华工激光

化合物半导体激光加工装备解决方案

专精特新 国产替代

公司介绍

Company Introduction

武汉华工激光工程有限责任公司

WUHAN HUAGONG LASER ENGINEERING CO.,LT[华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，是全球领先的激光装备及智能制造方案提供商，是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司（股票代码：000988）的核心子公司。公司深刻把握工业制造领域转型升级的重大需求，以技术创新为驱动、智能互联为纽带，为智能制造提供整体解决方案。目前，公司产品及解决方案广泛应用于消费电子、智能汽车、半导体、工程机械、轨道交通等众多国民经济重要领域，凭借着前瞻性的研发、全产业链的优势和庞大的全球服务网络，华工激光能助您在激光加工领域不断突破，让您在生产中无后顾之忧。

半导体行业

晶圆激光退火、晶圆临时解键合、晶 圆激光划片、晶圆激光标刻、晶圆量 测、激光剥离、晶圆激光打孔等

脆性材料切割、金属/非金属标记、焊接、切割、打孔、锡焊、镀层去除

新能源行业

汽车行业

动力电池焊接、极耳切割、铝壳电 池盖板自动化产线、电池侧向密封 钉自动焊接线、电池托盘焊接

零部件3D标记、零部件金属/塑料焊接、车身焊接、三维切割、汽车电子标记去除、动力电池焊接

电子电路行业

日用消费行业

载板成品板打标、分拣包装、陶瓷 IC载板切割、MiniLed阻焊油墨去 除、全自动覆盖膜切割

食品医药追溯、自动化飞行标记、3D标记、三期标记、打孔

半导体面板事业部

专注于SiC、GaN、InP、GaAs等化合物半导体材料的激光微纳加工领域，凭借先进的激光表面烧蚀、激光内部改质、激光退火等核心工艺加工技术，公司为客户在化合物半导体前后道制程中提供晶圆级激光精密标刻、退火、开槽、表面切割、改质切割和机械裂片一站式激光加工解决方案，真正实现国产替代，解决行业“卡脖子”关键难题。

我们的愿景
致力成为化合物半导体先进激光加工装备行业领先品牌！

激光微纳加工在半导体行业的应用

The Application of Laser micro-nano processing in Semiconductorlndustry

半导体材料主要分为两大类：以硅为主的单元素半导体和化合物半导体（如SiC、GaN、InP、GaAs等）。然而在产业界，又把半导体按发展代际分为：以硅和锗材料为代表的第一代半导体；以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体；以及近年来获得全球半导体市场关注的，以碳化硅、氮化家为代表的第三代半导体。第三代半导体器件（芯片）相比传统的硅锗材料，耐高温高压及开关特性更好，广泛应用于5G、新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏逆变及工业机电等领域。

在化合物半导体材料中，以SiC为首的高硬脆性材料由于硬度高（仅次于金刚石），其在传统机械切割加工生产制造过程中极易产生崩边、微裂纹等情况，极大影响了芯片产品最终的良率和成本。因此，华工激光适应市场需求，针对高硬度化合物半导体晶圆加工，提供一整套激光加工应用解决方案，其加工工艺包括：激光退火、切割、剥离、标刻等，适用于化合物半导体的激光微纳加工，并针对8英寸及以下半导体晶圆，推出了晶圆激光划片、晶圆ID标刻、晶圆激光退火等一系列解决方案。

行业应用

新能源汽车充电桩
逆变器
轨道交通

激光工艺技术 Laser Processing Technology

/ 激光烧蚀 （Laser Ablation）

原理:

利用高能量密度的聚焦脉冲激光束照射材料表面，加热材料时温度迅速上升，瞬时达到材料沸点，汽化形成蒸汽（粉尘等混合物），蒸汽迅速喷出在材料上形成切口。

优势：

/ 激光改质（Laser Modification）

Ref.: L. Wang et al., Appli. Phys.A(2022)128:872.

原理:

优势：

特定波长的激光束通过光路传输和整形聚焦在材料内部，极高的功率密度形成激光改质区域（SD）并产生扩展至材料上下表面的微裂纹（cracks），再通过扩膜裂片或劈刀裂片等方式使得材料沿切割轨迹裂开。

/激光退火（Laser Annealing）

原理:

利用光学整形和聚焦后的脉冲激光束照射至材料表面，在极短时间（纳秒级别）内使材料表面（或浅表面）达到退火或激活温度，发生物理或化学反应，而达到退火或激活的目的。

优势：

全自动晶圆激光标刻装备LUV3220/LUV3320

主要用于晶圆标记、ID标记，利用定制激光对晶圆进行局部加工，通过表层物质蒸发露出深层物质，或者通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，显出所需刻蚀的图案、文字、条形码等各类图形，起到晶圆追朔的作用。具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。

设备特点

样品展示

口激光标刻图

全自动晶圆激光退火装备LUA3200

通过机台前置EFEM系统预定位，结合定制激光退火头和精密运动平台相对运动，实现对整片SiC晶圆背金（Ni或Ti层）退火，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高器件电学性能。

设备特点

样品展示

全自动晶圆激光表切装备LUD3220

全自动晶圆激光切割设备通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英尺不同晶粒规格晶圆的自动识别和定位，结合紫外激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的正面/背面进行表面烧蚀切割（全切、半切、划线、开槽）。

设备特点

样品展示

口S晶圆正面划片
口裂片后Si芯片

全自动晶圆改质切割装备LUSD3310

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英尺不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质（隐切），再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。

设备特点

样品展示

全自动晶圆裂片装备HUD3010

本产品主要用于SiC、Si、GaAs、陶瓷、玻璃等晶圆片激光切割后的晶圆晶粒劈裂工艺，进行高精度、高效率分离。

设备特点

样品展示

封装模块激光开封装备LUS3210

激光开封设备利用高能量的激光束对芯片的表面进行蒸发、气化、化学作用、灼烧等各种手段，从而移除芯片塑封层，暴露芯片、引线、框架、甚至基板，便于进行失效分析。

设备特点

样品展示

口芯片封装体激光开封（de-cap）图

遍布全球的服务网络Global Service Network

依靠前瞻性的工艺研究、全系列的产品体系、高效的交付响应和完善的售后体系，我们可为您提供专业、及时的服务，充分满足您的生产需求。

我们坚持开放包容、互惠共享的全球化战略，在国内外拥有完善的市场服务体系，国内设有办事处40余个，在美国澳大利亚、印度、韩国、巴基斯坦、越南、菲律宾均设有销售和服务机构，在英国、德国、波兰、匈牙利、意大利、阿根廷等国家均配备完善的代理体系，可为全球客户提供专业、高效的服务。

国内 9 个子公司， 40+办事处
海外 10个分子公司, 40 + 销售服务中心
国内 6万余平方米的研发及中试基地
17 大区域技术中心大海外研发中心
15 万 余平方米的智能制造生产基地

优质高效的服务与支持 Service and Support

售后服务

合同规定的期限和维护范围内提供免费保修与维护，积极响应客户所提出的各种技术支持及维修要求，确保设备正常使用。

技术支持

根据客户的需求和具体情况对项目工程作出可行性分析及建设方案，以减少不必要的投资项目，并和用户共同建设稳定的应用环境。

日常服务

咨询服务、技术支持、项目评估、免费培训。全方位的服务管理体系和健全的服务流程是保证优质服务的基础。

工程服务

为客户提供现场安装、调试和试验、维护保修等服务，以实现在项目中系统运行环境、操作安全和稳定应用的要求。

专精特新共创未来

Innovation Fuels a Better World

华工激光致力于激光智能装备、自动化产线到智能工厂的整体解决方案，携手客户共创价值。