TPCA電路板季刊101期

发布时间:2023-11-06 | 杂志分类:其他
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TPCA電路板季刊101期

讓我們從永續發展的角度來比較化學銅和直接金屬化的製程技術那麼,若將化學鍍銅和直接金屬化於永續方面互相並列比較時,各處於什麼位置呢?接下來我們將從這個角度根據它們分別的優點來分解這兩個製程並提供一些例子,說明它們過去幾年中在業界中曾遇到的問題,並粗估計在印刷電板製造中主要金屬化過程的溫室氣體排放量的碳足跡。與傳統的化學鍍銅主要金屬化製程相比,直接金屬化是一種更具永續性的主要金屬化製程,因為它使用的水、電和有害化學品種類要少得多。用水量根據設備和製程選擇的不同,在比較操作主要金屬化的各種方式時,特別在用水量會有所不同。水平製程比垂直式製程使用更少的水,因為讓電路板在製程設備中的移動方式更有效率,直接金屬化過程幾乎完全是使用水平式的設備。在垂直加工方式中,大型水洗槽需要更多與掛架和水,並且在每個水洗步驟中需要用一定的水洗速率交換與板面接觸的水,以確保水洗過程在每個化學處理步驟之間充分清潔板面及孔內。由於傳統化學銅製程中的化學步驟數量(超過七個)以及化學品的性質(貴重金屬、螯合劑、催化劑),一條全製程通常至少有七個連槽式的水洗槽;相較之下,即使在用於大批量產的大型double-pass的直接金... [收起]
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TPCA電路板季刊101期
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讓我們從永續發展的角度來比較化學銅和直接金屬化的製程技術

那麼,若將化學鍍銅和直接金屬化於永續方面互相並列比較時,各處於什麼位

置呢?接下來我們將從這個角度根據它們分別的優點來分解這兩個製程並提供一些例

子,說明它們過去幾年中在業界中曾遇到的問題,並粗估計在印刷電板製造中主要金

屬化過程的溫室氣體排放量的碳足跡。

與傳統的化學鍍銅主要金屬化製程相比,直接金屬化是一種更具永續性的主要金

屬化製程,因為它使用的水、電和有害化學品種類要少得多。

用水量

根據設備和製程選擇的不同,在比較操作主要金屬化的各種方式時,特別在用

水量會有所不同。水平製程比垂直式製程使用更少的水,因為讓電路板在製程設備中

的移動方式更有效率,直接金屬化過程幾乎完全是使用水平式的設備。在垂直加工方

式中,大型水洗槽需要更多與掛架和水,並且在每個水洗步驟中需要用一定的水洗速

率交換與板面接觸的水,以確保水洗過程在每個化學處理步驟之間充分清潔板面及孔

內。由於傳統化學銅製程中的化學步驟數量(超過七個)以及化學品的性質(貴重金

屬、螯合劑、催化劑),一條全製程通常至少有七個連槽式的水洗槽;相較之下,即

使在用於大批量產的大型double-pass的直接金屬生產線中,也只有五個化學浴槽和三

個連槽式的水洗槽。比較兩條每月約20,000平方米的高產量生產線,double-pass的

直接金屬生產線每天使用約25,000公升用水,而垂直化學鍍銅線每天則要大量用水約

84,000公升以上。

在2021年8月時,當水資源短缺

成為全球許多地區(包括電子供應鏈非

常重要的臺灣)出現的問題之一時,這

些製造的用水量比往年受到更嚴格的控

管。在臺灣,當時電路板製造業正在研

究以水車運水方式以確保封裝基板和高

階HDI電路板生產的可能性。當時工業

自來水的價格差價為每噸0.43美元,而

運水車的價格差異為每噸14.44美元。

圖4驗證了如果情況發展到上述以水車運水的情況下,兩條量產線每天的耗水量。

就估算用水的二氧化碳當量而言,由於我們選擇使用的投入,我們發現它們並沒

有產生令人難以置信的影響,因為工業化國家的生產需要的水僅需相對較低的能源投

入。但是當缺水時,若採用運水車來維持現場操作順利生產時,則將大大提高運水車

二氧化碳排放的當量值。

用電量

無論是水平還是垂直設備配置,直接金屬化的功耗始終比化學銅低一大倍。這是

因為化學鍍銅製程中的鍍液比直接金屬化製程中的鍍液數量更多,溫度更高。

電路板季刊 2023.10 專業技術 49

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化學鍍銅線具有:

這與標準直接金屬化系列相比,標準直接金屬化系列製程具有:

因此,對於應用碳或石墨技術的直接金屬化製程,即使是double-pass額外增加

整孔段外,其碳功耗也會下降 50% 以上。以之前的用水量的計算,比較類似的生產量

產線為例(圖5),相對等的直接金屬化生產線將利用約62,000千瓦時/月,而垂直化學銅

線則將在147,000千瓦時/月。

與停限水一樣,2021 年亞洲的許多電路板製造廠也出現了幾個需要限電的時

期,與使用化學鍍銅製程的公司相比,那些採用直接金屬化的廠家能夠為客戶提供更

長的生產時間和更低的整體使用量。因此,為了估算二氧化碳當量,我們採用國際標

準方法轉換了千瓦,而這些方法可以在美國環保署網站上得出。

化學成分和二氧化碳總當量模型

雖然主題太大無法於本文中完整解說,但在化學鍍銅製程中,用於構成總成分清

單的化學成分很多,並且通常比直接金屬化從原材料階段對環境的壓力大得多。在構

建二氧化碳當量模型時,我們利用客戶的實際消耗數據來設定基準量,然後使用最常

用的製造方法回溯每個元件的二氧化碳排放量(以千克二氧化碳為單位)。

轉換數值可利用Ecoinvent等資料庫或公開可用的政府數據的來源獲得的。值得注

意的是,我們用這個非常早期的模型所建立的觀察範圍非常有限,並且只專注在製造

廠操作主要金屬化及消耗所需使用化學品的排放為依據。

50 專業技術 高密度互連技術的碳足跡:直接金屬化製程與化學鍍銅製程

第53页

在我們的模型中,其產量如圖6所示,提供了相等規模的直接金屬化和水平化學

銅線(每月產量為20,000平方米)的年度二氧化碳排放量千克的估計值。評估的類別

是電力消耗、水消耗、運輸、包裝和化學消耗品。對於運輸和包裝,由於操作化學銅

生產線所需的化學品量,我們能夠計算出將化學藥品交付給製造廠的排放量存在顯著

的差異,概述符合此條件的資料如下:

包裝則是估算基於生產所需5加侖藥水桶和55加侖藥水桶所產生的總排放量。由

此,我們依此可估計有此這種產能所需消耗量的水平化學銅線每年至少產生約260,000

千克當量CO2,而直接金屬化生產線依此五項類別項目計算每年僅產生72,000千克當

量CO2。

這對於電路板生產製造內部或即將考慮進入HDI領域的電路板製造廠家來說更為

重要。使用上述計算模式,可以粗略估計這兩種不同的主要金屬化在多層與HDI中每

板平方米的CO2輸出差異(圖7)。

Reliability Effects可靠性影響

在比較這兩種技術的過程中,相關的能資源公用事業的成本節省是顯而易見的。

電路板季刊 2023.10 專業技術 51

第54页

當然,下一個問題是關於該技術與最終產品的可靠性分析。碳和石墨直接金屬化技術

一直以來都是水平製程,這為所有表面提供了一致性的電鍍槽液,而不會在以匣式運

行垂直式技術時,產生隔離區,垂直式製程是化學銅最常見的應用方式,也可以使用

水平工藝,但需要大量的佔地面積,並且在基板類型之間切換時有一些限制。兩者之

間的另一個實質性區別是在加工過程中產生的起泡問題。化學銅產生的氣泡可以在孔

或微孔中發現,影響後續鍍銅效益。這在直接金屬化技術中不會發生,鍍槽中不會發

生泡沫。

直接金屬化利用穩定的化學品,可以運用於較寬的操作條件,且在切換板材生產

時不需做大幅度的生產參數修訂。30多年來,直接金屬化已成功服務於許多市場,並

提供大量可靠性數據。這是一個經過驗證的可持續性解決方案。

結論

本文的主要目的是與業界開放討論,以研究印刷電路板製造中主要金屬化步驟的

廣泛影響,並增加關於使用哪些項目類別來量化我們在供應鏈中碳排放的討論。在全

球印刷電路板製造業界中,已有超過600多條直接金屬化製程的生產線,為電子供應鏈

中的碳減排做出了貢獻。作為藥水濕製程技術供應商,我們不斷與業界合作共同產生

實際可靠的數據,以便使這項直接金屬化技術可以成為化學鍍銅的替代品。在充滿環

境監管風險的未來,電子行業需要對化學銅有朝一日可能不再是一種經濟上可行的選

擇的可能性持開放態度。

參考

1. Cheryl A. Deckert, Ph.D., “Electroless Copper Plating – A Review: Part I,"

Plating & Surface Finishing, February 1995; https://www.nmfrc.org/pdf/p0295g.

pdf.

2. Jordan Kologe and Leslie Kim, “ The Carbon Footprint of HDI: Direct

Metallization vs. Electroless Copper" PCB007 MAGAZINE , FEBRUARY 2022.

3. Lenora Clark, Practices for Sustainability in PCB Metallization (pcdandf.com),

Printed Circuit Design & Fab Online Magazine, January 2023

4. Unite States Environmental Protection Agency, Convert emissions or energy

data into concrete terms you can understand — such as the annual CO2

emissions of cars, households, and power plants, https://www.epa.gov/energy/

greenhouse-gas-equivalencies-calculator

5. List of Assumption for Household GHG Calculator, https://www3.epa.gov/carbonfootprint-calculator/data/GHGCalculator.xls

6. Working for a better future: zero CO2 emissions as the norm for manufacturing,

May 2021, https://www.denso.com/global/en/news/stories/all/210526-01/

co2plant/

7. Toyota Sustainability Data Book update, https://global.toyota/en/sustainability/

esg/challenge2050/index.html

52 專業技術 高密度互連技術的碳足跡:直接金屬化製程與化學鍍銅製程

第55页

電路板季刊 2023.10 專業技術 53

第56页

TPCA市場資訊部 彙整

最新動態

2023.09-2024.4 全球電路板協會活動預告

TPCA特別為您整理出全球各大電路板協會2023年09月至2024年3月重要活動預

告,掌握最新的PCB全球動態,提供讀者與全球WECC相關友會互動資訊,促進合作

與商機。

WECC與國際友會活動表

時間 協會 地點 活動名稱 類別

2023/9/6-8 KPCA 首爾,韓國 KPCA show2023 (Int'l Electronic

Circuits and Packaging Show)

展覽/

研討會

2023/9/13-15 IPCA/ELCINA 邦加羅爾,印度

IPCA Expo 2023

Productronica India 2023

Electronica India 2023

展覽/

研討會

2023/10/25-27 TPCA 台北,台灣 TPCA Show & IMPACT 2023 展覽/

會議

2023/11/14-16 CPCA 深圳,中國大陸 International Electronic Circuits

(South China) Exhibition

展覽/

研討會

2023/11/E TPCA 黃石,中國大陸 產業交流會-湖北黃石 研討會

2023/11/14-17 Messe München 慕尼黑,德國 Productronica 2023 展覽

2023/12/6-8 HKPCA 深圳,中國大陸

HKPCA SHOW 2023 (2023

International Electronics Circuit

Exhibition (Shenzhen))

展覽/

研討會

2023/12/月中 TPCA 華東,中國大陸 年度展望研討會 研討會

2024/1/24-26 RX Japan 東京,日本 NEPCON Japan 2024 展覽

2024/2/29-3/2 TPCA 泰國,曼谷 2024泰國國際電路板展 展覽

2024/3/7 TPCA 桃園,台灣 PCB產業關鍵趨勢研討會 研習會

2024 4/9-4/11 IPC 加州,美國 IPC APEX & ECWC16 展覽/

研討會

備註:各展會活動敬請上各協會官方網站查詢最新進展與細節。

54 國際視野 WECC最新動態

第57页

電路板季刊 2023.10 國際視野 55

第58页

TPCA市場資訊部 彙整

台灣電路板協會攜手

外貿協會及電電公會

訪問墨西哥

墨國高規格層級接待,締造台墨關係新里程碑

墨西哥 - 這個位於北美洲中南部內陸

的國家,擁有引人注目的經濟、商

業和文化多樣性。墨西哥城,這座擁有

2200萬人口的巨大都市,以其繁榮的經

濟和多樣的文化而聞名於世。此次考察

團受墨西哥經濟部的熱烈邀請,由外貿

協會、電電公會、台灣電路板協會共同

組團,於112年6月18日踏足這片土地,

深受墨西哥經濟部的歡迎。台灣電路板

協會由李長明理事長受邀代表參加了這

次參訪團。

參訪團在墨西哥進行了廣泛而深入

的考察,主要集中於探索墨西哥城以及

伊達爾戈州、普埃布拉州、維拉克魯茲

州等地的經濟環境和商機。我們參訪了

當地的工業園區、機場和情報機構,並

會見了多位重要的政府官員和商業協會

領袖。在考察過程中,我們重點討論了

台灣與墨西哥在電子零件、汽車製造、

電力製造等領域的合作機會,並關注了

美墨加自由貿易協定(USMCA)對區域

合作的影響,以深化台墨經濟合作,促

進兩國之間的貿易和投資關係。

墨西哥經濟部部長M s. R a q u e l

Buenrostro表示,此訪團是美國-墨西哥

CEO對話計劃的一部分,該計劃由墨西

哥企業協調總會(CCE)和美國商會合

作推動,旨在確定北美地區企業的重新

布局策略和近岸生產。值得關注的是,

2022年美國-墨西哥CEO對話的投資組

專注於分析北美供應鏈的特定產業,其

中,印刷電路板(PCBs)製造成為最受

關注的產業之一,並確認台灣是世界上

主要的PCB生產國之一。這進一步凸顯

了台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。墨

西哥目前的經濟和商業環境充滿機遇,

而考察團的訪問不僅加強了台墨之間的

聯繫,也有助於開拓新的合作機會,期

待未來更多有意義的合作。

伊達爾戈州(Hidalgo)

伊達爾戈州(Hidalgo)這個地區是

該州的經濟引擎,主要聚焦在物流、金

56 國際視野 台灣電路板協會攜手 外貿協會及電電公會訪問墨西哥

第59页

墨西哥經濟部總結會議團體合照。

屬機械製造、礦業等領域。我們的參訪

團在伊達爾戈州進行了一系列參訪,深

入了解這個州的經濟環境和商機。

我們首先參觀了墨西哥伊達爾

戈州的菲利普‧安赫萊斯國際機場

(AIFA),這是一個重要的交通樞紐,

為該州的物流業提供關鍵支援。同時,

我們參觀了位於伊達爾戈州的現代工業

園區Platah,這個工業園區展現了墨西

哥工業的高度現代化和創新。

我們還參觀了「C5i」(控制、指

揮、通訊、計算、協調和情報中心),

這是一個關鍵的設施,有助於我們更深

入了解伊達爾戈州的整體治安狀況和應

急響應能力。

伊達爾戈州的州長Julio Menchaca

親自款待了我們的團員,並分享了該州

的最新發展情況。近年來,伊達爾戈州

專注於發展高附加價值的行業,包括製

藥化學工業、農業工業和運輸等領域。

該州取得了顯著的經濟成就,其中包括

2022年第一季度的年度GDP增長率達到

8%,幾乎是該國平均水平的四倍。該

州的工業活動在2023年第一季度增長了

27%,就業增長率在2022年仍然是墨西

哥排名第四的州。伊達爾戈州的經濟成

就和發展前景令人印象深刻,我們對這

次參訪團的機會深感榮幸。

參訪伊達爾戈州(Hidalgo)團員與墨西哥經濟部長Ms. Raquel Buenrostro(左十)

、Hidalgo州Mr. Julio Menchaca州長(左九)等官員合影。

電路板季刊 2023.10 國際視野 57

第60页

普埃布拉州(Puebla)

普埃布拉州(Puebla)位於墨西哥

的中心地帶,是外國企業直接投資的重

要領域,涵蓋了汽車、農食品、紡織和

化學工業、服務業、旅遊和金融服務等

多個領域。我們的參訪團在普埃布拉州

受到了Ms. Sergio Salomón Céspedes

Peregrina州長的親自接待,他強調了該

州對外國投資的承諾和競爭力。

普埃布拉州擁有優越的地理位置,

在其200公里的範圍內產生了全國41%的

GDP。該州位於距離普埃布拉州400公

里半徑範圍內,生產了墨西哥56%的輕

型汽車。此外,普埃布拉州距離墨西哥

僅129公里,是通往墨西哥中部和東南部

經濟區的重要門戶。

普埃布拉州的經濟活力和戰略地位

使其成為外國投資者的理想之地,我們

對於參訪團的經驗和這個地區的潛力感

到非常激動,期待未來深化台灣與普埃

布拉州之間的合作。

維拉克魯茲州(Veracruz)

維拉克魯茲州位於墨西哥的中部偏

東,東部面向墨西哥灣,人口僅次於墨

西哥州和聯邦區,居全國第三,是墨西

哥第五大的經濟體。此次參訪團受到了

該州長Mr. Cuitláhuac García Jiménez

的親自接待,詳細介紹了維拉克魯茲州

的電力供應充足以及該地區豐富的水資

源。他還向台灣代表團介紹了該地區的

交通要塞:泰瓦坦特佩克地峽內洋際走

廊(CIIT)的特點。

泰瓦坦特佩克地峽內洋際走廊

(CIIT)是一個極為重要的交通要道,

它連接著墨西哥灣和太平洋,位於墨西

哥的維拉克魯茲州和瓦哈卡州之間。墨

西哥政府計劃對這一地區進行一系列現

代化改進,包括改善鐵路和公路基礎設

施,以及擴建這兩個城市的港口。這些

措施旨在提升泰瓦坦特佩克地峽內洋際

走廊的吸引力,為該地區帶來更多的商

機和發展機會。

台灣墨西哥訪問團團員於2023年6月20日與Veracruz州州長Mr. Cuitláhuac García(

左六)合影。

58 國際視野 台灣電路板協會攜手 外貿協會及電電公會訪問墨西哥

第61页

維拉克魯茲州的戰略地理位置和發

展計劃使其成為一個引人注目的投資目

標,我們對於參訪團的經驗以及與這個

地區的未來合作充滿信心,期待台灣與

維拉克魯茲州之間的合作持續增長。

墨西哥資通訊電子工業協會(

CANIETI)工作會議

墨西哥資通訊電子工業協會

(CANIETI)在此行中舉行座談會,由

該會會長Mr. Enrique Yamuni擔任主持

人,邀請台灣電路板協會李長明理事長

及電電公會李詩欽理事長擔任與談人,

就台墨PCB投資議題進行深入討論,

現場並邀請團員、墨商、外商分別分享

自身投資經驗,及討論如何加強實際合

作。

台灣電路板協會李長明理事長表

示,墨西哥在國際貿易上有諸多優勢,

包括地理位址、豐沛的勞動力、廣泛的

貿易協定等,使其成為全球重要的貿易

夥伴,使得墨西哥未來發展充滿無限可

能。

對於台灣電路板產業未來是否有機

會在墨西哥投資發展? 李長明理事長表

示,除了多方評估土地、人力、水電、

基礎設施等,墨西哥目前尚缺乏完整的

電路板產業供應鏈,仍是影響產業是否

前往墨西哥投資的重要考量。

總結來說,本次考察團成果相

當豐碩,接待規模層級之高,締造

台墨關係新里程碑。台灣電路板協

會此行除了會晤墨西哥經濟部部長

Raquel Buenrostro、全國企業協

調總會會長Francisco Cervantes、

前世界首富Carlos Slim,共計會晤

三位墨西哥州長, Hidalgo 州 長 M r.

Julio Ramón Menchaca Salazar、

Puebla州州長Mr. Sergio Salomón

Céspedes Peregrina、Veracruz州州

長Mr. Cuitláhuac García Jiménez,

亦與當地公協會,例如墨西哥汽車製

造公會(AMIA)Mr. José Zozaya會

長、墨西哥汽車零件協會(INA)Mr.

Armando Cortés秘書長、墨西哥電力

製造商協會(CANAME)Mr. Salvador

Portillo Arellano會長、墨西哥電電公會

Mr. Enrique Yamuni會長深度交流,不

僅增進台灣企業與墨西哥的交流和獲取

商情,也強化了台墨電子業者之間的聯

繫,為未來合作奠定基礎。

電路板季刊 2023.10 國際視野 59

第64页

TPCA市場資訊部 彙整

前進泰國

打造PCB韌性供應鏈

地緣政治的變遷正掀起一股全球供應

鏈轉移的浪潮,而泰國正成為近

年來東南亞投資最具規模的區域之一,

尤其在電路板產業領域。泰國已成為台

商PCB製造的新興聚集地,類似於台灣

的桃園、中國的昆山和湖北。為了探討

泰國PCB產業的發展趨勢,台灣電路板

協會(TPCA)於2023年7月21日在泰

國曼谷舉辦了「2023 PCB產業鏈結高

峰會」,並得到了泰國投資促進委員會

(BOI)的支持。

近年來,許多台灣企業已陸續宣

布在泰國設立生產基地,包括在泰國深

耕多年的泰鼎、敬鵬和競國,以及近期

表態的欣興、華通、定穎、滬電、金像

電、燿華及臻鼎等。然而,儘管創造商

機,建立供應鏈支持仍然是一個重要議

題。因此,台灣電路板協會(TPCA)在

PCB產業鏈落地關鍵時刻通過高峰會強

化產業合作,希望為台灣和泰國的產業

提供平台,協助順利投資和營運。

台灣電路板協會理事長李長明會間

指出,全球PCB產業鏈的轉移在2000年

之前主要集中在歐美和日本,但近20年

來製造業逐漸轉移到亞洲,亞洲PCB的

全球市場份額已經超過九成。近年來,

受地緣政治的影響,為了滿足客戶對多

元供應鏈的需求,PCB供應鏈開始向海

外擴展。泰國作為東南亞地區PCB產值

最高的國家之一,擁有相當的PCB產業

鏈基礎,加上民情友善、開放的經貿環

境、汽車產業發展和國際化程度,使其

成為兩岸PCB產業鏈布局的首選地點。

韌性供應鏈浪潮

高峰會上,工研院產科國際所的羅

宗惠研究經理表示,這波供應鏈移轉,

主要是受到客戶要求下所作的風險分散

策略,並指出泰國的連續投資可以迅速

提升當地PCB產業供應鏈的成熟度,預

期2024年各廠開始投產後,泰國當地

PCB產值能有躍進式的成長,也將逐漸

擴大其全球產值占比。但也提到了泰國

整體PCB產業鏈可能將面臨資源排擠效

應和基礎設施完善程度等挑戰。國際調

研機構Prismark的姜旭高博士則表示,

儘管中國大陸仍然是全球電子製造業的

主要樞紐,但不斷升級的美中關係、中

62 國際視野 前進泰國 打造PCB韌性供應鏈

第65页

國大陸勞工成本上升,以及疫情期間的

從供應中斷中吸取的教訓,都鼓勵供應

鏈減少單一生產地的風險。越南、馬來

西亞、泰國、印度和墨西哥特別從這一

趨勢中受益,因為它們的勞工成本相對

較低,並且靠近關鍵市場。然而,卻沒

有任何一個國家能夠完全複製中國大陸

在過去二十多年中成為電子產品生產重

鎮的案例。姜旭高博士也表示,在未來

五到十年內,供應鏈移轉將在各國緩慢

的進行。而越南、馬來西亞和泰國,結

合了廉價勞工、地理位置、有利的貿易

和商業政策,以及在電子製造方面的豐

富經驗,成為此波的首選之地。同時,

印度不斷增長的內需市場,亦成為吸引

OEM廠的投資的一大誘因。墨西哥則提

供了相對廉價勞工和與美國消費市場有

利的貿易關係,使其成為一個吸引人的

選擇。

投資泰國重要議題

泰國儼然成為台灣PCB產業鏈投

資的重要選項之一。雖擁有相對完善的

生態系統和基礎設施,但同時也面臨許

多挑戰。首先,產業需要高度專業的人

才支撐產業運作,但泰國可能面臨人才

供應不足,甚至需引進外勞以因應龐大

的勞工需求。其次,PCB製造需要穩定

的電力與充足水源的供應,如何維持穩

定供應及再生能源的搭配,確保生產的

可持續性和效率亦是重要議題,此外,

PCB製造所產出的廢水及廢棄物需有相

應配套廠商及完善法規搭配,供應鏈的

完善亦是PCB產業鏈能落地茁壯的一大

關鍵,如何提供原物料、設備等供應商

相應的獎勵投資措施,需要泰國投資單

位的協助與共同合作。

高峰會中,特別邀請到BOI秘書長

Mr. Narit Therdsteerasukdi、IEAT 局長

Assoc. Prof. Dr. Veeris Ammarapala、

泰國勞動部、環境部的官員及重點工業

區代表與會,與產業先進共同探討產業

落地所遇到的挑戰與解方。除了針對實

際遇到的問題進行討論外,持續暢通溝

通管道亦是此次會議中雙方的重要共

識。未來台灣電路板協會將持續與各方

攜手合作,建構溝通平台,為產業落地

且穩健發展而努力。

電路板季刊 2023.10 國際視野 63

第69页

楊海晏

上海申銀萬國證券研究所 電子首席

IC載板的國產化

機會視窗即將關閉

I

C載板景氣度調整進入後半程,伴隨

3Q23、4Q23半導體庫存去化,ABF、

BT載板需求會陸續回升。其中,BT載板

需求大部分來自智慧手機和存儲應用,

在2023年需求弱復蘇背景下,供需調整

時間較預期更久。ABF方面,由於2020

年疫情背景下的宅經濟及AI伺服器需求

成長,CPU、GPU需求帶動ABF載板

嚴重缺貨,直到2022下半年,ABF載板

供需才漸趨平衡。2023上半年,載板整

體景氣度同比下滑,代表企業欣興、南

電、景碩1Q23及2Q23營收大幅下滑。

即 使 I C 載板產業不可避免地受

PCB、半導體雙重週期影響,但在電

子行業庫存調整及未來整體需求弱增長

預期之下,汽車、高階HDI和IC封裝載

板已成為逆趨勢投資下的共識主線。據

Prismark,2021-2026年封裝基板行業

規模有望從142億美元增長至2026年的

214億美元,複合增長率達到8.6%,其

中FC-BGA複合增速10%,超越FC-CSP

複合增速5%。

IC載板最早由日本廠商主導,而後

產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國

臺灣、韓國。2023年,欣興、南電、景

碩、臻鼎“載板四雄"控制資本支出。

但中國對半導體產業的投資仍在加碼,

勢必引發中國IC設計、IDM及封測企業

的本土化配套需求,引致IC載板產業版

圖洗牌。尤其在AI伺服器浪潮下,高階

處理器所需ABF載板需求量增加,本土

伺服器供應鏈的國產化需求更為急切。

相比於日系和台系廠,中國大陸企

業封裝基板業務由於起步較晚,仍集中

於入門級和中階產品。目前國內量產的

封裝基板產品多為SiP、MEMS和CSP。

高端FC-BGA僅禮鼎、安捷利美維、深南

電路等少量企業有量產解決方案,多數

廠商仍處於預研或送樣階段。

安捷利美維電子(廈門)有限責任公

司成立於2019年,被譽為國內最大的半

導體積體電路封裝基板企業及高密度互

連技術先驅。禮鼎半導體科技(深圳)

有限公司2023年2月20日舉辦FCBGA工

廠量產誓師大會,順利進入量產階段。

上述兩家在FCBGA等高端基板領域具有

深厚積累,產能亦領跑。

深南電路產品及規格參數目前位於

內資領先,已有中高端產品技術能力,

2022年封裝基板業務營收25.20億元人

民幣。產品方面,FC-BGA 封裝基板已

電路板季刊 2023.10 大陸面面觀 67

第70页

表1.封裝基板主要供應商

公司名稱 主要IC載板產品 客戶

臺灣

欣興電子 WBCSP、WBBGA、FCCSP、

FCBGA 高通、博通、NVIDIA

景碩科技 WBCSP、WBBGA、FCCSP、

FCBGA、COP、COF Intel、AMD

禮鼎科技 FCBGA (ABF 材料)、FCCSP、CSP

、Memory基板、RF

南亞電路 FC、WB封裝基板,以高階載板為主 高通、博通、NVIDIA、

Intel、AMD

日月光材料 IC載板 日月光

日本

揖斐電 FCCSP、FCBGA 蘋果、三星、Intel

京瓷 FC基板、模組基板 SONY

新光電氣 FC基板 Intel

韓國

三星電機 FCCSP、FCBGA、RF封裝基板 三星、蘋果、高通

信泰電子 FBGA/CSP、BOC、FMC、FCCSP 三星、閃迪、LG

DAEDUCK大德 IC載板 三星

中國大陸

深南電路

FC-BGA 、FC-CSP、WB-CSP、

Memory-eMMC、Memory-MSD、RF

、MEMS-SEN、MEMS-MIC基板

封測、IDM、IC設計廠

興森科技 CSP、SiP、PBGA、FC-CSP、FMC 三星、華為、長電、華天

安捷利美維 FCBGA / FCCSP / CSP / SiP全系列

載板封裝解決方案

珠海越亞 SiP、FCBGA、嵌埋封裝載板/模組

崇達技術 MEMS-MIC、SiP

博敏電子 Module、BOC、PBGA、WBCSP、

FCCSP

資料來源:各公司資料

具備中階產品樣品製造能力,中階產品

目前已在用戶端順利完成認證;FC-CSP

封裝基板產品在MSAP 和 ETS 工藝方

面達到行業先進技術能力,線寬/線距

達12/12um;WB-CSP基板線寬/線距

30/30µm;RF封裝基板產品取得了顯

著技術突破,實現了產品全系列覆蓋;

MEMS-SEN基板線寬/線距達25/25um。

新產能方面,深南電路廣州封裝基板專

案分兩期建設,其中項目一期廠房及配

套設施建設和機電安裝工程已基本完

工,生產設備已陸續進廠安裝、調試,

預計將於2023年第四季度連線投產。

興森科技從半導體測試板延伸至

封裝基板產品,實現從CSP封裝基板到

FCBGA封裝基板領域的突破。其中,

68 大陸面面觀 IC載板的國產化機會視窗即將關閉

第71页

FCBGA封裝基板專案處於投入期,2023

上半年FCBGA項目費用投入1.46 億元、

虧損1.09 億元。2023年上半年,興森科

技IC封裝基板業務收入2.89億元,同比

下降22.75%,毛利率-7.68%。產能方

面,2022年與國家"大基金“合資的珠

海興科半導體投產;2022年9月,廣州興

森FCBGA封裝基板專案一期廠房封頂。

2023年6月20日,揖斐電電子(北京)

更名為興斐電子,成為廣州興森投資有

限公司全資子公司,收購對價為8.27億

元,完善SAP工藝佈局。

目前,中國大陸投向IC封裝基板專

案預算合計逾500億元,若以投入產出

比2:1估算,專案全部落地後合計產能達

250億元,將占未來幾年全球IC載板市場

產值1/4。理想與現實間的差距,將在未

來3年見分曉。從全球廠商佈局來看,主

要載板廠商積極擴產,平均資本開支在

50億元以上量級,且主要擴產計畫均針

對當前供不應求的ABF載板。以目前競

爭格局看,大陸廠商在CSP載板建立客

戶先發優勢和在ABF載板實現技術追趕

顯得尤為重要。

表2.中國大陸封裝基板擴產專案匯總

企業 地點 公告/成立

時間 投資額 IC封裝基板產能

深南電路

江蘇省無錫市 2015年6月 20.16億元

無錫基板一期工廠於2019年6月連線

投產,2020年10月實現單月盈虧平

衡,主要面向存儲類封裝基板產品;

無錫基板二期工廠主要面向高端存儲

及FC-CSP封裝基板,於2022年第四

季度連線投產。

廣東省廣州市 2021年6月 60億元

2億顆FC-BGA、300萬panel RF/

FC-CSP等有機封裝基板,將於2023

年第四季度連線投產。

臻鼎

(禮鼎科技) 廣東省深圳市 2021年2月

7030萬元

取得土地

使用權

2023年2月20日FCBGA工廠量產

越亞半導體

珠海越亞 2006年

總計Via Post銅柱法載板每月12萬

Panels以上,嵌埋封裝載板每月2萬

Panels以上,FCBGA封裝載板每月6

萬Panels以上的產出。

南通越亞 2018年

以嵌埋封裝技術實現電源管理模組的

量產出貨,公司在該細分市場產值規

模處於領先地位;並且成為國內首家

實現FCBGA封裝載板批量生產出貨

的內資企業,實現了國內FCBGA載

板零的突破。

珠海越芯 2021年 35億元

主要產品為高端無線射頻模組封裝載

板和中高端FCBGA封裝載板。2022

年11月18日,越亞半導體三廠(珠

海越芯)項目正式開業。

電路板季刊 2023.10 大陸面面觀 69

第72页

企業 地點 公告/成立

時間 投資額 IC封裝基板產能

中京電子 廣東省珠海市 2022年2月 15億元

以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品

為主,開展FC-BGA應用產品的技術

開發。目前專案尚處工程前期階段。

興森科技

廣東省廣州市 2022年2月 60億元

一期計畫產能1000萬顆/月,二期計

畫產能1000萬顆/月。預計2023年第

四季度完成產線建設,開始試產。

廣東省珠海市 2022年5月 12億元

珠海FCBGA封裝基板項目已於2022

年12月底建成並成功試產,200萬顆/

月(約6000平米/月)

武漢新創元 湖北省武漢市 2022年3月 15億元 年產IC載板24萬平方米

康源電子 江蘇省南通市 2022年6月 50億元 2023年2月11日項目開工。年產封裝

載板86萬平方米。

安捷利美維 福建省廈門市 2022年9月 73.8億元

高端封裝基板及高端HDI生產能力建

設項目計畫分為兩期建設,廈門海滄

工業園區預計2024Q2投產。

北京晶引電子 浙江省麗水市 2022年9月 55億元

一期投資21億元,用地面積94畝,

主要建設年產18億片超薄柔性薄膜

封裝基板生產線,預計可實現年產值

34億元。

博敏電子 安徽省合肥市 2023年1月 29.89億元

預計實現產能30萬張/月陶瓷襯板;

IC封裝載板產品線達產後產能約1萬

平米/月

浙江創豪

半導體 浙江省義烏市 2023年1月 100億元

年產4 5萬片高階封裝基板項目主

要生產FCCSP基板、B T材質的

FCBGA基板。一期投資24億元,計

畫2024年建成投產,可新增年產值

10億元。專案計畫為國內外3C產品

以及電動汽車產品大廠提供精密線路

IC基板生產與測試。

奧芯

半導體科技 江蘇省太倉市 2023年3月 10億元

FC-BGA高階IC封裝基板項目主要從

事FC-BGA載板的研發/生產。一期達

產後年產值15億元。

崇達技術 江蘇 3億元

MEMS封裝基板為基礎開拓Sensor

、射頻濾波器基板市場,並逐步佈局

PA、SiP等先進封裝基板。子公司普

諾威2022Q4通產,一期滿產後月產

能達3500平方米,目前產能正在爬

坡中

資料來源:各公司公告

70 大陸面面觀 IC載板的國產化機會視窗即將關閉

第73页

電路板季刊 2023.10 大陸面面觀 71

第74页

工研院 產科國際所

2023.Q2台灣PCB產銷

調查及營運報告分析

表1.全球經濟成長率預估 (2023/07)

資料來源:IMF(2023/07)

2022 2023(e) 2024(f) 與2023年04月預估差異

2023(e) 2024(f)

全球 3.5 3.0 3.0 0.2 0.0

美國 2.1 1.8 1.0 0.2 -0.1

歐元區 3.5 0.9 1.5 0.1 0.1

英國 4.1 0.4 1.0 0.7 0.0

日本 1.0 1.4 1.0 0.1 0.0

中國大陸 3.0 5.2 4.5 0.0 0.0

印度 7.2 6.1 6.3 0.2 0.0

俄羅斯 -2.1 1.5 1.3 0.8 0.0

巴西 2.9 2.1 1.2 1.2 -0.3

一、前言

原先期望起自去年下半年的全球景

氣下滑與需求不振的陰霾,在進入2023

年以後會逐漸消退。儘管諸多數據顯示

整體經濟情況已所改善,但也未出現令

人樂觀的跡象,隨著各大調研機構與企

業不斷下調的產品銷售與財務預測,

反映市場復甦步伐仍然緩慢,幾可確定

2023年將是低迷的一年。台灣PCB產

業亦無法置身事外,特別在第二季度,

產值的年衰退幅度超過20%,跌幅超越

上季的預估,而全年的產值預測也被下

調,預計將出現超過15%以上的衰退。

二、全球經濟及終端產品出貨

統計

(一)IMF微幅上修2023全球經濟

成長預測

IMF於7月份發布「世界經濟展望」

更新報告,小幅上調2023年經濟成長

預測由4月份預測的2.8%增至3.0%。上

調的主因源自於受到近期美國債務上限

僵局獲得解決,以及歐美金融體系動盪

所採取強有力的措施,進而緩解了全球

經濟前景所面臨的不確定風險。另外,

全球經濟活動在今年第一季開始出現復

72 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第75页

甦,加上勞動市場表現轉佳,亦是促使

全球經濟成長預期有小幅回升的原因,

至於2024年經濟成長預測則維持在3.0%

不變。雖然7月的經濟成長預測略高於4

月,但就歷史標準衡量,全球成長仍舊

疲弱,跟2021年6.3%的整體經濟增長

率,以及去年的3.5%相比,2023年和

2024年成長預期遲緩,而IMF也示警通

膨、極端氣候、地緣政治衝突等因素,

都有可能讓全球經濟再度面臨嚴峻的風

險。

(二)需求不振,美中擴張放緩、歐

日持續萎縮

美國7月製造業PMI由6月的46.3上

升至49.0,達近三個月高點,表現大幅

超出市場預期的46.2,其中出口訂單分

項指數較前月上揚,創2022年5月來高

點;雖然製造業景氣略為增強,但在服

務業成長減速下,導致擴張動能放緩。

歐元區7月製造業PMI由6月的43.4

續跌至42.7,已連續13個月呈現收縮局

面,為疫情爆發以來最低,儘管歐元區

工廠大幅降價,但對提振需求的效果有

限,凸顯該產業仍是歐元區景氣的致命

傷。

中國大陸7月製造業PMI為49.3,

已連續4個月處在景氣收縮區間,但較6

月上升0.3個百分點,製造業景氣持續改

善。由於外部環境複雜嚴峻,海外訂單

減少,需求不足仍是主要困難,其中新

訂單指數仍處在收縮趨勢。

日本7月製造業PMI由6月49.8下降

至49.6,連續兩個月收縮。受到國內外

市場需求疲軟,產量和新訂單指數持續

小幅下降。

台灣7月製造業PMI為46.1,由於終

端需求回溫緩慢、中國大陸振興政策並

未出現顯著效果、台積電二度下修全年

營運展望等不利因素,造成廠商信心不

足,使得7月PMI難以提振。不過,值得

注意的是,庫存去化已不是最大問題,

缺乏信心、需求復甦才是關鍵。由於廠

商普遍持觀望態度,製造業未來六個月

展望指數持續緊縮且速度加快,7月指數

回跌1.7個百分點至43.2%,已連續15個

月呈現緊縮。

資料來源:工研院產科國際所

圖1.全球主要經濟體PMI指數 (2023/07)

電路板季刊 2023.10 產業脈動 73

第76页

資料來源:工研院產科國際所

圖2.台灣PMI指數 (2023/07)

資料來源:工研院產科國際所

圖3.國際油價走勢 (2023/07)

(三)OPEC減產與銅供給風險增加

,國際油價與銅價上揚

2023年7月西德州原油每桶76.01美

元,布蘭特原油每桶80.06美元,相較6

月雙雙升幅約6%~9%。油價走升主要是

受到石油輸出國組織(OPEC+)多國減產

和沙烏地阿拉伯7月開始的每日100萬桶

單方面額外減產,導致原油供應開始吃

緊,加上夏季外出需求增加,石油庫存

正在快速消耗,帶動油價上漲。另一方

面,美國通膨出現降溫趨勢,升息預期

減緩,亦是支撐油價的因素之一。

2023 年 7 月國際銅價較 6 月每噸

8,390美元續升0.9%至每噸8,466美元。

由於全球最大的銅生產國智利智利1-6月

銅產量年減4%,以及近期智利豪雨造成

嚴重水災影響供應,使供給風險增加為

近期的銅價帶來支撐。加上倫敦金屬交

易所(LME)庫存減少,導致供應趨緊減

少,致倫敦(LME)銅價上漲。

74 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第77页

資料來源:工研院產科國際所

圖4.國際銅價走勢 (2023/07)

資料來源:工研院產科國際所

圖5.美元兌新台幣與人民幣匯率走勢 (2023/07)

(四)聯準會升息美元指數反彈,帶

動亞幣匯價偏弱

雖然美國在7月中公布6月消費者物

價指數(CPI)下降至3%,但美國聯準會

(Fed)於7月召開利率會議決定升息1碼並

預計年底前再升息一次,美元指數止跌

反彈,讓亞洲主要貨幣兌美元轉偏弱。

2023年7月新台幣兌美元匯率為1美

元兌31.20元新台幣,創8個月以來新低

價位。新台幣匯價偏弱走勢主要受到7月

中旬起是台股股利發放旺季,以往7月中

旬至8月中旬股利發放最多的時候,也都

是新台幣價格比較差的時候,另外台灣

的基本面、出口動能不佳也影響新台幣

走貶。

2023年7月人民幣兌美元匯率收貶

在人民幣7.189元兌1美元。由於中國大

陸受到出口欠佳及內需不振,經濟恢復

不如預期等因素造成人民幣匯率貶值。

不過在官方積極維穩下,未出現重貶。

(五)終端需求不如預期,台灣半導

體年成長衰退

電路板季刊 2023.10 產業脈動 75

第78页

2023年第二季台灣IC產業(含IC設

計、製造、封測)產值為新台幣10,150

億元,較上一季成長0.7%,但年度衰退

18.0%。受到疫情解封後消費者支出主

要偏向旅遊和服務業,致使資通訊消費

品需求下降,個人電腦及手機出貨量下

滑。此外,記憶體產業仍持續低迷,晶

圓代工產能利用率也一直呈現同步下滑

的趨勢。雖然AI帶來一波新的熱潮,但

受限於下半年總體經濟環境復甦趨勢不

佳,因此無法改變各次產業都呈現年度

衰退的現象。

就2023年上半年來看,高通膨與高

利息環境減少了民眾的消費意願,導致

消費性電子產品需求低迷,半導體業的

營收放緩。然而,預期下半年庫存去化

將接近尾聲,產業前景有望觸底反彈,

不過復甦力道仍不明顯。因此,預估

2023年臺灣半導體產業的產值將達到新

臺幣42,205億元,年成長為-12.7%。

(六)終端產品出貨量

1.手機出貨量

2023年第二季全球智慧型手機出

資料來源:工研院產科國際所

圖6.台灣IC產業產值趨勢 (2023/07)

貨量較去年同期衰退7.8%,降至2.65億

支,主要是受到市場需求低迷、通貨膨

脹和總體經濟不確定性的影響。此外,

由於手機功能已發展成熟,使得消費者

的換機頻率減緩,且在經濟不景氣下,

整新機/二手機市場逐漸興起。這二類

族群的比重大約一成左右,正進一步削

弱手機出貨動能。不過出貨量放緩的趨

勢已略比第一季有所改善,關鍵在於各

廠商的庫存水位逐漸回歸至正常水平,

以及來自非洲與其他新興市場的需求復

甦。

全球前五大智慧型手機品牌廠本

季度罕見地出現洗牌的局面,近年來熱

度迅速竄升的Transsion(傳音集團)

以黑馬之姿首度擠進全球第五大,市占

率來到9.5%,擠下原本位居全球第五

的VIVO。由於Transsion主要定位於入

門機,受惠於非洲與東南亞市場的銷售

佳績,再加上持續推出新產品以瞄準亞

洲與大洋洲等更多新興市場的需求,帶

動整體出貨量成長幅度達34.1%,是前

五大出貨量之中唯一逆勢成長的品牌。

其它品牌當中,兩大巨頭Samsung和

76 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第79页

Apple依舊保持領先優勢,市占率分別

為20.2%和16.0%,雖然與第三名的

Xiaomi拉開了差距,但本季出貨量上

皆面臨不同程度的衰退,其中位居第二

Apple為前五大跌幅最小的品牌。

2.PC出貨量

全球PC市場2023年第二季出貨量

為5,965萬台,較去年同期衰退16.6%,

雖然出貨量已連續7個季度下降,但出貨

衰退幅度由第一季逾3成跌幅,減緩至

16.6%,顯示市場有初步回穩的跡象。

主要是庫存去化進展良好,逐步擺脫高

庫存問題,以及部份出貨區域的需求溫

和回升。預估2023年底PC庫存將恢復正

常,需求也將在2023年底復甦,2024年

表2.2023 Q2全球智慧型手機廠商市佔率

資料來源:IDC(2023/07)

排名 廠商名稱 2Q23

出貨量

2Q23

市占率

2Q22

出貨量

2Q22

市占率

2Q23/2Q22

成長率

1 Samsunga 53.5 20.2% 63.1 21.9% -15.2%

2 Apple 42.5 16.0% 45.4 15.8% -6.3%

3 Xiaomi 33.2 12.5% 39.5 13.8% -16.0%

4 OPPO 25.4 9.6% 27.4 9.5% -7.6%

5 Transsion 25.3 9.5% 18.8 6.5% 34.1%

(單位:百萬支)

表3.2023 Q2全球PC廠商市佔率

資料來源:IDC(2023/07)

排名 廠商名稱 2Q23

出貨量

2Q23

市占率

2Q22

出貨量

2Q22

市占率

2Q23/2Q22

成長率

1 Lenovo 14.3 24.0% 18.1 25.3% -20.8%

2 HP Inc. 13.5 22.5% 13.6 19.0% -0.8%

3 Dell 10.4 17.4% 13.3 18.6% -21.8%

4 Apple 5.3 8.9% 5.3 7.4% -0.3%

5 Acer 4.0 6.7% 5.1 7.1% -21.1%

6 ASUS 3.9 6.5% 4.7 6.6% -17.3%

(單位:百萬台)

則有望恢復低個位數增長。

全球前六大品牌除HP和Apple外,

其餘廠商的出貨量均出現兩位數的衰

退。HP本季結束了兩位數的下滑,雖然

筆記型電腦出貨量略有增長,但被桌上

型電腦出貨量的下降所抵消;Apple則因

去年同期受斷鏈影響而基期偏低,加上

有新款Macbook Air的推出帶動銷售,是

本季出貨衰退幅度最小的廠商。

3.平板電腦出貨量

全球平板電腦2023年第二季出貨量

達到2,830萬台,出貨較同期大幅衰退

29.9%,由於消費者信心和購買力仍然

低迷,市場需求持續疲軟影響平板電腦

的出貨量,多數品牌廠出現兩位數的出

電路板季刊 2023.10 產業脈動 77

第80页

資料來源:LMC Automotive(2023/07)

圖7.全球汽車銷售狀況

貨下滑,通路庫存水準的上升也對出貨

量造成不利影響,預計未來幾個月庫存

問題將獲得緩解。

前五大品牌廠中, Apple 和

Samsung仍然是平板電腦市場的領導

廠,兩家加總出貨量佔近58%的市佔

率,較同期上升8.7%,顯示兩家競爭力

優於其他品牌廠。此外本季首次進入第

五名的Xiaomi是前五大唯一逆勢成長的

品牌廠,出貨較同期大幅成長41.6%,

主要受惠推出高性價比的小米平板6系列

產品,以及在亞洲市場建立良好的通路

而帶動本季增長。根據IDC分析,平板電

表4.2023 Q2全球平板電腦廠商市佔率

資料來源:IDC(2023/08)

排名 廠商名稱 2Q23

出貨量

2Q23

市占率

2Q22

出貨量

2Q22

市占率

2Q23/2Q22

成長率

1 Apple 10.5 37.0% 12.6 31.2% -16.8%

2 Samsung 5.8 20.6% 7.1 17.7% -18.3%

3 Lenovo 2.1 7.6% 3.5 8.7% -38.8%

4 Huawei 1.7 5.9% 2.1 5.3% -22.9%

5 Xiaomi 1.0 3.6% 0.7 1.8% 41.6%

(單位:百萬台)

腦市場正在進一步分化,由iPad占據高

階市場,而Lenovo和Xiaomi等品牌則在

低階市場迅速擴張。

4.汽車出貨量

根據LMC Automotive的統計數據,

2023年第二季全球汽車銷售量為2,218萬

台,較去年同期相比增加了18.6%,亮

眼的數據源除了基於去年同期汽車銷售

因缺料而低迷的基礎之上以外,也受益

於電動車市場的興起,並在特斯拉與比

亞迪兩大領導廠的降價搶市策略下,刺

激一波銷售增長。另外,過去造成車廠

生產不順的零組件缺料、航運阻塞等問

78 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第81页

資料來源:DIGITIMES Research

圖8.全球伺服器銷售狀況

題,因消費市場陷入緊縮、需求減少,

反而使車用電子的供應逐步恢復常態,

銷量也正漸漸回溫。但仍需注意全球景

氣尚未擺脫低迷,長期下來勢必影響消

費者的可支配所得,將對汽車市場需求

面產生不利因素。

5.伺服器出貨量

全球伺服器出貨量本季度衰退

21.1%,幅度為歷年少見的情況,過去

伺服器因屬於企業設備投資的一環,相

較於消費性產品較為穩定,然而在持續

數個季度的不景氣影響下,使企業在

支出上變得保守。縱使AI伺服器的建置

正如火如荼的展開,但因AI伺服器目前

佔整體伺服器的比重仍不到10%,故

動能挹注有限。再加上去年同期出貨

量為近三年的高點,偏高的基期從而

擴大衰退幅度。由於伺服器的市場通

常與企業的開支情況密切相關,因此

就現況數據來看,部分反映出企業普

遍對於下半年景氣仍持審慎保守的態

度。前十大品牌依銷售量市占率依序為

Meta、Amazon、Dell、Supermicro、

Google、Microsoft、HPE、Inspur、

Lenovo與Huawei,其中主要台資代工廠

有英業達、鴻海、廣達、緯穎與緯創。

三、2023 H1台灣PCB產業鏈

產銷統計

受到全球通膨與利率高漲、中國大

陸經濟復甦不如預期等因素影響,終端

市場需求疲弱,拖緩庫存去化進度,同

時PCB價格也承受下滑壓力。2023上半

年台灣PCB產業鏈(包含製造、材料及設

備)產值較去年同期大幅衰退22.2%,統

計為5,059億新台幣。以下分別就各產業

子項做說明。

(一)2023 H1 PCB製造產銷統計

2023上半年台灣PCB製造產值規模

為3,511億新台幣,年成長率為-18.6%,

不僅衰退幅度大,且已連續三季呈季減

與年減,反映當前經濟情勢仍嚴峻。儘

管在能源價格趨於平穩及各國央行升息

政策干預下,全球主要經濟體通膨已受

到控制,但高通膨造成負面影響未見好

轉,仍持續蔓延,加上中國大陸疫後重

啟經濟未達預期成效,反陷入通縮危

機,加劇了整個局勢,拖延全球復甦腳

電路板季刊 2023.10 產業脈動 79

第82页

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖9.2023 H1台灣PCB產業鏈產值

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖10.2023 H1台灣PCB應用市場結構及營收成長率

步。手機、個人電腦、半導體等主要市

場需求低迷、終端產品與零組件庫存去

化緩慢,連帶抑制訂單回升。

從產品結構分類來看,全部產品

皆衰退成長。多層板為第一大產品,上

半年衰退14.3%,在主要PCB產品中表

現相對較佳,其主力的電腦市場因庫存

壓力漸減,使衰退幅度得以收斂。而車

用板與伺服器因市場需求穩定,是上半

年多層板表現的亮點。軟板為第二大產

品,上半年衰退17.1%,主要受到手機

市場市況疲軟而表現不佳,但仍有車用

顯示板需求以及高階筆電發售的拉貨效

應挹注營收。

80 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第83页

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖11.2023 H1台灣PCB應用市場結構及營收成長率

HDI為第三大產品,上半年衰退

19.3%,同樣受到手機、筆電等市場影

響而不利成長,不過部分高階應用產

品,如ADAS、衛星通訊等尚能維持穩

健動能。第四大為載板,上半年衰退

26.2%,已連續二季下滑,且因去年基

期高,為上半年衰退幅度最大之產品。

當前市場需求仍不佳,客戶持續調整庫

存,其中B T載板受影響最深,而A I對

ABF載板成長動能尚未明顯展現,還需

一段時間發酵。

從應用市場分類來看,通訊為第

一大應用市場,上半年衰退20.1%。主

要受到全球經濟隱憂、消費信心低落,

全球手機出貨已連續7季衰退,使通訊

市場表現難以好轉。然而衛星通訊產品

仍持續增長,是少數表現亮眼的應用。

電腦為第二大應用市場,上半年衰退

18.8%,但因終端庫存去化進度順利,

故相比其他應用市場,衰退幅度已見收

斂。加上AI熱潮擴大伺服器需求,也挹

注相當動能。

半導體為第三大應用,詳細說明請

參閱前段載板敘述。汽車為第四大應用

市場,上半年成長2.8%,是唯一成長的

應用市場,且在多層板、軟板與HDI等產

品皆有不錯表現。隨著供應鏈壓力逐漸

緩解,全球汽車產量回穩,加上汽車電

子化、智慧化趨勢與自動駕駛等需求,

持續帶動車用電子市場擴展。第五大應

用為消費性電子,受到高通膨、高利率

與經濟不確定性,消費信心不足,客戶

去化庫存等影響,市場需求持續低迷,

使得上半年衰退達25.5%。

(二)2023 H1 PCB材料與設備產

銷統計

台灣PCB材料發展以中階應用的硬

板材料與原物料(包含樹脂、銅箔、玻

纖布等)為主。受到全球經濟低迷,原

物料供過於求,價格承接下跌壓力,加

上終端產品庫存仍持續調整,訂單需求

疲弱,使得台灣PCB材料上半年衰退明

顯,統計上半年產值為1,270億新台幣,

衰退31.5%。

在設備產值部分,由於設備的交易

模式有訂金、交機跟驗收等付款階段,

時間間隔1~2季以上不等,故設備的產銷

統計難以準確呈現當前市場狀況,僅能

反映市場趨勢的大致變化。整體而言,

電路板季刊 2023.10 產業脈動 81

第84页

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖12.2023 H1台灣PCB材料市場結構及營收成長率

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖13.2023 H1台灣PCB設備市場結構及營收成長率

受制於市況不佳,板廠資本支出普遍縮

減,也影響台灣PCB設備產業的表現,

上半年產值統計為278億新台幣,衰退

16.4%。各設備類別皆為衰退,僅防焊

設備因載板需求穩定,表現相對較佳。

未來除了靜待整體市場復甦外,近年興

起的新一波PCB供應鏈東南亞擴廠潮,

預期將帶來大量設備訂單需求,最快

2024年即能看到擴廠效應發酵。

(三) 2023 Q3及全年展望

從台灣PCB主要的終端市場觀察來

看,整體而言下半年的市場需求有回升

的趨勢。在手機部分,全球總體經濟環

境仍然存在不確定性,但預期受惠Apple

的新機發售將有助於市場回溫。在筆電

部分,Intel表示庫存現在恢復到健康的

水準,同時AMD也表示受惠季節性效

應的提振,下半年市場將可重回成長軌

道。

在汽車部分,隨著從車用晶片與

零組件等供應短缺中逐漸恢復,有助車

廠生產能量回升及全球銷量回暖。而電

動車也在全球政策補助與車商價格優惠

下加快普及速度,可望延續上半年成長

趨勢。在半導體市場部分,據台積電表

示,儘管客戶仍在調整終端庫存,但在

82 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第85页

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖14.台灣PCB產業2023年產值預測

iPhone新處理器訂單挹注下,第三季應

可止跌回升。

以上由終端市場前景預測對應到

2023年第三季PCB產品的成長動能推

估,多層板受到電腦終端庫存去化有

成,訂單逐步回溫,加上車用板與伺服

器等產品持續挹注動能;軟板主要受惠

iPhone新機拉貨效應,第三季將有不錯

的成長動能,此外筆電與車用軟板也可

望延續上一季的需求力道;HDI一樣受惠

iPhone新機拉貨效應,加上其他高階產

品如ADAS、衛星通訊等產品支撐成長;

載板則受限客戶庫存調整仍在持續,訂

單狀況保守,但隨著手機新品上市,預

期可先帶動BT載板復甦。

綜合上述利多利空分析,2023年

第三季台灣PCB產業雖有樂觀氛圍但

仍需審慎以待,且儘管季成長有望表現

亮眼,但考慮去年基期高,年成長將面

臨較大幅度的衰退。預估2023年第三

季製造產值為2,014億新台幣,季成長

19.0%,年成長-20.7%。

2023年台灣PCB全年成長預估從正

面與負面因素來探討。正面因素包括了

1.) 供應短缺危機解除,車市恢復成長。

在國際政府獎勵政策支持下,加速電動

車滲透率;2.) AI伺服器因5G、AIoT以

及HPC等需求推動逐步成長;3.) 其他新

興應用發展(衛星通訊)。

在負面因素則考量到1.) 全球通膨

與利率高漲、經濟低迷,削弱消費者信

心;2.) 手機、電腦、半導體等主要終端

市場因需求疲弱、庫存去化進度緩慢,

將拖延訂單復甦;3.) 因需求疲弱,PCB

價格承受下滑壓力;4.) 地緣政治與美中

科技衝突造成國際局勢不穩定。

綜合以上因素,雖下半年可望逐季

回溫,但受到整體經濟環境影響而抑制

復甦力道,預測2023年台灣PCB產業將

大幅衰退,為-16.8%。展望2024年,預

電路板季刊 2023.10 產業脈動 83

第86页

期終端庫存調整應可進入尾聲,手機、

電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階

段。加上電動車、AI伺服器、衛星通訊

也延續需求,預測2024年台灣PCB產業

將恢復成長,達8.1%。

(四)台灣PCB生產地區比重趨勢

以生產基地區分,台灣PCB目前仍

以中國大陸為主要生產地,2023年第二

季的產值比重約為60.1%;第二大生產

基地為台灣,產值比重約為37.2%。若

以年度為區間來看兩岸產值比重趨勢,

台商在台產值已連續四年攀升,主要原

因為台灣是台商載板的主要生產地,近

年載板的高成長持續推升在台生產產

值,加上過去中國大陸的封控政策一度

影響當地台商生產,使得兩岸的產值比

重逐漸縮小。

另外還有一小部分的海外生產地,

集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南),

以生產多層板與HDI居多,主要應用為電

腦、消費性與車用產品。過去一年在地

緣政治衝突以及國際客戶對供應鏈的規

劃調整,促使台廠再度興起南向熱潮。

其中泰國憑藉政策優惠、充足的人力資

源、完善的基礎建設、以及發展相對成

熟且集中的PCB產業聚落,成為廠商海

資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖15.台灣PCB全球生產比重趨勢

外布局的首選。不過鑒於建廠與試產的

時程需求,在無重大突發事件影響下,

未來數年內中國大陸與台灣依然是台商

生產的主力據點。

進一步比較台商在兩岸的產品結構

差異。載板是台商在台生產的第一大產

品,載板在台產值約佔整體的12.7%,

是四大類PCB產品中唯一台商在台比重

大於在中國大陸比重,顯見載板是台商

在台發展之核心產品。而台商在中國大

陸生產第一大產品為多層板,約佔整體

產值23.0%,其次為軟板15.1%及HDI

12.8%。

另一方面在應用市場部分,台商在

台主要的PCB應用為半導體應用,產值

佔比與載板在台相同;而台商在中國大

陸主要的PCB應用為通訊應用,產值佔

比為20.4%,其次是電腦應用17.8%。

四、2023Q2台灣PCB廠商營

運績效分析

就各類型上市櫃公司主要財務指

標來分析,本季度明顯感受到因需求下

滑所造成的連帶影響,除了營收成長率

表現欠佳之外,由於稼動率的進一步下

降,讓生產成本大幅增加,儘管能在員

工費用、管銷費用、折舊攤提等項目做

84 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第87页

註:數字為該類別產值占整體產值的百分比 資料來源:TPCA、工研院產科國際所

圖16.2023 H1台商於兩岸產品與應用市場結構分布

削減,但效果有限,因此使得企業的毛

利率、營利率以及每股盈餘與去年同期

相比皆有顯著的減少。

就產品類別來看,載板因去年同期

處於景氣的高點造就了各項指標達到高

峰,不過今年景氣反轉下,使其毛利率

與營利率分別減少了17.7%與20.0%,每

股盈餘亦減少了4.33元,即便如此三項

指標仍是各類型產品之冠。軟板與硬板

亦受到需求不振的影響,各項指標平均

皆有不同程度的下滑,僅少數的公司因

受惠於特定產品(如車用板)或客戶的

急單注入,表現較好。

資本支出部份,此項目反映企業

對於未來需求的預期心理或者公司經營

策略與方向,雖然較不易受到短期事件

的影響,但因景氣下滑已持續了超過半

年,展望下半年也未見強烈的回溫訊

號,迫使企業變得更為保守,除了縮減

支出外,也推遲了原先計畫的投資項

目。因此在本季度的資本支出項目上,

載板與軟板較去年同期平均分別降低

32.8%與21.0%,載板主要受到半導體以

及景氣的連動,在預期心理尚未落底的

情況下而降低資本支出;軟板則受不同

的應用市場情況而有所差異,不過主力

的手機市況仍低迷,因此整體投資情緒

較為消極。硬板在資本支出雖然呈現持

平的情況,但不同百分位差異頗大,顯

示企業因產品應用或客戶的不同出現很

大的分岐。不過也因為應用多元,再加

上硬板早於其它PCB產品開始出現需求

不振的情形,使得硬板資本支出變動相

對平穩許多。

五、議題評析–2024趨勢與展望

在此時間點要展望2024實屬不易,

但若從過往歷史景氣循環的經驗以及當

前諸多的客觀經濟指標來看,景氣有機

會在今年第三季落至谷底,並在2024重

回成長軌道,不過仍有許多不確定因素

存在,因此建議產業界以中性偏正面發

展來看待。以下為我們的思考觀點。

正面因素 - 未來一年通膨將顯著下降

經濟學理論所談到,通貨膨脹會導

致消費者實質購買力下降,進而讓非必

要性的商品需求減弱。實際上若通膨僅

電路板季刊 2023.10 產業脈動 85

第88页

表5.2023 Q2主要PCB產品之廠商財務指標分布

營收成長率(%) 平均 第25百分位數 第75百分位數 最低 最高

硬板 -13.7% -33.1% 7.0% -45.9% 51.8%

軟板 -21.0% -32.0% 13.3% -44.1% 23.1%

載板 -32.8% 廠商家數不足以表示 -43.6% -29.2%

毛利率(%) 平均 第25百分位數 第75百分位數 最低 最高

硬板 16.1% -4.2% 22.6% -27.4% 23.8%

軟板 9.4% -8.1% 15.7% -9.9% 16.4%

載板 20.3% 廠商家數不足以表示 19.0% 22.9%

營利率(%) 平均 第25百分位數 第75百分位數 最低 最高

硬板 7.0% -19.3% 13.5% -54.5% 15.0%

軟板 -5.6% -21.9% 5.2% -23.3% 5.2%

載板 9.5% 廠商家數不足以表示 2.5% 14.3%

每股盈餘(新台幣) 平均 第25百分位數 第75百分位數 最低 最高

硬板 1.04 -0.73 1.64 -0.90 1.84

軟板 0.26 -1.08 1.48 -1.15 1.76

載板 1.54 廠商家數不足以表示 0.04 2.43

資本支出成長率(%) 平均 第25百分位數 第75百分位數 最低 最高

硬板 0.1% -61.3% 74.0% -88.1% 95.0%

軟板 -14.0% -39.9% 56.7% -40.0% 57.8%

載板 -42.1% 廠商家數不足以表示 -52.3% -0.7%

資料來源 : 工研院產科國際所 (2023/08)

持續短暫的時間,再加上消費者對於未

來的景氣展望仍樂觀時,並不一定會立

刻縮減支出;但倘若通膨時間一拉長並

對未來景氣高度不確定時,縮減支出則

會開始發生。回顧本次全球不景氣的發

展脈絡,先是出現高通膨一段時間後,

在2022年第三季開始出現需求減弱的

現象。消費需求的復甦亦有相似的時間

差,當消費者長期受到實質購買力下降

之苦,即便初期經濟數據開始好轉,但

必須要等待樂觀的氛圍發酵,讓消費者

重新建立信心,消費力道才會開始回

86 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第89页

溫。因此,2024年需求復甦的時程取決

於2023下半年的經濟表現。根據一篇

來自於Federal Reserve Bank for New

York的報導:"Consumers´ Inflation

Expectations Decline at all Horizons,

E x p e c t a t i o n s a b o u t H o u s e h o l d

Financial Situation Improve",該報告

揭示了於2023年7月份對消費者進行調查

的結果,雖然接下來幾個月的通膨仍將

偏高,但未來一年認為會再次出現4%以

上通膨的機率已下降至46.7%,報導亦

表示家庭對當前財務狀況的看法,結果

顯示民眾對未來的預期也有所改善。

正面因素 - 電動車效益將顯現,AI伺服

器滲透率有望突破10%

如前文所提及,電動車與AI伺服器

是今年甚至到2025年前相當具有發展潛

力的產品。根據現階段出貨量的預估,

2024年電動車與AI伺服器兩者滲透率預

估分別為將達到20~25%與8~11%,由

於兩項產品每單位對PCB產值的貢獻相

資料來源:LMC Automotive、IEA;TrendForce

圖17.電動車與AI伺服器出貨預估

對較高,因此滲透率的提升有助於提升

PCB的成長動能。

負面因素 - 中國大陸經濟風險升高

儘管根據IMF的數據顯示,中國大

陸2023與2024的GDP成長率高於全球平

均,然而近期一些在中國大陸出現的議

題引發了人們對其經濟運行持續性的擔

憂,包括居高的青年失業率、房地產企

業的債務違約、通貨緊縮隱憂等。由於

中國大陸為全球第二大經濟體以及擁有

14億人口,其消費力道對於全球產業具

有重要影響力,2023年全球市場目前仍

面臨需求不振且復甦緩慢,有部份的因

素則源自於此。在各界期待2024年全球

景氣開始復甦之際,考慮到中國大陸在

經濟嚴峻的環境下,消費力道的低迷或

許還要持續一段時間。

負面因素 - 與消費需求連動性高的記憶

體庫存高,仍需時間消耗

記憶體廣泛應用於各類型消費產

品,與終端需求的連動性高,從我們所

電路板季刊 2023.10 產業脈動 87

第90页

資料來源:工研院產科國際所

圖18.關鍵零組件之庫存趨勢

追蹤的記憶體庫存趨勢來看,2023年第

二季平均庫存周轉日來到196.3天,不

僅未見減壓反而還攀上新高紀錄。另一

方面,韓國兩大記憶體商三星和 SK 海

力士,今年上半年庫存合計破 50 兆韓

元(約新台幣1.2兆元),若以台灣最大

DRAM廠南亞科最近六年平均年營收約

650億元計算,這相當於18個南亞科的

年營業額。縱使可藉由減產手段來控制

庫存,但仍需配合景氣回溫才有機會於

2023年底前去化至正常水位,但就現

階段對下半年的展望來看,或許要延至

2024才會進入復甦的周期。

六、結論

原先預期2023年將逐漸消退不景氣

陰霾,然而數據卻顯示整體經濟情況雖

有改善,但仍受高利率、低消費、地緣

政治風險等負面因素的影響,使市場復

甦步伐緩慢。儘管我們對下半年的展望

在某些方面給予積極的預測,如手機、

電腦等市場的回升,以及電動車、AI伺

服器等新興應用的發展,然而整體經濟

的低迷和不確定性仍對產業帶來挑戰,

因此預計2023年對台灣PCB產業將是低

迷的一年。

不過根據過去歷史景氣循環的經驗

和眾多客觀經濟指標的解讀,2024年有

機會重新回到成長軌道,但仍建議產業

界以中性偏正面的態度來看待未來的發

展。最後持續提醒台灣PCB產業,在當

前全球經濟波動和市場變化下,需要靈

活應對並緊密關注市場動,及時調整策

略,不斷強化供應鏈和客戶合作,以確

保在變幻莫測的市場中穩步前進。

88 產業脈動 2023.Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

第91页

電路板季刊 2023.10 產業脈動 89

第92页

工研院 產科國際所

全球軟板產業掃描

與發展動態

資料來源:TPCA & 工研院產科國際所

圖1.全球軟板產值規模趨勢

一、前言

軟板,其輕薄、柔軟的特性使得它

能夠滿足電子產品在小型化與輕量化的

開發趨勢。此外軟板的可撓折性能夠在

3D空間中任意移動,對於電子產品的立

體組裝非常方便。因此軟板在各領域的

應用不斷增加,涵蓋通訊、穿戴裝置、

汽車電子、家電、工業控制、醫療、軍

事、航空航天等。

回顧近五年發展趨勢,全球軟板產

值大致呈現穩定成長,市場規模由2018

年134.3億美元成長至2022年196.9億

美元,年複合成長率達到10.0%。在全

球電路板產值比重也由2018年約21.5%

一路上升至2022年約22.5%。其中,

2021年受惠疫情帶起的居家辦公與遠距

教學新生活型態,對手機、筆電、平板

等需求大幅增加,讓軟板在此年產值暴

增成長。但需求因疫情而起,也因疫情

而落。2022年隨著疫情威脅減弱,電子

產品的疫情紅利逐漸消散,取而代之的

90 產業脈動 全球軟板產業掃描與發展動態

第93页

資料來源:TPCA & 工研院產科國際所

圖2.2022年全球軟板市場產值與市佔率分布

是俄烏戰爭、高通膨與高利率的衝擊,

導致消費市場低迷、產品零組件庫存激

增,全球軟板產業開始轉為衰退,而諸

多不利因素延續至2023年讓情勢更加嚴

峻。

二、全球軟板市場發展概況

1.全球軟板市場發展概況

延續2021年對5G手機與個人電腦

的需求熱潮,全球軟板產業在2022年上

半年仍維持成長局勢。然而,下半年起

消費性市場受到高通膨、高庫存等因素

影響,迅速降溫。同時2022第4季適逢

iPhone新機發售期,原先預期的拉貨潮

卻遭逢富士康罷工事件,嚴重影響出貨

狀況,軟板產業由此時轉為衰退。此外

2022年亞洲貨幣兌美元匯率皆較2021年

貶值,特別是日圓大幅貶值,也影響以

美元統計的產值表現。總結,2022年全

球軟板產值約為196.9億美元,較2021年

小幅衰退2.0%,終止連續二年的成長表

現。

展望2023年,由於經濟前景不明與

市場需求持續低迷的影響,庫存尚需更

多時間去化,客戶下單狀況保守,占軟

板大宗應用的手機與個人電腦市場都呈

現衰退,不利軟板產業復甦,僅車用電

子仍有需求支撐。整體而言,預估2023

年全球軟板市場產值將來到172.0億美

元,大幅衰退12.6%。展望2024年,預

期終端庫存調整應可進入尾聲,手機、

電腦等主力市場將邁入復甦階段,而車

用軟板也延續需求,預估2024年全球軟

板市場將恢復成長,達5.4%。

以廠商資金類別為基準,台灣為最

大軟板供應商,佔整體產值約41.1%、

其次為日本與中國大陸,三地廠商總計

囊括九成全球載板市場。其中因日圓大

幅貶值,影響日廠以美元計算的產值表

現,是唯一市占率表現較2021年下滑。

以個別廠商來看,前五大軟板廠分別

為台廠臻鼎(21.5%)、陸廠東山精密

(13.2%)、日廠Mektorn(12.9%)、

台廠台郡( 6.8% )、韓廠 B H f l e x

電路板季刊 2023.10 產業脈動 91

第94页

資料來源:TPCA & 工研院產科國際所

圖3.2022年全球軟板應用市場分布

(6.2%),五家板廠合計佔六成的全球

軟板市場份額。

從應用市場來看,受惠手機龐大

的市場規模,通訊應用為軟板最大應

用市場,約佔56.2%,其次為電腦應用

(19.8%)與汽車(13.6%)應用。值

得注意的是,在汽車應用方面,中國大

陸、日本與韓國因為有本土汽車工業支

援,故車用軟板比重皆比台灣還高,尤

其是三地皆擁有重要的車用電池廠商,

如中國大陸的寧德時代與比亞迪、日本

的Panasonic、韓國的三星SDI與LG新

能源等,這些電池廠商可以與本土軟板

廠共同合作,帶動各自在電池軟板的發

展,也間接凸顯台灣當前發展車用電池

軟板的困境。

2.全球主要軟板廠商發展動態

表一為整理近一年全球主要軟板廠

商發展動態。儘管2022年受到消費衰

退和客戶持續修正庫存的影響,軟板需

求受到挑戰,但仍見多數軟板廠商積極

投入資本支出,擴充產能或提升技術,

以應對未來市場需求的變化。綜合各家

動態的觀察,(1)多層化與細線化、

(2)高頻高速應用、(3)車用軟板

(特別是電池軟板)等是未來軟板主要

的發展趨勢。

在東南亞佈局方面,以日廠最為

積極,主要軟板廠商皆有於該區域設立

工廠,大部分集中在泰國、越南二地,

產品以手機與車載應用為主,且近年也

有擴廠投資。韓國BHflex於越南有生產

基地,但目前無新的計畫。中國大陸軟

板廠商對東南亞則尚未展開佈局規劃。

台廠除圓裕宣布在泰國設廠外,龍頭廠

臻鼎也計畫於泰國布局(惟該廠規畫生

產硬板,應用於汽車及伺服器)。此外

軟板基板商台虹也有動作,著眼於東南

亞車載市場的龐大潛力,宣布於泰國設

廠,預計2024年量產。

三、軟板應用市場發展趨勢

1.智慧手機的軟板應用

為了滿足功能多元與使用輕巧的需

92 產業脈動 全球軟板產業掃描與發展動態

第95页

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

(台) 臻鼎 全球第1大PCB廠

全球第1大軟板廠

‧為蘋果主要軟板供應商,近年公司採「One ZDT」一

站式購足的發展策略。

‧2021年啟動四大園區擴廠計畫,其中位在台灣高雄的

軟板與先進模組廠將於2023年下半年裝機,最快年底

小量產。

‧東南亞佈局:繼在印度的後段模組廠外,2023年宣布

於泰國(巴真府)設廠,惟該廠規畫主要生產硬板,

應用於汽車及伺服器,首期投資 2.5 億美元,預計在

2025 年上半年試產。

(台) 台郡 全球第4大軟板廠

台灣第2大軟板廠

‧近年積極轉型推動高頻傳輸的軟板模組化服務,開發

以高頻傳輸軟板配合SiP封裝,將可達成取代部分硬

板的效果。

‧2023年資本支出為20~25億新台幣,其中70~80%用

於購置設備支出。

‧東南亞佈局:原計畫敲定赴東南亞地區設後段廠,因

經濟前景不明朗,暫停建廠計畫,改以派駐人力派駐

當地服務客戶。

(台) 嘉聯益 台灣第3大軟板廠

‧因應軟板往高密度、多層發展的趨勢,為滿足盲孔堆

疊精度的需求,在技術上往FPC HDI研發,進一步再

實現FPC anylayer的製造能力

‧東南亞佈局:依客戶需求進行評估中

(台) 華通 全球第4大PCB廠

‧為蘋果全系列產品供應商,包括手機SLP主板、

Macbook與iPad的HDI、以及用在耳機或手機電池的

軟板與軟硬結合板。

‧東南亞佈局:2023年宣布成立泰國子公司,將於沙沒

巴干府設廠,預估最快2024年投產,後續投資金額及

產能規劃尚待評估

(台) 毅嘉 台灣主要軟板廠

‧車用軟板為主要業務,已達近7成營收比重,最大應

用為車用顯示器

‧東南亞佈局:於馬來西亞檳城設有工廠(但非生產軟

板),規劃未來三年投資20億新台幣擴大中國大陸以

外廠區的產能。

(台) 圓裕 台灣主要軟板廠

‧工規手執裝置為主要業務,其次為商用筆電與消費性

產品,近年則重點開發車燈模組。

‧東南亞佈局:因應全球供應鏈移轉以及去化SMT後段

製程加工瓶頸,2023年宣布於泰國(巴真府)設立第

二生產基地。

表1.全球主要軟板廠商發展動態

電路板季刊 2023.10 產業脈動 93

第96页

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

(日) Mektron 全球第2大軟板廠

日本第1大PCB廠

‧手機雖仍為主要業務,但近年來公司致力於車載市場

,考慮到未來電動車的市場成長與電池軟板的使用量

提高,計畫到2025年期間投資700億日圓擴大日本與

中國大陸蘇州廠產能

‧東南亞佈局:於泰國(大城府)與越南(興安省)兩

地設有工廠,目前無新的計畫

(日) 日東電工 日本第2大軟板廠

‧公司的CISFLEX為結合金屬基板與感光性PI的軟板產

品,主要用於HDD的專用電路懸架,而後被採用至手

機OIS光學防手震模組,也讓相關營收開始增加

‧宣布2022~2024期間投資750億日圓擴廠,初期包括

於日本三重廠投資210億日圓擴建手機軟板產能;隨

著資料中心對高容量HDD需求增加,也於越南平陽廠

投資70億日圓擴建HDD板產能

‧東南亞佈局:於越南(平陽省)設有工廠,現有擴廠

計畫

(日) Fujikura 日本第3大軟板廠

‧宣布數十億日圓擴建泰國廠,預計2024年投產,規劃

產能增加數十%。

‧東南亞佈局:於泰國(巴真府、大城府、巴吞他尼府)

、越南(同奈省)二地設有工廠,泰國現有擴廠計畫

(日) 住友電氣 日本主要軟板廠

‧在公司2025成長戰略中,軟板業務將著重支援下世

代資訊終端設備的高性能軟板開發,包括多層化與細

線化技術、高頻高速的氟系材料開發、擴大電動車「

CASE」領域相關的軟板業務

‧東南亞佈局:於越南(同奈省)、菲律賓(馬尼拉)

二地設有工廠,目前無新的計畫

(中) 東山精密

全球第3大軟板廠

中國大陸

第1大PCB廠

‧2023年1月收購日本JDI蘇州子公司,拓展車用顯示器

業務,完善公司在車用電子的產品佈局

‧2023年5月發行公司債募資48億人民幣,投資消費性

電子與新能源二大領域。其中11.6億人民幣將用於鹽

城維信軟板廠2期擴廠計畫

‧東南亞佈局:目前無相關佈局

(中) 弘信電子 中國大陸

主要PCB廠

‧2022年宣布於廈門投資23億人民幣新建新能源基地,

規劃生產100條CCS(電池模組)產線、10萬m2

軟板

產能、50條SMT產線

‧東南亞佈局:目前無相關佈局

94 產業脈動 全球軟板產業掃描與發展動態

第97页

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

(韓) BHflex 全球第5大軟板廠

韓國第1大軟板廠

‧為韓國最大軟板廠,產品包括軟板與軟硬結合板,是蘋

果與三星手機面板的軟板主要供應商。近年來開始拓

展車載市場,2022年已向三星SDI提供車用電池軟板

‧東南亞佈局:於越南(永富省)設有工廠,目前無新

的計畫

(韓)

YP Electronics 韓國主要軟板廠

‧主要產品為手機面板與相機模組等軟板。近年也致力

於車載市場,與Bhflex同為三星SDI的供應商。

‧東南亞佈局:目前無相關佈局

資料來源:工研院產科國際所整理 (2023/07)

求,智慧手機在電子零組件上採用大量的

軟板,如觸控面板、天線、感測器、相機

模組、通訊模組等。得益於每年10億支

的龐大市場規模,使得智慧手機成為軟板

最大的應用終端產品,不論是以面積或產

值統計皆是如此。儘管智慧手機市場已進

入成熟期,且因全球整體經濟衰退,預估

2023年手機市場將繼續萎縮,但透過5G

滲透率增加與相機功能提升,仍有機會帶

動軟板需求與產值成長。

在手機天線方面,隨著全球5G基礎

設施持續佈建,支援5G的手機機種也逐

漸增加。值得注意的是,在2023年中國

工信部調整政策,釋出毫米波頻段後,

過去僅支援Sub-6頻段的陸系手機未來有

望大量採用毫米波技術,這有利加速全

球5G手機滲透率提升,也將刺激手機天

線軟板的需求。

軟板材料有PI、MPI、LCP與氟系

材料等,當用於AiP(封裝天線)產品

時,如果僅處理10GHz以下的訊號傳

輸,或是Sub-6頻段,一般使用MPI即足

資料來源:住友電氣

圖4.智慧手機的軟板應用

電路板季刊 2023.10 產業脈動 95

第98页

夠。但若傳輸頻率提高至28/39GHz,

或是毫米波頻段,則需採用LCP或氟系

材料等高頻材料,而100GHz以上目前

則僅氟系材料能滿足。村田製作所的

「MetroCirc」(メトロサーク),是軟

板天線的代表,為高密度多層的LCP軟

板,且能滿足手機狹窄且複雜的3D空間

設計。氟系材料目前雖有製程(銅箔附

著性與雷射加工性不佳)與成本挑戰,

但因其高頻特性優異,著眼未來B5G的

市場需求,是各家材料商都在致力開發

的量產技術。

在手機相機方面,因市場競爭激

烈,品牌商為凸顯自家手機的差異性,

相機功能一直是各家開發的重點之一,

包括多鏡頭配置、自動變焦、OIS光學防

手震、甚至推出億級像素以及潛望式長

焦鏡頭(其垂直排列的結構,可以有效

利用空間配置感光元件和鏡頭,控制手

機厚度)等創新規格。這些規格不斷升

級與改進讓連接相機模組與主板的軟板

在線路設計上更加細小,目前已有採用

mSAP技術的30/30um線路在量產,未來

將持續推進到更小的25/25um等級。同

時也讓軟板逐步往HDI靠攏,亦即多層數

與多階盲孔的設計將更常見,不僅應用

在手機,也將延伸至AR/VR、車用電子

等領域。不過因為層數增加且盲孔也需

填孔製作,這樣的設計會犧牲掉軟板的

部分可撓性。

在手機市場方面,受到經濟前景

不明與市場需求疲軟的困擾,手機庫存

去化時間再次延長,使品牌客戶仍採保

守策略,包括蘋果與三星皆下修生產計

劃。Omdia今年6月的報告指出,預計

2023年全球智慧手機市場持續萎縮,

出貨量達到11.4億支,較去年同期下滑

5.2%,但幅度將較為縮小。

2.電動車的軟板應用

電動車的旺盛成長為百年的汽

車產業帶來「 CASE 」創新趨勢,

涵蓋了車聯網( Connected )、自

動駕駛(Autonomous)、共享與服

務(Shared & Services)與電動化

(Electric)等領域,相應而生的多元

車用電子產品也同步增加對車用晶片與

車用PCB的需求。根據晶片業者指出,

2021年每輛車大約使用1,200顆晶片,是

資料來源:Omdia

圖5.全球智慧手機成長趨勢

96 產業脈動 全球軟板產業掃描與發展動態

第99页

資料來源:住友電氣

圖6.電動車的軟板應用

2010年的兩倍,而且此數字未來只增不

減。對車用PCB也是如此,預計到2028

年車用PCB用量將比2022年增加50%。

在傳統燃油汽車中,軟板主要應用

於動力系統、照明、感測器、車載資訊

娛樂系統等。而近年來,隨著電動車滲

透率持續增加,電動車的電池管理系統

(BMS)成為有別於傳統車,額外新增

的電子零組件,當中所用到的電池軟板

需求正迅速擴大。

為了延長電動車的續航力,除了加

大電池數量、提升電池效率外,減輕車體

重量也是車商的設計重點。當中,汽車所

用的連接線束已漸被軟板取代,目前需

求最多的在BMS。電動車所用的動力電

池,是由數十到數百個電池芯所組成,每

個皆需配線連結,以進行充放電管理與監

控,在輕量化(在相同電流負載量下,軟

板較線束可減少70%之重量)、空間與

成本節省的考量下,已有廠商導入軟板設

計,包括電動車大廠Tesla、比亞迪,電

池製造商寧德時代、三星SDI等。

資料來源:溢信高電子

圖7.電動車電池模組

為配合電動車電池模組的結構設

計,電池軟板相較於用在消費性電子的

軟板,尺寸更大且更長,長度甚至可達

1,500~1,800mm,是製作此產品的一大

挑戰。如在影像曝光時,一般曝光機的

最大曝光面積為600mm×600mm,雖可

用Step and Repeat (步進重複)方式

對長尺寸軟板進行曝光作業,但會有接

縫處曝光不良與正反面錯位的風險。隨

著電動車電池軟板設計漸為主流,看好

未來需求,目前已有設備商推出專用的

曝光設備來應對。

電路板季刊 2023.10 產業脈動 97

第100页

在汽車市場方面,自2021年下半

年以來,過去造成全球汽車生產停擺的

車用晶片供應及航運塞港等問題已趨緩

解,產能正逐季回溫。因此儘管在全球

景氣緊縮,消費性市場一片冷清之下,

全球汽車出貨量反而連續2個季度成長。

且受到全球淨零趨勢及各國政府大力推

廣下,電動車正快速擴張中,亦是車市

成長的因素之一。IEA(國際能源總署)

今年4月的報告指出,預計2023年全球電

動車的年銷量將增長35%,達到1,400萬

輛。估計市場佔有率將突破16%,高於

2020年的4%。

四、結論

展望2023年,由於經濟前景不明與

市場需求持續低迷的影響,軟板主要應

用的手機與個人電腦市場都呈現衰退,

不利軟板產業復甦,僅車用電子在電動

車帶動下仍有需求支撐,預估2023年全

球軟板市場產值將來到172.0億美元,大

幅衰退12.6%。

儘管手機市場已進入成熟期,市場

規模難再有大幅突破,但智慧手機仍是

軟板最大應用終端,隨著全球5G建設步

伐持續推進以及手機創新規格的引入,

軟板技術發展也將以此為重心,包括多

層化、細線化、高頻高速應用等,都是

未來的研發重點。另一方面,電動車是

軟板接下來的潛力市場,除了看好電動

車市場的成長動能外,「CASE」汽車科

技趨勢將帶來更多車用電子應用,也促

進了車用軟板的需求,特別是車用電池

軟板是當前各家擴產的焦點之一。

為平衡地緣政治風險,供應鏈正調

整「China+1」的佈局策略,東南亞成為

企業的投資熱點,軟板產業也是如此。

在東南亞佈局方面,日廠表現最為積

極,主要軟板廠商皆已在該區域設立工

廠,尤其集中在泰國和越南兩地,近年

來也持續進行擴廠投資,以因應市場需

求的增長。台灣近年也開始積極布局東

南亞,包括軟板廠圓裕與軟板材料商台

虹拓展在泰國的軟板生產據點,而臻鼎

則在泰國先規劃車用與伺服器的PCB硬

板,提供客戶更彈性的區域產能調度。

資料來源:LMC Automotive、IEA

圖8.全球汽車與電動車成長趨勢

98 產業脈動 全球軟板產業掃描與發展動態

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