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2022年3月刊时间:
2022-12-16上传者:
GPCA/SPCA书籍简介:
本期客座主编我们邀请到了生益科技刘述峰董事长,对2021年覆铜板和供应链的发展做了梳理和展望。2022年,行业发展面临诸多挑战,供需转换更加剧了行业发展的不确定性,但总体前景仍然乐观,我们要冷静面对充满不确定性的2022年。张家亮高工撰写的《2021年全球线路板发展现状及趋势分析》、民生证券徐杰总经理、王建玮撰写的《注册制下电路板行业IPO现状》,深度剖析了国际国内行业的状况,就行业发展、IPO上市等热点话题进行分享。我们还采访了四会富仕董秘黄倩怡,分享了她在良好的企业文化中与行业一起成长的感悟。张家亮高工连载的《高度重视安全生产管理协议的签订与执行——新《安全生产法》解读(三)》继续聚焦安全生产,签订并执行安全生产管理协议,有效降低安全风险。专家论坛刊载了中国台湾白蓉生老师的《5G强劲需求与PCB的盛况空前(2)——光通讯与光模块》和刘东高工的《电路板智能工厂建设现状与解析》。技术领域还有强达电路、上海无线电设备研究所、奥士康、汕头宏俐等企业的工程师分享的文章,内容精彩丰富。其他信息:
《 2022年3月刊(2022-12-16)》电子宣传画册作品由GPCA/SPCA于2022-12-16制作并发布于云展网电子画册制作平台。云展网是电子画册,企业宣传册,期刊杂志在线制作平台,一键上传PDF即转为逼真的3D翻页画册,或直接套用模板,生成永久有效的链接/二维码,微信扫码即可分享。