C049

產Index by Product Category 品分類索引

SMT 桌上型設備 Desk Top SMT Equipment

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

零件盤 Device Tray

點膠設備 Dispenser

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

顯示器模組 Display Module

凸塊製作設備 Equipment for Bump Process

助焊劑稀釋劑 Flux Dilution Chemical

助銲劑噴霧設備 Flux Spraying Equipment

助焊劑塗布機 Fluxing Equipment (Fluxers)

PICK & PLACE M/C- 泛用機 General Purpose Pick And Place Machine

豐菱實業股份有限公司 TOYOBISHI CORPORATION C062

PICK & PLACE M/C- 高速機 High Speed Pick And Place Machine

REFLOW ( IT/ HOT AIR ) Hot Air Reflow

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

雷射雕刻機 Laser Marking

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

伍擎股份有限公司 Wuchine Enterprise Co., Ltd. E156

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

浩碩科技股份有限公司 ABLETEK INC. E090

雷射修邊機 Laser Trimmer

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

無鉛製程 Lead Free Reflow Process (Wave Soldering For

Lead-Free)

C050

產Index by Product Category 品分類索引

無鉛焊錫 / 錫膏 / 錫球 Lead-Free Solder/Solder Pastes/Solder Ball

低殘渣量助焊劑 Low Residue Flux

LSI 元件 LSI Device

載板框架 Magazine Stick

PICK & PLACE M/C- 中速機 Media Speed Pick And Place Machine

記憶體模組 Memory Module

金屬遮罩清潔週邊 Metal Mask Cleaning Apparatus

模裝膠料 Molding Material

N2 生產機 N2 Generator

N2 REFLOW N2 Reflow Equipment

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

非清潔組裝相關設備 No-Cleaning Assembly Related Equipment

免洗助銲劑 / 助銲劑 Non Clean Flux/Flux

免洗型水溶性含鹵素助焊劑 Non-Cleaning Halogenated Flux

免洗型水溶性無鹵素助焊劑 Non-Cleaning Non-Halogenated Flux

其他助焊劑 Other Fluxe

封裝零件 (BGA;CSP; 晶片級 CSP 等 ) Packaging Devices (BGA/CSP/Wefa Level CSP, etc)

局部結合黏著劑 Part Bonding Adhesive

膏狀助焊劑 Paste Flux

PCB 送板機 PCB Loader;Unloader/Buffer

錫爐用藥品 Potting Agent (Potting Material)

迴銲爐 / 選擇性迴焊爐 Reflow Oven / Versaflow

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

樹脂膜 Resin Film

C051

產Index by Product Category 品分類索引

切板機 Router

R/RA/RMA 型水溶性助焊劑 R-Type/RA-Type/RMA-Type Liquid Flux

SMD 著裝機 SMD Attachment Machine

SMD 零件帶裝機 SMD Bandoleer Equipment

SMD 修補工作台 SMD Repair Station

SMD 重工工作台 SMD Rework Station

SMD 捲帶組裝機 SMD Taping Machine

SMT 設備之零件組件與二手設備 SMT Equipment Parts And Second Equipment

SMT 用膠 SMT Glue

SMT 印刷鋼版 SMT Stencil

SMT/ 測試代工廠商 SMT Testing Subcontractor

BGA 錫球 Solder Ball

錫膏量測儀器及用具 Solder Paste Dispense Amount Detector And Tool

錫膏攪拌機 Solder Paste Mixer

SMT 錫膏印刷機 Solder Paste Printing Machine

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

錫 / 錫膏 / 錫球 Solder/Solder Paste/Solder Ball

助焊劑噴塗機 Spray Type Flux Coater

印刷鋼版清洗設備 Stencil Cleaning Equipment

TAB 設備 / 材料 TAB Equipment And Material

TAB 捲帶 TAB Tape/Reel

捲帶 Taping Reel

爐溫測量器 Thermometer/ Sensor Shuttle

SMT 拆焊工具與維護設備 Touch Up Equipment

C052

產Index by Product Category 品分類索引

PICK & PLACE M/C- 超高速機 Ultra High Speed Pick And Place Machine

覆晶底部填充材料 Under-Fill Material

繞線工具組 Wire-Wrapping Tools

其他線路組裝材料 Miscellaneous Materials for Printed Circuit

Assembly

吉爾泰國際有限公司 GIGATECH INTERNATIONAL CO.,LTD. C067

BGA/CSP 組裝系統 BGA/CSP Assembly System

外引腳組裝裝置 Outer Lead Bonding Machine

投料設備 Bulk Feeder

插件設備  Parts Attachment Equipments for Assembly & SMT

插件組裝線 Assembly Line

插件代工廠商 Device Attachment Subscontractor

過錫爐治具及材料 Reflow Jig And Material

無鉛製程焊錫爐 Lead Free Reflow Oven

湧式多點銲錫爐 (MPS) Multi-Point Soldering Oven

湧式多點噴霧機 (MPF) Multi-Point Soldering Spray Furnace

插件機刀具、零組件與二手設備 Parts;Cutting Tool And Second Hand Equipment

銲錫爐 Reflow Oven

銲錫 / 無鉛銲錫 Solder/Lead Free Solder

錫渣回收設備 Solder Dross Recovery Equipment

銲錫煙吸煙過濾器 Soldering Exhaust And Filteration System

銲錫 ROBOT Soldering Robot

銲錫工具 Soldering Tool

異形物插入 / 置放機 Special Parts Attachment Machine

C053

產Index by Product Category 品分類索引

輸送設備 Transportation System

切腳機 Trimmer

自動插件機 ( 立式、臥式 ) Vertical And Horizontal Automatic Device

Attachment Mahcine

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

SMT 檢測設備 Testing & TQC for Assembly & SMT

2D/3D 量測設備 2D And 3D Measuring Machine

八目科技有限公司 BARMU TECH LTD. E120

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

AOI( 光學自動檢查設備 ) Automacie Optical Inspector

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

茂太科技股份有限公司 MICROSYS ENGINEERING CO., LTD. E102

浩碩科技股份有限公司 ABLETEK INC. E090

德律科技股份有限公司 Test Research, Inc. E147

ATE( 自動測試機 ) Automatic Testing Equipment

零件共平面度檢視器 Co-Planarity Inspection System

ICT In Circuit Tester

德律科技股份有限公司 Test Research, Inc. E147

非接觸式 ICT( 飛針測試機 ) Non Contact ICT

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

測試探針 Probe

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

C054

產Index by Product Category 品分類索引

環境試驗設備 Reliability Testing Equipment

錫膏印刷檢查設備 Printed Solder Paste Inspector

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

浩碩科技股份有限公司 ABLETEK INC. E090

德律科技股份有限公司 Test Research, Inc. E147

錫膏厚度測定器 Solder Paste Thickness Detector

測試治具 Testing Tool

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

目視 / 視覺檢查設備 Visual Inspection Tool And Equipment

八目科技有限公司 BARMU TECH LTD. E120

台灣超淦有限公司 Taiwan Chao-Gan Co., Ltd. E144

X-RAY 自動檢查設備 X-Ray Automatic Inspector

台灣港建股份有限公司 (TKK) TAIWAN KONG KING CO., LTD. (TKK) E110

浩碩科技股份有限公司 ABLETEK INC. E090

德律科技股份有限公司 Test Research, Inc. E147

薪傳國際股份有限公司 HCTEK INTERNATIONAL CO., LTD. E126

電子構裝

Electronics Packaging and Equipment

電子構裝  Electronics Packaging and Equipment

顆粒元件組裝 Chip & Component Assembly

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

積體電路組裝 IC Packaging

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

C055

產Index by Product Category 品分類索引

媒體與公協會

Publications and Others

媒體與公協會 Publications and Others

媒體 Media

公協會 Associations

台灣電路板協會 (TPCA) Taiwan Printed Circuit Association 封面裡

學術研究單位 School & Research Institutes

電路板樣品組裝 Proto-Type PCB Assembly

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

電子製造服務 Electronics Manufacturing Service

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

多片組裝電路板分割 Multiple Assembled Panel Deviding

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

通孔元件安裝 Through-Hole Component

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

其他電子電路構裝、組裝服務 Miscellaneous Electronics Manufacturing Service

華立企業股份有限公司台北分公司 WAH LEE INDUSTRIAL CORP. E086

C056

C057

砥石類研磨輪

陶瓷刷輪CH系列

彈性刷輪ZERO系列

業界獨創合成材料，貼覆性佳，

研磨細緻度可比不織布

真正達到Deburr零孔塞!! 也適用

於樹脂整平、銅面深度清潔

具有高切削力及優異的整平效果

樹脂移除&減銅製程的最佳選擇

C058

專業研磨材客製化配置

PCB / 載 板 / 封裝首選

新世代不織布研磨產品

發泡式研磨輪

前 後

fiffffl抗反沾系列

All-purpose cleaning board Abrasive Belt Sponge Roller (PU/PP/PO/PVA/PVC/螺旋式)

Nylon Abrasive Wheel /Bristle Brush / Nylon Brush Non-woven wheel (Japan) /JCF Series

尼龍刷輪/尼龍清潔刷輪

萬能清潔板

高切削日式不織布刷輪JCF系列

砂布帶 海綿輪

單軸

超越陶瓷刷的高研磨力

快速排屑不反沾，隨時保持

高切削力

針對PCB、 載板、 封裝

QFN的溢膠移除完成度高

適用粗研磨後的銅面優化

具有極佳的貼覆性及均勻性，

整平清潔細緻度高

C059

C060

C061

C062

C063

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C070 C070

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C081

C082

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C083

2023 年 NTI-100

全球頂尖 PCB 製造商

Dr. Hayao Nakahara 中原捷雄博士

N.T. Information Ltd

1. 前言

獲得頂尖 PCB 製造商的數據並不難，尤其

是對公開上市的公司。然而，即使是公開上市

的大陸和韓國製造商，獲取其營收數據也充滿

挑戰，因為他們的財務報表往往是模糊的。此

外，還有許多年產值超過 1 億美元的製造商是

私人公司，通常不公開其財務狀況。要找到一

些大型製造商的「獨立 PCB 收入」也不容易，

例如 Sanmina、Amphenol 等。因此，筆者不得

不做出許多猜測。2022 年 NTI-100 名單中的

17 家中國製造商沒有向 CPCA 報告數據，它們

大多是非上市公司。作者一直在等待數據的更

新。如果繼續等待，報告可能永遠無法完成。

因此，他決定使用這些公司 2022 年的數據（假

設為零增長）。幸運的是，這些公司的產值大

多低於 1.5 億美元，對整體情況影響不大。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C084

由於日圓兌美元匯率的下降，日本製造商

失去了之前的排名。從 2000 年到 2018 年，

日圓兌美元的平均匯率維持在110日圓。然而，

2023 年的平均匯率為 142 日圓。因此，如果

使用 2015 年的匯率，日本製造商的產值將高

出 30%，其排名也將因此提高。在匯率方面，

作者無能為力。在撰寫本文時，匯率為 156 日

2. 匯率

平均匯率 : 本地貨幣 / 美元

貨幣 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

人民幣 6.758 6.615 6.91 6.903 6.402 6.732 7.072

日圓 112.93 110.44 109.01 106.77 108.98 131.43 141.7

新台幣 30.44 30.16 30.93 29.47 27.64 28.98 31.15

韓圓 1,130.59 1,100.80 1,165.70 1,180 1,136 1,292 1,306

泰銖 33.92 32.32 31.03 31.27 31.76 35.06 34.77

新加坡元 1.334 1.349 1.364 1.38 1.333 1.379 1.343

馬來西亞令吉 4.32 4.035 4.12 4.203 4.11 4.4 4.56

越南盾 22,721 23,001 23,202 23,201 22,879 23,121 23,815

菲律賓比索 50.44 52.7 50.82 49.62 49.94 54.52 55.61

印尼盾 13,440 14,236 13,799 14,559 14,195 14,851 15,238

加拿大元 1.279 1.296 1.327 1.34 1.224 1.302 1.35

印度盧比 64.87 68.43 70.39 71.12 73.36 78.01 82.57

墨西哥比索 18.95 19 19.25 21.5 20.13 20.12 17.74

俄羅斯盧布 58.31 62.78 64.69 72.412 73.12 76.495 85.31

瑞士法郎 0.98 1.002 0.99 1.38 0.967 0.99 0.9

英鎊 0.812 0.75 0.78 0.78 0.721 0.812 0.805

歐元 0.886 0.844 0.894 0.8677 0.839 0.9515 0.924

(NTI Summary from www.exchangerates.com)

圓 / 美元，這吸引了比疫情前更多的遊客前往

日本。

2023 年 NTI-100 名單附上了 2022 年的名

單供比較。今年沒有提供諸如按資金別分類等

分析，抱歉。讀者可以自行分析。大致來說，

台灣、大陸、日本和韓國的製造商佔據了絕大

部分市場份額（超過 90%）。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C085

日圓仍在持續貶值。專家表示其中一個主

要原因是，日本政府將零利率政策維持了太長

時間，而其他主要國家則不斷提高利率。作者

在六月訪日時攜帶美元，發現與幾年前相比，

所有商品似乎都便宜了許多。

3. 陶瓷基板

讀者會注意到，京瓷的產出自 2022 年以

來大幅增加，這是因為其陶瓷封裝基板的產出

被納入了統計。NTK 則是新的進榜公司。將陶

瓷電路納入統計是為未來玻璃基板做準備。作

者遺憾的是，自己無法搜尋到其他可能應納入

的陶瓷電路製造商。因此，這份名單的準確性

並未達到作者的期望。

4. 2023 年回顧

與 2022 年相比，2023 年「頂尖製造商」

的總和減少了 8.5%。根據 PCB 製 造 商、 材

料和設備製造商的反應，2024 年預計將增長

約 7% 至 8%，這意味著全球產出預計將回到

2022 年的水平。請參閱作者對全球 PCB 產出

的摘要。

在前 25 大製造商中，只有東山精密、旗

勝科技、景旺電子、滬士電子、名幸電子、勝

宏科技這六家公司在 2023 年實現了營收增長。

有幾家公司由於收入低於 1 億美元而從

2022 年的名單中被淘汰。幾家日本公司因為匯

率因素也被淘汰出局。

全球 PCB 產量的初步估算（百萬美元）

（按不同匯率計算）

地區 2021 2022 2023

美洲 3,400 3,520 3,210

歐洲 2,025 2,160 1,980

中東及非洲 145 155 200

西方總計 5,570 5,835 5,390

大陸 54,205 56,720 54,000

台灣 10,900 11,930 10,200

日本 5,945 6,560 5,590

韓國 7,220 8,570 7,760

泰國 3,175 3,350 3,050

越南 3,110 3,200 2,900

其他亞洲 + 印度 1,250 1,340 1,200

亞洲總計 85,805 91,670 84,700

全球總計 91,375 97,505 90,090

(N.T. Information Ltd, January 2024)

備註：約 80 億美元來自組裝

俄羅斯未被納入（可能約為 2.5 至 3 億美元，但不確定）

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C086

2023 年全球頂尖 PCB 製造商

( 單位：百萬美元，按 2023 年平均匯率計算 )

排名 製造商 資金別 本地名 2022 2023

1 Zhen Ding Technology 台資 臻鼎科技控股 5,440 4,918

2 Unimicron 台資 欣興電子 4,510 3,340

3 DSBJ 陸資 蘇州东山精密 3,085 3,289

4 Nippon Mektron 日本 日本メクトロン 2,361 2,539

5 TTM Technologies, Inc 美國 TTM Technologies,Inc 2,495 2,232

6 Kyocera 日本 京セラ 2,573 2,220

7 Compeq 台資 華通電腦 2,453 2,153

8 Shennan Circuits 陸資 深南电路 1,978 1,913

9 Tripod 台資 健鼎科技 2,112 1,890

10 AT&S 奧地利 AT&S 1,938 1,730

11 HannStar Board 台資 瀚宇博德 1,997 1,646

12 Kinwong 陸資 景旺电子 1,487 1,521

13 KB group 陸資 建滔集团 1,531 1,493

14 Young Poong Group 韓國 영풍그룹 1,507 1,487

15 WUS Group

(TW+CN) 台資 楠梓電子 ( 滬士電子 ) 1,347 1,377

16 Nanya PCB 台資 南亞電路板 2,076 1,356

17 Ibiden 日本 イビデン 1,769 1,346

18 SEMCO 韓國 삼성전기 1,599 1,345

19 Meiko 日本 メイコー 1,181 1,268

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C087

排名 製造商 資金別 本地名 2022 2023

20 BH Flex 韓國 베에이치플렉스 1,286 1,223

21 Victory Giant 陸資 胜宏科技 1,115 1,121

22 Flexium Technology 台資 台郡科技 1,287 1,051

23 AKM Meadville 陸資 安捷利美维 1,169 1,025

24 LG Innotek 韓國 LG Innotek 1,297 1,012

25 Gold Circuit (GCE) 台資 金像電子 1,054 965

26 Shinko Electric Ind 日本 新光電気工業 1,248 902

27 Kinsus 台資 景碩科技 1,362 861

28 Suntak 陸資 崇达技术 830 816

29 Simmtech 韓國 심텍 1,299 798

30 Shenzhen Fast Print 陸資 深圳市興森快捷電路科技 757 758

31 Nitto Denko 日本 日東電工 809 738

32 Daeduck Electronics 韓國 대덕전자 1,009 697

33 Sumitomo Elect Ind, 日本 住友電気工業 664 652

34 Olympic 陸資 世运电路科技 626 639

35 CMK 日本 日本シーエムケー 592 639

36 ASK PCB 陸資 奥士康 645 612

37 Taiwan Techvest (TPT) 台資 志超科技 682 608

38 Fujikura 日本 フジクラ 680 605

39 Chin Poon 台資 敬鵬工業 565 538

40 SI Flex 韓國 에스아이플렉스 312 529

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C088

排名 製造商 資金別 本地名 2022 2023

41 KCE 泰國 KCE 588 521

42 Mutara Manufacturing 日本 村田製作所 525 505

43 Dynamic Electronics 台資 定穎投控 491 505

44 Hongxin Electronics 陸資 厦门弘信电子 395 492

45 Sun & Lynn 陸資 深联电路 471 482

46 Unitech 台資 燿華電子 559 480

47 Shengyi Electronics 陸資 生益电子 500 463

48 Isu/Petasys 韓國 이수페타시스 493 445

49 Ellington 陸資 广东依顿电子科技 432 440

50 Founder PCB 陸資 珠海方正印刷电路板发展 476 427

(Dr. Hayao Nakahara/N.T. Information Ltd, August, 2023

完整排行請於 TPCA 官網下載

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C089

全球軟板產業掃描與

發展動態

工研院 產科國際所

一、前言

軟板，其輕薄、柔軟的特性使得它能夠滿

足電子產品在小型化與輕量化的開發趨勢。此

外軟板的可撓折性能夠在3D空間中任意移動，

對於電子產品的立體組裝非常方便。因此軟板

在各領域的應用不斷增加，涵蓋通訊、穿戴裝

置、汽車電子、家電、工業控制、醫療、軍事、

航空航天等。

回顧近五年的發展趨勢，全球軟板市場

( 本文所討論之軟板產值，涵蓋軟板與軟硬結合

板產品，除特別標註之處，後文不再贅述 ) 大

致呈現穩定增長，市場規模由 2019 年 130.0

億美元成長至 2023 年 183.6 億美元，年複

合成長率達到 8.9%。在全球電路板產值中的

比重也由 2019 年約 20.4% 上升至 2023 年約

24.6%。其中，2021 年因受惠於疫情帶來的居

家辦公與遠距教學新生活型態，對手機、筆電、

平板等電子產品的需求大幅增加，刺激軟板在

該年度的產值暴增。然而，需求因疫情而起，

也因疫情而落。2022 年隨著疫情威脅減弱，電

子產品的疫情紅利逐漸消退，取而代之的是俄

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C090

烏戰爭、高通脹與高利率的衝擊，導致消費市

場低迷、產品零組件庫存激增，全球軟板產業

開始轉為衰退。這些不利因素延續至 2023 年，

使得市場情勢更加嚴峻。

展望 2024 年，全球經濟景氣已顯現溫和

復甦跡象，這對以消費電子為主力的軟板產業

來說是一大樂觀訊號。而自去年開始席捲的 AI

科技熱潮，雖然已經替包括 PCB 在內的許多產

業帶來豐厚紅利，但尚未惠及軟板，因此復甦

力度相較硬板與載板仍顯不足。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖一、全球軟板產值規模趨勢

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 2、2023 年全球軟板市場產值與市占率分布

二、全球軟板市場發展概況

1、全球半導體市場趨勢

2023 年全球軟板產值約為 183.6 億美元，

較 2022 年下降 7.9%，已連續二年萎縮。主要

是因為軟板的主力應用市場—手機與電腦市場—

在 2023 年仍持續低迷，僅汽車市場支撐需求。

此外，全球產值統計是以美元為計算基準，又全

球主要軟板廠均為亞洲業者，2023 年亞洲貨幣

兌美元仍處弱勢，特別是日圓貶值幅度最大，進

一步加深以美元計算的產值衰退幅度。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C091

以廠商資金類別為基準，台灣為最大軟板

供應商，佔整體產值約 34.5%、其次為日本與

中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板

市場。以個別廠商來看，前五大軟板廠分別為

台廠臻鼎 (19.5%)、陸廠東山精密 (14.4%)、日

廠 Mektron(14.0%)、韓廠 BH(6.7%)、台廠台郡

(5.7%)，五家板廠合計佔六成的全球軟板市場

份額。

74%

49%

53%

54%

10%

9%

15%

32%

11%

28%

18%

4%

5%

8%

8%

8%

6%

6%

2%

韓

中

日

台

通訊 電腦 汽車 消費性 其他

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖 3、2023 年全球軟板應用市場分布

從應用市場來看，通訊應用為軟板最大

的應用市場，約佔 54.8%，其次為電腦應用

(19.0%) 與汽車 (14.6%) 應用。當中，手機是現

階段軟板最重要的主力產品，除了每年約 10

億支的龐大市場規模外，隨著 5G 通訊需求的

增加以及相機功能的精進，對手機天線與相機

模組等軟板需求也顯著上升。

接下來分別就三大應用市場的趨勢做說

明。在手機市場方面，根據 IDC 統計數據顯示，

自 2023 Q2 至 2024 Q2，全球手機市場已連

續四個季度成長。然而市場價格區間則呈現明

顯的兩極化，高階市場依然由三星與 Apple 主

導。在 AI 浪潮的席捲下，「AI」將逐漸成為手

機的標配功能，儘管目前終端裝置上的 AI 表現

尚未完全達到預期，但市場仍寄望在 AI 的加持

下能拉動手機銷售成長。IDC 預估，2024 年全

球手機市場規模將達 12.1 億支，年成長率為

4.0%。其中，AI 手機機種將快速增長，出貨量

預計達到 2.34 億支，年成長率高達 364%。而

另一個潛力的市場則是摺疊手機，目前該市場

主要集中於安卓陣營的機種，未來若 Apple 加

入此市場，則有望促使摺疊手機顯著增長。

在 電 腦 市 場 方 面， 根 據 IDC 統 計， 在

2023 年的低基期與消費市場逐步回暖助力下，

今年全球電腦市場已連續 2 個季度成長。不過

中國大陸的經濟面臨多重挑戰，當地市場的庫

存有墊高的風險，故預估 2024 年全球電腦市

場規模將與 2023 年持平，出貨量達 2.6 億台。

儘管如此，電腦市場仍有樂觀的跡象，首先是

換機潮，由於 Windows 10 支援將於 2025 年底

結束，因此預計最快從 2024 年下半年開始將

迎來一波 PC 換機潮。其次是 AI PC，與手機市

場相似，AI 也被視為吸引消費者的亮點，但受

限於能耗與效能瓶頸，目前推出的 AI PC 更多

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C092

是屬於周期性的新品迭代，然而仍可期待 AI PC

將能推動平均售價 (ASP) 上升。

在汽車市場方面，隨著市場規模恢復至疫

情前的水準，基期逐步墊高，再加上消費市場

疲軟的影響，整體車市的成長速度開始放緩，

不過在國際政策的支持與中國大陸車廠在海外

市場積極擴張的推動下，電動車 ( 含新能源車 )

仍繼續保持高增長態勢。工研院產科國際科所

預估，2024 年全球汽車市場規模將達 9030 萬

輛，年成長 0.8%。其中電動車出貨量預計達到

1,920 萬輛，年成長 17.8%。然而中國車廠目

前正面臨美國與歐盟的關稅及貿易限制，將為

今年的車市發展帶來不確定性。另外，中國車

廠自身也面臨供給過剩的擔憂，當地市場已經

進入價格戰階段，隨著競爭日益激烈，恐使得

車用市場成為一個難以獲利的應用市場。

展望 2024 年，受惠手機市場回溫以及電

動車持續旺盛的需求，加上 2023 年的低基期

效應，今年軟板市場將有不錯的成長動能。預

估 2024 年全球軟板市場產值將達 197.0 億美

元，年成長率為 7.3%。隨著 AI 應用在手機與

電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升

溫。預計 2025 年軟板市場將成長 5.2%，達到

207.2 億美元，回復至 2021 年的水準。

2、全球主要軟板廠商發展動態

表 1 為整理近一年全球主要軟板廠商發展

動態。儘管 2023 年受到消費緊縮的影響，軟

板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入

資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來

市場需求的變化。綜合各家動態的觀察，未來

軟板的主要發展仍將聚焦於手機 ( 包括 AI 手機、

摺疊手機等 ) 與汽車應用 ( 包括車載螢幕與電池

軟板等 )。

在東南亞布局方面，相較於 PCB 廠，軟板

廠對海外布局大多採觀望態度。近年規劃在東

南亞建廠 ( 有涉及軟板業務 ) 的軟板業者，包括

了台廠的毅嘉、圓裕，日廠的日東電工，中國

大陸的東山精密與韓國的 BH。整體而言，東南

亞的軟板市場仍以日廠為主；從地區來看，泰

國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

表一、全球主要軟板廠商發展動態

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

( 台 ) 臻鼎 全球第 1 大軟板廠

全球第 1 大 PCB 廠

• 軟板業務約占 7 成總營收。設定 2023 至

2027 年營收複合成長率高於 50% 的目標，

持續以「糧草先行」策略，提早布局客戶所

需產能。

• 在 AI 手機、摺疊手機、AI PC 皆有布局，

看好未來細線路、高層數的高階 PCB 需求

增加。

• 海外布局方面，泰國新廠第一期將以伺服

器、車載、光通訊相關應用為主，提供高階

的多層板與 HDI 產品，預計 2025 年上半年

試產。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C093

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

( 台 ) 台郡 全球第 5 大軟板廠

台灣第 2 大軟板廠

• 看好高頻高速傳輸需求，持續朝向模組化布

局， 陸 續 提 出 MetaLink 與 NeuroCircuit 等

技術，並持續開拓車用與非消費領域。

• 2023 年年底收購宏觀，為一家無線射頻晶

片廠。收購的主要目的為強化訊號傳輸的技

術整合，並提供完整模組化的解決方案。

( 台 ) 華通 台灣第 3 大軟板廠

全球第 6 大 PCB 廠

• 軟板業務約占 23% 總營收。公司將利用全

球 HDI 領導地位，積極布局 AI 手機、折疊

手機、AI PC 的開發。同時在低軌衛星的

PCB 產量與產值亦居全球第一。

• 泰國廠將於 2024 年 Q2 完成廠房建設，期

望在 Q4 試產，初期規劃約 30 萬平方英呎

產能，優先生產衛星通訊相關產品的硬板。

( 台 ) 嘉聯益 台灣主要軟板廠 • 近年積極導入 SmartFactory 系統，用數據化

管理生產實績，並將持續布局摺疊手機 / 平

板、車載娛樂系統、低軌衛星及醫療等領

域。

• 發展多層軟板電鍍填孔 HDI 技術與次世代

高頻高速材料，布局未來 5G 市場與 AI PC

換機潮之需求。

( 台 ) 毅嘉 台灣主要軟板廠 • 軟板業務約占 75% 總營收。車用軟板為公

司主力產品，供應燃油車與電動車，主要應

用於車載螢幕，並開始拓展車用模組業務。

• 擴大馬來西亞新廠的規模，規劃 3 年投入

30 億新台幣，預計 2025 年 Q4 完工，初

期將生產車用與光通訊模組為主。

( 台 ) 圓裕 台灣主要軟板廠 • 持續優化公司產品組合，保持在軍工與商用

筆電領域的產品競爭力，並開發車用與醫療

方面的利基產品。

• 公司於 2023 年 12 月取得泰國政府投資獎

勵審核，預計投入約 10 億元建廠並建置全

製程軟板及線材產能，預計 2025 年 Q2 試

產。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C094

廠商 產業地位 軟板業務發展動態

( 日 ) Mektron

(NOK)

全球第 3 大軟板廠

全球第 4 大 PCB 廠

• 軟板業務約占 48% 集團總營收。為減少手

機銷售季節性波動的影響，將擴大中系手機

客戶開發、並持續增加車用板的業務比重。

• 2024 年 2 月獲得福斯汽車的電壓監控之電

池軟板訂單，總額約 4 億歐元，預計 2026

年開始出貨。

( 日 )

日東電工

日本第 2 大軟板廠 • 軟板業務約占 11% 集團總營收。公司的

CISFLEX 軟板產品在 HDD 市場中擁有高市

占率，隨著 AI 普及，數據中心對儲存的需

求急劇增長，HDD 市場有望再次進入成長

軌道。

• 投資 750 億日圓，於 2023~2025 年持續

加強日本三重廠與越南平陽廠的數據中心

與手機之軟板產能。

( 日 )

村田製作所

日本第 3 大軟板廠 • 軟板業務約占 6% 集團總營收。2024 年一

月受能登半島地震影響而停工的軟板廠已

於三月重啟生產。

• 為了建立可持續資源利用的供應鏈，開始在

公司的 MetroCirc 軟板產品中採用 100% 再

生銅箔。

( 日 )

住友電工

日本主要軟板廠 • 軟板業務約占 2% 集團總營收。公司將持續

擴大高階軟板的產品銷售，並進一步降低成

本等營運策略。拓展車載及醫療用途的應

用，開發應對的高頻產品。

• 隨著電動車 CASE 技術在北美的發展，為

滿足高功能電線和配線材料的需求，將在墨

西哥建設新工廠，生產 Tab Lead ( 導電柄 )

與車載用電線，預計於 2025 年 6 月投產。

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廠商 產業地位 軟板業務發展動態

( 中 )

東山精密

全球第 2 大軟板廠

全球第 3 大 PCB 廠

• 軟板業務約占 55% 總營收。公司為 Apple

主要供應商，近兩年開始涉足軟板模組，

有望導入 Apple 與 Meta VR 頭戴裝置的

迭代新品。子公司 MFLEX 則向 Tesla 供應

BMS 長尺寸軟板。

• 泰國為公司在東南亞的首座生產基地，位

於春武里府的洛加納工業園，主要產品為

PCB 與軟板，預計 2024 年 Q2 完成廠房建

設。

( 中 )

景旺電子

中國大陸第 2 大軟板廠

全球第 10 大 PCB 廠

• 軟板業務約占 28% 總營收。由於中國摺疊

手機市場正快速增長，包括雙螢幕的連接

軸以及攝影鏡頭數量的增加，提升了對軟板

及軟硬結合板的需求，預期消費性市場會比

2023 年樂觀。

• 為了更好地滿足業務拓展和全球生產基地

佈局的戰略需求，2023 年 10 月，公司宣

布在泰國巴真府的金池工業園投資建廠。該

工廠主要規劃生產汽車、通訊、電腦及伺服

器等終端產品。

( 韓 ) BH 全球第 4 大軟板廠

韓國第 1 大軟板廠

• 韓國最大軟板廠，主要提供 OLED 手機的觸

控軟板，包括 Apple、三星與中系客戶。近

年開始拓展車用領域，包含 BMS 與車載無

線充電等軟板產品。

• 2024 年將進一步拓展手機鏡頭軟板模組市

場，計劃在越南廠建立專用生產線，目標切

入三星摺疊機供應鏈。

( 韓 )

Interflex

韓國主要軟板廠 • 三星的軟板供應商，主要供應應用於觸控

筆 (digitizer) 的雙面軟板。隨著三星新機種

Galaxy Z Fold 規格的變化，對觸控筆的設

計將追求更薄，有望進一步提高軟板單價。

• 公司預計還將提供與 Galaxy Ring 和 XR 等

穿戴裝置的相關軟板。

資料來源：工研院產科國際所整理 (2024/07)

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C096

三、軟板新興技術發展

1. 台郡 MetaLink & NeuroCircuit

2017 年台郡以 LCP 材料為基礎研發 FPC

2.0 製程，命名為 Meta，開發出包含天線、濾

波器等被動元件的一體化軟板模組產品。此設

計除了可提高空間利用率之外，還能大幅降低

訊號在不同介質間傳遞的損耗。2021 年台郡

推出 FPC 2.1，命名為 MetaLink。MetaLink 提

升了 30% 的設計與製程效率，提高了 65% 的

資料來源：台郡

圖 4、台郡 MetaLink 與 NeuroCircuit 軟板模組產品

2. 村田製作所 MetroCirc

村田製作所的 MetroCirc ( メトロサーク )

由兩項核心技術構成，其一是村田製作所在

MLCC 等產品中所培養的多層積層技術，其二

是專利的高功能樹脂材料。MetroCirc 是一種多

層軟板，具有可折彎和變形的特點，可實現 3D

的電路設計。其中代表性的產品是 L-shape AiM

(L 型陣列天線模組 )，能在一塊軟板上實現 90

度不同方向的天線，同時滿足廣覆蓋、低成本

和小型化等需求，目前已廣泛應用於智慧手機

等產品中，也讓原本由手機製造商進行的天線

設計，改由軟板廠負責，業務模式也隨之改變。

村田製作所將持續利用 L-shape AiM 和

MetroCirc 技術開發多方向天線模組，以克服相

位陣列的技術問題。此外為了建立可持續資源

利用的供應鏈，村田製作所也開始在 MetroCirc

材料中採用 100% 再生銅箔。

村田製作所的「MetroCirc」( メトロサー

ク )，是軟板天線的代表，為高密度多層的 LCP

軟板，且能滿足手機狹窄且複雜的 3D 空間設

計。氟系材料目前雖有製程 ( 銅箔附著性與雷射

加工性不佳 ) 與成本挑戰，但因其高頻特性優

異，著眼未來 B5G 的市場需求，是各家材料商

都在致力開發的量產技術。

高頻訊號表現，同時減少了 20% 的體積和 50%

的碳排放，可應用在單頻 / 雙頻天線、單頻 /

雙頻濾波器、巴特勒矩陣 (Bulter Matrix)、功率

分配器等被動元件設計模組。

而為了解決高速運算及 AI 應用所產生的傳

輸問題與瓶頸，台郡再開發次世代 FPC 3.0，

命名為 NeuroCircuit ( 光電混合板 )。此技術結

合了 MetaLink 與毫米波的研發成果，提供同

時適用於設備內部及設備間高頻傳輸的解決方

案。

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

C097

資料來源：村田製作所

圖 5、村田製作所 L-shape AiM (L 型陣列天線模組 )

3.Elephantech Pure Additive method

Elephantech 是一家日本新創軟板廠，近

年來開發出 Pure Additive Method 的技術 ( 純加

成法 )，利用金屬噴墨印刷技術來製作線路，

並可實現量產。目前 PCB 線路製程的主流作法

是用減成法 (Subtractive Method)，其流程包括

電鍍、壓膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等。而

Pure Additive Method 的做法是，在板材上利用

噴墨印刷技術 ( 需搭配專門的設備與噴嘴控制

系統)，針對需要布線的區域噴上Copper Ink (由

奈米等級銅顆粒組成 )，之後再進行無電解電鍍

或化學鍍銅，即可完成線路製作，能省去多道

繁複工序。

根據公司的實驗數據，該技術可以減少

95% 的用水量和 75% 的碳排放，能滿足現階段

品牌客戶對低碳製造的需求。然而據了解，此

技術尚無法應對填孔需求，因此僅適用於單雙

面的軟板產品。公司也正在積極投入填孔印刷

的研發，期望能將技術應用從單雙面軟板擴展

到多層軟板。

資料來源：Elephantech

圖 6、Elephantech Pure Additive method 技術說明

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

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四、 PFAS 管制對高頻 PCB 材料發展的

影響

PFAS 是指至少含有一個全氟甲基 (CF3) 或

全氟亞甲基 (CF2) 的碳原子化合物 ( 不含有 H/

Cl/Br/I 原子 )，符合上述定義的 PFAS 物質超過

10,000 種。由於 PFAS 具有耐化學性、疏水性、

熱穩定性等優異的材料特性，目前廣泛應用於

塑橡膠、包裝材、紡織、建築、交通工具、電

子零件與半導體製造等領域。

不 過 近 年 的 研 究 顯 示，PFAS 家族中的

表 2、全球主要地區與台灣對 PFAS 限用規範

地區 對 PFAS 的限用規範

美國 各州限制 PFAS 在與人體接觸產品中的應用。聯邦政府則加強對 PFAS 的監管，

並收集更完整的資訊以深入評估其對人體與環境的危害。

歐盟

正在審議大規模限制所有 PFAS 的使用。已於 2023 年 9 月完成諮詢協商，經

過歐洲化學品管理局 (ECHA) 委員會評估和徵詢公眾意見後，再提交歐洲議會

表決。最快可能在 2025 年後實施，對市場的實際影響時間可能落在 2026-

2027 年。此法案的提出，已加速全球對各種 PFAS 材料與應用的限制。

中國大陸 參照斯德哥爾摩公約，但針對半導體製程、攝影膠捲塗料、工業防護紡織品、

醫療裝置、藥品、濾材、工業設備與電纜線等非民生消費的工業應用提出豁免。

日本 參照斯德哥爾摩公約對 PFAS 的限制，並未有更嚴格的管理措施。

台灣 參照斯德哥爾摩公約對 PFAS 的限制，並未有更嚴格的管理措施。

資料來源：工研院產科國際所整理

PFOA、PFOS 與 PFHxS 等化學物質，具有生物累

積與環境毒性，對人體有害，已被列入聯合國斯

德哥爾摩公約管制的持久性有機污染物(Persistent

Organic Pollutants, POPs) 清 單。2022 年 底 3M

宣布未來將永久停產其所有 PFAS 化學材料，此

舉引起了全球對 PFAS 議題的高度關注。

現階段全球主要地區與台灣對 PFAS 限用規

範如表 2 所示。其中歐盟提案的禁用範圍最廣，

預計最快於 2025 年實施。