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— 植 德 律 师 事 务 所 —

2023 年 8 月

植德电信、芯片与物联网

行业前沿信息月刊

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目 录

一、热点事件解读

1. 美国政府签署限制对华投资的行政令

2. 日本针对先进半导体制造设备出口管制正式生效

二、法规政策速递

1. 中国 | 南通发布《关于建设更高水平创新型城市的若干政策意见（2023 修订）》

2. 中国 | 北京人社局正式公布《北京市数字技术技能人才培养实施方案》

三、行业动态

1. 华虹半导体正式登陆科创板，今年 A 股截至目前最大 IPO

2. 纳芯微拟作价 15 亿元以现金方式收购昆腾微 67.60%股权

3. 晶合集成拟斥资 57.8 亿元收购控股子公司新晶集成合计 40.78%股权

4. 车规级芯片厂商赛卓电子撤回科创板 IPO 申请

5. 瀚天天成拟 IPO，已具备 8 英寸 SiC 外延晶片量产能力

6. 景嘉微近 40 亿元定增获受理，国产 GPU 龙头强化布局

7. 半导体封测企业蓝箭电子正式登陆创业板

8. 台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司 ESMC，总投资 100 亿欧元新建 12

英寸晶圆厂

9. 子牛亦东投资 30 亿元建 IC 核心零部件研发及产业化基地

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一、热点事件解读

1. 美国政府签署限制对华投资的行政令

当地时间 8 月 9 日，美国总统拜登签署了一项《关于美国对于相关国家特定国家

安全技术和产品领域投资的行政命令》i（Executive Order Addressing United

States Investments in Certain National Security Technologies and Products

in Countries of Concern），要求建立一项由美国财政部实施的、针对特定涉及

国家安全领域对华投资的监管制度。并授权财政部长对涉及敏感技术、对国家安

全至关重要的领域内的关注国家的实体进行监管，涉及领域为半导体和微电子、

量子信息技术以及人工智能。在行政命令中，拜登指示财政部长发布监管规定，

以禁止美国法人与位于“关注国家”境内或受其管辖的“某些实体”，以及由“关

注国家”法人控制的“某些其他实体”进行涉及“特定交易”，或从事与受限制技

术和产品有关的活动。而在行政命令的附件中，拜登政府则将中国（包括香港特

别行政区和澳门特别行政区）列为关注国家。该行政令将限制美国投资者对从事

芯片设计软件和制造工具开发的中国公司进行投资。

白宫表示，选择这三个领域是因为它们在推动先进军事、情报、监控和网络能力

方面具有关键作用，此限制旨在阻止美国的资本和专业知识协助开发可能用于威

胁美国国家安全的技术。

目前该审查制度尚未正式生效。美国财政部仍在根据新政令的授权制定审查制度

具体细节，并且同日公布了一份《关于美国对于相关国家特定国家安全技术和产

品领域投资的规定》（Provisions Pertaining to U.S. Investments in Certain

National Security Technologies and Products in Countries of Concern）的

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“规则起草预先通知”（Advance Notice of Proposed Rulemaking，以下简称

“预披露草案”），并在这份预披露草案中提出了拟后续推出的制度中将涉及的

主要要点和相关制度考量，以在公布后的 45 天内向社会征求意见。

特别需要提示的是，根据该项对华投资审查制度中的相关内容，其并没有回溯效

力（即以 2023 年 8 月 9 日的行政令颁布节点为界限，已经完成的交易原则上不

纳入审查范围；而审查制度正式生效后发生的交易将被纳入审查）。

【植德短评】

在全球技术竞争白热化的当下，此次颁布的行政命令是美国对中国技术封锁的又

一重要手段，也是美国半导体霸权主义的又一次行动。国内芯片行业需密切关注

美欧出口管制与国际制裁相关的动态，及时审查自身商业关系、适时调整企业战

略布局、组建企业内部出口管制合规体系，以应对国际愈演愈烈的技术压制。同

时，国际半导体产业具有高度互依性，合作与竞争并存，出口管制可能加剧国际

合作的困难，同时也可能刺激中国在技术和市场领域的竞争力，因此技术独立性

与自主创新能力仍然是中国半导体乃至芯片行业推向新高度的基石。

2. 日本针对先进半导体制造设备出口管制正式生效

根据路透社、美国之音的报道ii，7 月 23 日，日本针对尖端半导体制造设备出口

的限制经过两个月的公告后正式生效，虽然未将中国特别标识为“关注国家”，

但此举仍被认为是日本在追随美国的脚步，以阻止中国发展可用于军事目的的半

导体设备。日本此次生效的政策针对 23 种类型的设备进行出口管控，从在硅片上

沉积薄膜的机器到蚀刻芯片微观电路的设备，均具有潜在的军事用途，其内容比

美国、荷兰先前公布实施的管制项目范围更大，也更严格，意在保护国家安全和

防止技术转移。其中虽然没有点名中国为特别的管制对象，但这 23 个品项除了可

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出口到美、韩、台湾等 42 个达标的国家和地区外，都必须申请个别许可，因此一

些观点认为其仍将影响中国制造先进芯片的能力。尽管日本官员矢口否认，但外

界普遍认为，日方此举是在美方要求下做出的回应。

对此，我国外交部发言人毛宁表示，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施

对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方

提出了严正交涉。

【植德短评】

日本发布针对半导体设备的出口管制不仅影响日本半导体出口企业，也可能影响到国际

半导体供应链以及国际合作。此次针对高性能半导体制造设备的出口管制对国际半导体

产业格局和技术竞争都产生了影响，对中国半导体行业提出了新的挑战和机遇，高端半

导体设备制造仍然是中国半导体行业的薄弱部分，在这个动态变化的环境中，中国半导

体商需采取积极措施，推动自主创新，以确保半导体产业的长期发展。加强技术自主性，

培养本土的技术人才，提升整个产业的创新能力是应对日益严峻的制裁格局的良方之一。

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二、法规政策速递

1. 中国 | 南通发布《关于建设更高水平创新型城市的若干政策意见（2023 修订）》

7 月 12 日，2023 中国南通江海英才创业周开幕式上，南通市政府正式发布《关于建设

更高水平创新型城市的若干政策意见（2023 修订）》（简称“新科创 30 条”）。新科创 30

条重申科技创新的核心地位，提出“实施创新驱动发展战略，完善创新生态体系，奋力

打造全省高质量发展重要增长极”的目标与愿景，从产业发展、引导创新、加强平台建

设、开展科技金融创新、加强院校创新、建设知识产权城市、优化创新科技生态、鼓励

高质量人才发展等方面对行业主体提供了丰厚的资助作为支持。其中，市重点研发计划，

以“揭榜挂帅”方式支持重点产业“卡脖子”技术攻关，单个项目最高资助 500 万元；

前瞻性技术创新专项，支持面向未来产业的前瞻技术研发，单个项目最高资助 100 万

元，充分凸显了南通市科技创新推动城市发展的决心。

【简要解读】

市政府提供的资金支持帮助企业加大研发投入，推动技术创新和产品研发；院校和人才

的引进，搭建产学研一体化平台，有助于科技成果的高效转化；科技企业的集中还有利

于产业链协同发展以推动整个生态系统的增长和创新；再加上知识产权布局保护、国内

国外市场开拓与交流，新科创 30 条的扶持囊括了科技创新企业从研发到应用的全过程，

扶持力度较大，于芯片行业企业无疑是一大利好政策。

2. 中国 | 北京人社局正式公布《北京市数字技术技能人才培养实施方案》

7 月 7 日，北京市人社局正式公布《北京市数字技术技能人才培养实施方案》（简称“《方

案》”），着力培养数字技术领军人才、高水平数字技术人才和数字技能人才，以产业数

字化与数字产业化为核心，大力实施首都专业技术人才“登攀”计划，围绕人工智能、

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物联网、大数据、云计算、数字化管理、智能制造、工业互联网、虚拟现实、区块链、

集成电路等数字技术技能领域，培养一定数量的数字技术领军人才，每年培养具有良好

科学素养、精于实操应用、能够解决复杂问题的工程技术技能人才 1 万人，不断推进专

业技术人员数字素养和技能提升，为加快发展数字经济提供强有力的人才支撑。

【简要解读】

数字人才是数字经济发展的关键推动力，随着各行各业数字化转型的深入，新技术、新

业态、新模式叠加发展，大量数字化、智能化岗位相继涌现，数字人才、特别是高级别

数字人才需求呈指数级增长。自主创新能力一直是我国芯片行业的痛点，也是解决“卡

脖子”问题的关键之一。《方案》的出台，明确了培养数字技术人才的发展方向、培养方

式及相关保障措施，鼓励与激励业内人士狠下功夫、钻研技术，对人才是激励，对于企

业发展也是助推剂。

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三、行业动态

1. 华虹半导体正式登陆科创板，今年 A 股截至目前最大 IPO

8 月 7 日，华虹半导体（688347.SH）登陆科创板，发行定价 52 元/股，募集资金总额

为 212.03 亿元，成为 A 股年内最大 IPO 项目，同时也是科创板史上第三大 IPO 项目，

仅次于此前的中芯国际（532.3 亿元）和百济神州（221.6 亿元）；同时，也是继中芯国

际、华润微之后，科创板第三家“A+H”半导体企业。

根据其招股说明书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内

特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目

标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、

模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，目前拥有

三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。

2. 纳芯微拟作价 15 亿元以现金方式收购昆腾微 67.60%股权

7 月 17 日，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”，688052.SH）发布公告，

拟收购昆腾微电子股份有限公司（简称“昆腾微”)的控股权。纳芯微于 7 月 17 日与

JINGCAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）等 10 名昆

腾微的股东签署了《股份收购意向协议》，拟收购上述股东持有昆腾微的 33.63%股权。

截至 8 月 2 日最新公告，纳芯微已与昆腾微 30 名股东签署了《股份收购意向协议》，

拟通过现金方式收购昆腾微 30 名股东合计持有昆腾微的 67.60%股权。纳芯微表示，

本次股份收购事项有助于丰富公司相关技术及 IP 储备。

昆腾微曾于 2020 年 8 月申报科创板 IPO，仅四个月后撤回上市申请；后于 2022 年 12

月申报创业板 IPO，于 2023 年 7 月再次撤回上市申请。根据其招股说明书显示，昆腾

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微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频 SoC 芯片和信

号链芯片。

3. 晶合集成拟斥资 57.8 亿元收购控股子公司新晶集成合计 40.78%股权

8 月 9 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，688249.SH）发布公

告，为了提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展，

拟使用自有及自筹资金 577,962.74 万元向部分外部投资人购买其持有的合肥新晶集成

电路有限公司（简称“新晶集成”）合计 40.78%的股权；该交易完成后，晶合集成将持

有新晶集成 92.80%的股权。

新晶集成从事集成电路芯片产品制造及产品销售，为晶合集成“12 英寸晶圆制造二厂

项目”的运营主体。晶合集成表示，收购新晶集成少数股东股权，有利于提高运营和决

策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展，符合公司整体发展战略

规划。

4. 车规级芯片厂商赛卓电子撤回科创板 IPO 申请

7 月 20 日，赛卓电子撤回科创板 IPO 申请，原计划募资 11 亿元，其中，5.05 亿元用

于车规级芯片研发及产业化项目，2.95 亿元用于研发中心建设项目，3 亿元用于补充流

动资金。

根据其招股说明书显示，赛卓电子采用集成电路行业芯片设计公司主流的 Fabless 经营

模式，专注于高性能、高可靠性模拟及数模混合集成电路的研发、设计和销售，目前主

要产品为磁传感器芯片，已形成速度传感器芯片、位置传感器芯片、电流传感器芯片三

大产品线，广泛应用于汽车电子和工业领域。

5. 瀚天天成拟 IPO，已具备 8 英寸 SiC 外延晶片量产能力

7 月 21 日，证监会披露关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天

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成”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中国国际金融股份有限公司。

根据其官网显示，瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新

技术企业，于 2011 年 3 月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）

产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司引进德

国 Aixtron 公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形

成了完整的碳化硅外延晶片生产线。近日，瀚天天成宣布研发团队完成了具有自主知识

产权的 8 英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备了国产 8 英寸碳化硅外延晶片量

产能力。

6. 景嘉微近 40 亿元定增获受理，国产 GPU 龙头强化布局

7 月 13 日，深交所正式受理了长沙景嘉微电子股份有限公司（简称“景嘉微”,300473.SZ）

向特定对象发行证券的申请。根据其募集说明书显示，景嘉微本次向特定对象发行募集

资金不超过397,366.20万元，扣除发行费用后的募集资金将用于投建“高性能通用GPU

芯片研发及产业化项目”、“通用 GPU 先进架构研发中心建设项目”。

景嘉微表示，本次募投项目主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，

以增强公司在高性能计算 GPU 领域的进一步深度布局，而既有业务及前次募投项目的

应用领域侧重于传统的图形处理。

7. 半导体封测企业蓝箭电子正式登陆创业板

8 月 10 日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称“蓝箭电子”，301348.SZ）在深交所

创业板上市。根据其招股说明书显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行

业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要产品为三极管、二极管、场效应管等

分立器件产品及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。本次

计划募资 6.02 亿元，其中，5.44 亿元用于半导体封装测试扩建项目，5765.62 万元用

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于研发中心建设项目，着眼于提升公司的技术研发实力及生产能力。

8. 台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司 ESMC，总投资 100 亿欧元新建 12 英寸

晶圆厂

8 月 8 日，台积电正式对外宣布，将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)

共同成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，

ESMC），并在德国德雷斯顿新建 12 英寸晶圆厂，以支持当地快速增长的汽车和工业领

域的晶圆代工产能需求。

ESMC 计划于 2024 年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于 2027 年底投产，预计月

产能为 4 万片 12 英寸晶圆，可提供台积电 28/22 纳米平面 CMOS 工艺和 16/12 纳米

FinFET 工艺，并直接创造约 2000 个高科技专业工作岗位。iii

9. 子牛亦东投资 30 亿元建 IC 核心零部件研发及产业化基地

7 月 28 日，武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式，子牛亦东集成电

路核心零部件研发及产业化项目落户光谷。子牛亦东总投资 30 亿元，计划在东湖高新

区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地，后期将牵引一批国内外优质产业链

企业落地。

2021 年，子牛亦东成立，是国产化半导体设备零部件领域企业，已向国内芯片制造厂

商供应电子级密封件、金属件、Si/SiC 件、石墨件、石英件等超 100 种核心零部件，在

研零部件产品超 600 种。iv

i

[1] President Biden Signs Executive Order on Addressing United States Investments In Certain

National Security Technologies And Products In Countries Of Concern,

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/president-bidensigns-executive-order-on-addressing-united-states-investments-in-certain-national-securitytechnologies-and-products-in-countries-of-concern/

ii [2] As Japan aligns with U.S. chip curbs on China, some in Tokyo feel uneasy,

https://www.reuters.com/technology/space/japan-aligns-with-us-chip-curbs-china-some-tokyofeel-uneasy-2023-07-24/

Japan Imposes Microchip Export Ban, Angering China, https://www.voanews.com/a/japan-

12

imposes-microchip-export-ban-angering-china-/7200142.html

iii 《台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司 ESMC，总投资 100 亿欧元新建 12 英寸

晶圆厂》，载公众号“集成电路材料研究”，2023 年 8 月 10 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/hdcwjECm9U_eF2yio41IQw

iv 《集成电路材料产业资讯周报（7.31-8.4）》，载公众号“集成电路材料研究”，2023 年 8

月 7 日，https://mp.weixin.qq.com/s/TJJXI_vDqFCZc3h376gVQw

本期编撰组人员

崔白

业务领域：资本市场 投融资并购

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赵泽铭

业务领域：资本市场、投融资并购

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本期编撰组成员

编撰组合伙人：崔白、赵泽铭

编撰组成员：黄文颢、郑深远、戈逸玲