外或无需许可证出口、再出口或转

让(国内)运往该目的地。但在实际发货地当地时间 2023 年 10 月 17 日午夜

(midnight)之前未实际出口、再出口或境内转移的相关物项，均需申请许可证。

【植德短评】

此次新规的出台标志着美国政府将持续奉行“小院高墙”政策，然而在半导体产业

高度全球化的当下，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件

企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供

应链稳定，不论是美国或是其他国家半导体企业均将受到重大影响。此次升级加

码的新规将进一步对中国高速发展的超算等战略技术、超算中心集群乃至数字经

济等带来一定的冲击与影响。

二、 法规政策速递

1. 中国：工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》

2023 年 10 月 8 日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、

中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动

计划》(“《行动计划》”)，制定了到 2025 年的主要发展目标，提出完善算力综合

供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业

应用、促进绿色低碳算力发展、加强安全保障能力建设等六方面重点任务。

其中提出，到 2025 年，算力规模超过 300 EFLOPS，智能算力占比达到 35%；运

载力方面，骨干网、城域网全面支持 IPv6，SRv6 等新技术使用占比达到 40%；

存储力方面，存储总量超过 1800EB，先进存储容量占比达到 30%以上；应用赋

能方面，围绕工业、金融、医疗、交通、能源、教育等重点领域，各打造 30 个

以上应用标杆。

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【简要解读】

算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，随着全球

进入到人工智能时代，各行各业对智能算力需求均在不断提升。《行动计划》明

确了 2025 年算力基础设施高质量发展主要指标，将对我国算力基础设施的各个

方面的高质量发展起到重要的方向指引和推动落地作用。

2. 广州：广州开发区、黄埔区鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片

等高端半导体制造材料

2023 年 10 月 27 日，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化

局联合印发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》(“《发展办

法》”)，其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、

高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、

离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴

片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关

键零部件及工具国产化替代。

对当年产值首次达到 2000 万元、5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元

的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予 20 万元、50 万元、

100 万元、200 万元、300 万元、500 万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高

扶持 500 万元。

【简要解读】

《发展办法》的出台为系为呼应“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万

亿”计划，聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有

国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业

生态。

3. 上海：打造芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台

2023 年 10 月 19 日，上海市人民政府印发《上海市进一步推进新型基础设施建

设行动方案(2023-2026 年)》(“《行动方案》”)，其中提到，要打造芯片制造全流

程数字孪生仿真验证平台。具体而言，围绕半导体制造工艺中所需的各类设备及

工业软件自主可控需求，支持有关新型研发机构联合国内主要晶圆厂共同打造晶

圆产线全数字化仿真平台，模拟各种工艺下真实产线的生产运行环境，为自主可

控设备及软件产品测试提供低成本、低门槛、定制化的第三方验证服务，加速自

主可控设备及软件替代使用与更新迭代。

【简要解读】

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步入数字经济时代，上海着力建设具有国际影响力的数据要素配置枢纽节点和数

据要素产业创新高地，其中，推进数据流通基础设施布局是发展壮大数据要素市

场的重要基石。《行动方案》聚焦新网络、新算力、新数据、新设施、新终端等

五方面，提出 30 项主要任务、10 大示范工程及 7 项保障措施，致力于在 2026 年

底实现上海市新型基础设施建设水平和服务能级迈上新台阶。

三、 行业动态

1. 燧原科技完成 D 轮 20 亿元融资，上海国际集团领投

专注人工智能云端算力产品的上海燧原科技有限公司(简称“燧原科技”)于 2023

年 9 月底 10 月初宣布完成 D 轮融资 20 亿元人民币，由上海国际集团旗下子公

司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科

技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资

本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。

燧原科技成立于 2018 年 3 月 19 日，主要生产人工智能云端算力产品，涵盖芯

片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。燧原科技创始人兼

CEO 赵立东毕业于著名的 1985 级清华大学无线电系，据不完全统计，毕业于这

一级的包括紫光集团董事长赵伟国、韦尔股份创始人虞仁荣、兆易创新创始人之

一舒清明等十余位半导体上市公司的创始人或高管。赵立东曾任职于半导体企业

AMD 中国，后赴半导体企业锐迪科任总裁，2018 年 3 月创立燧原科技，创始团

队主要来自 AMD。1

2. 中芯集成宣布投资成立“芯联动力”

2023 年 10 月 24 日，中芯集成公告投资设立芯联动力科技(绍兴)有限公司(简称

“芯联动力”)，注册资本 5 亿元。芯联动力是车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装

的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、

小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德

晨道投资、阳光电源等新能源(包括汽车与能源)领域企业旗下的产业投资机构。

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3. 国产半导体自动物料搬运系统领军企业成川科技完成 A+轮融资

2023 年 10 月 17 日，国内领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案

供应商成川科技(苏州)有限公司(简称“成川科技”)获得数千万元 A+轮融资，投资

方为中科创星、中新资本、中博资本。

据了解，成川科技成立于 2020 年，专注于为客户提供定制化 AMHS 整体解决方

1 https://mp.weixin.qq.com/s/8ou9wPTVhFrGj6IR4JzIQA

2 https://mp.weixin.qq.com/s/h7jlyS4Aq-bigeKVD_1Egg

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案，其产品和服务涵盖生产线 AMHS 整体规划设计、自动物料搬运和存储设备

的设计制造以及现场的安装调试、软件控制系统的开发等，可以帮助客户提升设

备效率和产品良率，降低生产成本，提高制造竞争力。3

4. 设备厂商微见智能完成近亿元 A+轮融资

2023 年 10 月 23 日，微见智能封装技术(深圳)有限公司(简称“微见智能”)完成近

亿元 A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投。本轮资金将主要用于产品研

发、技术升级和市场拓展等方面。

微见智能成立于 2019 年，是一家高精度固晶设备厂商，深耕高精度复杂工艺芯

片封装设备研发和生产。微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有 20 多年

高精度芯片封装行业经验。该公司已掌握高精度芯片封装工艺、高精度机械运控

平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。4

5. 华清电子获数亿元 C 轮融资，系国产氮化铝陶瓷基板企业

2023 年 10 月 23 日，福建华清电子材料科技有限公司(简称“华清电子”)完成数亿

元 C 轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他

投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。

华清电子成立于 2004 年 8 月，是一家氮化铝陶瓷基板供应商，产品主要应用于

5G 通讯、LED 封装、功率模块(IGBT)、影像传感、汽车电子、光伏储能等领域。

高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且

具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀。5

6. 有研艾斯：12 英寸大硅片产线正式通线

2023 年 10 月 16 日，山东有研艾斯半导体材料有限公司(简称“有研艾斯”)12 英

寸集成电路用大硅片产业化项目在德州天衢新区实现通线，山东发布消息称，这

是山东第一条 12 英寸集成电路用大硅片生产线，全部达产后将形成 120 万片/年

的生产规模。该项目是国内半导体材料龙头企业中国有研布局的重点项目，总投

资 62 亿元，主要从事 12 英寸集成电路用大硅片产业化的生产，其中一期投资 25

亿元。12 英寸硅片的面积是 8 英寸的 2.25 倍，可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右，

单片产出的芯片数量和经济效益明显增加。6

7. 邦芯半导体完成 B 轮融资，加快第三代化合物半导体设备研发布局

3 https://mp.weixin.qq.com/s/h7jlyS4Aq-bigeKVD_1Egg

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据中南创投基金消息，2023 年 10 月 12 日，上海邦芯半导体科技有限公司(简称

“邦芯半导体”)1 完成 B 轮融资，此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研

发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

邦芯半导体专注于为集成电路和广泛半导体行业提供高性价比的设备研发、制造

以及整个生命周期的解决方案。公司专注于第三代化合物半导体领域，研发了众

多拥有自主知识产权的产品，如 6/8 寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)和 6/8 寸

钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。7

8. 台积电：公司已获准南京工厂持续营运，正在申请在中国营运的无限期豁免

2023 年 10 月 17 日，就获得美国半导体设备出口管制豁免一事，台积电回应表

示，公司已获准于南京工厂持续营运，公司也正在申请在中国营运的无限期豁免。

此次基于美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)的建议，

公司预计将透过完成“经认证终端用户”授权的申请程序取得无限期豁免。台积电

位于南京的工厂当前运营正常。8

9. 美国政府通知英伟达：最新 AI 芯片管制提前生效

英伟达(NVIDIA Corporation)于 2023 年 10 月 24 日发布 8-K 公告，表示其已收到

美国政府题为“实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最

终用途；更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达，这项 AI 芯片出口管制措施

立即生效。

英伟达此项公告依美国证券交易委员会规则发布，该公司表示，影响适用于“总

处理性能(TPP)”为 4800 或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即 A100、

A800、H100、H800 和 L40S 的出货。但英伟达并没有在公告中透露，处于限制

令边缘地带的消费级显卡 RTX 4090 的管制是否立即生效。9

10. 西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止

2023 年 10 月 27 日报道，西部数据(Western Digital Corporation)半导体内存业务

与日本铠侠控股(KIOXIA Corporation)的合并谈判已终止。西部数据已通知铠侠

将退出谈判，此前该合并未能获得铠侠的间接股东 SK 海力士的批准，也未能与

铠侠最大的股东贝恩资本(Baincapital)就合并条件达成一致。两家公司原希望在

10 月底之前达成协议。SK 海力士(SKHynix)周四确认其反对铠侠和西部数据的

合并。SK 海力士表示，这笔交易低估了其在铠侠的股份的价值。10

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8 https://mp.weixin.qq.com/s/GJpcm5LCmR9iyo7ig-muGA

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10 https://mp.weixin.qq.com/s/h7jlyS4Aq-bigeKVD_1Egg