内外兼修,苦练内功《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

发布时间:2022-5-16 | 杂志分类:工业机电
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内外兼修,苦练内功《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

1 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅少的重要组成部分, 尤其是大多数质量管理体 系(quality management systems, 简 称QMS)都要求这样做。那贵公司的培训时间是否值得优化呢?《提升制造员工技能需要制定应对计划》一文中,I-Connect007 编辑团队联系了位于太平洋西北部的 PCB 制造商 Sustone Circuits 公司,与其管理团队共同探讨如何提升员工技能。接下来是几篇关于产品设计的文章,首先还是近期的大热的加成法工艺,在《加成法及半加成法工艺的现状》一文中,探讨此类工艺的引入,使得产品从设计、制造到特性发生了哪些大的变化。该文由该领域专家 Averatek的 Mike Vinson 和 Tara Dunn 介绍了这两种工艺市场推广背后的真实情况。在 过 去 的 一 年 中, 随 着 Gerber 和 IPC2581 的更新,设计数据传输格式有了一些发展。我们开始对数据格式的前景感到好奇 :ODB++ 和 IPC-2581 作 为 后 起 之 秀, 与 老 将Gerber 之间, 孰优孰劣, 哪个才可用于大多数 PCB 设计?为了了... [收起]
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内外兼修,苦练内功《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
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1 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

少的重要组成部分, 尤其是大多数质量管理

体 系(quality management systems, 简 称

QMS)都要求这样做。那贵公司的培训时间是

否值得优化呢?

《提升制造员工技能需要制定应对计划》

一文中,I-Connect007 编辑团队联系了位于太

平洋西北部的 PCB 制造商 Sustone Circuits 公

司,与其管理团队共同探讨如何提升员工技能。

接下来是几篇关于产品设计的文章,首先

还是近期的大热的加成法工艺,在《加成法及

半加成法工艺的现状》一文中,探讨此类工艺

的引入,使得产品从设计、制造到特性发生了

哪些大的变化。该文由该领域专家 Averatek

的 Mike Vinson 和 Tara Dunn 介绍了这两种工

艺市场推广背后的真实情况。

在 过 去 的 一 年 中, 随 着 Gerber 和 IPC2581 的更新,设计数据传输格式有了一些发

展。我们开始对数据格式的前景感到好奇 :

ODB++ 和 IPC-2581 作 为 后 起 之 秀, 与 老 将

Gerber 之间, 孰优孰劣, 哪个才可用于大多

数 PCB 设计?为了了解更多信息,我们对读者

进行了问卷调查,为您带来《优化 DFM 流程 :

设计数据传输格式》。

加 成 法 领 域 的 专 家 SUSS MICROTEC 的

Luca Gautero,在本期介绍《加成法制造需要

加成法设计方法》,他将分享加成法制造对设

计师意味着什么,尤其是与阻焊的关系。

本期我们还请到了覆铜板专家、腾辉电子

的技术大使 Alun Morgan,他撰写《开发高频

应用低损耗基板》文章,低损耗基板可以说是

目前行业的发展趋势,特别是在汽车雷达、5G

电子电路制造行业的企业运营者关注较多

的是新设备、新技术、新材料,针对产品设计

与培训这两块,系统化以及资源投入都不是太

多。如今随着企业做大做强,设计与培训也越

来越受到重视。本期杂志,我们将讲讲如何提

升企业自身软实力。

人才是电子制造业成功的关键因素。2020

年 10 月, 在 迅 达 科 技(TTM Technologies)

CEO Tom Edman 先生支持下,TTM 亚洲团队

与 IPC 亚洲团队共同组建了项目组,设立 IPC

Asia Scholars Program (IPC 亚洲实习生计划 ),

旨在将顶尖学生与电子行业最具创新和影响力

的公司联系起来,为在校学生提供有意义且富

有挑战性的实习机会。本期我们就该项目的成

果采访了 TTM 全球商用技术副总裁何尾胜先

生、亚太区人力资源副总裁谢晓蒙先生。

本期主题采访中, 我们的技术顾问、有

着 40 多 年 丰 富 的 工 艺 工 程 经 验 的 Herman

Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情

况。Herman 拥有为大厂建立完整、系统的培

训体系的经历,针对为年轻工程师搭建培训平

台时出现的各种薄弱环节,文中他给出了独到

的见解。

《PCB007 中国线上杂志》创办初期就一直

专注以技术为导向,为行业提供优质的技术资

源与信息,从而吸引了众多热爱技术分享的核

心读者。最近我们将近年来推出的电子技术书

与线上讲座集结汇总,开设了教育资源专区,

供读者们取阅。本期的专题文章将带您一瞥。

《优化培训时间》由专栏作家 GARDIEN 的

Todd 带来。目前,培训已经成为公司必不可

主编卷首语

内外兼修,苦练内功

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2022 年 5 月号

和千兆赫频率卫星通信应用领域。好的产品来

自于好的设计,好的设计,选材很关键。

本期还有几篇专家专栏文章, 我们的老

朋友、 化学槽大师、IPC 名人堂得主 Michael

Carano 带来《表面制备——光致抗蚀剂成像

工艺的基础》一文。光成像工艺是 PCB 制造

过程中的初始工序之一,而表面制备又是这一

工艺的基础,非常重要。

《预防性维护》一文来自 Chemcut 公司的

Christopher Bonsell。预防性维护(Preventive

maintenance, 简称 PM)是例行工作, 旨在

确保设备高效运行且不会在短时间内出现问

题。当企业生产运营主要依赖设备时,PM 就会

变得非常重要。

Michael Carano 的第二篇文章,《酸性镀

铜工艺基本原理》着眼于电镀槽中的各类问题,

如阴极电流密度、溶液化学组成(硫酸铜和硫

酸浓度)、添加剂控制,这些都是电镀成败的

关键。

Happy Holden 的技术推荐专栏中,本期

介绍下一代应用的专用模块,这是针对不断增

长的电动汽车(EV)市场,开发的一种新的电

子封装技术,称为专用电子封装(application

specific electronics package,简称 ASEP)

PCB 组装专区中, 首先是关于《EMS 与

设计师建立沟通关系》一文。我们采访了合

同制造专家 John Vaughan 和设计专家 Kelly

Dack,共同讨论了 EMS 和设计师之间的关系,

以及为保证合作成功需要进行哪些必要的沟

通。

COVID-19 疫情, 中断了原材料和大量电

子元件的许多供应渠道,使制造商只能削减产

能。这就给假冒元器件带来了可乘之机,生产

过程中,通过在线深度外观检测减少假冒元件

内外兼修,苦练内功

成为了必不可少的关键步骤。CYBORD 的 Eyal

Weiss 博士在文章中为我们详细解答。

作 为 AI 技 术 提 供 商,Luminova 正 在 凭

借自身的经验来帮助企业实施新型 EMS RFQ

软件工具——LumiQuote。该软件帮助减少

BOM 流程中的浪费以及避免 OEM 与 EMS 服

务商之间的摩擦,并在设计流程早期为设计人

员提供所需的 EMS 数据,以便他们做出更明

智的决策。

针对新入行的业界同仁,《找到并从事自

己热爱的工作》一文肯定会给你带来启发。我

们邀请到了 Collins Aerospace 公司的研究员、

材料与工艺工程师 Dave Hillman 简述了师徒

制、疫情带来的变化以及焊接技术。

PCB 设计专区中,首先是《面向半加成法

(SAP)制造工艺设计》,PCB 设计师持续面临

的挑战之一是产品尺寸越来越小,HDI 已经无

法满足高精尖集成产品的小型化要求,而 SAP

工艺变成了新的热点,设计师要好好掌握。

在 PCB 信号层上地线铺铜会使绝缘性更

好还是更差?两种情况都有可能,但通过适当

的知识和应用,这种技术将可改进设计。《地

线铺铜可否降低信号间的隔离度?》将为您带

来详解。

《带加成法走线的 PCB 设计》中指出,加

成法技术带来新的挑战——工程师和设计师需

要了解清楚标准减成法工艺和加成法工艺的区

别、两种工艺对走线阻抗的不同设计要求,以

及更密集的布线对信号完整性的影响。

以上就是本期杂志的全部内容, 上海的

疫情还在收尾阶段,希望我们的读者都安好,

期待 6 月底的深圳展览会可以与大家见面。

PCB007CN

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市场的技术书籍与实时资讯

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2022年五月号

本期专题内容

电子电路制造行业的企业运营者关注较多的是新设

备、新技术、新材料,针对产品设计与培训这两块,

系统化以及资源投入都不是太多。如今随着企业做

大做强,设计与培训也越来越受到重视。本期杂志,

我们将讲讲如何提升企业自身软实力。

内外兼修,苦练内功

专题文章

TTM 谈 IPC 亚洲实习生计划

by Tulip Gu

Herman 谈 PCB 工程师培训现状

by Tulip Gu

专注技术分享!

PCB007 中国教育资源中心上线

优化培训时间

by Todd Kolmodin

提升制造员工技能需要制定应对计划

by the I-Connect007 Editorial Team

加成法工艺及半加成法工艺的现状

by the I-Connect007 Editorial Team

优化 DFM 流程 :设计数据传输格式

by the I-Connect007 Research Team

加成法制造需要加成法设计方法

by Luca Gautero

开发高频应用低损耗基板

by Alun Morgan

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其他栏目

PCB007 中文网站 Top Ten

行业活动日历

广告索引、下期预告

工作人员名单

行业要闻

Productronica 2021 展会回顾

HKPCA SHOW 新展期公布 !

KLA 聚焦 MicroLED 制程良率提升

解决方案

连载!构建持续改进的平台 10 :收

购策略初探

2022 年5月

总 第六十三期

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专题文章

表面制备——

光致抗蚀剂成像工艺的基础

by Michael Carano

预防性维护

by Christopher Bonsell

酸性镀铜工艺基本原理

by Michael Carano

下一代应用的专用模块

by Happy Holden

PCB 组装专区

EMS 与设计师建立沟通关系

by the I-Connect007 Editorial Team

通过在线深度外观检测减少假冒元件

by Eyal Weiss, Ph.D.

Luminovo 推出 EMS RFQ 工具

by the I-Connect007 Editorial Team

找到并从事自己热爱的工作

by Barry Matties

PCB 设计专区

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

by Barry Olney

地线铺铜可否降低信号间的隔离度?

by Steve Hageman

带加成法走线的 PCB 设计

by Tomas Chester

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HKPCA_Show_2021_210×297mm_sc_en_20211201_v2.pdf 1 2021/12/1 14:26:00

2022.6.27-29

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9 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如

何才能引入 PCB 行业,两位发表了独到的见

解。

Tulip Gu :TTM 在 IPC 亚 洲 实 习 生 项 目 中,

是否发生令人记忆深刻的故事?

答 :我们在 2020 年推行了与 IPC 合作的实习

生计划。虽然只有 2 年,但结果显示这是一个

成功的计划。我们为学生发展提供宝贵的工作

经验,并为优秀实习生提供在 TTM 工作的机

会。通过 IPC 项目,我们现在已经与中国的几

家大学建立了正式的实习合作关系,这对我们

来说是一个很好的机会,我们可以携手共进激

励未来一代电子行业的领导者。

by Tulip Gu

I-CONNECT007

人才是电子制造业成功的关键因素。2020

年 10 月, 在迅达科技(TTM Technologies)

CEO Tom Edman 先生支持下,TTM 亚洲团队

与 IPC 亚洲团队共同组建了项目组,设立 IPC

Asia Scholars Program (IPC 亚 洲 实 习 生 计

划 ),旨在将顶尖学生与电子行业最具创新和

影响力的公司联系起来,为在校学生提供有意

义且富有挑战性的实习机会。

近日,PCB007 采访 TTM 全球商用技术副

总裁何尾胜先生、亚太区人力资源副总裁谢晓

蒙先生,就公司参与的“IPC 亚洲实习生项目”

进行了深入探讨,就目前项目进展情况以及如

专题文章

TTM 谈 IPC 亚洲实习生计划

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搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 10

2022 年 5 月号

Geode的设计宗旨是在提供所

需的吞吐量、精度的同时减少

拥有成本。

凭借40多年激光与材料相互作

用专业知识的创新新功能,

Geode是我们成为PCB世界领

导者的最新例证。

www.ESI.com

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2022 年 5 月号

我们很高兴看到大学对学生们实习之前、

期间甚至之后的重视程度。一位老师提议开设

一门“TTM 课程”,让我们的团队在进行实操

工作之前提供现场培训。实习的关键是学生们

获得了 PCB 方面的实践经验和学习。这些真

实的案例场景让学生在应用大学理论知识的同

时,促使他们跳出固有认知的职场思维。

实习生在 TTM 的日子里, 我们举办了多

场分享会。因为这里不仅是实习生交流和反

思所学知识的平台, 也是他们享受欢乐的地

方。无论他们未来是否会在 PCB 行业谋求职

业发展,对我们来说,从实习生那里听到与我

们在一起有多么重要的反馈是最有意义的。去

年,我们还参加了一项海外实习生的硕士论文

答辩。我们从未想过能够在此方面提供帮助。

我们很感谢实习生们对 TTM 的信任以及选择

在 TTM 实习。有机会指导并和年轻一代交流,

对我们广州的全球技术中心(“GTC”)的员工

也是很好的锻炼。

Tulip :项目实施过程中遇到哪些问题?积累哪

些经验可用于未来项目的开拓和发展?

答 :尽管我们将这个实习计划理解为学生将其

视为“试错”过程的机会,我们在一开始就遇

到了实习生管理和培训方面的问题。例如,学

生在得知分配给他们的项目任务后很快就退出

了。可能是知识匮乏,或是他们感觉工作量太

大或时间太短。作为他们的导师,我们很快意

识到需要进行更好的沟通。之后在为每位实习

生分配项目之前,我们都会制定标准的培训计

划。此外,我们还创建了月度绩效体系,用奖

金去激励他们。

在实习期产生有意义的研发产出是一项挑

TTM 谈 IPC 亚洲实习生计划

战。因此我们将每个项目分解落实到实习的不

同阶段。我们的导师会与实习生一起制定详细

的项目计划,解释每个阶段项目的背景和重要

性。我们有时也会遇到机密性 / 知识产权方面

的问题,比如需要确定可以授予访问权限的信

息种类和数量。项目运行至今,这些都是我们

发现并且能够解决的问题。

Tulip :企业在人才库储备上,会更多关注哪

些专业?对于院校来说,在专业设置上,有哪

些好的建议?

答 :从技术发展的角度来看,我们更加关注化

学、物理、材料科学、计算机科学、电子、电

气或机械工程相关的学生。

关于对院校的建议,我们认为学生如果有

机会参加 PCB 相关的课程或项目是很有益的。

这些课程和项目可以让他们将理论知识运用到

工业应用中,同时提升编写技术报告的能力。

在双方合作的情况下, 这个实习项目对 PCB

行业未来的人才拓展意义深远。PCB007CN

何尾胜先生

TTM 全球商用技术

副总裁

谢晓蒙先生

TTM 亚太区人力资源

副总裁

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了解高可靠性电路板

测试的玄机

今天的高可靠性电

子产品需要精确的

测试方法。

通过I-007电子书:

印刷电路组装商

指南⸺工艺验证

来学习如何实现电

化学可靠性。

iconnect007china.com/index.php/library

点击或扫码下载

第14页

13 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

Herman :国内企业基本保持传统的方法,即

由有经验的老师傅带队。但是,往往存在一个

问题,即“教会徒弟,饿了师傅”,师傅怕徒

弟培训起来了,他们的职位就有风险了,所以

经他们面试聘请的工程师,通常的学历、经验

都比他们薄弱。这就造成恶性循环,每一级的

工艺能力很弱,没有一个系统或目标去支撑培

训一支能力强的技术团队。

Tulip :这契合亚马逊的“抬杆者”理论。新

招聘进来的人,是要能够带动整个工艺团队整

体能力往上走的,如果相反,那肯定整个工艺

by Tulip Gu

I-CONECT007

PCB007 中国线上杂志技术顾问、有着 40

多年丰富的工艺工程经验的 Herman Kwong,

介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman 拥有为大厂建立完整、系统的培训体系

的经历,针对为年轻工程师搭建培训平台时出

现的各种薄弱环节,他给出了独到的见解。

Tulip :目前大多数电路板企业现有的培训体

系是如何的?

专题文章

Herman 谈 PCB 工程师培训现状

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2022 年 5 月号

团队能力就会慢慢往下走。您理想当中的系统

性培训方法,应该是怎样的?

Herman :我会按照系统,从头去培训那些刚

刚从学校出来的学生。我不想请那些没有学历

又不愿意在这个行业发展的工程师,也不想培

训那些两三个月就跑了的人, 那就浪费时间

了。我会请人事部帮忙筛选那些有学历背景的

学生进来,且是想在这个行业发展的。好的学

生一定会去大的工厂、企业,如华为肯定能吸

引到很多高质量的工程师。不过这个没关系,

我对每位工程师说,学历只证明你有相应的逻

辑思维能力,可以接受培训,只要你愿意就行。

一开始要给他们吃颗定心丸,不要给他们很模

糊、不稳定的想法。其实好多工程师都不知道

PCB 制造业其实很复杂, 每一个工序都可以

单独是一个行业,在技术发展方面,如果愿意、

有兴趣去学习精进,应该不错的,而且工作也

比较稳定。新入职后,我会有稳定的培训程序,

一步一步地把他们从一点都不懂培训到成为有

经验的工程师。无论是产前工程师、流程工程

师、品质工程师,都需要这方面的培训,不然

他们永远都是技术员,不能成为好的工程师。

Tulip :除了在企业内的培训外,自己额外需

要学习哪些技能?

Herman :刚从学校毕业, 一般都不懂 PCB,

但 是 你 打 开 手 机, 给 他 们 看 一 些 组 装 好 的

PCBA,就能慢慢增加学习兴趣。同时,我最

喜欢让他们进入样板组,至少从头跟到尾两三

个项目,这样他们就有大致的概念,明白 PCB

要经过很复杂的流程才能做成。如果你不经过

这些流程,不从头到尾跟一遍,你根本不知道

Herman 谈 PCB 工程师培训现状

工序中详细的要求,但我觉得如果想要在行业

里扎根,成为一名有经验的工程师,这很重要。

Tulip :整个初期的培训时间在 3 个月以内?

Herman :是的,这是初步,每个月会有简单

的测试,反馈大家的接受能力和对流程的熟悉

度,以便各自能明白哪些地方学得好、哪些地

方再要更努力。

Tulip :现在招的学生,大部分是集中在什么

专业?

Herman :这个问题很糟糕,比如有十个工程

师,大概有八个不是专科的,都是不同科目的,

有商务、IT、文科的。我更希望有化学或化学

工程背景的,或应用化学也可以。

Tulip :您觉得未来工艺人员需要具备什么样

的素质?

Herman :积极学习、积极投入,去了解和积

累多一些经验, 经验一定靠时间去历练出来

的。除了厂内的培训,另外我也会指导他们去

学习工业标准,比如 IPC 标准,包括流程、品

保、测试、物料,他们也应该要熟悉。因为所

有的客户规格都从标准为基本,扩展到工厂内

部要求, 所以这是每一位工程师都应该熟悉

的。

Tulip :其实这个是更花时间的。

Herman :是的,你单独看书没用,要实地去

理解应用更重要, 他们在进入样板组去学习

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2022 年 5 月号

后,理论上就会更扎实,有助于深入认识,所

以头 3 个月学习会很忙。

Tulip :在我们 PCB 行业,这种老带新的模式

更重要的, 需要一代一代把知识经验传承下

去,如何有效地推进这种模式呢?

Herman :我会对所有高工或者工艺工程师要

求,有带多少学生的硬性指标,作为升级的考

核标准。我极力鼓励他们分享经验,我说你们

不要用老一套思维 , 以为教会徒弟就没了师傅,

这个不对的,徒弟成功就表示你能力很好,你

也才会不断进步,提高自身水平。

Tulip :这也是对自己能力的促进,证明不光

是个人的经验,同时也证明这个经验是确实可

行和有效的。这样,整个行业生态更健康,大

家才会更关注这个行业,企业也有更多机会招

进更多人才。

Herman :最重要的是老板愿意去给出相对合

理的待遇薪酬。工艺工程师一进来,与生产部

Herman 谈 PCB 工程师培训现状

的主管薪酬一致,这样就比较容易吸

引好的工程师。但是,其他厂通常的

理念是 :工程师是没有生产能力的,

不重要,所以他们的等级比生产部主

管还低,甚至收入跟普通员工加班差

不多,那人家为什么要花 4 年时间去

读书呢?这个我觉得不合理。可能开

始进来啥都不懂,但是此类人才接受

程度高,投入生产和技术研发会比其

他人快,这个肯定的。

Tulip :作为个别企业来说, 把自身

的培训体系建立得更完善,也可以在

行业内产生好的口碑,能够带动更多新一代学

生进入 PCB 行业。

Herman :是的,新生力量刚分配到相关部门

时,就应该更深入去学习、培训,通常可以找

高工,或者供应商的技术部门来培训。当搞明

白基本的技术后,就要加强发现问题、处理问

题的能力,这方面我觉得目前比较弱。一旦产

品质量发生问题,锁定是某一个流程后,一般

工程师第一时间会去找供应商反馈,而不是从

根本上审查自己内部是否有异常。按照逻辑,

要从问题的背景、过去的数据、最近的异常等

进行分析, 然后才能锁定几个可能发生的原

因,最后你得出的结论如果和供应商有关,才

可以找他们谈。但是,这些数据都没准备好,

就靠强势去压迫供应商,我觉得这个是很糟糕

的工程师。

Tulip :这些问题该如何解决呢?

Herman :要通过系统有逻辑地一步一步去培

Herman Kwong

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2022 年 5 月号

训他们。比如工艺工程师,他们可能在学校可

以自己独立去学习、考试,但是缺少沟通的能

力。比如,写报告也是沟通的一种渠道,我们

也会有涉及此方面的培训,其中包括两部分,

一是日常与其他员工的沟通能力,二是如何向

领导或供应商去说明你的数据、项目、结果,

提升逻辑的思维能力。另外,岗位培训也很重

要,工程师需要了解整个流程,比如你是负责

湿流程的,也要清楚干流程的工序。我希望部

门之间的工程师可以彼此去对调,这样当出现

问题时,就比较好沟通,能明白有时候各自负

责的部门出现问题时, 并不一定是本部门原

因,也可能是上游发生问题后流入。

Tulip :好的,非常感谢您的经验分享,谢谢!

Herman :我很愿意为提升行业技术水平尽力!

PCB007CN

个人介绍

Herman Kwong 拥有加拿大蒙特利尔

McGill University 大学化学工程学士 / 化学工

程硕士学历,并在 PCB 行业拥有近 40 年的工

作经历,累计获得 43 项美国专利。

从 1983 年任加拿大 PC World 公司工艺

工程师起,Herman 不断钻研本行业的技术,

并进行相关发明。在加拿大 Nortel Networks

公司期间, 不仅担任技术领导者, 还参与公

司的管理,作为 Metronext NPI(新产品导入)

领导者,在项目概念阶段与产品设计师合作,

并领导所有 LOB(业务线)的可靠性支持及故

障分析。

2010 年,担任富士康刚性 PCB 部门工程

Herman 谈 PCB 工程师培训现状

总监一职,负责淮安工厂的设备安装工作,并

建立并培训了一支生产高层数产品的熟练技术

工人队伍。

2011 年, 前往金像电子股份有限公司,

任副总裁一职。负责领导工艺和研发工程、质

量保证、新产品导入和其他支持团队, 在 12

个月内获得关键网络客户高科技到高阶技术水

平认证,使 GCE 公司成为除日本和韩国以外

第一个获得认证的亚洲公司。同时,建立了一

套系统的培训体系,根据个人经验和需要,每

个级别都设有 2~3 年的初级、中级和高级培

训课程,为经理到操作员的各个层次培训了熟

练的人力队伍。将 HDI 和 HLC 工程部门合并

为一个部门,以改善工程部门的沟通、效率、

责任感, 使成本降低了 20%。将由工程师、

车间主管和操作员进行实施的质量控制引入公

司,在 9 个月内使良率总共提高了 6%。成立

由前端、工艺、质量工程师及优秀操作员组成

的尖峰团队,改进设计、工艺和质量程序,以

处理高层数样品和 NPI 构建, 在质量和准时

交付方面取得了重大改进。

2014 年,担任 TTM 中国工艺工程区域总

监一职,领导工艺工程团队及时解决广州 / 惠

阳 / 中山工厂的技术质量问题。领导工艺和研

发工程、质量保证、新产品导入和其他支持团

队,鉴定电信及高速汽车雷达系统等新工艺和

材料。解决大型欧洲汽车客户的焊料空洞问

题、最大日本汽车客户的分层问题、主要电信

客户的 ICD 问题等涉及数百万美元的客户索

赔。

目前,担任广东世运电路科技股份有限公

司副总裁一职。

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2022 年 5 月号

HDIcn-full-page.pdf 1 3/3/17 11:31 PM

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19 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

Clyde Coombs 这 样 的 行 业 先 驱, 有 Patty

Goldman(现 任 PCB007 英 文 版 责 任 编 辑)、

Dan Feinberg(现任 PCB007 英文版技术编辑)、

Bob Neves(现 任 IPC 董 事 会 主 席)、Michael

Carano(PCB 化学专家,PCB007 长期专栏作家)

等 IPC 名人堂得主。这些人都有一些共同点,

即专注技术、热衷分享、潜心传承,所以大家

走到了一起,聚集到 PCB007 这个大家庭中。

近年来,除了每月出版电子杂志以外,我

《PCB007 中国线上杂志》创办初期就一

直专注于以技术为导向,为行业提供优质的技

术资源与信息,从而吸引了众多热爱技术分享

的核心读者。

这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊

《Circuitree》杂志时就秉承的宗旨——“Good

for the Industry,对行业有益”,并保持初心

不变 30 余年 ;也要感谢多年来陪伴我们的

众多行业专家, 他们中有如 Happy Holden、

专题文章

专注技术分享!

PCB007 中国教育资源中心上线

图 1(左):左下角为教育资源中心入口 ;

右上角为登录 / 注册按钮

图 2(右):教育资源中心主页

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搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 20

2022 年 5 月号

们还会不定期推出电子技术图书以及线上讲

堂。近期我们将这些资源汇总,方便读者查询。

入口位于http://iconnect007china.com/

的左下角,电脑上打开浏览效果更佳。教育资

源中心需要注册后才能下载,读者可在下载页

面填写注册表格,或者通过网页右上角的注册

/ 登陆按钮进行操作,登录后就能尽情下载所

有资源了。

微信入口在 “PCB007 中文线上杂志” 服

务号,状态栏的左下角“教育资源”中。

教育资源中心整合了我们现有的电子技术

图书与线上讲座。让我们来看看到底有些啥干

货。

007 电子图书馆

电子电路制造中的自动化与高阶制程

作者 :I-Connect007 Happy Holden

本书由拥有超过 47 年行业经验的 I-Connect007 技 术 咨 询

编 辑 Happy Holden 撰写,深入介绍

了自动化、计算机

集成和计算机辅助

制造、机械化以及

化 学 监 测 和 控 制。

Happy 还介绍了许

多可以轻松实施到

供 应 链 中 的 设 备、

制程和系统的示例。

专注技术分享!PCB007 中国教育资源中心上线

印制电路组装商指南 :智能数据

作者 :西门子数字工业软件公司 Sagi Reuven,

Zac Elliott

制造商需要确保其

工厂运作正常,简单的

数据分析是不够的。进

阶的方法是公司必须使

用大数据和高级分析来

诊断和纠正流程缺陷,

提升效率和减少浪费。

为了帮助您的工厂在数

字化之旅中迈出坚实的

一步,西门子数字工业

软件公司的 Sagi Reuven 和 Zac Elliott 研究了

如何克服公司在收集制造数据时面临的主要障

碍。

图3:微信教育资源入口

第22页

21 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

印刷电路组装商指南 :工艺验证

作者 :Gen3 Graham K.Naisbitt

鉴于目前智

能 基 础 设 施、 联

网 汽 车、 电 动 汽

车的发展趋势及

它们对无所不在

的的充电桩的需

求, 加 上 工 业 互

联网及其他行业

的发展, 可以说,

电路总成比以往

更广泛地用在潮

湿的且可能具有

腐蚀性的环境中,因此,我们需要在工艺验证

方面做更多的工作。

印制电路板绿色生产之旅 :零废水与化学品回收

作者 :I-Connect007 Happy Holden

我们看到一个

趋势,在不远的将

来,电子电路制造

工艺利用设备和化

学药水将发展到能

够以具有经济效

益的方式再生许

多 PCB 化 学 品 和

100%的水回用的

程度,已知的某些

工厂已经阶段性地实现了这一目标。 本书会讲

解并指导读者通过一系列步骤和程序来评估目

前可用的许多废物处理和回收再利用技术,以

达到 PCB 制造中的节能减排降耗的目的。

专注技术分享!PCB007 中国教育资源中心上线

数字时代先进制造

作者 :西门子数字工业软件公司 Oren Manor

工 业 4.0 的

强 大 力 量, 推 动

制造业发生质的

变 化。 改 变 了 公

司 工 作、 协 作 与

服务客户的方式 ;

它还可以让整个

组织构架中产生

积极的文化转变。

本书由西门子数

字工业软件公司

的 Oren Manor 撰

写,探讨了将工业 4.0 概念变为现实的数字制

造工厂时,应考虑的最重要步骤。

印制电路组装商指南 :适用于恶劣环境的三防漆

作者 :易力高 Phil Kinner

设 计、 构 建、

生产各种元器件

要投入大量的时

间、精力及资源,

那么技术人员应

该如何保护那些

在有害环境下运

行的关键元器件

呢?答 案 是 三 防

漆。Electrolube

易力高公司三防

漆 部 门 的 Phil

Kinner 撰写了这本微电子书。

第23页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 22

2022 年 5 月号

印制电路组装商指南 :低温焊接

作者 :麦德美爱法 Morgana Ribas 等

麦德美爱

法 的 Morgana

Ribas 等专家为您

撰 写 了 该 书。 本

书介绍了现代低

温 焊 接 的 发 展,

阐述了在低温焊料

(LTS) 开 发 中 化

学 的 重 要 性, 并

讨论了低熔点合

金 的 先 进、 新 兴

应用和可提供的

独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温

焊接的优点,如降低成本,提供更可靠的焊点,

以及克服传统合金带来的设计限制。

挠性电路技术

作者 :Joseph Fjelstad

柔性电路技术

在全球电路设计与

制造中已经占了半

壁江山,从简单消

费品到航天军工等

产品都用其作为关

键技术。 如今它在

高端领域打开了新

的大门。本书发布

已有十多年,但很

多知识点依然适用于当前的生产环境。

专注技术分享!PCB007 中国教育资源中心上线

HDI 手册

作者 :I-Connect007 Happy Holden

随着行业的

进程和新设计的

的 使 用,HDI 技 术

越来越成为标准

印 制 电 路 设 计、

生产和组装的主

流。 在 HDI 技 术

和制程方面保持

领 先, 将 是 在 电

子产品市场上获

得 成 功 的 关 键。

本书发布已有十

余年,但颇具前瞻性,现如今依然能帮助大家

全方位了解 HDI,并使 HDI 为您所用。

线上课堂

与易力高专家 Phil Kinner 一起,揭开三

防漆的神秘面纱,免费注册在线观看十二讲网

络研讨会

在 过 去 的 多 年 里,Phil Kinner 一 直 通 过

Electrolube 易力高团队出版的“合理设计”

专栏,为 I-Connect007 读者提供有关三防漆

应用的信息、指导和实用技巧。现在, 在他

第24页

23 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

新的引人入胜的 12 讲网络研讨会系列中,Phil

将带领大家更深入地研究这个主题,进一步详

细地剖析三防漆的化学组成,包括它们的性能

与应用,以及为了获得成功的涂层结果而需注

意的事项和应该遵循的工艺过程。整个“揭开

三防漆的神秘面纱”网络研讨会系列的观看时

间为一小时,涵盖一系列热点话题和与应用相

关的案例研究概述,以及一些基本的主题和问

题,比如冷凝和污染。

与西门子数字工业软件专家 Jay Gorajia

专注技术分享!PCB007 中国教育资源中心上线

一起,探讨“数字孪生”应用的最佳实践——

从设计到制造

您有没有想过数字孪生是什么,如何使用

它,它有什么好处?是否有方法可以优化并简

化从电子设计到制造过程中的设计、生产计

划、工艺工程和制造的数据流?我们能否从制

造中获得数据,以改进和优化未来的设计呢?

我们可以对工厂进行数字化改造以实现更进一

步的优化吗?那么您必须观看本系列网络研讨

会,西门子工业软件公司的 Jay Gorajia 在这

个行业 27 年的职业生涯中与全球数百家设计

和制造组织合作,真正推动了成本、产量和质

量提高。在这个由 12 个部分组成的网络研讨

会系列中,Jay 将介绍如何在从设计到生产计

划和工艺工程,再到制造执行和供应链的整个

过程中运用数字孪生。本系列网络研讨会的目

的是为希望通过利用数字孪生进行数字化并优

化设计、制造工艺和运营的组织绘制发展蓝

图。在本系列的最后,随着组织开始数字化之

旅,您将会了解如何优化产量、成本和质量。

意犹未尽?

还有更多英文版教育资源!

看完了以上中文版教育资源内容后,如果您还觉得意犹未尽。我们强烈建议您浏览英文版

教育资源网站 http://iconnect007.com/i007e/

共有三十本技术书籍,涵盖当前行业热门话题。

第25页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 24

2022 年 5 月号 专注技术分享!PCB007 中国教育资源中心上线

五大线上课堂,满满干货。

行业专家圆桌会议,持续更新中。

更多中文版内容加紧制作中

近期我们还将推出以下内容的中文版

GEN3 带来的电子产品可靠性预测线上课堂, 以及 Happy

Holden 先生的《25 项工程师必备技能》合订本。尽请期待!

想获得最新的出版物, 请关注我们的公众号“PCB007 中文

线上杂志”

第26页

25 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

则会变为孤立的。因此流程或作业指导书应该

分配给部门,而不是个人。分配作业指导书始

终是部门的任务。

其次,基于文档化流程制定的作业指导书

不应该是一项单独的活动。很多时候文档是由

第三方或技术作者编写的,他们对所记录的任

务并不熟悉。这会导致流程异常。当然可能会

将一台新设备或新流程分配给一个技术团队,

以使机器联机并记录其操作, 但不能止步于

此。生产线操作员应该参与文件编制过程。他

们是每天执行任务的人。设备或流程的整体操

作是为了实现目标,可以是产品、部件或其组

合。仅仅记录如何运行设备是不够的。为了使

作业指导书和流程协调一致,必须将任务与周

围的环境、工具和空间相结合。这需要从更高

by Todd Kolmodin

GARDIEN SERVICES USA

目前,培训已经成为公司必不可少的重要

组成部分,尤其是大多数质量管理体系(quality management systems,简称 QMS)都要

求这样做。为了符合 ISO 9001 的要求,公司

必须保持技能及具备培训体系。在完成提升技

能和培训任务时,需要切记一些要点。

很多时候,公司只是雇佣新员工,给他们

一些作业指导书和实践培训, 记录其完成情

况。但是,这种方式可能会导致许多问题,原

因如下。

将作业指导书分配给员工

首 先, 必 须 确

保流程或作业指导

书是稳定的。很多

时候, 流程或作业

指导书被分配给员

工, 例如质量工程

师或技术人员, 或

者可能是部门、 单

元或制造单元的经

理。这样会存在问

题, 因为该员工可

能会离开此工作岗

位,调去其他部门,

或因其他方式变得

不可用 ;这个流程

专题文章

优化培训时间

第27页

MacDermid Enthone 是MacDermid Alpha Electronics Solutions的产品品牌。 © 2021 MacDermid, Inc及其集团附属公司版权所有。 标识有“(R)”和“TM”

是MacDermid, Inc及其集团附属公司在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。

盲孔可靠性的完整解决方案

我们提供

精选钯活化剂技术,适用于各种应用

M-Activate 和 M-Activator AP

胶体钯 离子钯

优化的金属化制程搭配方案,可在关键界面处实现

完整的外延晶粒生长

Shadow + MacuSpec VF-TH 300

无应力化学铜,达成目标铜垫高深镀力的楔形孔填

孔镀铜

Via Dep 4550 Electroless Copper

提高良率的低咬蚀直接电镀制程,改善 mSAP 流

程中有限的可蚀刻铜总量状况

Blackhole LE / Eclipse LE

第28页

27 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

的层面来看待它。

首先,必须从评估空间开始。是否有效放

置了设备或工具?安装过程中是否存在危险?例

如 :

·绊倒危险

·挤压或夹伤危险

·违背人体工程学的危险

在安装新流程和 / 或新设备时,常常忽略

的是考虑工作区域对流程的影响。如果不考虑

这些因素,就会产生制造浪费。这里我指的不

是产品的浪费或报废,而是由于空间规划不当

而造成的时间浪费。

需要探究以下几点 :

·完成任务所需的工具

·操作员必须进行的移动

·如果操作员必须将产品移入和移出设备,

则需要移动

·健康和安全,如提起重物和转身(如适用)

这就是将流程或作业指导书与工作区域或

单元的高效开发相结合的重要性所在。另一个

重要方面是优化工作区,使其只包含完成任务

所需的工具和用品。摒弃一切只会造成混乱的

无关用品。

测试时间

让操作员参与其中有利于成功。一旦流程

或作业指导书被记录下来,必须进行测试。一

步步地完成这些工序以验证其必要性。有时会

发现一些要求可能是错误的。在评估过程中,

优化工序,验证该区域的人体工程学,简化移

动,以达到最佳效果。

只有在这项工作完成后,才能有效地培训

优化培训时间

员工。他们将根据最佳效率来学习任务,并且

其重复性将高于松散或混乱的流程。但重点

是,如果在流程中留下漏洞或缺口,操作员将

找到偏离预期任务的捷径或方法。拥有稳定且

经过测试的流程以及作业指导书,将降低这种

行为发生的可能性。

现在已经对员工进行了培训,需要将其记

录下来,以符合 QMS 要求。很多时候只是对

员工进行培训,并按照培训文件进行记录,然

后对其置之不理。这样也是不可行的,一旦员

工接受培训并记录在案,就需要定期对其进行

审查。最常见的是年度审查,这可以确保他们

仍然可正确地完成任务和 / 或了解自上次审核

后是否所改善或退步。由于 QMS 需要至少每

年进行一次审查,因此这也为部门提供了审查

流程的机会。也许这台设备升级了,也许有过

时的工序或新的工序……这是保证流程、作

业指导书和执行任务的员工之间整体连续性的

所有组成部分。

结论

必须对流程进行优化设计, 包括工作空

间、工具和人体工程学。如今,高效率、可重

复性和最大限度地减少浪费至关重要。当流程

和作业指导书“协调一致”时,有效提高生产

力和质量的效果将会很快显现出来。PCB007CN

Todd Kolmodin 任 Gardien Services USA 公 司

质量副总裁,也是电气测

试和可靠性领域的专家。

如需阅读往期专栏或联系

Kolmodin,可点击此处。

第29页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 28

PCB007十大热门文章

1.2022 慕尼黑上海电子展延期通知

原定于 2022 年 5 月 6 日 -8 日在上海新国际

博览中心举办的“慕尼黑上海电子展”不得不

予以延期,延期调整方案细节在与各方沟通后

将另行通知。

2.TTM 马来西亚 PCB 工厂举行奠基仪式

4 月 25 日,TTM 迅达科技在马来西亚槟城举

行了其 PCB 新工厂的奠基仪式。该工厂计划

到 2025 年的资本投资为 1.3 亿美元。计划于

2023 年下半年开始试点生产,2024 年开始量

产,并在 2025 年达到第一阶段的满负荷生产。

3.PCB 大 企 TTM 以 约 3.3 亿 美 元 现 金 收 购

Telephonics

4 月 18 日, TTM 迅达科技已同意以约 3.3 亿

美元现金收购 Griffon Corporation 的全资子

公司 Telephonics Corporation。该交易将显

著拓宽 TTM 的航空航天和国防产品供应,纵

向扩展到更高层次的工程系统解决方案,横向

扩展到监视和通信市场,同时加强其在雷达系

统中的地位。

4.TPCA :2021 年台商两岸 PCB 总产值突破 293

亿美元

2021 年台商两岸 PCB 产业产值约为 293.08

亿美元。较 2020 年相比成长 17.5%,年成长

率更是继 2010 年之后,再次迎来双位数成长,

连续 5 年正成长。

5. 疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业

经营情况

为了解上游铜价波动和疫情对电子电路产业链

的影响, 针对整理调研的 5 家覆铜板、7 家铜

箔上市公司及 4 家铜球企业,对其相关生产经

营情况简要分析。

6. 金洲为“神舟十三号成功着陆”贡献力量!

神舟十三号载人飞船返回舱平安返回地面。而

金洲则是为“神十三返回任务”保驾护航的某

研究所用钻头铣刀类原材料的独家供应商,助

力该研究所为“神十三任务”保驾护航!

7.AT&S 计划在马来西亚建立 IC 基板研究所

据 外 媒 4 月 27 日 报 道, 在 维 也 纳 上 市 的

Austria Technologie & Systemtechnik AG( 以

下简称 :AT&S) 正在寻求在马来西亚建立一个

集成电路 (IC) 基板研究所,它认为这将是全球

首个此类研究所。

8. 兴森科技集成电路 FCBGA(倒装芯片球栅阵列)

封装基板项目动土大吉

4 月 22 日 11 时 15 分, 兴 森 科 技 集 成 电 路

FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目正

式举行破土动工仪式。项目座落于知识城湾区

半导体产业园,一期投资 60 亿元,占地 8 万

平方米,计划建设工厂年产能达 2.3 亿颗,达

产产值 56 亿元。

9.2022 国际电子电路(上海)展览会延期至 2022

年 9 月 13 日 -15 日

2022 年 5 月 18 日 -20 日在国家会展中心(上

海)举办的“2022 国际电子电路(上海)展

览会”延期举办,展会最新举办时间为 2022

年 9 月 13 日 -15 日, 展会地点、展厅和展位

保持不变。

10. 安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进

安美特的新型 NovaBond®EX-S2 是一种用于

封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂,将化学粘

合与机械锚固相结合,对信号完整性、线宽或

线形没有任何可测量的影响。

第30页

29 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

Michael Connella :我们发现大部分具有

PCB 制造经验和“行业知识”的员工要么退

休了,要么转向了其他职业路径。我认为整个

行业都有这种现象。如果没有这些公司内部经

验,就无法积累最佳实践制程控制知识,更没

有机会传授给新一代生产线操作员和工程师。

Matt Stevenson :制造成功所需的大部分技

能都可以在工作中传授。具备理解逻辑、有序

的制程工序、阅读和理解文档、基本数学概念

的能力是固有技能,然而 2022 年的情况比 10

年前更不常见。

问 :为弥补这些差距,最佳的培训员工策略是

什么?内部线下培训、 Zoom 线上课程、研讨会、

by the I-Connect007 Editorial Team

为了更好地了解在目前工作环境中提升

员工技能所需的条件,I-Connect007 编辑团队

联系了位于太平洋西北部的 PCB 制造商 Sustone Circuits 公司。编辑团队向 3 个部门的

负责人——运营经理 Michael Connella、销售

和市场副总裁 Matt Stevenson、人力资源经

理 Debra Coburn 提出了一系列问题,他们从

具体工作领域角度出发分享了对具体问题的观

点。

问 :很多人都在讨论制造商需要“提升员工技

能”,以便为未来的新技术做好准备。你认为

工厂目前缺少哪些技能 ?

专题文章

提升制造员工技能需要制定应对计划

第32页

31 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

专题课程、在线视频,还是这些策略的组合?

Connella :我们对重点部门的员工进行交叉

培训,非常有帮助。事实证明,记录详细的制

程,同时进行高质量的一对一制程培训很有价

值。

我们最近提升了一名员工的工程技术职

位。该员工已加入公司 10 年之久,并在多个

领域拥有丰富的经验。他一直在使用在线文献

和在线视频进行研究学习。有多方面的资源提

供多种选择,提升技能和知识基础的机会越来

越多,所有这些资源都应该得到充分利用。

Stevenson :生产车间的大多数职位确实需要

员工在现场(在职)接受培训。这是培训的本

质。对于可以远程完成培训的职位,线下培训

和视频 (Zoom) 培训相结合是非常有效的,可

以作为替代线下培训的选项。

提升制造员工技能需要制定应对计划

Debra Coburn :公司内部的线下培训是最好

的方式,但在疫情期间一直具有挑战性。我们

的计划是进行线下培训, 这种方式往往更有

效,但如果受到疫情的影响,则可能需要借助

于线上培训方式。

问 :你认为 Sunstone 在未来 5 年将发展哪些

新技术?

Connella :我们目前正处于实施一些更高阶、

更复杂技术的最后阶段,并且正在规划更多类

似的项目。展望未来令人兴奋,随着公司的发

展,我们必定需要更多积极进取的员工。

Stevenson :Sunstone 计划在未来几年进行

多次制造升级,涉及几乎涵盖整个制造过程的

HDI 能力。我们还将在制程中增加更多的自动

化,会使制程更具有可重复,可使操作员更加

成功。

Matt Stevenson Michael Connella

第33页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 32

2022 年 5 月号

问 :除了学历或工作经验,公司还希望新员工

具备哪些软技能(如良好的沟通能力、解决问

题的能力等)?

Connella :优秀的沟通技巧、自我激励、解

决问题的能力、对细节的高度关注以及快速学

习的能力是对职场人士最主要的需求。

Stevenson and Coburn :对我们来说,注重

细节、良好的沟通、积极的态度、灵活性和职

业道德是最重要的软技能。当然员工也要渴望

成为 Sunstone 大家庭的一员。

问 :在美国每个求职者都有多个可选职位,一

家公司如何才能吸引这些潜在员工?

Connella :据我所知, 公司需要对应聘者提

供在当地有竞争力的工资和员工福利。这些福

利必须是招聘的首要和核心。

提升制造员工技能需要制定应对计划

Stevenson :在当今环境中,每个公司都在招

聘和宣传非常高的小时工资, 很难吸引求职

者。工资固然重要,但其他因素也可能更有吸

引力,包括福利、文化、灵活性和地理位置(人

们越来越愿意在离家近的地方工作)。

Coburn :在当前的人才竞争中,良好的福利、

低离职率和工作 / 生活平衡甚至更为重要。我

知道有些公司会利用 12 小时轮班制和每周 60

小时的工作时长来增加员工的工作强度。但这

种工作时间表的不良影响是使员工筋疲力尽,

也使他们更难找到新员工。为了使公司更具吸

引力,公司只需要支付合理的工资,同时尊重

员工, 因为他们想要在工作之余有自己的生

活。

问 :你们还有什么想补充的内容?

Connella :在目前的环境下, 空缺职位比求

职人数多,填补空缺非常困难。我们经常会获

取潜在的候选者线索,安排面试,然而候选人

却不来面试。在过去的两年中,疫情影响了生

活的方方面面。政府扩大和增加了失业救济

金、租金援助福利和租金保护政策,其中包括

不断提高全国范围内的最低工资。

这些变化可能已经影响到人们如何权衡在

家不工作与每周工作 40 小时的好处。在制造

业需求高、压力大的职位与其他领域压力小的

职位之间进行选择时, 这也可能是决定性因

素。

Coburn :我 们 很 幸 运 能 够 与 Sunstone Circuits 的员工一起应对这场风暴。PCB007CN

Debra Coburn

第34页

33 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

板的加成法工艺及半加成法工艺以及一些已经

开始有很大吸引力的 3D 类型电路产生了兴趣。

Shaughnessy :但也存在一些争议。工厂需

要提供某种形式的加成法工艺才能具有竞争

力,还是加成法工艺永远不会取代传统的减成

法工艺?

Tara Dunn :它肯定不会取代减成法工艺。众

所周知,业界仍有很大一部分在生产特征尺寸

很大的两层、四层和六层 PCB。加成法工艺

适用于正在通过减成法蚀刻推动 HDI 技术所

能处理极限的市场领域,无论是线宽 / 线距,

还是努力达到 50 微米或更低的线宽 / 线距。

现在行业依赖于多层堆叠微通孔,及在降低阻

抗的多层中布线的能力。我们都知道,市场存

在很多关于可靠性的担忧。我认为,这类应用

将是半加成法工艺取代减成法蚀刻的领域,可

释放设计师的相关压力。服务于这部分市场的

by the I-Connect007 Editorial Team

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了

众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀

刻制造工艺无法满足其尖端应用的 OEM。但

如果 PCB 制造商想采用加成法工艺及半加成

法工艺生产 PCB 需要了解什么?何时对 OEM

有意义?我们特邀 Averatek 公司 Mike Vinson

和 Tara Dunn 简要介绍了这两种工艺市场推

广背后的真实情况。

Andy Shaughnessy :加成法工艺及半加成法

工艺目前发展到了什么水平?它们是 PCB 行业

必然会采用的技术吗?

Mike Vinson :其采用取决于具体的应用,半

加成法工艺的优点是在稳定性和导电性方面能

够与减成法工艺相匹敌。对于全加成法工艺,

我们通常不会看到相同的导电值,但大部分取

决于具体应用。我们看到很多公司对标准电路

专题文章

加成法工艺及半加成法工艺的现状

第35页

可检测细至15微米线宽/线距

拥有出色的检测能力与极低的假点率

可搭配二维和三维量测功能选项

可完美兼容工业4.0技术

占地面积小,节约运用空间

Galaxy 15μ

最细15μm

线宽/线距

Galaxy 25μ

最细25μm

线宽/线距

Galaxy 30μ

最细30μm

线宽/线距

第36页

35 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

制造商必须积极考虑向加成法工艺方向发展。

Barry Matties :人们对加成法工艺及半加成

法工艺持什么态度?

Dunn :这取决于市场。早期的采用者正在接

受这项技术并向前发展,其中一些公司正在寻

找更小的封装尺寸。他们主动采用加成法工

艺,引领技术发展方向,边采用边学习。我认

为还有很多其他 PCB 设计师和企业持谨慎乐

观的态度。他们想了解这种工艺的可靠性数

据,并通过一些测试来证明这种工艺。所以,

我看到行业对于这种工艺的采用存在两种不同

的态度。

Matties :随着投入成本的上升,加成法可以

降低总成本。你是否认为这是人们采用这种工

艺的动力之一?

Dunn :我不认为动机是因其可节约成本,但

加成法工艺及半加成法工艺的现状

这确实是好处。与我们合作的一位客户设计

了一块有堆叠微通孔、3 个层压周期的 12 层

PCB。他们的动机不是为了节约成本,而是为

了缩短交付周期而简化设计。它可以在更短的

周期内更可靠地完成生产。他们想同时缩小外

形因数,因此他们转而采用半加成法工艺来实

现目标。两种技术的结合降低了 PCB 的总生

产成本,但这并不是推动技术变革的原动力。

Mike 可以简要介绍全加成法工艺及半加

成法工艺之间的差异。

Vinson :加成法工艺通常是严格地将金属添

加到基材或应用中, 而不去除任何金属的技

术。对于减成法工艺,更传统的方法是先用金

属全面覆盖基材,然后再去除不想要区域的金

属。半加成法工艺允许在真正想要增加金属层

厚度的区域添加金属,再从薄层中减去不想要

的金属,并且仍然保持厚金属层不受干扰。这

些工艺非常有吸引力,因为正如 Tara 所提到

的, 它们几乎可直接进入传统的 PCB 工厂。

加成法工艺可能需要更多的工作,并且在不能

去除周围任何东西的情况下限制了可积沉的金

属,之后得到走线形状,或者正在形成的图形。

因此,虽然有些应用是采用全加成法工艺,但

在 PCB 行业中,将会看到大部分公司会先向

半加成法工艺过渡。

Matties :全加法工艺带来了广泛的新材料机

遇,对吗?

Vinson :是的。我们正在使用不同类型的电

介质。现在公司有一种名为 ELCAT ™的工艺,

能够以非常非常精细的特征积沉加成法走线。

将它们构建成空腔,将其放入电介质中,就可

Tara Dunn

第37页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 36

2022 年 5 月号

以把特征制作得非常精细。

我们也在做 3D 结构的加成法工艺,能够

通过全加成法工艺在曲面上构建特征,具备很

多优点。许多应用并不需要超厚金属层,工艺

完成较容易 ;确实需要更厚金属的 PCB 也可

以采用全加成法工艺,只是没有那么常见。较

厚的金属通常会采用半加成法工艺。

Dunn :当设计师开始研究这项技术时,他们

会问我设计规则。大多数 PCB 设计师都依赖

于制造商的设计规则。我们已经这样做了几十

年,但我还是要强调,尽量不要在开发过程中

过早地设定太多的设计规则,因为我认为这会

限制创造力,并制约了 PCB 布局之外的一些

好处。

我们与客户合作了起初为 8 层(5 个信

号层和 3 个电源接地层)的项目。我们使用

A-SAP ™技术对其进行了重新设计技术,从 35

微米的线宽线距开始,将其从 8 层减少到了 4

层(2 个信号层和 2 个电源接地层)。

我们确实遇到了阻抗问题,当缩小这些线

宽时,预料到会出现这些问题。所以,我们重

新设计为 50 微米线宽和 30 微米线距, 但仍

然只用 4 层。进一步研究发现,如果从 4 层增

加到 6 层,需要考虑很多功率方面的因素,可

能会对整个电子产品产生影响。抛开工艺,仅

从 PCB 布局的角度出发,会发现该工艺对电

子产品的其他好处。

Matties :我认为重新设计的成本会随着通货

膨胀而发挥作用 ;人们必须在第一次就做好。

你所说的正是,通过建模和预测工程,第一次

做对的几率会大幅增加。

如果读者对采用加成法工艺感兴趣,是采

加成法工艺及半加成法工艺的现状

用这种工艺后开发市场的技术,还是等待市场

需求?制造商需要投资怎样的设备或通过怎样

的培训才能精通这项技术?

Dunn :我认为这个问题类似先有鸡还是先有

蛋的问题。PCB 制造商通常会在市场成熟之前

犹豫是否进行资本投资。我所做的部分工作是

与 OEM 和 PCB 设计师合作,推动业内制造商

了解市场需求。

Matties :反应如何?

Dunn :肯定是谨慎积极的。就像我说的,有

些企业勇于尝试,其他企业则在等待可靠性数

据。“制造商,这是我的测试载体。我需要你

们反复运行这些测试,并向我们展示这些可靠

性结果。”同时,我们正在开发此项技术,预

计在未来一到两年内投入生产。

Matties :时机就是一切,因为他们必须在产

品重新设计周期内,这样才能有意义。对于制

造商来说,知道有像你们这样的公司在推广和

市场营销这种工艺。Calumet 公司也指出了这

一点 ;如果有更多的制造商提供这项技术,使

其更加成熟或被接受,将会使其加速发展并变

得更完善。

Dunn :我想这是真的。我认为,如果只有一

家制造商可以采用这种技术进行生产, 那么

OEM 会犹豫是否要把所有订单都给到这家,

所以采用这种技术的制造商越多,OEM 的信心

就会越大。

Matties :现在, 假设制造商已经拥有 LDI 设

第38页

37 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

备,他们还需要考虑哪些其他设备或投资?

Vinson :对于制造商来说, 需要符合特征尺

寸的设备。此外,需要做出改变,比如,保持

生产区域清洁,以防灰尘颗粒或外来颗粒影响

这些特征尺寸。大部分投资主要由所需的特征

尺寸以及光学检测、测试和探测等因素驱动。

但半加成法工艺确实可大幅减小特征尺寸,将

可满足当今几乎所有应用的需求。

Matties :对于制造商来说,临界点在哪里?如

果他们还没有 LDI 及 AOI 设备,则必须投资的

时间点是何时?我想现在大多数公司都有 AOI

设备,也许没有 LDI 设备。

Vinson : LDI 设备几乎是入门级要求,其他因

素将由特征大小决定, 如小于 3 微米、3 密耳

到 1 密耳到小于 1 密耳等特征。需要不同的工

艺和设备才能实现这类特征。原来认为返工对

加成法工艺及半加成法工艺的现状

于这些精细特征很重要,但对于半加成法工艺

来说,返工已经不像以前那么重要了。

Matties :我最近和一位已经具备 LDI 设备的

PCB 制造商交谈, 询问是否会采用加成法工

艺或 SAP, 他们的答案是“拭目以待, 我们

真的没有资源。”如果公司已经有了 LDI 设备,

我的理解是 AOI 可能是公司必须做出的最大投

资,其他就是化学药水和方法。当然,我不是

你这样的专家。但在我看来,也许人们对开始

此项工艺所需要有误解。

Vinson :亚洲制造商正在为这些细线特征投

资数千万美元建造新设施。其中一些是市场上

推出的更现代的半加成法工艺, 如 Averatek

工艺。

Nolan Johnson :团队将此视为公司内部引

进的工艺,那么需要在人力资源方面投入多少

资金才能带来适当的专业知识?CAM 团队需要

了解什么?他们如何获得专业知识?如何让他们

跟上发展步伐,让他们成为公司第一批设计的

专家?

Vinson :不需要花很多时间, 取决于工厂的

行为准则。如果工厂年复一年地生产相同的产

品,那么很多人将对这些工艺和产品的运行方

式有深入了解, 把它们换成新的产品会更困

难。但如果是一家不断推进技术进步并定期对

团队进行再教育的工厂,这应该只是他们在整

体市场追求方面的又一步,或是另一个注意事

项。

Johnson :Tara 之 前 说 过 不 需 要 设 计 规 则,

Mike Vinson

第39页

搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅 38

2022 年 5 月号

而这通常是公司在新工艺中想要做什么的沟通

方式。制造商如何使其 CAM 团队跟上公司发

展步伐?

Dunn :这是一个很好的问题, 每个公司都

在努力解决。很多专业知识都是基于帮助从

CAM 到最终检测的所有相关人员, 使其熟悉

工艺本身以及工艺的能力。另外需要记住的是

A-SAP 工艺, 或者说 Averatek 的半加成法工

艺, 并不能解决 PCB 制造商的所有难题。比

如说,焊盘内导通孔电镀技术难题,拥有这项

新技术本身并不能解决这个问题,仍然需要具

备完成其他的制造工艺、解决障碍以及构建这

些复杂设计的能力。

在某些情况下,加成法工艺可以减少在电

路板制造水平上对技术的依赖。这可以追溯到

那些设计规则。我持续推动的是更多的合作,

直到制定规则。

Vinson :很多设计规则都是通过一个接一个

的应用生成的,所以首先要很好地理解新的边

界条件。

Matties :最近有人向我指出,对于提供加成

法工艺的制造商来说,为他们与原本不愿意交

流的客户打开了大门,尽管他们最终还是会购

买传统电路板,但能发现他们对这种技术非常

感兴趣。你会向希望说服客户采用新工艺的企

业提供什么建议?

Dunn :市场营销方法之一就是为 PCB 设计师

的工具箱中添加额外工具。并不是所有的设计

都需要加成法工艺,很多设计仍然采用减成法

蚀刻工艺。因此,对于制造商来说,拥有更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

的和扩展的能力对 OEM 和 PCB 制造商都是有

利的。

Matties :显然越来越有吸引力。就目前的市

场接受度而言,是否达到了你们的预期?其发

展速度是落后的、领先的还是适当的?

Dunn :我可能是团队中过于乐观的人。我真

希望该工艺的广泛采用来得更快一点。但我确

实认为,在一年半的时间里,我们无法面对面

地会面, 减缓了一些事情的发展, 也减缓了

PCB 市场的总体发展 ;人们真的很忙。他们

很难关注新事物,很难停下来考虑采用新技术

及新工艺。但你说得对,它正在获得越来越多

的关注,我们看到市场和所有行业都对它产生

了很大的兴趣。这是合理的,因为对于一般的

电子产品,我们都努力在更小的空间完成更多

的功能。

Matties :当然, 随着公司寻找新的供应商,

一些供应链态度的转变正在创造市场机会,所

以现在可能是开始讨论替代方法的最佳时机。

关于加成法及半加成法工艺,你认为我们应该

与 PCB 制造商分享的最重要的信息是什么?

Dunn :最重要的一点是,目前存在对加成法

及半加成法工艺的市场需求,而且它并不像表

面上看起来的那样是令人胆怯的工艺。

Vinson :过去几年, 完成发展路线图非常困

难,需要相当多的投资。但现实是,如果这些

PCB 制造者具备满足客户的需求或吸引新客

户的能力,可以为公司带来业务,那么他们当

然应该考虑修改其制造工艺所需要的工艺,并

第40页

39 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

引入半加成法工艺。

Matties :当你和制造商交谈时,你遇到的最大

阻力是什么,或者他们问得最多的问题是什么?

Vinson :我们会遇到这样的问题 :“新工艺安

全吗?环保吗?是否需要重新改造工厂才能适应

这些工艺?可能会有哪些其他问题?”我们并没

有看到任何太不寻常或离奇的问题。

Matties :没有真正的障碍?

Vinson :没有, 只是一开始会有很多犹豫和

质疑。

Matties :正如你所说,需要有足够的时间和

空间来证明这种工艺的可靠性、整体性能和市

场接受度。

Vinson :不过, 市场表现出了非常强劲的势

头,很多这样的工厂比预期更快地转向 A-SAP

工艺。正因为如此,我们从许多不同的领域看

到了许多新的兴趣。

Matties :与亚洲或其他地方相比,北美在加

成法工艺及半加成法技术领域落后吗?

Vinson :是的。对于这类工艺, 其他地方的

产能要比北美多得多。从技术或能力的角度来

看,并没有真正落后,但我们还没有真正实施

它,许多公司在海外开发这类工艺。

Matties :谁在推动研发?是来自 Averatek 还

是 OEM ?

加成法工艺及半加成法工艺的现状

Dunn :研发来自几个不同方面的推动 ;很大

程度上是由国防企业推动,他们会提前审查未

来两三年的发展路线图,并希望确保有强大的

供应基础来满足。我们从全球半导体领域也看

到了很多需求, 甚至用 A-SAP 工艺突破了很

多极限。

Matties :提前 3 年审查发展路线图,这是典

型的周期,还是在某些情况下,他们的眼光超

越了这一周期?

Dunn :这是一个非常典型的周期窗口。在某

些情况下, 我们正在与目前使用 A-SAP 进行

大批量设计的公司合作, 其中大部分项目的

实施将持续 3~4 年, 他们希望看到 A-SAP 的

优势。但我现在正在和 OEM 一起研究 2028—

2029 年的发展路线图。采用这项技术绝对是

长远的战略观点。

Shaughnessy :正如 Calumet 公司所说, 他

们在采用这种工艺进行生产,但并不完全是有

利可图。现在技术比利润更有趣吗?

Dunn :我认为这是一个公平的说法 ;它肯定

很有趣。

Matties :显然,利润必须存在,人们才能感

到兴奋,但这是批量问题,而不是技术问题。

Dunn :没错。

Matties :感谢你们分享对这个主题的见解。

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第42页

41 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

进一步优化的领域。本文将介绍此次问卷调查

结果中的亮点。

反馈

调查所获得的信息很多,本文中只能节选

一些内容 ;我们将在未来《Design007》杂志

中为读者带来更详细的信息。在本文中,我们

将重点介绍流程优化方面的内容。

在一个问题中,我们问设计师,“如果有

by the I-Connect007 Research Team

在 过 去 的 一 年 中, 随 着 Gerber 和 IPC2581 的更新,设计数据传输格式有了一些发

展。我们开始对数据格式的前景感到好奇 :

ODB++ 和 IPC-2581 作为后起之秀,Gerber 是

否仍可用于大多数 PCB 设计?

为了了解更多信息,我们对读者进行了问

卷调查。在《Design007 》 杂志对设计数据

传输格式的读者问卷调查结果中, 揭示了在

PCB 制造的文件导入和 CAM 工程部分中可以

专题文章

优化 DFM 流程 :

设计数据传输格式

图 1

第43页

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2022 年 5 月号

第44页

43 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

机会转变设计数据格式,或者最近已转变,那

么最重要的原因是什么?”答案非常清晰(图

1)。

精简流程对受访者来说非常有吸引力。有

趣的是,所有“其他”项中回答都非常相似——

“制造商要求采用新的数据格式”。

从制造商的角度来看,这非常有价值,因

为制造商很可能可以从客户处获得他们所要求

的任何文件格式, 只要该过程比当前过程简

单。使客户更轻松,他们将会选择阻力最小的

道路。

还有一个问题是“你们交给制造商的设计

数据的主要格式是什么?”到目前为止,Gerber

还是遥遥领先(图 2)。

在本次问卷调查之外的其他研究中,我们

发现,Gerber 多文件格式尽管功能可靠,但其

生成文件集的复杂过程通常被用户视为一个挑

优化 DFM 流程 :设计数据传输格式

战。然而,尽管人们都在谈论较新的“智能”

数据格式及其更简单的接口,但已使用 50 年

的 Gerber 文件格式仍然占据行业主导地位。

这就引出了一个问题——是客户还是制造商的

强制使用导致了 Gerber 目前的状况?

另一方面,有趣的是,“其他”项回答的

比例很小,但其中提到“菲林”却占了绝大多

数。这是很好的提醒,有时确实很难完全摆脱

老方法。

当我们深入探讨这一主题,并询问设计师

在准备设计数据以移交给制造端时所面临的最

大挑战是什么,受访者大都列举了以下问题 :

·保持数据完整性 :24%

·无缝数据传输 :23%

·说明和文件 :17%

·复杂的文件集管控 :15%

这些回答占 79%, 这 4 个类别都可以进

图 2

第45页

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2022 年 5 月号

一步归类为“管控数据包”。

“制造商要求”为 8%, 是下一个显著性

类别。约 12% 的参与调查公司的回答为“其

他”。

用户会想到这些问题,就表明目前数据包

的创建过程是容易出错并且有一定难度。例

如, 如果我们针对 PDF 文件格式向打印机发

送文档的问题做问卷调查,有些问题甚至都不

会出现在调查结果中。PDF 文档打印的例子表

明,精心设计的输出和生产过程消除了这些担

忧。因此,设计师 /OEM 在将设计数据传输到

制造端的体验仍有改进空间。

优化 DFM 流程 :设计数据传输格式

这一切意味着什么?

我们从这些回答中得出的结论是,设计人

员准备所有要传输的文件的过程是繁重、较难

并且容易出错的。制造商使文件及设计意图的

传输越容易,就越受 OEM 客户的欢迎。这就

使得制造商能够引导客户采用对设计团队更容

易、可靠的格式,以及对 CAM 团队更高效的

格式。

尽 管 ODB++ 和 IPC-2581 有 了 很 大 的 发

展,Gerber 仍然是大多数 PCB 设计师的主要

选择。没有任何迹象表明 Gerber 将会光荣退

出历史舞台。PCB007CN

本文是对于 2021 年 productronica 展会的

回顾,该展会是疫情后电子制造行业第一个大

型线下展会,让行业同仁再次相聚,使参展商

的奇思妙想得以展示。展会最务实的亮点是在

慕尼黑展览馆 B3 展厅展示的工具。几乎所有

PCB 制造和检测所需的设备都陈

列在了展馆中。其中 3 种工具是

不同品牌的阻焊喷墨打印机, 与

2019 年的展览概况持平——这表

明在疫情期间,行业一直在继续发

展,尽管速度很慢。然而,今年出

现了另一种氛围,这一次展会的焦

点是增材制造。在入口处,巨大屏

幕上的动画展示了一家公司如何为 PCB 样品生

产提供自下而上的方法,这是一项鼓舞人心的

前沿制造技术。

这是一个良好的开端,尽管与感兴趣的公

司、技术合作伙伴和竞争对手进行了很多讨论,

才形成了喷墨打印的真正积极氛围。通过这些

Productronica 2021展会回顾

公司,我们了解到,过去几个月的生产压力对

业务是有利的,尽管公司几乎没有空间关注未

来的技术。通过技术交流,我们了解到,即使

关注度有限,喷墨打印仍然是本次展会最热门

的讨论主题。甚至连传统和加成法阻焊技术供

应商也表示,行业对喷墨打印机选

择热情空前。

当我们在展位上进行讨论时,

留下了展会观众的名片,并在表中

输入了名片信息。我们将借助于

这些信息根据 GDPR 法律组织后

续讨论。而且,汇总这些信息后,

出现了一个有趣的视角——即扩

张和环保运营。所有这些计划都有应急措施 :

确保欧洲 PCB 板的供应。很容易看到最近发生

的事件,比如贸易战、苏伊士运河阻塞和疫情,

但在我看来,这些都是有关联的事件。

更多详细的内容,请点击这里。

第46页

45 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

行,以简化制造过程。该软件可解读所有相关

信息,并能够正确管控传入文件的详细内容。

2. 喷墨阻焊工艺的优势

喷墨阻焊工艺的优势之一是可避免填充任

何孔或导通孔。业内有些人可能无法做到完全

“掩蔽”。尽管如此, 行业普遍认为无阻焊膜

的导通孔提高了 PCB 的可靠性(图 1)。根据

制造惯例,未标注的钻孔可能仍加阻焊膜,会

导致打印台上有油墨。这不是大问题,因为刮

刀可以轻松去除多余的阻焊油墨,还可以更换

工作台或其衬底(如果存在)。但是,这两种

解决方案都会导致短暂的停机。长话短说,如

果想使生产车间工作顺利,务必在设计中说明

所有钻孔的要求。

3. 阻焊桥规则

层压板上的阻焊层走线

将 附 近 的 两 个 铜 焊 盘 隔 开。

这种图形表示非阻焊层限定

(non-solder mask defined,

简称 NSMD)的焊盘设计选择。

然而这种选择有几个限制因

素,造成了对窄阻焊坝的人为

需求。从数字开始 :想象两个

焊盘,相距 200µm,没什么特

别的。这两者之间的阻焊桥最

大尺寸是多少?假设使用 LDI 工

艺,则其尺寸来自应用该技术

的 最 新 约 束。该 200µm 间 距

by Luca Gautero

SUSS MICROTEC

虽然我不是专业设计师,但我想分享加成

法制造对设计师意味着什么,尤其是与阻焊的

关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重

要因素。

1. 阻焊的界定

从本质上讲, 任何 EDA 工具提供的界定

都是不正确的 ;CAM 矢量文件指定了假设连

续表面的偏离。到目前为止,阻焊工艺一直以

减成法的形式出现。SUSS MicroTec 公司开发

了前端 JETxSMFE, 可以在 CAM 工作站上运

专题文章

加成法制造需要加成法设计方法

图 1 :涂覆阻焊油墨后的导通孔剖面,连接焊盘的走线在右侧

进一步延伸,并被阻焊膜覆盖(来源 :ACB-Atlantec SAS)

第47页

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2022 年 5 月号 拿珠海慎在有限公司

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2022 年 5 月号

随激光束宽度加上两倍的对准精度而减小(下

降到 100µm)。任何更具挑战性的焊盘距离也

将使界定阻焊桥规则变得更加困难。

根 据 这 一 推 理, 许 多 用 传 统 技 术 构 建

50µm 或以下阻焊桥的要求似乎是合理的。那

么如何处理喷墨打印呢?它加入到最后 1 微米

的挑战中了吗?不,相反,它挑

战了最初的设计选择并引发了

争 论 [1] :阻 焊 层 限 定(solder

mask defined, 简称 SMD) 的

焊盘还是 NSMD 焊盘?两者都不

是。相反,它是焊盘限定的阻焊

膜 (pad-defined solder mask,

简称 PDSM)。但是, 这个首字

母 缩 略 词 尚 未 得 到 行 业 确 认,

所以用谷歌搜索不到。喷墨打

印是一种由体积驱动的涂覆技

术, 这意味着填充间隙是可能

的,甚至鼓励使用这种方法。

4. 界定厚度

厚度可控意味着涂层保形性

加成法制造需要加成法设计方法

(图 3)和与表面形态无关的平整度之间的关

系(图 4) 。哪种厚度设计方案更符合阻焊要求?

PCB 设计师人员要确切了解阻焊的功能 [2]。“喷

墨升级”总结了基本常识 :虽然没有阻焊层的

铜会氧化,但层压板不会 ;没有阻焊层的高压

铜走线可能会造成短路,而裸层压板不会,因

图 2 :此处为示意图及其剖面图(尚未得到真实的 SMD 焊盘的剖面图)

图 3 :层压板和铜层满足 23µm±5µm 的目标厚度,

以确保机械稳定性(来源 :ACB Atlantec SAS)

第49页

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2022 年 5 月号 加成法制造需要加成法设计方法

此层压板不需要阻焊层。目前

阻焊涂层的原因是方便(较少

使用显影剂)和提供支撑任何

模板框架。第一个问题不再是

问题,因为喷墨不使用显影化

学药水 ;第二个问题上喷墨更

有吸引力——可形状网格或阵

列,显著减少涂覆材料,提供

相同的支撑。

将恒定涂层厚度的理念与

PDSM 相结合, 可为球栅阵列

(BGA)结构构建新的密度。

5. 设计规则检查

这里有一系列的考虑因素,

图 4 :不受铜走线影响的阻焊层轮廓实例

(来源 :ACB Atlantec SAS)

图 5 :对于更宽松的 BGA 结构,由于喷墨工艺,可控制阻焊油墨的体积,因此焊盘之间的走线间距更

第50页

49 搜索公众号“PCB007 中文线上杂志”订阅

2022 年 5 月号

属于设计规则检查的范畴,最终由 CAM 软件

完成检查。然而,以下说明可避免产生制造商

误解。设计师必须了解 :

·阻焊层具有最小半径,很大程度上其取决

于所选的喷墨设备。

·阻焊特征之间的最小可行间隙小于最小可

行的打印阻焊特征。

·较薄的阻焊层允许更小的特征尺寸, 反

之,较厚的铜层或厚阻焊层会增加最小特

征尺寸。

·窄阻焊层的剖面类似于圆顶(图 2)。传

统的矩形剖面不再存在,取而代之的是无

边缘、无空腔的轮廓,从而提高了机械及

化学稳定性。

·阻焊结构基于层。这意味着,也可以在阻

焊层顶部添加其他几何特征,用于元件的

机械支撑或点涂涂层限制。

如前所述, 目前 CAM 解决方案能处理阻

焊层厚度、铜厚度和钻孔等细节,但不能定义

加成法制造需要加成法设计方法

其正确位置。最理想的方案应该是在 CAM 软

件或在设计工具中集成并融为一体,可以定义

元件在每个位置上所需的阻焊厚度。设计师将

在元件级添加一切信息, 以防止出现墓碑效

应。PCB007CN

参考内容

1.“Solder Mask Defined and Non-Solder Mask Defined in PAD,” TechForum Digi-Key, November 2018.

2.“What is Soldermask (SM)?” Eurocircuits, 2021.

Luca Gautero 任 SUSS

MicroTec (Netherlands)

B.V. 公司产品经理,兼任

I-Connect007 专栏作家。

如需阅读往期专栏或联系

Gautero,可点击此处。

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