植德电信、芯片与物联网行业前沿信息月报 | 2023 - 09

目 录

正 文............................................................................................................................. 1

一、 热点事件解读..................................................................................................... 1

1. 芯片巨头 ARM 于纳斯达克交易所上市........................................................... 1

2. 特斯拉自研超算 Dojo 或将为特斯拉带来 5,000 亿美元的市值增幅............. 2

二、 法规政策速递..................................................................................................... 2

1. 中国 | 中国四部门宣布对芯片制造企业研发费用给予减税 ......................... 2

2. 深圳 | 深圳工信部发布《深圳市工业和信息化局软件产业高质量发展项目扶

持计划操作规程》....................................................................................................... 3

三、 行业动态............................................................................................................. 3

1. 立讯精密与广汽集团合作发力智能驾乘控制系统，投资约 30 亿元............ 3

2. 成都市首支专精特新基金成立，规模 20 亿元聚焦电子信息等领域............ 4

3. 文晔科技拟收购富昌电子.................................................................................. 4

4. 苏州盛科通信成功登陆科创板，市值超 260 亿人民币.................................. 4

5. 华工科技 50 亿元光电子信息产业研创园项目签约........................................ 4

6. 甬矽电子 111 亿元二期项目落成，打造中国晶圆级先进封装工厂标杆者 .. 4

7. 高端芯片先进封装与测试服务商先进封装与测试服务商安牧泉科技完成超人

民币 4 亿元 C 轮融资 .................................................................................................. 5

8. 先进化合物半导体器件生产商士兰明嫁完成人民币 12 亿元 A 轮融资 ....... 5

9. 华为正式宣布开源 CANTIAN 引擎 .................................................................. 5

10. 优必选科技 IPO 备案获通过，冲刺人形机器人第一股.................................. 6

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正 文

一、 热点事件解读

1. 芯片巨头 ARM 于纳斯达克交易所上市

美东时间 2023 年 9 月 14 日，日本软银集团（SBG）旗下的英国半导体

设计公司 Arm Holdings Limited （“ARM”）以美国存托股票（ADS）

的方式于美国纳斯达克交易所正式挂牌交易，股票代码为“ARM”，股

票发行价为 51.00 美元/股，首日开盘价为 56.1 美元/股。上市首日，ARM

的市值突破 650 亿美元。

ARM 成立于 1990 年，是一家英国半导体和软件设计公司。软银集团于

2016 年以 320 亿美元的价格将 ARM 私有化，于 2017 年以 80 亿美元的

价格向软银 Vision Fund 出售了 25%的股权并于 2023 年 8 月以 161 亿美

元的价格回购了 25%的股权。

敲钟仪式上，ARM 的首席执行官 Rene Haas 表示，“对我们公司来说，

这是一段相当精彩的旅程。我对 ARM 在过去 33 年里所取得的成就感到

无比自豪。我要感谢所有 ARM 员工、投资人、软银、孙正义，以及所有

帮助我们走到今天的人。对 ARM 公司来说，这确实是一个历史性的时

刻，但正如我在过去几个月里对许多员工所说的那样，一切才刚刚开始”。

作为目前 2023 年全球科技领域最大规模的 IPO 上市交易，此次 ARM 的

IPO 已获得包括 28 家投行参与，超过 10 倍超额认购，总计发行 9,550 万

份 ADS，完成筹资合计 48.7 亿美元（约合人民币 356 亿元），台积电、

苹果、英伟达、三星、谷歌、Synopsys 等 10 家公司已成为 ARM 的基石

投资人。

【植德短评】

恰如其名，ARM 是许多科技公司的左膀右臂。ARM 在整个芯片产业链

中居于特殊的位置，其提供所有芯片设计、智造和封装之前所需的架构与

指令。作为全球市场份额占比最大的芯片公司，ARM 的芯片设计几乎被

应用于所有智能手机处理器上，制霸移动通讯设备领域。

ARM 的上市是继阿里巴巴、Facebook 之后，科技公司史上第三大 IPO，

也让沉寂的 IPO 市场激起火花。搭乘近期的 AI 热潮，ARM 对于其未来

AI 业务预期良好，从移动互联网向人工智能转型将是其上市后的重点。

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ARM 在招股书中称，未来，AI 技术不仅依赖于训练大数据模型所需的大

量芯片，还需要边缘侧 AI 芯片产品支持，而 ARM 更可能成为其中的主

要参与者。然而，在技术与未来都存在巨大不确定性的当下，往后 ARM

是否能够接住市场更多的挑战，有待市场的进一步考验。

2. 特斯拉自研超算 Dojo 或将为特斯拉带来 5,000 亿美元的市值增幅

2023 年 9 月 11 日，一份摩根士丹利的研报引爆市场，研报认为，特斯拉

Dojo 超级计算机将为特斯拉带来高达 5,000 亿美元（约合人民币 3.6 万

亿元）的市值增幅。

Dojo 是一个计算机硬件和软件系统，旨在快速高效地处理大量数据并训

练人工智能算法，帮助特斯拉提高其自动驾驶仪和全自动驾驶（FSD）系

统的能力。Dojo 的落地形式为 ExaPOD（Dojo 集群，由 3,000 片 D1 芯片

构成），单精度算力为 1.1EFlops。2023 年 7 月，第一个 ExaPOD 投入运

营，预计在短期内向Palo Alto数据中心投入6 个ExaPOD（共7.7EFlops）。

摩根士丹利的研报中写道，到 2024 财年，Dojo 可以为特斯拉节省约 65

亿美元，但摩根士丹利承认，由于 Dojo 的推出还处于早期阶段，这一说

法尚未得到证实。该系统还可以加速车辆软件的货币化，从而带来更高的

收入。受车队许可和每用户收入增加的推动，到 2040 财年，网络服务可

能达到 3,350 亿美元，占特斯拉收入的很大一部分。Dojo 的价值还与特

斯拉 Mobility 机器人出租车和第三方电池业务相关。

【植德短评】

特斯拉Dojo的发展有利于推动自动驾驶的技术发展及推动算力需求的增

长，也打造了自动驾驶领域的新的技术墙，可能带来国产新能源车自动驾

驶与特斯拉的技术路线差距和竞争威胁。从产业价值链的角度寻找技术

制高点从而达到差异化竞争已成为时代的选择，有利于破除市场内卷导

致白热化产品日趋同质化的影响。新一轮 AI 算力大战拉开序幕。

二、 法规政策速递

1. 中国 | 中国四部门宣布对芯片制造企业研发费用给予减税

2023 年 9 月 18 日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化

部联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例

的公告》，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业

高质量发展。

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根据公告，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研

发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，

在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的

120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220%

在税前摊销。

公告指出，上述所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、

装备、材料、封装、测试企业。工业母机企业是指生产销售符合《先进工

业母机产品基本标准》产品的企业，具体适用条件和企业清单由工业和信

息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等部门制定。

【简要解读】

集成电路和工业母机产业是国家经济发展的关键产业，其高质量发展对

于促进中国经济进一步转型升级和实现我国经济高质量发展目标具有关

键性作用。本次税收的出台能够直击痛点，对于我国集成电路和工业母机

产业而言无疑是重大利好消息。

2. 深圳 | 深圳工信部发布《深圳市工业和信息化局软件产业高质量发展项

目扶持计划操作规程》

2023 年 8 月 25 日，深圳市工业和信息化局发布了《深圳市工业和信息化

局软件产业高质量发展项目扶持计划操作规程》。该操作规程适用于市工

业和信息化局组织实施的软件产业高质量发展项目扶持计划，是市工业

和信息化局组织实施项目扶持计划、制定项目扶持计划申报指南和对资

助项目实行审核与核准工作的重要依据。

【简要解读】

该操作规程的出台旨在推动我市软件产业高质量发展，打造“国家数字经

济创新发展试验区”以及“国际软件名称”，是对深圳市人民政府于 2022

年 10 月 24 日发布《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》的进

一步细化和落实，明确了主管单位、扶持计划的项目类别、标准和费用范

围、项目申报条件、材料、各方的行为规范以及违法违规处理方式。

三、 行业动态

1. 立讯精密与广汽集团合作发力智能驾乘控制系统，投资约 30 亿元

9 月 16 日，广州市 2023 年第三季度重大项目暨立昇科技智能驾乘控制

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系统研发生产项目一期正式开工。1立昇科技由广汽集团与立讯精密等出

资设立，覆盖智能网联汽车核心零部件研发及生产制造，聚焦汽车行业智

联化发展技术及应用创新。该项目总占地面积约 100 亩、总投资额约 30

亿元，致力于实现汽车核心域控部件研发与生产的本地化。

2. 成都市首支专精特新基金成立，规模 20 亿元聚焦电子信息等领域

9 月 14 日，由成都市经信局市新经济委指导，华西证券、成都产业集团

主办的成都华西金智专精特新股权投资合伙企业（有限合伙）（“专精特

新基金”）成立发布会暨投资签约仪式在蓉召开。 此次发布设立的专精

特新基金是成都市首支直接以“专精特新”命名的基金，也是四川省首支

以“专精特新”命名的基金，该基金组建规模 20 亿元，首期规模 5 亿元，

已于 2023 年 8 月 11 日在中国证券投资基金业协会备案。

3. 文晔科技拟收购富昌电子

9 月 14 日,文晔科技股份有限公司（台湾证交所股票代号：3036）（“文

晔科技”）宣布已签署最终协议，以 38 亿美元全现金交易收购富昌电子

（Future Electronics）100%股份。此次战略性交易使两家高度互补的公司

强强联合，将为所有利益相关者（包括客户、供应商、员工和股东）提供

长期、可持续的价值。2

4. 苏州盛科通信成功登陆科创板，市值超 260 亿人民币

9 月 14 日，苏州盛科通信股份有限公司（“盛科通信”）正式登陆科创板，

此次IPO，盛科通信发行价格为42.66元/股，上市首日最高涨幅达68.78%，

收盘涨幅回落至 46.51%，报收 62.50 元，市值超 256 亿。

5. 华工科技 50 亿元光电子信息产业研创园项目签约

9 月 8 日，武汉新城中轴线十大重大项目之一，总投资 50 亿元的华工科

技光电子信息产业研创园项目签约仪式在光谷举行。项目拟建设华工科

技、华工正源“双总部”，以及华工科技中央研究院、中试研发场地等。武

汉市委常委、东湖高新区党工委书记杜海洋，华工科技党委书记、董事长

马新强见证签约并座谈交流。3

6. 甬矽电子 111 亿元二期项目落成，打造中国晶圆级先进封装工厂标杆者

1 https://www.gac.com.cn/cn/news/detail?baseid=18682

22 https://mp.weixin.qq.com/s/CACbIpMOjyJw0UFiK-Q4ag

3 https://www.hubei.gov.cn/hbfb/rdgz/202309/t20230916_4842903.shtml

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9 月 7 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期项目落成。甬矽电子（宁

波）股份有限公司董事长兼 CEO 王顺波表示，甬矽电子二期项目的落成

是甬矽电子发展的关键节点，标志着甬矽电子进入一个新的发展阶段。甬

矽电子一期，仅用 5 年时间，营业收入从 2018 年 0.38 亿元跃升至 2022

年 21.8 亿元，年均增速达 235%，在中高端封测领域，国内市场份额进入

前六，全球位居前二十。甬矽电子二期项目总占地 500 亩，一阶段完成

建设 300 亩，建筑面积超 38 万平方米，总投资 111 亿元，满产将达到年

产 130 亿颗芯片。甬矽电子二期将力争成为中国先进封装测试基地的引

领者，中国晶圆级先进封装工厂的标杆者，中国自动化先进封装测试工厂

的领航者。4

7. 高端芯片先进封装与测试服务商先进封装与测试服务商安牧泉科技完成

超人民币 4 亿元 C 轮融资

近期，长沙安牧泉智能科技有限公司（“安牧泉”）完成超 4 亿元 C 轮

融资，本轮融资由湘江国投领投，东方富海、联想创投、珠海华金、长江

资本等投资机构跟投。同时，安牧泉的高端芯片先进封测扩产建设项目顺

利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。5

8. 先进化合物半导体器件生产商士兰明嫁完成人民币 12 亿元 A 轮融资

8 月 29 日，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（“士兰明镓”）完成 12

亿元人民币新一轮融资，投资方为士兰微、国家集成电路产业投资基金、

海创发展基金。士兰明镓是一家化合物半导体器件生产商，专业从事高端

LED 芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的设计研发。主

要从事设计和制造 GaN 外延蓝绿白光 LED 芯片、GaAs 外延红光 LED 芯

片、GaAs 外延激光器件芯片、InP 光通讯器件芯片以及第三代功率半导

体芯片等化合物半导体芯片。

9. 华为正式宣布开源 CANTIAN 引擎

8 月 25 日，以“在一起，共迎新机遇”为主题的第三届华为数据存储用

户精英论坛在西宁召开。在此次大会上，华为正式宣布开源 CANTIAN 引

擎，并推出分布式存储全闪新品。同时，华为向与会客户汇报了 2022 年

TOP N 问题的改进成果，并深入探讨 AI 存储、分布式数据库、容器等话

题。6

4 https://www.eet-china.com/mp/a250308.html

5 https://mp.weixin.qq.com/s/n1VFzwELjbcwgOxOa9hu2g

6 https://mp.weixin.qq.com/s/yRs8sSXNpqTkyCVmsafDDA

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10. 优必选科技 IPO 备案获通过，冲刺人形机器人第一股

中国证监会国际部于 2023 年 8 月 25 日披露了关于深圳市优必选科技股

份有限公司（“优必选科技”）境外发行上市备案通知书。当晚，优必选

科技更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，国泰君安国际担任独家

保荐人。这意味着，优必选科技仍继续向「人形机器人第一股」发起冲击。

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同意，本刊内容不应被用于研究、交流之外的其他目的。

如有任何建议、意见或具体问题，欢迎垂询。

7 https://mp.weixin.qq.com/s/uE-VRHG1bnlHGgMTULjXgQ

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参与本期编撰合伙人

汪闻超

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