2024年9月刊
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2024年9月刊

目录
  • 1.封面
  • 4.广告索引
  • 6.客座主编:创新驱动 协同发展,共塑可持续未来
  • 8.版权页
  • 10.编制的话:把握新机遇 共塑行业美好未来
  • 12.目录
  • 16.焦点·行业·数字·声音
  • 20.产业分析:2023 年广东省电路板产业发展概况
  • 24.基材动态:2023 年中国电子铜箔行业调查统计报告
  • 31.专题策划:广合科技:深入研发 持续创新,共探 AI 大潮下 PCB 发展新机遇
  • 35.专题策划:AI 驱动 PCB 行业进入发展新周期
  • 38.专题策划:发展新质生产力,AI 为 PCB 行业赋能
  • 41.声音:坚守匠人初心,铸就创新之魂 为行业高质量发展赋能
  • 50.动态
  • 65.企业:龙宇电子:纵向一体化布局 探索多元发展
  • 68.绿色制造:加快 ESG 实践新步伐 激发企业绿色新动能——从二十届三中全会看 PCB 领域的 ESG 实践
  • 72.聚焦:凝聚协同创新合力,增强 PCB 产业链发展韧性
  • 75.安全生产:吸取线路板厂压板工序生产安全事故教训
  • 78.专家论坛:50 年封装与异质整合
  • 88.技术:mSAP 薄板对准度影响因素探究
  • 92.技术:Ohmega-ply 埋阻板制作工艺研究
  • 96.技术:半固化片激光加热分切技术的研究及应用
  • 100.技术:光绘菲林涨缩管控的研究
  • 103.读者意见表
  • 104.征稿启事
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2024年9月刊
云展网企业宣传册制作 用户案例 2024年9月刊

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内容简介
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名称:

2024年9月刊

时间:

2024-10-15

上传者:

GPCA/SPCA

书籍简介:

本期杂志,我们有幸邀请到中兴通讯毕文仲副总裁担任客座主编,以《创新驱动 协同 发展,共塑可持续未来》为主题,论述了产业链协同创新发展的必要性及重要性。通过产业链协同创新发展,PCB 上下游企业可以建立更加紧密的合作关系,共同把握当下的机遇与挑战,增强 PCB 产业链发展的韧性。只有技术转移活力在空间高度的集聚,遵循宏观空间集聚规律和微观上的地理邻近效应,以及企业间的互联互通、高度集聚,弥补产业链、供应链、人才链、创新链、数据链、资金链的短板,才能实现强链、补链、延链、壮链。中兴通讯作为产业链链主,持续引领 PCB 产业链企业不断深入合作,发挥各自优势,贯彻可持续高质量发展理念,共同打造产业生态圈,共塑行业美好未来。

其他信息:

《 2024年9月刊(2024-10-15)》电子宣传画册作品由GPCA/SPCA于2024-10-15制作并发布于云展网电子画册制作平台。云展网是电子画册,企业宣传册,期刊杂志在线制作平台,一键上传PDF即转为逼真的3D翻页画册,或直接套用模板,生成永久有效的链接/二维码,微信扫码即可分享。

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