昆山兴凯半导体材料有限公司

Eterkon Semiconductor Materials Co.,Ltd.

2022.

1 公司简介

2 研发实力

3 制程能力

4 合作客户

01 公司简介

关于飞凯材料

上海飞凯光电材料股份有限公司（股票代码：300398，

飞凯材料），是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材

料和特种化学品的专业公司。

飞凯材料总部暨研发中心

公司概况：

 飞凯材料成立于2002年，2014年于深圳创业板上市；

 公司注册资本： 5.16 亿人民币；

 2020年销售额：18.64 亿人民币；

 目前员工人数约1823人，其中有452位研发工程师。

飞凯发展历程

2002年 2007年 2012年 2016年 2017年

飞凯材料于安徽安庆设立全

资子公司—安庆飞凯高分子

材料有限公司。

飞凯材料于美国设立全资子公

司飞凯美国有限公司。

飞凯材料成功于深圳创业板发

行上市，股票简称：飞凯材料，

股票代码：300398。

飞凯材料宝山总部及研发中心

正式启用。同年飞凯日本子公

司正式成立。

通过收购：

昆山兴凯60%股权、

大瑞科技100%股权、

和成显示100％股权，

进一步完善飞凯在半导体

及荧幕显示领域的布局。

飞凯材料由留美归国博士于上

海设立。

2014年

300398

关于长兴材料

长兴材料工业股份有限公司1964年成立于高雄市，初期资本额为新台币80万元整。1994年在台湾上市

（股票代码1717），是一家着重于技术研发及客户服务的国际性企业，主要从事合成高分子、电子化学材料、

特殊化学品等产品的研发、生产、营销及服务。销售据点遍及亚、欧、美洲，产品销往61个国家和地区。

董 事 长： 高国伦

全球员工：4,816人（截至2020年6月30日）

生产基地：23个(台湾3个、大陆13个、美国1个、泰国1个、日本3个、马来西亚1个、意大利1个）

合并营收：NT$:404亿元（2019年财报）

研究发展： 研究人力569人,研发经费占营业额比重3.0%

经营理念与愿景：“长远规划未来，兴创世界品牌“

全球干膜光阻产品领导供应商之一。

全球三大光固化原材料供应商之一。

亚洲合成树脂领导供应商之一。

关于兴凯半导体材料

昆山兴凯半导体材料有限公司致力于提供半

导体器件、集成电路等环氧塑封解决方案，目

前已开发标准型、低应力型、高导热型、高可

靠性型等全系列产品。

厂房

办公区

江苏省，昆山市

（中高端研发及生产中心）

安徽省，安庆市

（中低端制造基地）

历史沿革

成立于1996年，注册资本1620万美元，工厂占地17500m2

员工人数152名，研发人员20余名

 1998.10：昆山工厂奠基开工

 1999.07：第一条生产线投产运营

 2001.10：通过ISO:9001质量管制体系认证

 2003.08：第二条生产线投产运营

 2007.05：通过ISO:14001环境管理体系认证

 2009.11：通过SONYGP认证，登录在合格供应商名单中

 2010.02：通过IATF16949质量管制体系认证

 2011.10：第三条生产线投产运营

 2017.12：安庆厂奠基开工

 2020.04：安庆厂正式投产运营

ISO:9001 ISO:14001 IATF:16949

SONY GP

兴凯(安庆厂)

02 研发实力

研发中心与实验室

高雄

上海 昆山

实验室

• 聚合物测试：PY/GC-MS, ICP-AES, IC, GPC, FTIR, TGA

• 表面探测：SEM/EDX, AFM, DCA

EMC研发中心

• 原料检验设备

• EMC特性分析设备

• 类比封装设备

• 可靠性测试

• 失效分析

研发基地及人力投入-长兴集团

1.台湾 高雄研发中心

2.中国大陆上海/苏州研发中心

3.中国大陆 北京技服应用实验室

4.各厂内配置应用实验室计10个

学

总研发人力569人

博士87 人 (15%)

硕士194人 (34%)

大学/大专267人 (47%)

其他 21人 (4%)

研发人力占全球人力12%

台湾442人 中国大陆127人

博士

69

硕士

139

大学

174

博士

9

其他

11

其他

18

硕士

72

大学

研发中心--飞凯材料

8 大实验室

20 条中试生产线

2500 m2 洁净室

3.5 代TFT生产线

母公司飞凯材料研发中心位于上海市宝山区，建筑面积达50,000平方米。基础设施建设完善，研发中心与中试基地

配备先进生产、实验设备，例如超净室和大量先进的质量检测仪器和设备等。

兴凯半导体材料 研发人力与资金投入

公司2008年设有独立的研发中心

 2014年通过“昆山市科技研发机构”的认定

 2017年通过了昆山市企业技术中心和苏州市高可靠性高流动性环氧模塑胶环保封装材料工程技术研究中心的认定；

 研发人员结构

公司研发技术中心总人数为30人，直接从事研发活动的研发人员有27人，占公司总人数的20%。

日本技术顾问1名---其从业经验50年，有众多重要发明专利与文献著作。

 研发资金投入

近三年研发中心研发费用总投入达到了1420万，占总销售收入的5%。

仪器与设备-常规特性测试

Formulation Data Sheet

Curing Behavior Gel Time DSC Surface Tension Tg/CTE TMA DMA

Tg/E’ ICP-AES Ion Die Shear Adhesion

Viscosity Viscometer Rheology Flow Oven Curing Micrometer Conductivity TGA

Filler Content PCT

Water Absorption

仪器与设备-可靠性测试设备

Sample Pre Condition JEDEC J-STD-020A Report

Lead Frame Molding THT TCT

Die Bonding Curing

Post Cure

C-SAM IR-Reflow

TST PCT

C-SAM

产品开发地图

03 制程能力

生产工艺流程

产线规划与产能

目前昆山厂已投产三条生产线，安庆厂已投产一条生产线，目前总产成能逾千吨。

2022年，安庆计划新增两条生产线，投产后总产能预计1500t。

类型 工厂别 线别名称 数量（台） 产能（吨/月）

粉料

昆电

1-line 1 120

2-line 1 300

3-line 1 300

安庆 1-line 1 300

TOTAL 1020

全面质量管理（TQM）

TQM

PCM

制程改善体系

TPM

设备保养改善体系

EDU

教育训练体系

6S

环境改善体系

SHE

工安环保体系

AUD

内部稽核体系

制程控制

严格监控生产过程，保证质量稳定。

15

17

19

21

23

25

27

29

1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47 49 51 53 55 57 59

凝胶化时间/sec

Xi

CL

UC

L

LCL

44

49

54

59

64

69

74

79

84

89

94

99

104

1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47 49 51 53 55 57 59 61

螺旋流动长度/cm Xi

CL

U

CL

LC

L

关键参数SPC管控 MSA量测分析

打饼能力—饼重范围

饼规格 饼直径(mm) 最大饼重(g) 最小饼重(g) 空隙率(≤%)

大饼

30 55 20 12.00

38 80 30 12.00

40 88 30 12.00

43 100 35 12.00

48 127 43 12.00

55 166 60 12.00

小饼

13 7.1 1.7 9.00

14 8.2 2.1 9.00

16 10.8 2.6 9.00

18 13.8 3.3 9.00

打饼关键指标控制-饼重

0.0000

1.0000

2.0000

3.0000

4.0000

5.0000

6.0000

7.0000

11.20 11.30 11.40 11.50 11.60 11.70 11.80 11.90 12.00

饼重制程能力

Cpk= 1.46

spec（g） 11.6±0.3

Cpk= 1.33

spec（g） 11.6±0.3

04 合作客户

重点配合客户

终端设计认证公司

客户端验证结果

TO220

客户端验证结果

TO220AB

客户端验证结果

TO263

客户端验证结果

TO220F

客户端验证结果

EK3600GH FOR SOP8L

SAT after Precon MSL3

客户端验证结果

C-SAM after Precon MSL1

EK3600GH FOR QFN

34

THE END …