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ISO9001国际质量管理体系认证
版本号：202207 ISO14001国际环境管理体系认证
导热界面材料
产品手册
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导热界面材料产品手册
01 Page 回天新材是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企业集团，股票代码 300041，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心。公司通过了 ISO9001、ISO/TS16949 质量管理体系认证，ISO14001 国际环境管理体系认证，产品通过 SGS、TUV、JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API 等认证，是当前中国光伏、消费电子、动力电池、汽车、建筑、包装等行业胶粘剂和新材料最大供应商之一。回天新材创立于 1977 年，前身是国内最早从事胶粘剂研发的科研单位，也是全国第一批科研院所按市场化运作转制的民营高科技企业。公司有着深厚的专业技术积淀，已被认定为省级博士后产业基地和国家级博士后科研工作站。2012 年公司与中国科学院强强联合成立了“中科院应化回天高性能胶粘剂材料工程技术中心”，携手共同打造世界级胶粘剂研发中心。回天新材是中国胶粘剂工业协会副会长、中国氟硅有机材料工业协会会员、中国上市公司协会理事，先后获得国家火炬计划重点高新技术企业、中国驰名商标、中国创业板最具投资价值十强、中国胶粘剂产品用户满意第一品牌、中国光伏行...
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文本内容
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回天新材是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企
业集团，股票代码 300041，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基
地和研发中心。公司通过了 ISO9001、ISO/TS16949 质量管理体系
认证，ISO14001 国际环境管理体系认证，产品通过 SGS、TUV、
JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API 等认证，
是当前中国光伏、消费电子、动力电池、汽车、建筑、包装等行业胶
粘剂和新材料最大供应商之一。
回天新材创立于 1977 年，前身是国内最早从事胶粘剂研发的科
研单位，也是全国第一批科研院所按市场化运作转制的民营高科技企
业。公司有着深厚的专业技术积淀，已被认定为省级博士后产业基地
和国家级博士后科研工作站。2012 年公司与中国科学院强强联合成
立了“中科院应化回天高性能胶粘剂材料工程技术中心”，携手共同
打造世界级胶粘剂研发中心。
回天新材是中国胶粘剂工业协会副会长、中国氟硅有机材料工
业协会会员、中国上市公司协会理事，先后获得国家火炬计划重点高
新技术企业、中国驰名商标、中国创业板最具投资价值十强、中国胶
粘剂产品用户满意第一品牌、中国光伏行业十大创新材料企业、专利
试点企业、诚信纳税单位等一系列珍贵荣誉。公司已累计向社会捐款
捐物 2000 多万元，并连续两次荣膺“中华慈善事业突出贡献奖”。
名誉董事长章锋先生荣获香港紫荆花杯杰出企业家奖，并当选为第十
二、十三届全国人大代表。
关于我们
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Page 02
成为客户胶粘、新材首选专家
一心赶超世界先进水平
愿景
价值观
以客户为中心 以奋斗者为本
长期艰苦奋斗 持续自我批判
使命
产业报国 回报社会
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硅脂常见问题解答
单组分凝胶常见问题解答.......................................................36
双组分凝胶常见问题解答.......................................................37
导热粘接胶常见问题解答.......................................................40
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目 录
回天简介
产品介绍
常见问题解答
发展历程.................................................................................04
生产基地.................................................................................07
研发实力.................................................................................10
产品目录................................................................................18
导热硅脂................................................................................20
单组分凝胶.............................................................................26
双组分凝胶.............................................................................28
导热粘接.................................................................................32
CONTENTS
123
第6页
Page 04
1977
中国第一家专业胶粘
剂研究所成立
1979
自主研发第一支
发动机密封胶
成功替代日本产品
1992
研究所濒临倒闭
章锋临危受命任所长
1997
研究所改制成功
员工竞聘上岗
走向迅速发展 2004
成立广州回天
进军电子胶粘剂领域
1999
98年金融危机后
抓住机遇布局长三角
成立上海回天
20
回天登
同行业
............................................................... 源起1977 新生1997 布局..........
1998-2
改制20+年 年销30亿 增长300+倍
回天成为中国胶粘剂第一品牌
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05 Page
2011
成立常州回天
完成光伏领域布局
中国第一块自主背板诞生
10
登陆创业板
业率先上市
2012
与中科院联合成立
工程技术中心
2013
上海总部新基地
及研发中心落成
2015
荣获国家五部委
联合认定
国家企业技术中心
2019
在欧美、东南亚等地
成立海外办事处
加速海外扩张
2017
回天越南越友公司成立
开启海外扩张之路
2020
高分通过华为审厂
成为华为核心供应商
......................................................
2011 跨越2012-2015 全球化.................... 2016-2022
四十年千锤百炼 王者并非与生俱来
第8页
上海80,000m²
湖北
航天路基地·300,000m²
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中国最大胶粘剂研发制造商
第9页
● 上海、广州、常州、湖北、宜城六个生产基地
总占地面积超过100万m2
常州100,000m²
广州 20,000m²
湖北
关羽路基地·200,000m²
宜城 300,000m²
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第10页
Page 08
国际领先的96级双螺杆万吨产线
10万级全无尘背板生产车间 国际领先的聚氨酯胶生产线 自动化、信息化
领先的生产设备、管理体系
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化生产管理系统 严格执行精益生产、TPM等规范 生产全过程质量监督
有机硅胶：10.5万吨/年
聚氨酯胶：5.5万吨 /年
光伏背膜：9000万㎡/年
光伏氟膜：6000万㎡/年
其他胶种类：3万吨/年
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Page 10
雄厚的研发实力
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11 Page
国家重点新产品4项
承担国家火炬计划8项
参与15项国家或行业标准的制定和修改
40+项权威机构认证
通过省级科技成果鉴定40+项
300+项专利
上海市、广东省、湖北省、江苏省高新技术企业
...
290+研发人员,10+名科学家、行业专家，30+名学科带头人、博士
4大研发中心 ，23间实验室，12间质检实验室，6间应用实验室
研发投入/营收占比近5%
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光伏行业
全球每两块光伏电池就有一
块使用回天产品
电子行业
电子产业全面用胶解决方案
轨道交通
380km/h高铁客车国产化
战略供应商
六大行业、六大胶种、2000+种产品
全方位胶粘剂解决方案
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13 Page
汽车行业
动力电池、汽车全产业链领
先的胶粘剂、化学品供应商
建筑行业
高端建筑胶粘剂
600+m高度的可靠选择
包装行业
提供更通用、更可靠、更环保
的软包装覆膜胶
第16页
鉴于电子器件微型化、大功率化的趋势，其热管理难度呈
指数级上升，而热通路上的重要瓶颈即为导热界面层，故高性能、
环境友好型导热界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)
的应用可有效助益整个系统的高效热迁移。
回天新材依托中国五地的研发中心，逐步扩展并完善了导
热界面材料的产品线，包含导热硅脂、单组分导热凝胶、双组分
导热凝胶、导热粘接胶等，为各类应用场景提供了丰富的界面热
管理方案，可有效解决系统应用中的热迁移难题。除批量化生产
的产品之外，回天近50年的高分子聚合物研发底蕴，还可为用户
提供精准、高效的定制化服务，针对用户特定需求开发相匹配的
导热解决方案。
回天新材首屈一指的应用分析硬件与国际先进水平保持
同步，可为导热界面材料的分析、评测等提供精准、专业的支持。
同时回天遍布在全国各地的营销、技术支持及售后网络可快速
地为用户提供高效、全面的材料方案，包含材料选择、性能评测、
施工应用等。
Page 14
第17页
导热硅脂使用时,在界面间处于应力压合状态，应用厚度接近其填充的最大颗粒粒径，通
常＜0.1mm。因此，硅脂在适当压应力下具有较低的热阻，可满足高热流密度热源的散热需求。
导热凝胶使用时，会通过限定厚度的方式让凝胶完全填充，应用厚度较高,通常≥0.2mm，
因此，凝胶可用于消除工件之间的尺寸公差,同时满足一定的散热需求。
单组分凝胶，尤其是预固化体系模量较低，具有一定流动性，故应用厚度通常≤1.5mm,
其优势在于其使用的便捷性。
双组分凝胶经混合后最终形态为弹性固体，相比于单组分而言可填充更高间隙,可适用
于间隙≤3mm的应用环境，其优势在于较高的可靠性和导热能力，其局限在于需对A/B组分
进行混胶,工艺便捷性不及单组分。
导热粘接胶兼具导热和粘接的双重特性，其优点在于可以去除或减少传统的用卡扣和螺
钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
回天新材导热产品
导热硅脂
通用型硅脂（2W以内）
高导热硅脂(4W以内)
超高导热硅脂(5W、6W)
预固化型
后固化型
高导热凝胶(8W以内）
超高导热凝胶（10W、12W）
单组分导热凝胶
双组分导热凝胶
双组分缩合型
单组份加成型
导热粘接胶
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第18页
回天新材从原材料检测、产品研发到应用研究，建立了专业的导热实验室，搭建了系统的
评价体系。对于导热界面材料核心性能的导热系数、热阻评测，回天新材根据业内不同的检测
标准，配备了多种导热测试仪，确保数据符合客户要求。同时，回天新材拥有专业的电学、力学、可
靠性、兼容性、操作性评测能力，不仅确保了产品的高效研发和高质量交付，更能为客户提供全
面可靠的产品解决方案。
回天新材针对不同的应用场景提供定制化的评测方案，从高品质、可靠性和适用性等多方
面考量，在成熟评测体系和完备试验条件的支持下，专业的工程师队伍能精准评价产品性能，
模拟客户使用环境、用胶工艺、装配工序，确保我司产品在客户使用的各个环节高效可靠。
回天
导热界面材料
评价体系
热学测试
ASTM D5470（稳态法）
ISO22007（瞬态法）
力学测试
ASTM D412（拉伸）
ASTM D575（压缩）
电学测试
ASTM D149（击穿场强）
ASTM D257（体积电阻）
兼容性测试
US EPA 8270E
GB/T 6041
可靠性测试
高温、高低温
双85 、PV交变等
可操作性测试
点胶、模切、刮涂
工装及设备等
Page 16
第19页
回天新材在导热界面材料领域深耕多年，拥有近三十款针对不同应用场景的成熟产品。有
导热硅脂的011X系列，单组分凝胶的950X系列，双组分凝胶的527X系列，以及导热粘接胶的
95XX系列和406X系列，从低导热到超高导热、从性价比到高性能，可满足各类场景的用胶需求。
并可根据客户的特殊用胶点，提供定制化产品。
长期以来，导热团队在产品研发及应用上积累了丰富的经验，每种型号的产品都开发了大
量的应用场景，从普通芯片散热到高热流密度的新能源电池、环境苛刻的5G基站，回天的产品
在业内大量使用，受到多家头部客户的认可。在导热界面材料领域，回天新材拥有完整的产品系
列和成熟的应用案例，可为客户提供高效全面的服务。
回天导热界面材料产品谱系
回天导热界面材料
导热凝胶
（单组分预固化）
导热凝胶
（单组分后固化）
导热凝胶
（双组分）
导热硅脂
（绝缘型）
导热硅脂
（高导热）
导热粘接胶
（单组分）
导热粘接胶
（双组分）
非固化型 固化型
小厚度 大厚度 可返修 粘接性
无金属 含金属 低温储存 室温储存 高温固化 室温固化
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
导
热
系
数（W/m·K）
0111
0114
0116
0117
0118
0119
9503
9504
9506
5270
5274
9506H 5276
5278
52710
52712
4062W
9523
4063
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第20页
回天新材导热产品目录
导热硅脂 重要参数
规格型号 材料类型 外观 导热1*（W/m∙K） 导热2*（W/m∙K） BLT3*（um）
0110 有机硅导热复合材料 白色膏状 0.6 0.5 18
0111 有机硅导热复合材料 白色膏状 1.0 0.8 20
0112 有机硅导热复合材料 白色膏状 1.3 1.0 20
0113 有机硅导热复合材料 白色膏状 1.7 1.4 39
0114 有机硅导热复合材料 灰色膏状 2.3 2.0 10
0115 有机硅导热复合材料 白色膏状 2.6 2.2 20
0116 有机硅导热复合材料 白色膏状 3.7 3.2 21
0117 有机硅导热复合材料 白色膏状 4.8 4.0 20
0118 有机硅导热复合材料 灰色膏状 6.0 5.0 19
0119 有机硅导热复合材料 灰色膏状 7.4 6.2 19
单组分导热凝胶 重要参数
规格型号 材料类型 外观 导热6*（W/m∙K） 密度（g/cm3） 挤出流速7*（g/min）
9503 有机硅导热复合材料 蓝色膏状 2.0 2.1 30
9504 有机硅导热复合材料 粉色膏状 3.5 3.2 20
9506 有机硅导热复合材料 蓝色膏状 6.0 3.3 20
9506H 有机硅导热复合材料 蓝色膏状 6.0 3.3 60
9965B 有机硅导热复合材料 蓝色膏状 6.0 3.0 20
双组分导热凝胶 重要参数
规格型号 材料类型 外观 导热8*（W/m∙K） A/B配比 A/B粘度9*（Pa∙s）
5270 有机硅导热复合材料 A白B绿 2.0 1：1 250/250
5272 有机硅导热复合材料 A白B蓝 2.5 1：1 100/100
5274 有机硅导热复合材料 A白B蓝 4.0 1：1 250/250
5276 有机硅导热复合材料 A白B蓝 6.0 1：1 400/500
5278 有机硅导热复合材料 A白B绿 8.0 1：1 挤出
流速7*
（g/min）
90/90
52710 有机硅导热复合材料 A绿B红 10.0 1：1 90/90
52712 有机硅导热复合材料 A绿B蓝 12.0 1：1 70/70
导热粘接胶 重要参数
规格型号 材料类型 外观 导热8*(W/m∙K) A/B配比 A/B粘度9*(Pa∙s)
4062W 缩合型导热硅橡胶 A白B白 1.0 1：1 300/550
4063 缩合型导热硅橡胶 A白B黑 2.7 4：1 416/386
9523 加成型导热硅橡胶 灰色 1.9 单组分 90
Page 18
第21页
测试方法
BLT热阻4*（℃∙cm2/W） 粘度5*（Pa∙s） 密度（g/cm3） 1*采用ISO22007瞬态平面热源法，将带
有自加热功能的温度探头（Hot Disk探
头）放置于样品中，通过数学模型拟合
得到样品的导热系数
2*采用ASTM D5470建议的0.1mm、0.2mm、
0.3mm三个厚度，台湾瑞领LW-9389导热
仪拟合读值
3*回天新材专利《一种导热硅脂最小界
面厚度精确测量的结构及方法》，在
40psi压力下测得
4*采用ASTM D5470 @40psi压力下测得的
BLT热阻
5*采用博勒飞旋转粘度计52#转子，1RPM
转速测得数据
6*采用ASTM D5470建议的0.5mm、1.0mm、
1.5mm三个厚度，台湾瑞领LW-9389导热
仪拟合读值
7*采用30cc EFD胶管，90psi气压
8*采用ASTM D5470建议的0.5mm、1.0mm、
1.5mm三个厚度的固化片为样本，台湾瑞
领LW-9389导热仪拟合读值
9*采用博勒飞旋转粘度计14#转子，10RPM
转速测得数据
10*TA流变仪旋转模式下粘度翻倍时间
11*采用GB/T7124规定的测试方法，用拉
力机剪切铝铝粘接样片测得数据
12*TA流变仪振荡模式下G模量达到90%时
所需时间
注：后文产品介绍中的导热系数均取值
ASTM D5470标准瑞领LW-9389导热测试仪
测得数值。
0.63 200 1.8
0.60 130 2.3
0.50 100 2.6
0.53 95 2.9
0.21 185 2.6
0.20 80 2.7
0.11 140 2.9
0.07 100 2.9
0.05 80 2.5
0.04 100 2.6
体积电阻率（Ω∙cm）击穿电压（KV/mm） 固化类型
1.0*1012 6.0 预固化型
1.0*1013 6.0 预固化型
1.0*1012 6.0 预固化型
1.0*1013 6.0 后固化型
1.0*1013 6.0 后固化型
A/B密度（g/cm3） 操作时间10* 固化条件12*
2.1/2.1 25℃@2h 25℃@24h/120℃@20m
2.8/2.8 25℃@4h 80℃@30m
3.2/3.2 25℃@1h 25℃@8h/120℃@20m
3.3/3.3 25℃@2h 25℃@8h/80℃@30m
3.1/3.1 25℃@3h 25℃@12h/125℃@30m
3.0/3.0 25℃@3h 25℃@12h/125℃@30m
3.0/3.0 25℃@3h 25℃@12h/125℃@30m
重要参数
重要参数
重要参数
重要参数
粘接强度11*（MPa） 操作时间 固化条件12*
1.4 25℃@15m 25℃@7d
2.5 25℃@8m 25℃@7d
4.5 N/A 150℃@1h
19 Page
第22页
导热硅脂
回天导热硅脂的导热系数（W/m·K）
回天导热硅脂40psi压力下的BLT厚度与热阻
回天导热硅脂用胶厚度与热阻
Page 20
第23页
导热硅脂
产品特点
优异的可操作性
低界面热阻
对金属、PCB等基材无腐蚀性
典型应用
广泛用作电子元器件的热传递介质，如电源、照明、计算机、家用电器
等发热元器件
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺
将本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0110A
ROHS
导热硅脂-通用型
产品特点
优异的可操作性
低界面热阻
对金属、PCB等基材无腐蚀性
典型应用
广泛用作电子元器件的热传递介质，如电源、照明、计算机、家用电器
等发热元器件
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0111
ROHS
导热硅脂-通用型
颜色外观 密度
（g/cm3）
粘度
（Pa∙s）
介电强度
（KV/mm）
BLT热阻
（℃∙cm2/W）
白色膏状 2.3 130 10 0.8 20 0.60
导热系数
（ W/m∙K）
BLT
（um）
颜色外观 密度
（g/cm3）
粘度
（Pa∙s）
介电强度
（KV/mm）
BLT热阻
（℃∙cm2/W）
白色膏状 1.8 200 10 0.5 18 0.63
导热系数
（ W/m∙K）
BLT
（um）
21 Page
第24页
导热硅脂
产品特点
不含溶剂，不含金属粉以适应绝缘要求
低粘度及适当的触变，容易进行快速大面积丝网印刷
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0112A
ROHS
导热硅脂-通用型
产品特点
优异的可操作性
低界面热阻
对金属、PCB等基材无腐蚀性
典型应用
广泛用作电子元器件的热传递介质，如电源、照明、计算机、家用电器
等发热元器件
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0113
ROHS
导热硅脂-通用型
颜色外观 密度
（g/cm3）
粘度
（Pa∙s）
介电强度
（KV/mm）
BLT热阻
（℃∙cm2/W）
白色膏状 2.5 100 10 1.0 20.5 0.50
颜色外观 密度
（g/cm3）
粘度
（Pa∙s）
介电强度
（KV/mm）
BLT热阻
（℃∙cm2/W）
白色膏状 2.9 95 10 1.4 39 0.53
导热系数
（ W/m∙K）
BLT
（um）
导热系数
（ W/m∙K）
BLT
（um）
Page 22
第25页
导热硅脂
产品特点
高导热、低热阻
对金属、PCB等基材无腐蚀性
典型应用
广泛用作电子元器件的热传递介质，如电源、照明、计算机、家用电器
等发热元器件
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0114
ROHS
导热硅脂-高导热型
产品特点
不含溶剂，不含金属粉以适应绝缘要求
较低的粘度及适当的触变性，易进行快速大面积丝网印刷
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件
优异的可靠性，无开裂垂流风险
优异的存储稳定性，无析油、沉降或结板风险
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0115A
ROHS
导热硅脂-高导热型
颜色外观 密度（g/cm3） 粘度（Pa∙s） 介电强度（KV/mm） 导热系数（W/m∙K）
白色膏状 2.7 80 10 2.2
BLT（um） BLT热阻（℃∙cm2/W） 0.1mm热阻（℃∙cm2/W） 0.2mm热阻（℃∙cm2/W）
19.6 0.20
颜色外观 密度
（g/cm3）
粘度
（Pa∙s）
介电强度
（KV/mm）
BLT热阻
（℃∙cm2/W）
灰色膏状 2.5 185 10 2.0 10 0.21
0.34 0.56 1.02
导热系数
（ W/m∙K）
BLT
（um）
0.05mm热阻（℃∙cm2/W）
23 Page
第26页
导热硅脂
产品特点
不含溶剂，不含金属粉以适应绝缘要求
较低的粘度，容易进行快速大面积丝网印刷
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0116
ROHS
导热硅脂-高导热型
产品特点
更小的 BLT 热阻和更好的散热能力
不含溶剂，不含金属粉以适应绝缘需求
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件不受损伤
具有较低的粘度及适当的触变性，高导热的同时兼顾良好的工艺操
作性能，易进行快速大面积丝网印刷
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0117
ROHS
导热硅脂-高导热型
颜色外观 密度（g/cm3） 粘度（Pa∙s） 介电强度（KV/mm） 导热系数（W/m∙K）
白色膏状 2.9 140 8 3.2
BLT（um） BLT热阻（℃∙cm2/W） 0.1mm热阻（℃∙cm2/W） 0.2mm热阻（℃∙cm2/W）
20.6 0.11
颜色外观 密度（g/cm3） 粘度（Pa∙s） 介电强度（KV/mm） 导热系数（W/m∙K）
白色膏状 3.1 100 8 4.0
BLT（um） BLT热阻（℃∙cm2/W） 0.1mm热阻（℃∙cm2/W） 0.2mm热阻（℃∙cm2/W）
20.3 0.07
0.20 0.36 0.69
0.15 0.27 0.52
0.05mm热阻（℃∙cm2/W）
0.05mm热阻（℃∙cm2/W）
Page 24
第27页
导热硅脂
产品特点
含金属粉以增强导热特性
更小的界面厚度及更低的界面热阻
非常低的粘度和适当的触变性，易进行快速大面积丝网印刷
施胶后无残余应力，有效保护精密电子不受损伤
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0118
ROHS
导热硅脂-超高导热型
产品特点
含金属粉以增强导热特性
更小的界面厚度及更低的界面热阻
较低的粘度和适当的触变性，易进行快速大面积丝网印刷
施胶后无残余应力，有效保护精密电子不受损伤
典型应用
CPU、IGBT等半导体散热、汽车电子设备、LED照明
大型存储设备、智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：使用前将本产品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷等工艺将
本品均匀涂覆薄薄一层在基材表面。
注 意：批量应用前，请先小样确认，不可长期暴露在空气中。
技术参数
0119
ROHS
导热硅脂-超高导热型
颜色外观 密度（g/cm3） 粘度（Pa∙s） 介电强度（KV/mm） 导热系数（W/m∙K）
灰色膏状 2.5 80 低于检测限 5.0
BLT（um） BLT热阻（℃∙cm2/W） 0.1mm热阻（℃∙cm2/W） 0.2mm热阻（℃∙cm2/W）
18.6 0.05
颜色外观 密度（g/cm3） 粘度（Pa∙s） 介电强度（KV/mm） 导热系数（W/m∙K）
灰色膏状 2.6 100 低于检测限 6.2
BLT（um） BLT热阻（℃∙cm2/W） 0.05mm热阻（℃∙cm2/W） 0.1mm热阻（℃∙cm2/W） 0.2mm热阻（℃∙cm2/W）
19.2 0.04
0.11 0.21 0.41
0.09 0.17 0.33
0.05mm热阻（℃∙cm2/W）
25 Page
第28页
单组分导热凝胶
产品特点
高导热、高触变
优异的耐侯性和耐老化性
典型应用
新能源汽车电芯、模组中散热
电子元器件、倒装芯片、变压器
大功率LED等有散热需求的应用
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：将胶体挤出至待施胶物体表面， 贴合。
固 化：无须后续固化
技术参数
9503
ROHS
单组分预固化型导热凝胶
订货编码 外观 密度
（g/cm3）
挤出流速
（g/min）
介电强度
（KV/mm）
体积电阻率
（Ω∙cm）
950304 2.0 蓝色膏状 2.1 30 6.0 1.0*1012
产品特点
预固化体系易于点胶
极好的化学稳定性和力学稳定性
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件不受损伤
典型应用
裸die芯片低应力安装环境
5G通讯单板散热领域
需返工高价值单板
智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：将胶体挤出至待施胶物体表面， 贴合。
固 化：无须后续固化
技术参数
9504
ROHS
单组分预固化型导热凝胶
订货编码 外观 密度
（g/cm3）
挤出流速
（g/min）
介电强度
（KV/mm）
体积电阻率
（Ω∙cm）
950404 3.5 粉色膏状 3.2 20 6.0 1.0*1013
导热系数
（W/m∙K ）
导热系数
（W/m∙K ）
Page 26
第29页
单组分导热凝胶
产品特点
预固化体系易于点胶
极好的化学稳定性和力学稳定性
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件不受损伤
典型应用
裸die芯片低应力安装环境
5G通讯单板散热领域
需返工高价值单板
智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：将胶体挤出至待施胶物体表面， 贴合。
固 化：无须后续固化
技术参数
9506
ROHS
单组分预固化型导热凝胶-超高导热型
订货编码 外观 密度
（g/cm3）
挤出流速
（g/min）
介电强度
（KV/mm）
体积电阻率
（Ω∙cm）
950604 6.0 蓝色膏状 3.3 20 6.0 1.0*1012
产品特点
高导热、挤出性好易于点胶
极好的化学稳定性和力学稳定性
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件不受损伤
典型应用
裸die芯片低应力安装环境
5G通讯单板散热领域
需返工高价值单板
智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：将胶体挤出至待施胶物体表面， 贴合。
固 化：常温或加热固化
技术参数
9506H
ROHS
订货编码 外观 密度
（g/cm3）
挤出流速
（g/min）
介电强度
（KV/mm）
体积电阻率
（Ω∙cm）
9506H4 6.0 粉色膏状 3.3 60 6.0 1.0*1013
单组分后固化型导热凝胶-超高导热型
导热系数
（W/m∙K ）
导热系数
（W/m∙K ）
27 Page
第30页
双组分导热凝胶
产品特点
高导热、低密度
极好的化学稳定性和力学稳定性
施胶后无残余应力，有效保护精密电子元器件不受损伤
典型应用
裸die芯片低应力安装环境
5G通讯单板散热领域
需返工高价值单板
智能手机模块及消费电子
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：将胶体挤出至待施胶物体表面， 贴合。
固 化：常温或加热固化
技术参数
9965B
ROHS
单组分后固化型导热凝胶-超高导热型
产品特点
高导热、低密度
可室温固化或高温加速固化
粘度低，操作性好
各类老化条件下可靠性高
典型应用
新能源汽车锂电电芯
汽车电子设备
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：重量比1：1混合，将胶体挤出至待施胶物体表面，注意贴合。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
5270
ROHS
双组分导热凝胶
订货编码 外观 密度
（g/cm3）
挤出流速
（g/min）
介电强度
（KV/mm）
体积电阻率
（Ω∙cm）
9965B1 6.0 粉色膏状 3.0 20 6.0 1.0*1013
订货
编码 产品组分 外观 粘度
Pa∙s
密度
g/cm3
混合
比例
操作
时间 固化时间 固化硬度 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52700
4
5270A 白色 250 2.1
1：1 25℃@2h
25℃@24h
120℃@20min
shore
00 50 1.0*1012 12 2.0
5270B 绿色 250 2.1
体积电阻率
Ω∙cm
导热系数
（W/m∙K ）
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
Page 28
第31页
双组分导热凝胶
产品特点
高导热、低粘度
绝缘性能优异
耐候性和耐老化性好
达到 UL94V-0 阻燃等级
工作温度-40℃--200℃，完全符合 ROHS
典型应用
新能源汽车电池电芯、模组中的散热
电子元器件散热片、倒装芯片、变压器
大功率LED 等有散热要求的应用
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：重量比1：1混合，将胶体挤出至待施胶物体表面，注意贴合。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
5272
ROHS
双组分导热凝胶
产品特点
低瞬态/静态应力
可室温固化或高温加速固化
粘度低，操作性好
各类老化条件下可靠性高
典型应用
汽车电子设备
大型存储设备
通讯设备单板
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：重量比1：1混合，将胶体挤出至待施胶物体表面，注意贴合。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
5274
ROHS
双组分导热凝胶
订货
编码 产品组分 外观 粘度
Pa∙s
密度
g/cm3
混合
比例 操作时间 固化时间 固化硬度 体积电阻率
Ω∙cm
介电强度
kV/mm
导热系数
W/m∙K
52720
4
5272A 白色 100 2.8
1：1 25℃@4h 80℃@30min shore
00 50 1.0*1012 8 2.5
5272B 蓝色 100 2.8
订货
编码 产品组分 外观 粘度
Pa∙s
密度
g/cm3
混合
比例
操作
时间 固化时间 固化硬度 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52740
4
5274A 蓝色 250 3.2
1：1 25℃@1h 25℃@8h
120℃@20min
shore
00 50 1.0*1012 6.0 4.0
5274B 白色 250 3.2
体积电阻率
（ ） （ ） （ ） Ω∙cm （ ） （ ）
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
29 Page
第32页
双组分导热凝胶
产品特点
A/B 组分操作性优良，具备高挤出率
双组分加成型设计，性状稳定
常温固化或高温固化
超低D4-D10小分子挥发，适用于硅敏感应用如车载、存储等领域
典型应用
汽车电子硅污染敏感领域
光学传输器件
存储设备等
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：重量比1：1混合，将胶体挤出至待施胶物体表面，注意贴合。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
5276
ROHS
双组分导热凝胶
产品特点
高导热、柔软贴合性以及自粘性良好
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
高触变性及可塑型性，在较低压力下可以均匀填充到不同厚度的空
隙里，固化后凝胶会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差
异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 Pump-out现象发生
典型应用
汽车电子设备
移动电子设备
通信基站、LED
显卡、微处理器及芯片
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热的部位。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
5278
ROHS
双组分导热凝胶
订货
编码 产品组分 外观 粘度
Pa∙s
密度
g/cm3
混合
比例
操作
时间 固化时间 固化硬度 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52760
4
5272A 白色 400 3.3
1：1 25℃@2h 25℃@8h
80℃@30min
shore
00 60 1.0*1013 6.0 6.0
5272B 蓝色 500 3.3
订货
编码 产品组分 外观 密度g/cm3
挤出
g/min
混合
比例
操作
时间 固化时间 阻燃等级 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52780
4
5278A 白色 3.1 90
1：1 25℃@3h 25℃@12h
125℃@30min
UL94
V0 3.0*1013 6.0 8.0
5278B 绿色 3.1 90
体积电阻率
Ω∙cm
体积电阻率
Ω∙cm
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
Page 30
第33页
双组分导热凝胶
产品特点
主要填料为钻石，具有非常高的导热系数（≥10.0 W/m·K）
柔软贴合性以及自粘性良好
够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
具有高触变性及可塑型性，在较低压力下可以均匀填充到不同厚度
的空隙里，固化后凝胶会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系
数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 Pump-out现象发生
典型应用
汽车电子设备、移动电子设备
通信基站、LED、显卡、微处理器及芯片
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热的部位。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
52710
ROHS
双组分导热凝胶
产品特点
高导热、柔软贴合性以及自粘性良好
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
高触变性及可塑型性，在较低压力下可以均匀填充到不同厚度的空
隙里，固化后凝胶会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差
异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 Pump-out现象发生
典型应用
汽车电子设备、移动电子设备
通信基站、LED、显卡、微处理器及芯片
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热的部位。
固 化：室温或加热固化均可，温度越高，固化越快。
技术参数
52712
ROHS
双组分导热凝胶
订货
编码
产品
组分 外观 密度g/cm3
挤出
g/min
混合
比例
操作
时间 固化时间 阻燃等级 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52710
04
52710A 绿色 3.0 90
1：1 25℃@3h 25℃@12h
125℃@30m
UL94
V0 3.0*1013 6.0 10.0
52710B 红色 3.0 90
订货
编码
产品
组分 外观 密度g/cm3
挤出
g/min
混合
比例
操作
时间 固化时间 阻燃等级 介电强度kV/mm
导热系数
W/m∙K
52712
01
52712A 绿色 3.0 70
1：1 25℃@3h 25℃@12h
125℃@30m
UL94
V0 3.0*1013 6.0 12.0
52712B 蓝色 3.0 70
体积电阻率
Ω∙cm
体积电阻率
（ ） （ ） （ ） Ω∙cm
（ ）（ ） （ ） （ ） （ ）
（ ） （ ）
31 Page
第34页
导热粘接胶
产品特点
双组分缩合型、白色膏状的导热粘接硅橡胶
室温中性固化，深层固化速度快
固化后为柔性弹性体，对电气/电子应用防护性好
粘接通用性好，对大多数铝材、玻璃、PCB板都具有良好的粘附性
典型应用
大功率电子元器件
绝缘和耐温要求高的电源模块
需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
高频变压器、通讯模块
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热粘接的部位。
固 化：将施胶的部件置于空气中，胶体整体固化。
技术参数
4062W
ROHS
双组分导热粘接胶
产品特点
双组分缩合型、灰色膏状的导热粘接硅橡胶
室温中性固化，深层固化速度快
固化后为柔性弹性体，对电气/电子应用防护性好
粘接通用性好，对大多数铝材、玻璃、PCB板都具有良好的粘附
固化后形成高强度的橡胶体，可高效进行热量传导。
典型应用
大功率电子元器件
绝缘和耐温要求高的电源模块
需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
高频变压器、通讯模块
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热粘接的部位。
固 化：将施胶的部件置于空气中，胶体整体固化。
技术参数
4063
ROHS
双组分导热粘接胶
订货
编码 产品组分 外观 密度g/cm3
粘度
Pa∙s 混合比例 操作时间 固化时间 固化硬度 体积电阻率Ω∙cm
剪切强度
MPa
导热系数
W/m∙K
4062W
1
A组分 白色 2.23 300
1:1 25℃@15min 25℃@7d Shore
A 65 1.0*1014 1.4 1.0
B组分 白色 2.23 550
订货
编码 产品组分 外观 密度g/cm3
粘度
Pa∙s 混合比例 操作时间 固化时间 固化硬度 体积电阻率Ω∙cm
剪切强度
MPa
导热系数
W/m∙K
40630
4
A组分 白色 2.96 416
4:1 25℃@8min 25℃@7d Shore
D 30 2.0*1014 2.5 2.7
B组分 黑色 2.72 386
（ ）（ ） （ ） （ ） （ ）
（ ）（ ） （ ） （ ） （ ）
Page 32
第35页
导热粘接胶
导热硅脂常见问题解答
何种应用场景采用导热硅脂？
产品特点
单组分加成型导热粘接胶，灰色膏状
加热固化，对金属有良好粘接力
耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围内保持橡胶弹性
绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型应用
适用于发热量大的电子设备，如电源、喷墨打印头、行车电脑（ECU）、
驱动 IC 和散热片粘接等。
使用方法
预处理：对施胶界面进行清洁，除去油污等杂质。
施 胶：专业点胶机施胶，涂抹在需要导热的部位。
固 化：150℃加热固化，可根据具体基材匹配固化时间，实现粘接强度
和效率平衡。
技术参数
9523
ROHS
单组分导热粘接胶
订货编码 外观 密度
g/cm3
粘度
Pa∙s固化时间 拉伸强度
MPa 断裂伸长率% 剪切强度
MPa
导热系数
W/m∙K
952301 灰色 2.76 88 150℃@1h 5.6 20 4.5 1.9
当热源与散热器之间距离较近（通常＜0.1mm），且热源热流密度较大时，采用低厚度、低热阻的导热硅脂进行
热导通，常见的应用场景如笔记本电脑、台式机、服务器中CPU的导热、电源MOS单管与陶瓷基板的导热、IGBT模块
与散热器之间的导热等，在空气能热水器等领域，硅脂也常用于水箱与换热盘管之间的导热。
除常见的热学测试（样本的导热性能测试、整系统的壳温测试等）外，还需对硅脂的操作性如粘度、锥入度、流变
特性等，以及可靠性如高温老化条件下干涸效应进行考量，同时由于硅脂的模量较低、屈服点和流动点低，同时也需
重点关注高低温循环下的Pump Out泵出效应。
如何评价导热硅脂的性能优劣?
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
33 Page
第36页
常见问题解答
硅脂的常用施胶工艺？
常见的导热硅脂施工工艺为网板印刷，即采用带一定形状（常见方形、六角形等）网孔的金属板或尼龙板，将导
热硅脂采用类似于拓印的方式均匀刮涂于散热器表面。印刷网板的设计需考虑厚度、开孔率、开孔形状等因素。除
此之外，硅脂还可采用点涂工艺；如使用量大,还可采用自动化施胶方案。
硅脂正常通过网板印刷的方式使用。刮涂时的
流畅性及印刷后稳定不流动即是其操作性优异的体
现。所以硅脂应是剪切变稀的假塑性流体，在停止剪
切（刮涂）时，结构可快速恢复（储能模量G'快速回升
并大于损耗模量G'）以防止进一步流动造成外溢，同
时利于网板的脱模。
什么是硅脂的Pump Out效应，对产品使用有何影响?
芯片停摆时其壳温接近环温，但一旦芯片带载时其壳温急剧上升，在长期的高、低温往复冲击下，硅脂两侧因
不同材质的热膨胀系数CTE不同形成不同幅度的形变，造成了类似于隔膜泵挤出的现象，即Pump Out效应。回天
研发的导热硅脂在设计时充分考虑了此类效应，并结合流变学等设计思路对硅脂进行优化，有效避免或减轻了硅
脂的pump out问题。
硅脂的操作性如何界定？
散热器与芯片间普遍采用一定压力下压紧的安
装方式，故导热硅脂的最小界面厚度（BLT）会直接影
响导热性能，以及现场装配的施工、安装工艺。同时
由于粉体形貌的不均匀性，各类压力下BLT的数值有
一定差异，常见的BLT测试方法为釆用热阻仪施加一
定压力直接读取相应数值，但当前各类热阻仪的测
厚精度较差，故回天新材通过釆用英斯特朗超高精
度拉力机开发了BLT精确测试方法（参考回天新材相
关专利），可有效地测量各类压力下硅脂的BLT厚度。
硅脂的最小界面厚度BLT如何测试?
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常见问题解答
硅脂的导热系数如何测试?
一般可采用稳态热流法或瞬态平面热源法两种方法测试。稳态热流法根据ASTM D5470的建议，釆用最小二乘
法对3个或以上的热阻-厚度数据进行拟合处理，鉴于导热硅脂模量较低、堆高较低，故建议釆用0.1、0.2、0.3mm三
个厚度的相关数值进行拟合处理。瞬态平面热源法根据ISO22007的建议，将带有自加热功能的温度探头（Hot
Disk探头）放置于样品中，通过测量探头本身和与探头相隔一定距离的圆球面上的温度随时间上升的关系，通过数
学模型拟合得到样品的导热系数和热扩散系数。考虑到热阻仪普遍存在的测厚精度不准的问题，建议釆用热阻值
对硅脂进行评价，更能反映此类产品的导热特性。
如何读懂导热系数、BLT、热阻抗数据来选择界面材料?
市面上常见的导热产品资料只提供了导热系数数据，但仅通过导热系数来评估界面材料的散热能力是不全面
的。从下方公式可知，界面材料的散热能力由间隙厚度、导热系数、热阻共同决定。回天的导热界面材料评测了完整
的导热系数、BLT厚度、热阻抗等数据，为客户界面材料选型提供全面准确的数据支持。
但在实际应用中，也不能简单只看导热系数和BLT来选择材料，还需要根据应用点的实际情况进行判断。此处
举一则实例进行说明：导热系数为2W的A硅脂在40psi压力下BLT为20um，导热系数为4W的B硅脂在40psi的压力
下BLT为50um。此时分三种情形：一是用胶点的装配压力可达到40psi，计算可知A硅脂导热效果更好；二是用胶点
的装配压力达不到40psi，间隙厚度无法确定，则需要补充数据再进行判断；三是用胶点限定间隙厚度为100um，计
算可知B硅脂导热效果更好。
导热测试仪
热阻抗（Imp）=热阻(R)*接触面积（A）=间隙厚度（d）+接触热阻（Ri）
导热系数（K）
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单组分导热凝胶常见问题解答
开裂垂流测试方法
常见问题解答
何种应用场景采用单组分导热凝胶？
单组分导热凝胶具备多种导热界面材料的优点，其具备不弱于硅脂(Grease)的流动性，压载下的流平填缝效
果好，又具备较高的模量，可堆叠较高高度,可很好地吸收散热器与芯片间表面工艺造成的公差。例如在手机终端
的应用中，根据MIL810F跌落测试的要求,单组分凝胶在跌落冲击下表现优异，故在手机终端0.1mm至0.3mm的界
面间隙中，普遍釆用单组分凝胶进行填充;此外，在5G基站设备的应用中,器件经常处于垂直悬挂状态，故上一代及
现阶段的部分设计均大量采用抗开裂垂流性能好的单组分凝胶进行填隙导热。
如何评价单组分凝胶的性能优劣?
除常见的热学测试（样本的导热性能测试、整系统的壳温
测试等）外，还需对单组分凝胶的流动性（出胶速率、流变性能
等）进行评测。由于单组分凝胶的使用场景包括5G通讯设备、
无人机等,故其环境变化通常较为剧烈，需进行大量的老化测
试以判定其热、电、力等性能是否衰减;对于5G通讯中垂直悬
挂的场景，还需设计针对性的夹治具并进行环境老化以检测
其是否会发生开裂垂流等问题;此外,由于该类产品具有一定
的模量，故力学性能评测也较为（应力-应变特性）关键。
什么是单组分凝胶开裂垂流效应，对产品使用有何影响?
配方体系设计不合理的单组分凝胶，易在长期老化后发生油粉分离，失去有机硅体系包裹的导热粉体游离出
体系后其润湿性迅速下降，样本表现为干涸、开裂，并与两侧界面逐渐失去附着力。同时芯片由低温迅速升至高温
又返回至低温时，两侧不同CTE值的界面会发生不同程度的形变，加速单组分凝胶的附着失效速率。在5G通讯、5G
网络设备等应用场景下，结合以上两个因素，再加上部分产品常处于垂直悬挂状态,重力对样本的拉扯更加剧了
TIM的附着失效，使得单组分凝胶开裂、滑移出原有点胶区域,导热效率迅速下降。
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双组分导热凝胶常见问题解答
常见问题解答
单组分凝胶的流动性如何评价?
单组分凝胶的模量较大，且粉体含量较高,在旋转
模式下用流变仪测试其表观粘度时通常不准确或超量
程，因此业界通常不以粘度值作为判断依据，出于产品
应用的便捷性考量，业界通常用挤出率对其流动性进
行表征，将单组分凝胶灌入30CC之EFD单组分管,并施
加一定气压（通常为90psi），评测其单位时间内的出胶
量，常见的评测单位为g/min。
单组分导热凝胶的最小界面厚度BLT的应用意义及测试方法？
产品具备一定模量，故力学性能评测（应力-应变特性）也较为关键。在手机终端等应用场景中，裸die或芯片
LID表面点胶后通常需增加一层金属屏蔽罩以提升EMI特性,金属屏蔽罩的高度需高于凝胶的BLT高度，因此单组分
凝胶的BLT测试具备一定的现实意义。与导热硅脂的BLT测试类似,回天新材通过釆用英斯特朗超高精度拉力机对
单 组分凝胶的BLT进行精确测试。
何种应用场景采用双组分导热凝胶？
双组分凝胶是继导热硅脂、单组分凝胶之后兴起的第三类液态类导热材料，液态条件下其模量通常高于导热
硅脂但低于单组分凝胶，故理论上其可以替代大部分单组分凝胶的应用，且双组分凝胶可固化的特性使得其可靠
性略高于其他二类物质。在单组分凝胶和导热硅脂不适合使用的高振动、高冲击、严苛老化环境等使用领域，其交
联密度高的聚合物特性显露无疑,使得其广泛应用于汽车电子如电驱、电控、电池导热、5G通讯网络设备等领域。
釆用双组分凝胶方案的投入产出比如何?
以典型客户的动力电池双组分凝胶为例，其固定资产投资为自动化点胶设备,以及设备调试安装的时间成本;
相比于传统的人工贴装导热垫片工艺，自动化点胶方案的施胶量小于垫片重量，且节省了人工工时的介入，故点胶
至10000套工装以内即可实现盈亏平衡。
单组分凝胶的导热系数如何测试?
根据ASTM D5470的建议，界面材料的导热系数通
常釆用最小二乘法对3个以上的热阻-厚度数据进行拟
合处理，鉴于单组分凝胶的BLT普遍较大，且可以堆高，
故建议釆用0.5、1.0、 1.5mm三个厚度的相关数值进行
拟合处理。
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常见问题解答
动力电池双组分凝胶点胶方案如何实施?
以典型的动力电池自动化施胶为例，自动化线体中加入自
动点胶工段。该自动化点胶设备通常采用5加仑或55加仑A/B胶
桶，以压盘泵增压供胶、柱塞缸计量、精密双液胶阀出胶、静态混
合管混胶;通过机械臂将混合充分后的凝胶涂刷于液冷板表面。
送胶过程为全密封，胶水流动中不与空气接触，极大程度的减少
了气泡的出现，并且有效阻止了胶水与空气接触可能出现的其
他工艺问题。
双组分凝胶的粘度如何测量?
双组分体系里凝胶的粘度通常可釆用旋转粘度计、旋转流变仪等。对于旋转粘度计,业界通常釆用不同转子下
不同转速来界定其粘度。普通的旋转粘度计直接使用转子转速和扭矩计算黏度，对于牛顿流体较为适宜;但由于缺
乏剪切速率、剪切应力等测量手段,对导热凝胶等非牛顿流体的评价就略显单薄。近期部分高级旋转粘度计引入了
相关测量夹具以弥补剪切速率等评测手段，使其测量功能相对完善;业界也常釆用旋转流变仪配合平板转子对导
热凝胶的流变特性进行评价，由于产线点胶时剪切速率极高，故可采用时温等效TTS方法来测算超高倒秒时的粘
度。旋转流变仪的优点不仅限于粘度的精确评价，同时在动态模量、松弛模 量和蠕变柔量等的评价上也存在巨大优
势，建议推广使用。此外，相同转速下旋转粘度计和 旋转流变仪的粘度测量结果没有可比性。
双组分凝胶固化后的硬度如何测试?
通过测量穿透深度来评估硬度数值。取标称硬度Shore00 30的导热样片，厚度2.0mm, 叠合数层后记录不同
时延下的硬度读数值如下表：
由上表可知，厚度叠加在6mm以下时，硬度读值波动巨大，尤其在较薄的条件下时，硬度计压头提前探底造成
读数失真。因此ASTM D2240中规定样本的厚度值＞6mm,此处建议业界在测量导热凝胶硬度时，应至少叠加至
6mm以上以获得较为合理的数值。
动力电池自动化施胶工段示意图
标称硬度：Shore00 30
实测厚度:2.0mm
叠合层数 叠加厚度 (mm) 瞬时读数 3s延时读数 30s延时读数
1 2.0 55 54 52
2 4.0 41 40 38
3 6.0 33 33 32
4 8.0 28 28 28
5 10.0 25 25 25
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常见问题解答
双组分凝胶固化后的力学特性可釆用更科学的应力-应变评测法?
采用ASTMD2240原理进行的硬度值测量需考虑诸多因素，如弹性模量、粘弹性和滞弹性、厚度、施加压力、施
力速度、记录间隔等，受环境、测试方法的影响较大，因此采用硬度值衡量产品压缩性能时易产生分歧，甲乙双方亟
需更具科学性的测试方法评价压缩性能。由于固化后的双组分凝胶为弹性体，在一定安装压力、一定压缩速率下其
表面产生一定程度的形变，因此其变量仅有压缩速率、应力、以及应变三项,受环境干扰小，测试准确率和复现率高。相比
于变量诸多的硬度读数,通过高精度的传感器捕捉其反馈的应力值，及应变量，更能反映TIM 的柔顺性(压缩特性)。
双组分凝胶的导热系数如何测试?
根据ASTM D5470的建议，界面材料的导热系数通常采用最小二乘法对3个以上的热阻-厚度数据进行拟合处
理，双组分凝胶可采用点胶至测试凸台上即刻测试，或固化成片后再行测试 两种方法进行评测，具体视客户要求另
行规定，测试建议采用0.5、1.0、1.5mm三个厚度的相关数值进行拟合处理。
双组分凝胶固化片力学特性采用ASTM D575应力-应变评测法时，需要注意哪些输入条件？
产品的压缩速率，不同行业的产线节拍不尽相同,使得对TIM的压缩速率有一定差异。在电子芯片领域中，由于
产线节拍较快，组装强度较大，因此热源安装时压缩速率较快，约在10-30mm/min;而锂电电芯模组的安装则较仔
细，通常压缩较为缓慢，约在5-10 mm/min; 其次应关心产品的压缩面积，选择合适尺寸的测量压头以方便界定应
力值。
双组分凝胶固化片力学特性采用ASTM D575应力-应变评测法时，应关注哪些输出值?
①瞬间应力值
在实际应用中，应力值与材料的施工及操作有着密切的关联。当采用卡扣或螺纹锁固形式将热源固定于散热
器上方时，界面材料受到瞬间的冲击，此时若TIM的瞬间应力大于热源界面 所能承载的最大应力，则易发生芯片破
损变形等事故;同理，若TIM的瞬间应力大于安装的锁紧力,则上部热源无法顺利安装至散热器表面。
②静态应力值
对于某些工况而言，若热源勉强与散热器锁紧，但其残余的应力对界面长期的挤压造成后续运行中界面的形
变,因此静态应力（残余应力）的度量对器件的长期可靠性有着重要影响。
③粘附力值（返修应力值）
当前用户越来越关注产品返工后的拆装难度，例如高性能芯片的拆装、锂电电芯模组与冷板 间的拆装等，而
TIM本身的自粘性会导致热源与散热器剥离困难，因此表面粘附力的高低对产品的可维护性影响重大。
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导热粘接胶胶常见问题解答
剪切强度测试方法
常见问题解答
何种应用场景采用导热粘接胶？
导热粘接胶兼具导热胶与粘接胶的双重特性，其不仅具备导热硅脂或凝胶的优良导热性和流动性，在胶料固
化后，又具备优良的粘接能力，可有效的固定界面。相较于传统的导热胶加结构固定的散热方式，导热粘接胶可以
除掉传统的用卡扣或螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。可用于热源
与散热器、主板、外壳等界面间的粘接固定，常见的应用场景如电源MOS管、喷墨打印头、行车电脑ECU、驱动IC、电
池模组等与散热器间的导热粘接，LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定、PCB板与散热铝片粘接固定等。
如何评价导热粘接胶的性能优劣?
除常见的热学测试（样本的导热性能测试、整系统的壳温测试等）外，还需对导热粘接胶的粘接性、绝缘性、可
操作性进行评测。由于导热粘接胶的使用环境通常温湿度条件变化剧烈，需进行大量的老化测试以判定其热、电、
力等性能变化，对于汽车等振动场景，还需设计相应的振动测试以检测其在使用中的稳定性。
导热粘接胶的粘接强度如何评估，在产品应用上如何选择?
对于导热粘接胶来说，粘接强度与其导热能力一样至关重要。如果一款粘接胶无法与基材牢牢粘接到一起，便
失去了最基本的性能，更无法发挥其导热能力。回天新材的导热粘接胶在满足导热需求的基础上，通过配方设计最
大程度上提高其粘接强度。除了常规的粘接界面拉伸、剪切等测试，还通过长期老化后界面粘接力来评估其可靠性。
从产品应用上如何去选择一款合适的导热粘接胶，不同的应用场景对胶黏剂有不同的侧重需求，需要从胶粘剂的
成分、粘接基材、粘接工艺等方面去综合评估。
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BLT热阻测试方法
常见问题解答
导热粘接胶在使用时需要注意那些问题？
导热粘接胶对使用工艺有严格的要求，在施胶前，需要清洁被粘基材的表面，必要时需要使用清洁溶剂进行处
理，在施胶过程中，需要将胶液均匀涂布与被粘界面上，并要施加一定的压力固定，在施胶后，需要在一定条件下进
行固化，在此过程中，尽量不要对粘接器件进行大动作移动，建议等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被
影响。在导热粘接胶的使用中，任一工艺步骤未严格按照要求操作，均有可能对产品的最终性能产生影响。
导热粘接胶的最小界面厚度BLT的应用意义及测试方法？
在平整不限厚的施胶界面上，相同导热系数的导热粘接胶，最小界面厚度BLT越小，在界面间的热阻抗就会越
小，导热效果就会越好，因此在特性应用场景中，导热粘接胶的BLT是和导热系数一样重要的导热能力评估依据。与
导热硅脂的BLT测试类似,回天新材通过釆用英斯特朗超高精度拉力机对导热粘接胶的BLT进行精确测试。
导热粘接胶的导热系数如何测试?
根据ASTM D5470的建议，界面材料的导热系数通常釆用最小二乘法对3个以上的热阻-厚度数据进行拟合处
理，鉴于导热粘接胶在测试条件下会发生固化，因此将导热粘接胶固化后制成不同厚度的片材再进行测试，建议釆
用0.5、1.0、 1.5mm三个厚度的相关数值进行拟合处理。
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