2023/11/DTPT
体积、功耗和成本更低,但成熟度和性能上限相比X86
较弱,前期开发需要更多的成本投入,目前国内使用
的厂家相对偏少。
c)ARM+SOC 架构,将 ARM+FPGA 中的 FPGA 和
部分功能模块(高速接口模块、DFE 芯片)替换为 SOC
芯片,体积、功耗和成本更具优势,可靠性更高。但平
台成熟度较弱,国内 5G SOC 基带芯片非常少,采用这
种架构的厂家非常有限。
相比于普通扩展型皮基站,支持 3 家运营商共享
意味着单站支持的小区数、频段数、带宽、通道数、数
据处理等方面的规格能力均需提升,进而对设备提出
了新的要求(见图7)。
a)X86+FPGA 架构产品,普通 CPU 需替换为性能
更强的高规格 CPU,FPGA 芯片、电源、内存以及光模
块等也需要提升规格能力。
b)ARM+FPGA/SOC 架构产品,本身硬件处理能
力相对较强,除了电源模块、内存、光模块等替换为高
规格的产品之外,将产品内部的软件部分进行匹配升
级即可满足支持3家运营商共享的规格需求。
RHUB中的FGPA芯片、PoE供电模块规格能力也
需要增强(见图8)。
a)FPGA 需要替换为更高规格的芯片,以应对大
带宽带来的更大、更高速的CPRI/eCPRI I/Q数据流。
b)RHUB 上供电模块 PoE 的规格需要提升,以应
对pRRU侧带宽增加导致的功耗抬升。
pRRU中的FPGA/SOC芯片能力需要增强,同时需
要增加天线阵子和相关射频器件,如图9所示。
a)X86/ARM+FGPA 架构内部的 FPGA 芯片规格
图8 共享有源室分RHUB硬件变化示意
图9 共享有源室分pRRU硬件变化示意
图7 共享有源室分BBU硬件变化升级示意
内存单元
处理器
(CPU)
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基带处
理单元
风扇
(FAN)
电源
模块
时钟单元 丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆丆
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内存单元
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高规格处理
器(CPU)
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风扇
(FAN)
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电源
模块
时钟单元
基带处
理单元
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规格能力提升
普通扩展型
皮基站BBU
共享型扩展型
皮基站HUB
CPRI/eCPRI
接口
高
速
接
口
模
块
高速接
口模块
高速接 CPRI 口模块 数据
处理
模块
时钟单元
CPRI/eCPRI接口
PoE
PoE
电源模块
CPRI/eCPRI
接口
CPRI/eCPRI
接口
内存单元
CPRI/eCPRI
接口
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速
接
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块
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高速接
口模块
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高速接
口模块
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CPRI
数据
处理
模块
时钟单元
CPRI/eCPRI接口
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CPRI/eCPRI
接口
内存单元
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规格能力提升
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PoE
PoE
电源模块
CPRI/eCPRI
接口
……
普通扩展型皮基站RHUB 共享型扩展型皮基站RHUB
…… …… ……
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开关&
滤波器
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开关&
滤波器
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数字处理
单元
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开关&
滤波器
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普通扩展型皮基站pRRU 共享型扩展型皮基站pRRU
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Transceiver
CPRI/eCPRI
接口
开关&
滤波器
开关&
滤波器
LNA
PA
天线
DDC/
DUC
I/Q
数
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处
理
数字处理
单元
电源模块
LNA
PA
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Transceiver
Transceiver
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开关&
LNA 滤波器
PA
天线
DDC/
DUC
CFR PA
Transceiver
CPRI/eCPRI
接口
侯彦庄,陈小奎,吕正春
5G有源室分共享可行性研究
无线通信
Radio Communication
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