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沈阳和研科技股份有限公司
SHENYANG HEYAN TECHNOLOGY CO.,LTD
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沈阳和研科技股份有限公司-中文宣传册 2023.8.16(1)
采用图像识别技术，通过预先训练好的模板校准位置，先找出被加工物上的MARK标记，然后对齐目标和调整角度，最终计算出切割道的位置。自动对准通过视觉算法，配合运动控制，自动升降镜头，快速获得工件图像清晰位置。自动对焦对于多个加工物，将其位置分别登记到系统中，可实现多个加工物同盘对准与切割。多片切割通过图像系统自动检测切割刀痕的宽度、崩边、偏心量，以及下一条切割道，实施基准线校正、切割位置校正，提高切割品质。刀痕检测精确识别不规则形状加工物的轮廓，可以沿着轮廓形状切割，减少切割空程，提高产能。工件形状识别通过光电传感器检测，在加工前或加工过程中，若刀片出现破损情况，能够及时发现并报警，从而保证加工品质。BBD刀片破损检测通过专用治具，对法兰夹刀面平整度进行矫正，达到更高的平整度，提升切割品质。修刀座功能通过光电传感器检测刀片高度，避免刀片接触工作台表面，整个过程对刀片无损伤，在切割中可实施，提升工作效率。NCS非接触测高SECS/GEM是半导体标准协会共同制定的标准，可实现半导体设备接入工厂信息化管理平台。支持远程上传、下载参数、实时监控设备状态、远程控制设备以及从设备收集数据以优化流程、减...
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文本内容
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PAGE 01/02
天地人和研精覃思文企业化
创新︑ 合作 诚信︑ 拼搏︑ 精研︑企训
第3页
服务·全心全意 品质·追求卓越 技术·精益求精值核心价观
提升至世界先进水平 致力于将国产半导体磨划设备使企业命
第4页
沈阳和研科技股份有限公司
SHENYANG HEYAN TECHNOLOGY CO., LTD
HEYAN TECHNOLOGY
天地人和 · 研精覃思
沈阳和研科技股份有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国
家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。
和研科技作为国内半导体磨划设备专业制造商，公司主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一
体机及其它半导体专用设备。我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密磨划加工。主要应用于集
成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
公司总部位于沈阳市，2021年成立苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地设
有销售及服务中心。客户的需求是公司发展的强劲动力，我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效
贴心的售后服务，最终成为您值得信赖的合作伙伴！
沈阳和研科技股份有限公司
苏州和研精密科技有限公司
PAGE 03/04
第5页
CORE ADVANTAGES
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
5大-核心优势
作为东北老工业基地、先进装
备制造业基地的沈阳，行业内
竞争优势明显，我们拥有专业
且良好的机械加工技术和能
力。
以互惠共赢展开多元化合作，
承接各项非标自动化设备研
制、开发等。
项目合作 05
售后保障 04
自主研发 03
划片工艺 02
老工业基地 01
老工业基地
核心成员均为行业内资深专
业人士，最长从业时间已超40
年，我们致力于攻关划片机各
项技术难题。
自主研发
项目合作
可承接小批量划片试切及代
加工业务，并根据客户需求提
供合适工艺方案，协助客户第
一时间投入批量化生产。
划片工艺
我们拥有专业的售后服务团
队为您保驾护航，我们的服务
宗旨“客户至上，保障及时”。
售后保障
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PROCESS LAB
工艺实验室
工艺实验室是以更好服务客户为宗旨，针对不同材料特性，结合我司设备特点，摸索提升工艺能力并不断探索前沿
先进切割工艺的部门。竭尽全力为客户提供合理、实用、高效的产品应用方案。
实验室配置我司全系列划片机及辅助设备，配套的辅料耗材、检测设备一应俱全，试切申请单、切割工艺报告清晰明
朗，为客户提供全方位的服务体验。
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第7页
JIG SAW-JS2800
全自动切割分选一体机-JS2800 提高加工效率和自动化程度
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
加工尺寸 ≤100mm*300mm 颗粒尺寸 ≥3mm*3mm 上料料盒数 ≥5 X轴最大返回速度 1000mm/s
Y轴切割范围 300mm Z轴行程 45mm 切割T轴旋转角度 225deg 清洗方式 水气清洗
干燥方式 风干 MARK VISION FOV 31*26 LEAD VISION FOV 31*26 检测分辨率 0.0127mm
PP吸嘴数量 2*10 下料方式 Tray+Box TRAY盘数 ≥30 设备重量 6200kg
校正伺服控制 TRAY盘缓冲装置 PC UPS 上料防撞装置
第8页
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应用领域
主要技术
在IC封测领域中，企业对封装器件的需求量在日益增加，从而对设备提出了更高集成度和更高自动化程度的需求，由原来
的贴膜、划片、清洗、UV、脱膜升级为对全自动划片分选检测一体机的应用。国内封测企业也相继开始评估、使用全自动切
割分选一体机作为生产环节的主要制程。本设备主要应用于集成电路行业中QFN、DFN、BGA、LGA等封装形式的精密切
割，检测和分选自动化领域，可极大的提高生产效率及自动化程度。
01 实现封装后段产
品无膜切割工艺
...........
...........
...........
...........
...........
...........
...........
02 针对翘曲工件实
现高精度切割
03 自主研发无膜切
割配套产品(KIT)
04 具备高精度自动上
料、搬运、下料功能 05 具备片条切割后,搬
运清洗及干燥功能
06 具备对产品颗粒准确
快速的视觉检测功能
07 具备对工件快速、高精
度、高稳定性分拣功能
第9页
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
全自动切割分选一体机三维建模工作流程
全自动切割分选一体机工作流程
上 料 位置校准 切 割 清 洗
装 盘 分 拣 检 测
第10页
JIG SAW-JS2800配套产品
KIT
自主研发KIT
配套性高，质量可靠
自有工厂，交期短
可按客户要求定制化
PAGE 09/10
第11页
DICING SAW-DS9 SERIES
精密划片机-DS9双轴全自动机型
下取物手臂
下取物手臂
储料盒 预校准台
中心定位
工作台
切削作业
上取物手臂
自动将工作物从储料
盒安放到工作台上。
对事先登录的目标进
行图像识别，计算切
割位置。
将切割完毕的工作
物清洗干燥。 将工作物自动放回
储料盒。
装 片 位置校准 切 割
对经过位置校准功能
识别出的切割道进行
切割加工。
卸 片 清 洗
双轴全自动划片机三维建模工作流程
全自动划片机工作流程
型号：DS9260、DS9240
离心清洗台
清洗干燥
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第12页
PAGE 11/12
12英寸双轴全自动机型
DICING SAW-DS9260
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ300丨□270
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~60000
直流，2.4at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
310
0.1~1000
Y轴
310
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/310
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
7.0（三相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量550
0.2~0.4最大消耗量20
0.2~0.4最大消耗量3.0
8.0
1200*1600*1800
2200
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
第13页
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
8英寸双轴全自动机型
DICING SAW-DS9240
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ200
≤4
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~60000
直流，1.8/2.4at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
210
0.1~1000
Y轴
210
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/210
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
7.0（三相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量550
0.2~0.4最大消耗量20
0.2~0.4最大消耗量3.0
5.0
1080*1180*1820
1700
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
第14页
PAGE 13/14
12英寸全自动晶圆去环机
DICING SAW-DS9260R
切割系统·配置与性能
加工尺寸（mm）
工件最大厚度（um）
φ300、 φ200
≤800
X轴
有效行程（mm）
分辨率（mm）
310
0.001
主轴性能
转速（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~ 60000
直流，2.4at60000min-1
Y轴
310
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/310
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Θ轴
转轴范围（deg）
转角分辨率（deg）
380
0.0005
UV解胶系统
φ300、 φ200
内径190mm，外径310mm
加工尺寸
UV灯
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
第15页
DICING SAW-DS9/DS8/DS6 SERIES
精密划片机-DS9/DS8/DS6半自动机型
操作员将工作物手动
安放在工作台上。
对事先登录的目标进
行图像识别，计算切
割位置。
操作员手动取下工
作物。
安装工作物 位置校准 切 割
对经过位置校准功能
识别出的切割道进行
切割加工。
取下工作物
半自动划片机工作流程
双轴半自动划片机三维建模工作流程
型号：DS9202/DS9202PLUS
操作员将
工作物
安装到工作台
工作台对
工作物
进行图像识别
识别出切割道
进行
切割加工
操作员
取下工作物
单轴半自动划片机三维建模工作流程
型号：DS9100、DS830、DS630、DS623、DS616、DS613
操作员将
工作物
安装到工作台
工作台对
工作物
进行图像识别
识别出切割道
进行
切割加工
操作员
取下工作物
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第16页
PAGE 15/16
8英寸单轴半自动机型
DICING SAW-DS9101
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ300丨□250
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~60000
直流，1.8at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
310
0.1~1000
Y轴
300
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/260
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
4.0（三相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量260
0.2~0.4最大消耗量11
0.2~0.4最大消耗量1.5
5.0
900*1050*1800
1200
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
第17页
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
8英寸单轴半自动机型
DICING SAW-DS9100
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ300丨□250
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~60000
直流，1.8at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
310
0.1~600
Y轴
300
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/260
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
4.0（三相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量260
0.2~0.4最大消耗量11
0.2~0.4最大消耗量1.5
5.0
900*1050*1800
1200
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
第18页
PAGE 17/18
12英寸双轴半自动机型
DICING SAW-DS9202
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ300丨□300
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000~60000
直流，1.8at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
310
0.1~1000
Y轴
310
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/300
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
5.0(三相,AC220V/AC380V)
0.6~0.8最大消耗量300
0.2~0.4最大消耗量20
0.2~0.4最大消耗量3.0
8.0
1150*1110*1850
1650（不含变压器及UPS）
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
第19页
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
12英寸双轴半自动上下料机型
DICING SAW-DS9202PLUS
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ450丨口360
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
6000-60000
直流，1.8at60000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
460
0.1~1000
Y轴
460
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/310
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
40
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
5.0(三相,AC220V/AC380V)
0.6~0.8最大消耗量300
0.2~0.4最大消耗量20
0.2~0.4最大消耗量2.0
8.0
1360*1300*1850（不含上下料）
1800（不含上下料）
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
第20页
8英寸单轴半自动机型
DICING SAW-DS830
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ200丨□180
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
10000~50000
交流，1.5at50000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
210
0.1~500
Y轴
210
0.0001
≤0.002/5
≤0.005 /210
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
30
Φ58
0.0001
0.001
Θ轴
转角范围（deg） 380
基础规格
3.0（单相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量220
0.2~0.4最大消耗量4
0.2~0.4最大消耗量1.5
2.0
710*960*1650
600
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
PAGE 19/20
第21页
6英寸单轴半自动机型
DICING SAW-DS630
30
Φ58
0.0001
0.001
370
3.0(三相，AC220V)
0.6~0.8最大消耗量220
0.2~0.4最大消耗量4.0
0.2~0.4最大消耗量1.5
1.5
490*940*1665
560
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
φ160丨□150
≤4或定制
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
10000~50000
直流,1.5at50000min-1
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
160
0.1~800
Y轴
170
0.0001
≤0.002/5
≤0.003/170
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
Θ轴
转角范围（deg）
基础规格
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg) 半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第22页
PAGE 21/22
6英寸单轴半自动机型
DICING SAW-DS623/616/613
配置与性能
加工尺寸（mm）
切槽深度（mm）
主轴
转速范围（min-1）
额定输出功率（kW）
X轴
有效行程（mm）
速度设定范围（mm/s）
Y轴
φ160丨□150
≤4或定制
10000~50000
直流，1.5at50000min-1
170
0.1~500
170
0.0001
≤0.002/5
≤0.003 /170
φ160丨□150
≤4或定制
10000~50000
交流，1.5at50000min-1
170
0.1~400
170
0.0001
≤0.003/5
≤0.005 /170
φ160丨□150
≤4或定制
3000~40000
交流，1.5at40000min-1
170
0.1~400
170
0.0001
≤0.003/5
≤0.005 /170
有效行程（mm）
运动分辨率（mm）
单一定位精度（mm）
全程定位精度（mm）
DS623 DS616 DS613
第23页
Z轴
有效行程（mm）
最大适用刀片（mm）
运动分辨率（mm）
重复定位精度（mm）
Θ轴
转角范围（deg）
基础规格
30
Φ58
0.0001
0.001
380
3.0（单相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量220
0.2~0.4最大消耗量4
0.2~0.4最大消耗量1.5
1.5
580*910*1650
500
30
Φ58
0.0001
0.001
380
3.0（单相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量200
0.2~0.4最大消耗量4
0.2~0.4最大消耗量1.5
1.5
580*910*1650
500
30
Φ58
0.0001
0.001
380
3.0（单相，AC220V）
0.6~0.8最大消耗量180
0.2~0.4最大消耗量4
0.2~0.4最大消耗量1.5
1.5
665*850*1650
500
电源（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
切削水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
DS623 DS616 DS613
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第24页
采用图像识别技术，通过预先训练好的
模板校准位置，先找出被加工物上的
MARK标记，然后对齐目标和调整角度，
最终计算出切割道的位置。
自动对准
通过视觉算法，配合运动控制，自动升
降镜头，快速获得工件图像清晰位置。
自动对焦
对于多个加工物，将其位置分别登记
到系统中，可实现多个加工物同盘对
准与切割。
多片切割
通过图像系统自动检测切割刀痕的宽度、崩
边、偏心量，以及下一条切割道，实施基准线
校正、切割位置校正，提高切割品质。
刀痕检测
精确识别不规则形状加工物的轮廓，可以沿
着轮廓形状切割，减少切割空程，提高产能。
工件形状识别
通过光电传感器检测，在加工前或加
工过程中，若刀片出现破损情况，能够
及时发现并报警，从而保证加工品质。
BBD刀片破损检测
通过专用治具，对法兰夹刀面平整度
进行矫正，达到更高的平整度，提升切
割品质。
修刀座功能
通过光电传感器检测刀片高度，避免刀片接触
工作台表面，整个过程对刀片无损伤，在切割
中可实施，提升工作效率。
NCS非接触测高
SECS/GEM是半导体标准协会共同制定的标
准，可实现半导体设备接入工厂信息化管理
平台。支持远程上传、下载参数、实时监控设
备状态、远程控制设备以及从设备收集数据
以优化流程、减少停机时间等。
SECS/GEM功能
利用紫外线照射使UV膜粘性失效，从而使产
品和胶膜更容易分离。
UV解胶
FUNCTION INTRODUCTION
功能介绍
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第25页
USAGE CONDITIONS
使用条件
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
请将机器设在20~25℃的环
境中（波动范围控制在±1℃
以内）；室内湿度40%~60%，
保持恒定，无凝结。
请使用大气压露点在-15℃以
下，残余油份为0.1ppm，过
滤度在0.01μm/99.5以上的
清洁压缩空气。
请把本设备安装在有防水性
地板以及有排水处理的场所。
请严格按照本公司产品使用
说明书进行操作。
请将切削水的水温控制在波动
范围±2℃以内，冷却水的水温
控制为与室温相同（波动范围
控制在±1℃以内）。
请避免设备受到重力撞击以及
外界任何震动威胁。另外，请不
要将设备装在鼓风机、通风口、
产生高温的装置以及产生油污
的装置附近。
第26页
HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机， 装备大功率高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机
械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12inch两种主流晶圆的背面研磨，实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。
全自动晶圆研磨机-HG5260
HG5260
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设备功能
大尺寸一体式机芯底座设计和制造，机台运行稳定性高
15寸高灵敏度触摸屏，人性化中文操作系统
大功率高刚性静压直驱主轴，主轴转速1000-4000rpm
配置高精度测厚仪，测量范围0-2.4mm,最小分辨率0.1um，
重复定位精度±0.5um
晶圆最薄可研磨至100um左右，研磨后背面TTV≤3um，
粗糙度Ra≤0.02um（#2000磨轮）
全自动洁净室专用四轴晶圆搬运机械手
强力二流体晶圆背面清洗技术
工控机总线控制模式，响应速度更快，可扩展性更强
便携式HMI操作手柄，方便机台操作和维护
Z1轴研磨线和Z2轴研磨线重合设计，提高超薄晶圆研磨背面
纹路品质和稳定性
晶圆最终表面形状（TTV）自动调整功能
Z轴
有效行程（mm）
研磨进给速度（mm/s）
最小指令单位和分辨率为（um）
120
0.0001~0.080
0.1
配置与性能
加工尺寸（inch） 8/12
基础规格
18KVA（三相 200V)
0.5~0.8最大消耗量≥400
0.3~0.4最大消耗量≥25
0.3~0.4最大消耗量≥6.0
≥4.0
1400*3300*1800
5000
最大电容量（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
纯水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
机械手取片 定位盘定位 T1搬运 研磨前台盘 Z1粗磨
大转盘
上 片
卸 片 机械手取片 清洗盘 T2搬运 研磨前台盘 Z2精磨
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半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
半自动晶圆研磨机 -HG5140
HG5140
手动上片 Y轴搬运 单轴研磨 Y轴搬运 手动下片
HG5140是一款单轴、单研磨台盘、手动上下料的晶圆研磨机，兼容4-8inch晶圆的研磨加工能力， 整机具有结构设计紧凑，使
用占地面积小，故障率低等优点，可扩展多片小尺寸硅片同时研磨，树脂基板、碳化硅等材料研磨减薄和平坦化加工。
Y轴
有效行程（mm）
运行速度（mm/s）
最小指令单位和分辨率为（mm）
480
0.01~50
0.001
Z轴
有效行程（mm）
研磨进给速度（mm/s）
最小指令单位和分辨率为（um）
120
0.0001~0.050
0.1
配置与性能
加工尺寸（inch） 4/5/6/8
基础规格
13KVA（三相 380V)
0.5~0.8最大消耗量≥150
0.3~0.4最大消耗量≥20
0.3~0.4最大消耗量≥3.0
≥4.0
700*1890*1750
1500
最大电容量（kVA）
压缩空气（MPa L/min）
纯水（MPa L/min）
冷却水（MPa L/min）
排风量(m3/min)
尺寸W*D*H（mm）
重量(kg)
设备功能
15寸高灵敏度触摸屏，人性化中文操作系统
大功率高刚性静压直驱主轴，主轴转速1000-6000rpm
配置高精度测厚仪，测量范围0-2.4 mm,最小分辨率0.1um，
重复定位精度±0.5um
工控机总线控制模式，响应速度更快，可扩展性更强
晶圆最薄可研磨至100um左右，研磨后背面TTV≤2um，
粗糙度Ra≤0.02um（#2000磨轮）
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辅助设备
AUXILIARY EQUIPMENT
减薄贴膜机 减薄贴膜机
工件最大尺寸（inch） 8 12 8 12
膜类型 蓝膜&UV膜
膜厚度 0.05-0.2mm
膜长度 ≤100m
工作台 防静电特氟龙处理
加热温度 室温-100℃
供气 0.5MPa洁净干燥压缩空气
晶圆厚度 500-1000μm 500-1000μm 300-750μm 300-750μm
效率 80片/小时 75片/小时 75片/小时 70片/小时
供电 AC220V，10A AC220V，10A AC220V，16A AC220V，16A
外形尺寸W*D*H 390mm*770mm*610mm 480mm*850mm*610mm 560mm*880mm*500mm 600mm*960mm*500mm
功能特点
先进的防静电滚轮贴膜；手动拉膜及贴膜；
手动晶圆上下料；晶圆边沿无飞边切割技术；
结构合理换刀方便；工作台浮动设计，高度可调；
离型膜自动缠绕回收；可根据需求做定制化；
先进的防静电滚轮贴膜；防静电离子风机；
自动胶膜传送及贴覆；贴膜压力及速度均可调；
手动晶圆上下料；晶圆边沿无飞边切割技术；
基于PLC程序控制；可根据需求做定制化；
重量 50kg 60kg 75kg 90kg
膜宽度 220-250mm 240-350mm 220-250mm 240-350mm
型号 MT80 MT120 MT82 MT122
划片贴膜机 划片贴膜机
工件最大尺寸（inch） 8 12 8 12
膜类型 蓝膜&UV膜
膜厚度 0.05-0.2mm
膜长度 ≤100m
工作台 防静电特氟龙处理
加热温度 室温-100℃
供气 0.5MPa洁净干燥压缩空气
晶圆厚度 150-750μm 150-750μm 150-750μm 150-750μm
效率 ≥60片/小时 ≥60片/小时 ≥80片/小时 ≥70片/小时
供电 AC220V，10A AC220V，10A AC220V，16A AC220V，16A
外形尺寸W*D*H 550mm*850mm*600mm 680mm*1000mm*600mm 650mm*1100mm*780mm 700mm*1350mm*780mm
功能特点
先进的防静电滚轮贴膜；手动拉膜及贴膜；
手动晶圆上下料；圆周刀弹性结构，割膜力度可调；
结构合理换刀方便；工作台浮动设计，高度可调；
离型膜自动缠绕回收；可根据需求做定制化；
先进的防静电滚轮贴膜；防静电离子风机；
自动胶膜传送及贴覆；贴膜压力及速度均可调；
手动晶圆上下料；触摸屏操作面板；
基于PLC程序控制；可根据需求做定制化；
重量 50kg 75kg 110kg 130kg
膜宽度 270-330mm 330-400mm 270-330mm 330-400mm
型号 M80 M120 M82 M122
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半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
最高转速 3000rpm 2000rpm
氮气 0.45-0.7MPa 0.3-0.4MPa
供气 0.6MPa，洁净干燥 0.6MPa，洁净干燥
供电 AC220V，10A AC220V，10A
供水 纯水，压力0.2-0.4MPa 纯水，压力0.2-0.4MPa
水流量 1.5L/min 1.5L/min
工件最大尺寸（inch） 8 12
外形尺寸W*D*H 410mm*640mm*1680mm 600mm*680mm*1800mm
功能特点
重量 150kg 240kg
型号 C81 C120
清洗机 清洗机
操作系统 触摸屏 触摸屏
控制系统 PLC PLC
上下料 手动 手动
清洗方式 水气二流体 水气二流体
工作台 微孔陶瓷吸盘 微孔陶瓷吸盘
真空吸附和离心力定位固定方式;
配备离子风发生器;摇臂摆动速度摆动幅度均可调;
二级密码管理;可设置5组清洗参数;
可根据需求做定制化；
真空吸附和离心力定位固定方式；
配备离子风发生器；FFU高效；摇臂摆动速度摆动幅度均可调；
二级密码管理；可设置5组清洗参数；
可根据需求做定制化；
工件最大尺寸（inch） 8 12 8 12
膜类型 UV膜
供电 AC220V±5%，5A AC220V±5%，5A AC220V，6A AC220V，6A
外形尺寸W*D*H 535mm*460mm*220mm 610mm*550mm*220mm 780mm*620mm*295mm 930mm*790mm*350mm
功能特点
重量 30kg 35kg 55kg 75kg
型号 S80 S120 S82 S122
UV解胶机 UV解胶机
光源 LED灯，波长365nm，光强≥1000mJ/cm²
灯管寿命 20000h 20000h 20000h 20000h
手动晶圆上下料；照射时间可任意设定；
配备散热风扇；一键式操作方便快捷；
设备具有自我保护功能；可根据需求做定制化；
手动晶圆上下料；照射时间可任意设定；
配备散热风扇；可选充氮气功能；
可选嵌入式紫外线能量传感器；可根据需求做定制化；
第30页
辅助设备
AUXILIARY EQUIPMENT
外形尺寸W*D*H 600mm*600mm*350mm
输入电压 220V
功能特点
重量 5kg
型号 CIS-I CISI-U
电阻率设定范围
出水流量
0.2~2MΩ·cm
180~1200L/H
额定功率 60W
0.4Mpa
540mm*540mm*140mm
220V
25kg
0.2~2MΩ·cm
1200L/H
60W
本设备带有触摸屏，具备良好的人机交互能力，控制灵活；
完善的报警机制；
设备响应迅速，能在能量波动情况下保持工艺指标稳定；
本设备带有触摸屏，具备良好的人机交互能力，控制灵活；
完善的报警机制；
设备响应迅速，能在能量波动情况下保持工艺指标稳定；
二氧化碳发泡机
EHN 新型电磁计量泵 多种泵头
EHN系列是最新型电磁隔膜式计量泵，配置技术成熟的EH-R系列泵头，驱动装置以及最新开发
的控制单元。100V~240V的宽电压及数字化控制的EHN系列可方便应用于各种化学药业的添加
工序。
多种类型的标准泵头（VC/VH），自动排
气型（NAE）和高压缩比列（55型）。
精确调节
采用数字化控制器，可在1spm~360spm范围内
调解冲程频率，结合冲程长度的调节，可以实现
从最小流量到最大流量之间的精确调节。
CO 0.4Mpa
2进气压力
VC/VH型 PC/PH/PP型 FC型 冲程长度调解旋钮 控制面板 SH型
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第31页
扩膜机
型号
框架
晶圆尺寸
晶圆种类
膜种类
扩晶环
装卸方式
工作台
效率
扩膜高度
电源
压缩空气
外形尺寸W*D*H
重量
标准6英寸环（可定制）
inch3/4/5/6，厚度150-800μm
硅、陶瓷、玻璃、砷化镓或其他
蓝膜&UV膜
客户指定
手动上下料
铝制加热平台，室温~100℃可调
1.可加热，可调温度；
2.有参考定位销，配合贴膜机使用，可以更精确地保证芯放于Table正当中，从而保证芯片扩开的均匀性；
3.扩张动力为电机型，上升高度和速度可以调节；
4.扣压动力为汽缸式，压力和速度可以调节；
5.扩膜动作分开控制，让工作更安全；
6.整机材料不锈钢和铝合金；
0.5MPa 干燥压缩空气
Wafer尺寸（inch）
Wafer厚度
工作效率
静电去除装置
供电
供气
外形尺寸
重量
8
功能特点
功能特点
560mm* 1060mm * 970mm
75kg 15kg
型号 DW82 半自动撕膜机 SW-10 手动撕膜机
离子风棒
220V，50/60 Hz，6A
300um~725um
撕膜，70-80 片/小时
0.5MPa 干燥压缩空气
4/5/6/8（客户指定)
380mm*360mm * 120mm
外置离子风扇(可选配件)
220V，50/60 Hz，10A
150~750um
该设备用于 Wafer 磨片后的揭膜工序；
真空吸附，吸力可调，有报警；
双画面数字压力传感器，带加热，温度可设；
该设备用于 Wafer 磨片后的揭膜工序；
真空吸附，吸力可调，有报警；
微凹槽，硬质表面处理，带加热，温度可设；
撕膜机
撕膜，50片/小时
85片/小时
10~70mm
AC 220V 50/60Hz
0.5~0.8Mpa
380mm*650mm*600mm
45Kg
K80
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第32页
ACCESSORY CONSUMABLES
配件耗材
PAGE 31/32
第33页
CUSTOMER SITE
客户现场
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第34页
INDUSTRY APPLICATIONS
行业应用
PAGE 33/34
推荐设备 推荐设备
玻璃晶圆
LED砷化镓芯片
LED封装
QFN、DFN、BGA、LGA
玻璃
功率器件
陶瓷
金属片
声表滤波芯片
碲化铋制冷片
铁氧体
DS9202、DS9100
DS830、DS613
DS9260、DS9240
DS9202
DS630、DS623
JS2800、DS9260
DS9202、DS9100
DS9100、DS830
DS630、DS623
DS616
DS9202、DS9100
DS623、DS616、
DS613
DS9100
DS623、DS616
DS9100、DS616
DS9260、DS9240
DS9202、DS9100
DS623
DS9260、DS9100
DS623、DS616
DS616、DS613
DS9100
DS616、DS613
IC晶圆
第35页
COOPERATIVE PARTNER
合作伙伴
我司客户群体主要以国内外芯片及封装行业的企业为主，同时包括一些科研院所和高校。主要应用于集成电路、光电器件、分立器
件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
半导体磨划设备专业制造商
HEYAN TECHNOLOGY
第36页
公众号 视频号 快手号 微博号 抖音号
HEYAN
TECHNOLOGY
天地人和 · 研精覃思
总部丨沈阳和研科技股份有限公司
辽宁省沈阳市沈北新区沈北路37号2栋
Building 2, 37 Shenbei Road, Shenbei New District, Shenyang , LiaoNing
Tel: 024-31238383 Fax: 024-31139188
华东区总部丨苏州和研精密科技有限公司
江苏省苏州市高新集成电路创新中心，金山东路78号
NO.78,Jinshan East Road,Integrated Circuit Innovation Center, Suzhou，JiangSu
Tel:15370041777 （研发中心）0512-66166658 （工厂）0512-66166818
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