2023 年十月第二期

行 业 观 察

一、企业风向标

1.山东德州即将迎来 12 英寸大硅片产业化项目通线量产仪

式！

（来源：半导体前沿 2023-10-15 ）

10 月 16 日，2023 中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州

开幕，届时，重点项目集中签约，“中国集成电路关键材料基地（德

州）”揭牌。

在本次峰会期间，将举行 12 英寸集成电路用大硅片产业化项目

通线量产仪式，该项目的通线量产，标志着德州建设集成电路关键材

料基地圆满收官。从 2013 年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始，

十年的时间里，德州把新一代信息技术产业（集成电路）作为“一号

产业链”，集中精力加大项目招引，壮大产业集群。山东有研入选省

级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选

山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业

高质量发展的重要增长极。

今年 6 月 12 日，山东有研艾斯 12 英寸集成电路用大硅片产业化

项目首台设备搬入山东德州新厂房。当时消息显示，预计 2023 年 10

月完成全部设备搬入并实现量产。据悉，山东有研艾斯半导体材料项

目总投资62 亿元，主要从事12 英寸集成电路用大硅片产业化的生产、

全部达产后将形成 360 万片/年大硅片的生产规模。

（图源：山东有研艾斯）

2.安靠 16 亿美元在越南建封测厂！

（来源：中国半导体论坛 2023-10-12 ）

全球第二大半导体封装和测试服务厂艾克尔（Amkor）将于在越

南兴建新先进封装厂，计划前两期工程将投入约 16 亿美元，主要生

产 HBM 内存的多芯片系统级封装（SiP）。

由于 AI 需求火热，台积电 CoWoS 产能未来几季已供不应求，因

此部分产能需求有望转移至 Amkor 工厂。此外，越南新厂也能推动当

地的经济发展，使越南成为新的半导体供应链中心。

Amkor 总裁表示，越南先进封装厂不仅支持全球供应链，同时也

支持区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业，客户

都需要这种安全可靠的供应链。越南庞大而熟练的劳动力、战略地理

位置及政府部门支持，都使这里成为 Amkor 继续发展的理想之地。

3.中新泰合“年产 8000 吨芯片封装材料生产线建设项目”

投产

（来源：半导体前沿 2023-10-16）

10 月 15 日，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产 8000 吨

芯片封装材料生产线建设项目投产。该项目位于经济开发区，总投资

1.6 亿元，占地 30 余亩，投产运营后，预计实现年产值 3 亿元。

二、业界要闻

1.越南半导体，强劲发展

（来源：半导体芯闻 2023-10-13 ）

世界半导体市场规模高达数千亿美元，越南正在大力提高其在全

球供应链中的地位。

越南吸引世界最大芯片制造商

根据 Custom Market Insights 于 2023 年 8 月上旬发布的市场

研究报告显示，2022 年全球半导体芯片市场规模和收入估值约为

5800 亿美元，预计 2023 年将达 6345 亿美元，2032 年该数字将达约

1.124 万亿美元。

据彭博社数据显示，越南对美国的芯片出口额从 2022 年 2 月的

3.127 亿美元增加到 2023 年的 5.625 亿美元，在美国市场份额达

11.6%，仅次于马来西亚和台湾（中国）。由此可见越南在该行业的巨

大潜力和机遇。

越南在全球供应链中的潜力吸引了世界最大的芯片制造商。例如

英特尔10多年前已在越南设立了投资总额超过10 亿美元的全球最大

芯片组装、封装和测试厂；三星也计划在越南生产半导体零部件；世

界最大半导体产业集团 AmkorTechnology 在越南建立的工厂将于

2023 年 10 月投产，投资总额达 16 亿美元。

加强越南半导体行业地位的战略

越南能不断增强其在全球半导体供应链中的地位，从长远来看，

可以成为东南亚版的“硅谷”。

✷越南半导体行业面临的一大挑战是信息技术工程师的短缺：目前越

南只有 5000 至 6000 名接受过芯片领域培训的硬件工程师，而预计今

后 5 年内的需求量将达 2 万名，未来十年将达 5 万名。

为半导体行业培训约 3 万至 5 万名人员和专家将是越南政府到 2030

年半导体行业人力资源发展方案中的一部分。

2.光刻胶龙头拟北交所上市！客户包括中芯国际/华虹等

（来源：半导体前沿 2023-10-09）

10 月 7 日，证监会披露了国信证券股份有限公司（简称：国信

证券）关于瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（简称：瑞红苏州）

向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导备案报告。

瑞红苏州已规模生产光刻胶 30 年，是国内光刻胶行业的领军企

业之一，聚焦于半导体及显示面板应用领域，客户包括中芯国际、合

肥长鑫、华虹半导体、晶合集成、三安光电、扬杰电子等国内知名半

导体企业。其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g 线光刻胶、i

线光刻胶、KrF 光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD

光刻胶等。

公司建成了具有国际先进水平的高端光刻胶生产线和测试实验

平台，同时拥有紫外宽谱、g 线(436nm)、i 线(365nm)、KrF(248nm)、

ArF(193nm)全系列光刻机测试实验平台，可为公司产品研发测试、客

户验证等提供全面的核心设备保障。

3.佳能发布新型光刻机！颠覆 ASML！

（来源：半导体技术天地 2023-10-13 ）

10 月 13 日消息，日本佳能宣布推出新型光刻设备：FPA-1200NZ2C

纳米压印半导体制造设备！官方消息显示，佳能早在 2004 年就开始

秘密研发 NIL 技术，2014 年美国分子压印公司（现佳能纳米技术）

加入佳能集团，该研发消息才被公开。

据介绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶

圆上，而佳能此新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩

模来实现这一点，就像邮票一样。佳能的纳米压印光刻（Nano-Imprint

Lithography，NIL）技术可实现最小线宽 14nm 的图案化，相当于生

产目前最先进的逻辑半导体所需的 5nm 节点。此外，随着掩模技术的

进一步改进，NIL 有望实现最小线宽为 10nm 的电路图案，相当于 2nm

节点。

资料显示，纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具

微复型原理。简单来说，传统的光刻设备通过将电路图案投影到涂有

抗蚀剂的晶圆上来转移电路图案，而纳米压印光刻造芯片则通过将印

有电路图案的掩模压印在晶圆上的抗蚀剂上，就像印章盖在橡皮泥上，

然后经过脱模就能够得到一颗芯片。

4.三星、台积电 3nm 良品率约 50%！

（来源：半导体技术天地 2023-10-09 ）

10 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 报道，据业内人士本分析

称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。此前

有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交

付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难

将其视为“完整的 3nm 芯片”。

业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术

（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。一位熟悉三星的人士透露，

“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提

高到 70%。”当前两家公司仍在努力实现 60% 以上良品率的目标。台

积电计划在明年量产 N3E、N3P、N3X、N3AE 等，重点就是提高良品

率降低成本。

5.四种半导体材料，快速增长

（来源：半导体行业观察 2023-10-15）

2023 年 10 月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并

公布了截至 2027 年的预测结果。预计 2027 年市场规模将扩大至 586

亿美元，而 2023 年预计为 465 亿美元。2022 年上半年开始的半导体

器件库存调整预计将稳定下来，2024 年起半导体材料的需求预计将

增加。

此次调查涵盖了硅片、光掩模、光刻胶等 25 种前端工艺材料，

以及切割胶带、键合线、封装材料等 11 种后端工艺材料。半导体材

料市场按工艺进行调查。预计 2023 年前端材料价值为 334 亿美元，

较 2022 年下降 11.9%。然而，对与 EUV（极紫外线）兼容的光掩模

和光刻胶的需求正在增加。此外，由于晶体管结构的变化以及 3D-NAND

高度的增加导致工艺数量的增加，预计对成膜材料、蚀刻材料和清洁

溶液的需求将会增加。因此，预计 2027 年市场规模将达到 431 亿美

元。

后处理材料的市场规模预计到 2027 年将达到 155 亿美元，而

2023 年将达到 131 亿美元。预计需求将由下一代通信半导体设备的

需求驱动。

世界半导体材料市场 资料来源：富士经济

富士经济公司列出了四种预计未来需求将会增加的半导体材料：光掩

模、光刻胶、CMP 浆料和 PFC 蚀刻气体。

✷用于形成电路图案的光掩模市场预计到 2027 年将达到 69 亿美

元，而 2023 年为 59 亿美元。随着对尖端生产线的投资不断推进，

预计将出现显着增长，尤其是 EUV。

✷光刻工艺中使用的光刻胶预计到 2027 年将花费 28 亿美元，而

2023 年预计将花费 21 亿美元。预计未来所有类型的需求都将增加，

不仅包括 EUV，还包括 ArF 准分子激光器和 KrF 准分子激光器。

✷CMP 浆料用于 CMP 工艺中以平坦化晶圆表面。2027 年市场规模预

计为 23 亿美元，而 2023 年为 17 亿美元。随着层数的增加和结构

变得更加复杂，预计未来抛光工艺的数量将进一步增加。

✷PFC 蚀刻气体市场预计到 2027 年将达到 11 亿美元，而 2023 年

预计为 8 亿美元。由于 3nm 及以后的逻辑产品和 3D（三维）NAND 闪

存的多层化，市场将扩大。

6.国内又一基金成立，将瞄准半导体、新材料等领域

（来源： 全球半导体观察 2023-10-12 ）

据泉州国资消息，10 月 10 日，国科嘉和（北京）投资管理有限

公司和泉州水务集团有限公司共同主办的“国科嘉和泉州基金成立典

礼暨水务集团招商项目签约活动”在泉州举行。

国科嘉和泉州基金是泉州水务集团与国科嘉和（北京）投资管理

有限公司合作投资设立的股权投资基金，基金规模 20 亿元人民币。

该基金将主要投资于半导体、新能源、新材料、“双碳”相关等国家

战略性新兴产业方向，布局科研院所科技成果转化优质项目及具有高

增长势头、高技术壁垒的成长期高新技术企业。

此外，国科嘉和泉州基金此次签约活动，总共涉及投资 31.5 亿

元。项目主要涵盖医疗机器人、先进润滑材料、高通量计算技术、半

导体芯片、智能农机等高新技术领域。

多个产业基金瞄准半导体（部分内容节选）

除了上述基金外，今年以来，越来越多与半导体集成电路行业相

关的基金成立，有望进一步推动行业高质量发展。

1）9 月消息，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成，7 支

优质基金，投资规模共计 56.5 亿元。该批基金将由遴选出的专业化

市场化机构运营管理，未来将聚焦新型显示、集成电路、新能源和新

材料等主导优势产业，加快推进项目招引及科技成果转化。

2）8 月，浙江省财政厅消息，浙江省产业基金拟联合绍兴国有出资

主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金，目标规模 50 亿

元人民币。浙江省集成电路产业基金将重点支持集成电路设计、制造、

设备、材料产业链为主的产业领域，高水平助力建设浙江特色现代化

产业体系。

3）据中国光谷 8 月消息，由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场

化半导体产业基金成功注册成立。该基金目标规模 10 亿元，重点聚

焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封

测以及 IC 设计行业进行投资布局。

4）5 月，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母

基金规模 125 亿元，母子基金总规模不低于 300 亿元。重点投向新一

代信息技术产业方向，主要侧重于智能终端、半导体和软件信息三个

领域。

7.多家企业，布局 8 英寸 SiC

（来源：半导体芯闻 2023-10-17 ）

今年以来，众多企业均在提速布局 8 英吋 SiC。

科友半导体首批 8 吋碳化硅衬底宣布下线，（10 月 16 日），科友

半导体官微宣布，他们首批自产 8 英寸 SiC 衬底于 9 月份成功下线，

标志着科友在 8 英寸 SiC 衬底加工，以及大尺寸衬底产业化方面迈出

了坚实一步。据悉，科友半导体 8 英寸晶体直径超过 210mm，厚度目

前稳定在 15mm 以上，晶体质量处于行业领先水平。

据此前报道，2023 年 4 月，科友半导体 8 英寸 SiC 中试线正式

贯通，并进入中试线生产；6 月，科友半导体宣布实现了 8 英寸 SiC

单晶的量产关键技术突破，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、

制备成本及装备稳定性等方面取得可喜成绩。

据《2023 年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，2023 年以来，国

内又新增 7 家 8 吋 SiC 企业。

● 东尼电子：8 吋 SiC 获小批量订单

9 月 18 日，东尼电子发布投资者关系活动记录表表示，公司 8 英寸

碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技

术工艺研发，并持续推进验证量产进程。

● 三安：发布 8 英寸衬底

9 月 6 日，三安半导体发布消息称，该公司携碳化硅全产业链产品亮

相 SEMICON Taiwan 2023。首发了 8 英寸碳化硅衬底。三安半导体表

示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示

已经确认采购意向。

● 超芯星：获 8 英寸碳化硅订单

7 月 27 日，超芯星官微宣布，他们已与国内知名下游客户签订了 8

英寸碳化硅深度战略合作协议。超其官网透露，他们已于 2022 年成

功研制出 8 英寸碳化硅衬底，未来他们将根据客户的扩产进度，为其

提供优质衬底。

● 天成半导体：8 吋 SiC 单晶技术获突破

6 月 22 日，天成半导体透露，他们这次开发出的 8 吋 SiC 单晶直径

达到 202mm，各项参数指标良好，山西天成半导体实现了 8 吋 SiC 单

晶技术研发突破。

● 合盛硅业：8 吋 SiC 研发顺利

5 月 31 日，据合盛硅业官微消息，旗下 SiC 生产线已具备量产能力；

8 英寸 SiC 衬底研发顺利，产品各项指标均处于业内领先水平。

● 乾晶半导体：采用电阻法研制 8 吋 SiC

5 月 12 日，浙江大学科创中心-乾晶半导体联合实验室已成功研制出

厚度达 27 毫米的 8 英寸 n 型碳化硅单晶锭，并加工获得了 8 英寸碳

化硅衬底片。

● 盛新材料：产出 8 吋 SiC

3 月 14 日，据中国台湾媒体爆料，盛新材料已经成功产出台湾首片 8

吋 SiC 衬底。

盛新材料对外表示，这是台湾成功试产的首炉 8 吋 SiC，由于台湾 SiC

供应链在 8 吋仍未成熟，包括没有 8 吋的 SiC 切晶、晶圆厂及元件等

产能，所以此次是由台湾以外的伙伴完成首片 8 吋衬底。

8.中国香港将建首个 8 英寸碳化硅晶圆厂！

（来源：半导体前沿 2023-10-18 ）

10 月 13 日，中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上

海）有限公司签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的

全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8 英寸先进

垂直整合晶圆厂，共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯

片产业的发展。

据科技园公司介绍，该项目的总投资额预约港币 69 亿元，按规

划通线、扩产，于 2028 年达到年产量 24 万片碳化硅晶圆，带动年产

值超过港币 110 亿元，并创造超过 700 个本地及吸引国际专业人士来

中国香港的就业职位。

科技园公司表示，公司一直致力推动中国香港的“新型工业化”

进程，打造世界领先的微电子生态圈。位于元朗创新园的微电子中心

预计于 2024 年启用，将配合科技园公司多项基础建设，加速微电子

研发及中试。

去年，中国香港特区政府创新科技及工业局公布的《香港创科发

展蓝图》明确指出，应加强支持具策略性的先进制造产业发展，譬如

半导体芯片，促进香港“新型工业化”的发展。

9.2027 年中国大陆成熟制程产能占比提升至 33%

（来源：半导体前沿 2023-10-18 ）

据 TrendForce 统计，2023-2027 年全球晶圆代工成熟制程（28nm

及以上）及先进制程（16nm 及以下）产能比重大约维持在 7:3。由于

中国大陆致力推动本地化生产，预估中国大陆成熟制程产能占比将从

今年的 29%，增长至 2027 年的 33%，同期中国台湾成熟制程占比从

49%降至 42%。

TrendForce 表示，中国大陆企业中，中芯国际（SMIC）、华虹集

团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最积极，扩产

将聚焦于驱动芯片（Driver IC）、CIS/ISP 与功率半导体分立器件

（Power Discrete）等特殊工艺。

机构认为，中国大陆成熟制程产能陆续开出，针对驱动芯片、

CIS/ISP 与功率半导体分立器件等本土化生产趋势将日渐明确，具备

相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工厂商可能面临客户流失风险

与价格压力，如联电（UMC）、力积电（PSMC）与世界先进（Vanguard）

等台企将首当其冲，技术进展和良率将是后续巩固产能的决胜点。

TrendForce 预估，中国大陆通过积极推动海外及境内 IC 设计厂

商投产或研发新品，目的为提高本土化生产的比例，但大幅扩产的结

果可能造成全球成熟制程产能过剩，随之而来的将会是价格战。

10.国家大基金半导体持股：一张图

（来源：半导体在线 2023-10-18 ）

11.三大先进晶圆厂，决战 2nm

（来源：半导体行业观察 2023-10-19 ）

据台湾集邦咨询报道，台积电、三星、英特尔等尖端制程代工厂

纷纷发布 2nm 及以上制程路线图，凸显下一代 GAA 技术领先地位的开

发竞争加速。

•台积电将于 2025 年在宝山工厂开始量产 2nm 工艺

产业龙头台积电，将于 2024 年第二季开始在台湾新竹科学园区宝山

地区（新竹县宝山乡）的工厂安装量产 2 纳米（N2）制程的制造设备。

计划于 2025 年第四季度开始量产，月产量约为 30,000 片晶圆（300mm

晶圆）。此外，新指定为 2nm 量产基地的高雄工厂，将于 2026 年（即

N2 开始量产一年后）开始量产 HPC 用背面供电技术的“N2P”。。

•英特尔计划在四年内实现五个技术节点

英特尔制定了“四年内实现五个技术节点”的快速小型化目标，并计

划在 2024 年赶上并超越其他公司（见图 2）。英特尔计划于 2024 年

上半年开始生产采用基于GAA技术的RibbonFET 晶体管架构的英特尔

20A 工艺，并宣布计划将生产转移到其衍生的英特尔 18A 工艺。此外，

该公司计划领先于其他公司推出针对 2 纳米左右制程的高 NA

（NA=0.55）的 EUV 曝光设备。

•三星从 3nm 开始采用 GAA 将是未来的试金石

该公司计划于 2025 年开始采用 2nm 工艺量产，并计划于 2027 年开始

采用 1.4nm 工艺量产。

•此外，主要受到美国对中国半导体法规影响的中芯国际已暂停其小

型化计划。这是因为 ASML 的 EUV 光刻设备尚未可用，但他们似乎已

经利用现有的ArF浸没式光刻设备实现了使用多重图案化的 7nm 工艺，

并且也有传言要达到 5nm 工艺。

•日本 Rapidus 计划在合作伙伴 IBM 和 imec 的合作下，于 2027 年底

在日本开始量产 2nm 工艺，但未来的路线图仍在进行中，直到 2nm 工

艺推出为止。

•台积电和三星还制定了 2027 年将1.4纳米作为尖端工艺应用于量产

的路线图。

12.ASML 新增订单额下滑 42%！

（来源：中国半导体论坛 2023-10-18 ）

10 月 18 日消息，据报道，ASML 第三季度新增订单额较上季度下

滑 42%至 26 亿欧元（合 28 亿美元），其中中国新增订单占其总金额

的 46%。

ASML 对外接受采访时表示，“宏观经济形势并没有改善，我们仍

然看到相对较高的通胀率、高利率，以及欧洲和美国经济衰退的一些

担忧，地缘政治环境有时也很复杂。”

ASML 是唯一一家生产最先进半导体所需光刻设备的生产商，由

于中国芯片制造商在出口管制之前增加了订单，今年来自中国的业务

大幅增长。第三季度中国占 ASML 新增订单额的 46%，而上一季度为

24%，1-3 月的季度为 8%。

三、时政分析及影响

1.美国正式无限期豁免！

（来源：半导体技术天地 2023-10-09 ）

10 月 9 日消息，韩国总统办公室周一宣布，美国政府决定无限

期延长对三星电子在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。也就是说，

在无需单独批准的情况下，三星电子可以任意向中国工厂供应含美国

技术的半导体设备。

韩国总统办公室称，“美国政府最近根据美国出口管制法规，通过

出口管制当局和 NSC 经济与安全部门，将三星电子在中国的半导体工

厂指定为‘经过验证的最终用户’（VEU）。这一决定意味着韩国半导

体公司最大的贸易问题已经解决。”韩联社表示，美国商务部正在更

新其“经过验证的最终用户”名单，以确定哪些实体可以获得特定技

术的出口。一旦被列入名单，就不需要再单独获得出口许可，也就意

味着美国出口管制政策实际上无限期暂停。

对此，三星在一份声明中表示：“通过与相关政府的密切协调，与

我们在中国的半导体生产线运营相关的不确定性已大大消除。美国政

府的这一决定意味着我们半导体企业面临的最大贸易问题已经得到

解决。”相关机构表示，韩国半导体公司在中国的工厂运营和投资的

不确定性已经大大缓解，其能够从容地长期实施全球管理战略。

2.关于芯片限制，商务部新闻发言人：强烈不满，坚决反对

（来源：半导体芯闻 2023-10-18）

据商务部 10 月 18 日消息，商务部新闻发言人就美商务部发布对

华半导体出口管制最终规则答记者问。

有记者问：近日，美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则，请

问中方对此有何回应？

答：中方注意到，美方于 10 月 17 日发布了对华半导体出口管制最终

规则。最终规则在去年 10 月 7 日出台的临时规则基础上，进一步加

严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家

中国实体增列入出口管制“实体清单”。美方不断泛化国家安全概念，

滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反

对。

半导体产业高度全球化，美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片

设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经

贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，

其他国家半导体企业也受到影响。

美方应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各

国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑

安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。

中方将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

3.深圳集成电路专项扶持第二批名单公布！

（来源：半导体产业联盟 2023-10-19 ）

10 月 16 日，深圳市工业和信息化局发布关于下达集成电路专项

扶持计划 2023 年资助计划（第二批）的通知，名单见下：

4.工信部公布 2023 年度中小企业特色产业集群名单，多个

半导体集群入选

（来源：全球半导体观察 2023-10-19）

10 月 17 日，工信部发布《关于公布 2023 年度中小企业特色产

业集群名单的通告》（以下简称“《通告》”），北京市海淀区集成电路

设计产业集群、江苏省常州市新北区新能源汽车电气设备产业集群等

100 个集群上榜。

（以下为与集成电路相关的产业集群）

集成电路类产业集群：北京市海淀区集成电路设计产业集群、北京市

顺义区第三代半导体产业集群、深圳市龙华区新型显示器件产业集群。

《通告》提出有关工作要求：

一、集群要进一步聚焦主导产业，畅通协作网络，增强创新活力，深

化开放合作，推进数字化转型和绿色化发展，完善治理和服务水平，

加大优质中小企业培育力度，提高产业链关键环节配套能力，不断提

升核心竞争力。

二、各级中小企业主管部门要针对本地区集群制定中长期发展规划和

专项扶持政策，加大资源投入和政策供给，支持集群不断提升创新能

力和专业化水平。

三、省级中小企业主管部门要完善集群梯度培育体系，开展集群典型

实践案例和优秀集群品牌宣传，加强集群发展跟踪和评估，组织集群

填报上一年度发展情况，于每年4 月30日前报送至工业和信息化部。

四、工业和信息化部组织开展集群发展情况监督和考核，对已认定集

群实行动态管理。

五、集群认定有效期为三年。

四．运行数据及发展

2023 年第三季度光刻胶行业动态速览

（来源：半导体行业观察 2023-10-11 ）

2022 年 LCD 市场进入下行周期，大陆 OLED 产线产量尚且不足，

面板光刻胶市场进入存量竞争阶段。2022 年中国显示用光刻胶市场

规模共 96.2 亿元，市场需求量 3.97 万吨；预计 2023 年我国显示光

刻胶市场规模将达 106.6 亿元,同比增长 10.29%。

2022 年 10 月美国对华半导体制裁升级，中国大陆半导体供应链

面临严峻挑战，本土化需求迫在眉睫。2022 年半导体光刻胶市场规

模 39.18 亿元，市场需求量近 1700 吨；2023 年市场增速有所放缓，

预计市场规模达到 42.02 亿元。

2023 年上半年光刻胶行业动态

1）东京应化拟出售中国合资子公司股权给长春石化

7 月 7 日，东京应化宣布拟将中国合资子公司——长春应化（常熟）有

限公司（以下简称“常熟长春应化”）的全部出资股权转让给台湾长春石

油化学股份有限公司(以下简称“长春石化”)和台湾长春人造树脂厂股

份有限公司的合资子公司长春化工(江苏)有限公司。

东京应化在 2004 年与长春石化共同出资成立常熟长春应化，该公司在中

国大陆地区进行半导体、显示面板制造用光刻（精细电路图案）相关高

纯度化学品的生产制造与销售。

东京应化表示：“随着近期中国半导体市场需求扩大，我们开始进一步探

索增强生产能力和强化销售、客户支持体系。在评估之后，拟将中国大

陆市场的高纯度化学药剂的制造委由事业合作伙伴长春石化负责，公司

则将继续进行销售、客户支持以及开拓新市场等业务，因此决定转让公

司持有的常熟长春应化股份。”

2） 滨州裕能宣布完成首轮融资

今年 7 月初，滨州裕能化工有限公司对外宣布公司已于近日完成首轮股

权融资，融资所得资金将用于公司 NMP 产品业务拓展及电子化学品产品

布局等方面。本轮产业资本的加持将进一步巩固公司在新能源及电子化

学品领域的优势地位。

滨州裕能成立于 2011 年，是行业领先的锂电池材料生产商和微电子化学

品集成供应商。

目前，滨州裕能/载元裕能可稳定生产 G3,G4 级别的 NMP、GBL、IPA、PM、

PMA、EBR-7030、TMAH 等湿电子化学品，产品主要应用领域涵盖新能源

（锂电池），新材料（聚酰亚胺，氨纶），光刻胶，面板及半导体领域等。

滨州裕能对外透露，公司未来将重点布局有机类电子化学品领域，关注

光刻胶溶剂，半导体清洗材料等需求，努力成长成为湿电子化学品专业

服务提供商。

3）艾森股份 IPO 过会，募资 7 亿加码半导体材料

8 月 14 日，上交所上市审核委员会审议结果显示，江苏艾森半导体材料

股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据艾森股份科创板招股说明书显示，公司本次拟募集资金 71076.83 万元，

计划用于年产 12000 吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项

目等。

艾森半导体表示：芯片行业的快速发展拉动了电子化学品的巨大需求，

为此公司成立南通艾森子公司，在南通经济技术开发区通达路西、中心

港河北建设年产 12,000 吨半导体专用材料项目。

预计该项目的建设将进一步扩大艾森股份在电子化学品领域的供应能力，

产品将供应长电科技、通富微电、华天科技、日月新、飞思卡尔

（Freescale）、恩智浦（NXP）、宇芯（Unisem）、安森美（Onsemi）等下

游客户。

4）2023 势银光刻胶产业大会圆满落幕

2023 年 8 月 15-16 日，由邳州市人民政府、邳州市经济开发区、徐州博

康信息化学品有限公司、苏州威迈芯材半导体有限公司专场冠名的“2023

势银光刻胶产业大会”会议在江苏邳州天鸿金陵大酒店圆满落幕。

本次的会议主题为“聚焦光刻胶供应链稳定”。大会旨在通过会议透彻地

讨论产业痛点问题，期望大会能提供更多的思路，启发更多的思考，抓

住光刻胶产业的发展机遇，为业界提供更广泛且具深度的议题研讨的同

时，帮助推升产业链各企业之间的互动与合作。

5）瑞联新材拟投 4.9 亿建光刻胶项目

8 月 24 日，西安瑞联新材料股份有限公司发布公告表示拟投资建设大荔

海泰光刻胶及高端新材料产业化项目。通过本项目的建设，公司将有效

扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，培育新的利

润增长点。

6）微芯新材总投资 3.5 亿电子级光刻胶原料基地落地湖州

据湖州国资 8 月消息，由市产业集团管理的鼎晖产投新产业投资基金投

资 5000 万元的菱湖半导体新材料产业园区首个项目——微芯新材半导

体材料生产基地项目正式签约。宁波微芯新材料科技有限公司半导体材

料生产基地项目，总投资 3.5 亿元，用地 35 亩，将建设年产千吨电子级

光刻胶原材料（光刻胶树脂、高等级单体等核心材料）基地。

（来源：湖州国资）

微芯新材成立于 2018 年，总部位于浙江宁波，是一家光刻胶树脂生产商，

致力于高端半导体光刻胶树脂单体研发、生产与销售，可为用户提供 KrF

光刻树脂单体、光刻树脂等产品，同时在光刻胶树脂商业化产线上实现

突破。

7）ASML：今年内仍可对华出口部分高端 DUV 光刻机

据中国日报、观察者网等媒体综合消息，荷兰最新芯片出口管制措施已

于 9 月 1 日正式生效。ASML 对此表示，目前公司已向荷兰政府提出

TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。

“荷兰政府也已经颁发了我们截至 9 月 1 日所需的许可证，允许 ASML 今

年继续发运 TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统。”

（来源：彭博社）

在新的出口管制条例下，今年年底前 ASML 仍然能够履行与客户签订的合

同，发运这些光刻设备。公司预计出口管制条例不会对 ASML 的 2023 年

财务展望或长期展望产生实质性影响。

同时，ASML 称：“我们的客户也已知悉出口管制条例所带来的限制，即

自 2024 年 1 月 1 日起，ASML 将基本不会获得向中国客户发运这些设备

的出口许可证。”

8）7 家光刻胶企业上半年成绩单发布

目前，国内光刻胶企业正加快光刻胶产品的研发验证导入步伐。截止 8

月底，7 家涉及光刻胶板块的上市企业都已发布半年报，业绩情况如下：

五、观察与思考

（以下内容来源于证券机构及部分行业研究报告，经提炼/综合等内容处理）

推荐阅读之一：

以色列，为何能成为“芯片王国”

近日，随着以色列基地被攻陷，第 6 次中东战争或一触即发。这

一消息迅速传遍全球，吸引了无数人的目光和关注。在此紧张形势下，

英特尔和 Tower Semiconductor 在当地的晶圆厂已经开始部分停工，

以免受到战火侵袭。以色列只是一个面积仅为重庆三分之一，人口不

到 1000 万的“弹丸小国”，以色列没石油、没淡水，资源贫瘠到除了

沙子一无所有，并且常年来战争不断。

然而，在这样一个条件恶劣的小国，却拥有约 200 家芯片公司，

以及全世界排名第一的人均工程师数量和单位面积内最多的高新初

创企业。

仔细观察以色列的产业结构，其 2022 年第三产业占 GDP 总额高

达 70%，其中高科技行业占比更是明显高于传统服务业。可以说，高

科技产业是以色列经济的支柱，而占据高科技产品出口 16%的半导体

产业，更是瞩目的明珠。

以色列经济活动和劳动力市场指标（图源：OECD）

通过创新、技术实力和创业精神，以色列在半导体领域取得了显

著的成就，靠着高科技产业成为中东地区唯一的发达国家，更是享有

“芯片王国”之称。

当前，在以色列被战火笼罩之余，我们一起来看看这个国家为何被冠

以“芯片王国”的称号？在其半导体产业强势布局背后，呈现出哪些

特点和优势。

一、以色列“芯片王国”发展史

回顾其产业历程，以色列的半导体产业至今已有 50 多年的发展

历史，是全世界拥有最完整半导体产业生态链的国家之一。世界上第

一台手持移动手机、第一个电脑处理器、闪迪的第一个 U 盘以及英特

尔的首枚手机芯片等都在这里诞生。

1964 年，摩托罗拉在以色列设立首个半导体研发中心，标志着以色

列半导体行业的起步。

而以色列半导体的快速发展，源于 1974 年英特尔在以色列建立第一

个研发中心开始，这支团队五年后研发出 8088 微处理器，成为 IBM PC

的“心脏”，为英特尔带来巨额利润的同时，也在世界范围内掀起一

股微型计算机的风暴。

基于此，以色列在全球半导体行业的发展中开始发挥越来越重要

的作用。后来，英特尔在耶路撒冷建立了 Fab8，再后来又在迦特镇

（Kiryat Gat）建立了 Fab18 和 Fab28。直到今天，该工厂仍然是酷

睿处理器的主要生产地，对于英特尔意义非凡。经过近 50 年的发展，

英特尔已成为以色列科技领域的最大投资者。目前，英特尔在以色列

拥有 4 个研发中心和 2 座晶圆厂：

英特尔研发中心分布在海法（Haifa）、雅库姆 (Yakum)、耶路撒

冷和佩塔提克瓦四个城市，雇员超万人。此后第一个电脑处理器、奔

腾、赛扬、酷睿、SNB、Ivy Bridge 等主要 CPU 都是在以色列的这几

家研发中心完成。巅峰时期，英特尔在以色列拥有三座半导体制造工

厂。

英特尔的积极布局，使得原本仅有数千人口的 Kiryat Gat，一

跃成为数万人口的科技重镇，后续相继吸引了一大批跨国企业入驻。

今年 6 月，以色列总理表示英特尔要在以色列投资 250 亿美元建设半

导体晶圆厂，即在 2019 年宣布的 100 亿美元投资基础上再加 150 亿

美元。据悉，新的晶圆厂预计将于 2027 年开始运作，至少营运到 2035

年，并雇用数千人。

此 外，包括苹果、三星、微软、英伟达、Marvell 等众多海外科技

巨头也在以色列设立了研发中心。据统计，以色列国内目前有近 200

家芯片公司，而全球 8%的芯片设计师和研发中心都聚集在这里。

除了国际大厂纷纷入局之外，Tower Semiconductor 是以色列国

内半导体行业的一面旗帜。某种意义上讲，Tower Semiconductor 的

成长轨迹就是以色列“具体而微”的半导体产业的发展史。几十年来，

其创立、融资、转型都是以色列高科技行业生存状态的绝佳样板。

目前，Tower Semiconductor 拥有以色列仅次于英特尔的第二大晶圆

厂，其工厂拥有 200 毫米的生产能力和 150 毫米直径的晶圆，用于为

本地和国际公司提供交钥匙服务。

二、巨头“抢占”以色列企业

在竞争日趋激烈的半导体产业，以色列有大批优秀的芯片公司已

经或正被国际半导体巨头争抢收购，还有一大批刚刚崛起的芯片初创

企业，正在吸引越来越多国际投资者的目光。其中，英特尔在频繁收

购以色列科技企业：

2017 年，英特尔以 153 亿美元收购了以色列自动驾驶汽车技术

公司 Mobileye；2019 年，英特尔收购了以色列 AI 芯片初创公司

HabanaLabs；2021 年 5 月，英特尔将在以色列再投资 6 亿美元以扩

大其研发(R&D)，并确认将斥资 100 亿美元建设新的芯片工厂；2022

年 2 月，英特尔宣布以总值 54 亿美元收购以色列芯片制造商 Tower

Semiconductor，计划提升其晶圆代工业务范畴，但该笔收购以失败

告终。此外，行业巨头纷纷瞄准以色列，多年来完成了数不清的收购

案：

以色列是英伟达除美国之外的研发业务第二重镇，2020 年英伟

达 70 亿美元收购了以色列 Mellanox；2022 年 3 月，英伟达又新收购

了以色列公司 Excelero，深化企业数据存储业务。

Arm 在 2015 年以 9000 万美元收购了以色列芯片安全公司 Sansa，主

要应用在物联网领域。

亚马逊 2015 年收购了一家以色列芯片设计公司，目前已深入芯片研

发领域，正在研发 AI 芯片。

博通在以色列不但建有研发中心，且已进行了多项投资及并购。

高通近几年也投资了多个以色列芯片公司，光是并购就超过 3 起，包

括高通 2012 年收购 DesignArt Networks，该公司专注于蜂窝基站和

高速无线基础设施的小型蜂窝调制解调器和系统设计；2014 年 7 月，

高通宣布以 3 亿美元收购 WiGig 芯片开发公司 Wilocity；2014 年，

还收购了 CSR 的以色列成像部门。

三星早在 2007 年就在以色列并购了一个芯片设计企业，2017 年通过

其子公司哈曼在以色列设立了基于芯片技术的汽车网络安全中心，同

时在以色列建立了 AI 研发中心，并在以色列通信相关企业有多笔投

资。

德州仪器曾在 1999 年连续收购了 3 家以色列芯片相关企业，后又收

购美国国家半导体公司及其以色列研发分支机构，目前仍在以色列进

行芯片及相关技术研发。

苹果手机最新一代的处理器正在其位于号称以色列硅谷的荷兹利亚

市的研发中心开发，该中心雇有研发人员上千人。此外，苹果还相继

收购了闪存设计公司 Anobit、3D 传感器制造商 PrimeSense 等数家以

色列公司。

三、云厂商巨头造“芯”，也在押注以色列

2015 年，亚马逊收购了以色列的一家小型芯片设计商 Annapurna

Labs，开始了漫漫芯片长征路。来自 Amazon 和 Annapurna Labs 的工

程师制造了 Arm Graviton 处理器和 Amazon Inferentia 芯片。亚马

逊去年计划由该以色列部门为其服务器群独立开发一种新的网络芯

片，既供公司使用，也作为 AWS 云服务的一部分。

微软多年来一直在以色列开发芯片。微软在以色列 Herzliya 的

研发中心雇佣了 2000 多名员工。2021 年 3 月份，微软计划通过在当

地建立一个新的数据中心并扩大其芯片研发活动，在以色列投资 10

亿-15 亿美元，投入到网络芯片等产品的研发。同时，微软还将以色

列初创公司视为潜在的投资或收购目标。

类似的案例不胜枚举，以色列公司往往会赌博式的瞄准非常前沿

的技术领域，比如 AI 和自动驾驶，然后在技术成熟后就寻求安全退

出，这也让以色列成为了风险投资圣地。

据统计，有 1/3 的以色列公司通过上市退出，2/3 的公司通过被收购

退出，其中大部分被美国公司收购。

除了以上芯片设计公司，许多周边设备供应商也在以色列设有研发机

构，包括应用材料、库力索法等公司。

整体来看，以色列半导体产业链的构成主要为无晶圆芯片设计公司、

跨国公司研发中心、半导体设备企业和少数晶圆工厂。其重要着眼于

芯片的研发设计，通过芯片研发设计创造优势，吸引了大量国际半导

体企业入驻，打开了全球半导体市场，向半导体产业链下游发展，逐

步完善半导体产业链布局。

✱纵观以色列半导体产业发展，可以大致分成三个阶段✱

1）初步发展阶段（20 世纪 60-70 年代）：当时，以色列面临石油禁

运，必须减少对进口石油的依赖。政府认为，通过发展半导体产业可

以降低能源消耗，提高各行业效率，从而应对这一挑战。1959 年，

以色列政府推出《鼓励资本投资法》，针对各行各业的投资计划和企

业，提供了一系列税收优惠和其他经济激励措施，鼓励资本投资、企

业发展和技术创新。后续，摩托罗拉、英特尔相继在以色列设立半导

体研发中心，以色列政府随即投入资金，建立了以半导体产业为主的

Matam 科技园区。从而吸引了德州仪器、高通、英伟达等国际一流的

半导体企业在以色列布局研发中心。从那时起，以色列产生了源源不

断的半导体创新技术。

2）市场化阶段（20 世纪 80-90 年）：上世纪 80 年代初期，以色列政

府开始停止对半导体产业的高额补贴，并逐渐推动市场化。以色列政

府发布了多项政策，比如《鼓励产业研究与发展法》和《投资促进法》

等，为高技术产业提供税收优惠以及促进产业投资。1985 年，以色

列成立了第一家风险投资基金 Athena，标志着以色列风险投资业的

启动，政府开始慢慢退居幕后，由私人资本继续推动风险投资的发展。

到 1993 年，以色列推出 Yozma 风险投资计划，利用公共资金吸引私

人投资，将以色列转变为全球研发中心。

3）全球化发展阶段（21 世纪初至今）：21 世纪初，以色列半导体产

业迅速崛起，在全球芯片市场占据了重要地位，其销售份额约占全球

半导体市场的3%；2020 年，以色列半导体出口总额达到了78亿美元，

占其高科技产品出口总额的 15%左右。OurCrowd 的研究报告显示，

2010-2020 年，以色列超过 70%达到特定收入里程碑的半导体相关公

司通过 IPO 或收购成功退出。2017-2022 年，很多家耳熟能详的大公

司被逐一收购，以色列企业家将其大量退出所得，又投资在了高科技

行业，继续研发新技术，形成了“并购反哺”的良性循环。因此，以

色列仍有很多优质的半导体投资机会。

四、“芯片王国”背后，以色列做对了什么？

以色列能在半导体领域取得如此大的成功绝非偶然。那么，以色

列是如何吸引到全世界的科技巨头纷纷前来的？

半导体产业是典型的技术密集、资本密集、人才密集型产业，以色列

半导体产业的领先地位与其在人才、政策、创新和资本方面的优势和

布局密不可分。

（1））注重人才培养

以色列的人才培养政策是以高科技领域的市场需求为导向，这一

导向既体现在国内的教育政策上，也在对外移民的政策上有所体现。

首先，以色列在人力资源和科技产业的关系中强调人才的专业性和精

英化，而非仅仅是人力规模的扩张。这表明以色列的教育政策和人才

培养政策紧密结合，为国家的科技发展提供服务。同时，以色列的科

技产业导向强调个体才智及个体创新的重要性。

以色列十分重视教育。5-15 岁的孩子如果被认为有天赋，就会

被纳入“天才培养制度”进行青少年英才教育。其次，以色列创造性

地将军事教育纳入国民教育体系，通过“塔楼计划”，将优秀的高中

生选入军队接受精英培训和接触前沿技术，使学生在进入高校之前具

备集体思考、独立思考、自立自强的品质和能力。最后，以色列开发

专门的创新教育课程，搭建创新人才培养平台，将创业教育融入创新

培养体系。

除了长期推广人才培育计划，以色列政府也在不断加强对技术人

才的培养。例如，2022 年，以色列创新局推出 HaSadna 计划，将半

导体设计与开发、人工智能等相关企业联合起来，为工程师提供专业

培训，并创建适合中小型企业的新型协作培训模式，围绕半导体技术

知识领域创建网络和社区，为半导体产业创造领先人才储备。

在上述举措下，以色列高学历人才和工程师的比例相当高。以色

列的科研人员占全国人口比例排名世界第一，人均受教育水平也非常

高。以以色列理工学院为例，超 70%的毕业生都在从事高科技领域工

作。

许多以色列工程师在多个领域拥有丰富的知识与经验，如无线通

信、数据加密、高速传输及国土安全等领域，这些知识都源自于军队

的服役经验。同时，得益于以色列人的全球视野及军队培育出来的快

速响应能力，使其快速的交付能力成为以色列半导体行业至关重要的

优势。

（2）完善的资本扶持制度

无论什么行业，资金永远是企业发展的重要因素，半导体行业尤

为如此。从前面的投资和收购情况可以看出，以色列芯片行业以其国

际领先的表现，吸引了来自以色列本土及海外资本的青睐，以色列科

技行业吸引的风险投资有近 13%投在了芯片行业，不少以色列投资者

出身于芯片行业，对该行业非常精通。

虽然以色列在半导体领域鲜有本土半导体巨头，但其企业的运营

模式有其鲜明的特点。通常是初创企业在某一技术领域取得突破后，

被半导体巨头收购，企业获得资金，然后进入下一轮创业。这种模式

使得以色列初创半导体公司更加注重技术的开发和突破，而不是商业

和运营方面。

同时，以色列的投资退出机制非常灵活，政府致力于建立完善透

明的投资法规，以充分利用资本市场实现风险资本的退出。投资者可

以通过被大企业收购和并购的方式出售风险企业，也可以方便地选择

在国内外上市，这使投资者可以多元化回收投资。

此外，政府的 Yozma 计划还允许成功的投资者按原价回购政府的投资

份额，分担投资者的投资风险，并提升投资收益。这些灵活的投资机

制使以色列成为吸引国内外风险投资的热门地区。

综合来看，技术优势成为以色列初创企业的一大卖点，完善的风

险投资机制为半导体初创企业的运营模式提供支持。

以色列企业用于研发的资金占 GDP 的比重，长期位于世界前列。

2022 年全球半导体研发支出占 GDP 比重领先的国家中，以色列在半

导体领域的研发支出占 GDP 的 4.8%，比美国、日本等国家都要高。

（3）政策的大力支持

除了人才政策和大量的资本涌入外，以色列政府也为初创公司提

供了保护法律以及资金，并建立了完善的激励体系。

早在 1984 年，以色列就通过了《鼓励产业研究与发展法》，根据

这项法律，符合特定标准并经首席科学家办公室研究委员会批准的研

发项目有资格获得最高50%的批准支出的资助。与此同时，作为交换，

接收资助的一方需要向首席科学家办公室研究委员会支付特许权使

用费，并提交有关应付特许权使用费的定期报告。

这一策略既为半导体企业的研发提供了资金支持，又为资金的去

向和使用状况提供了监督保障。大方地给钱，钱还能花在刀刃上，事

半功倍。

另一个鼓励创新的重要策略体现在税收方面，以色列通过专门的

“天使法”（Angles Law）为年轻公司的私人投资者提供税收优惠，

特别是那些拥有研发能力的公司。从税率上来看，以色列的企业税率

从 1985 年的 61%，到 2022 年已降至 23%。另外，为了鼓励外来投资

者，以色列政府已授权国际投资者享受 10%的企业所得税税率，并有

资格通过合格的研发计划获得 20%-50%的研发支出补贴。这些政策为

半导体企业的研发提供了优越的营商环境。

政府的慷慨补贴以及规模庞大的风投行业，让以色列的半导体公司

“不差钱”。

（4）活跃的创新文化

以色列建立了一个富有活力的创新生态系统，鼓励科技创业和技

术创新。这个生态系统涵盖了大学研究机构、初创企业、风险投资和

孵化器等，为半导体产业提供了良好的创业环境和技术支持。

以色列工程师拥有创新的思维和开放的视野，相比拓展市场和影

响力，以色列本土半导体公司更重视技术研发，形成了“并购反哺”

的良性循环。根据 2020 年的一项研究，以色列的半导体初创公司的

数量在世界排名第二，仅次于美国。

以色列半导体初创公司布局（图源：Intel Ignite）

综合来看，正如国内专家所言，以色列在半导体产业发展取得的

巨大成功，主要得益于其完善的创新生态系统和成熟、独特的技术攻

关模式。以色列形成了以“市场需求为导向，政府政策和创新人才为

基础，产学研联盟为核心”的半导体产业创新生态。

充分的创新文化，完善的社会环境鼓励创业，风投从财务方面提

供支持，政府从政策法规方面提供帮助，以及对知识产权的看重，让

以色列半导体产业在发展过程中没有错过任何技术创新风口，以及未

来芯片产业的发展机会。

在这四五十年的发展时间中，以色列凭借着尖端的研发实力，几

乎没有错过任何芯片机会，从自动驾驶，到 DPU，再到 4D 雷达和 AI

技术，以色列在每一个先进领域都冲锋在前，抢先布局。

写在最后：

近年来，全球科技和贸易局势严峻，半导体愈发成为全球高新技

术产业的关键部分，受到了前所未有的重视。但长久以来，中东地区

的紧张局势也一直牵动着世界的心，而今天，这片土地再次成为战火

焦点。而以色列作为全球半导体产业的重要参与者，在炮火笼罩之下，

或将引发人们对其半导体产业未来发展和国家安全的新思考。

推荐阅读之二：

全球半导体格局悄然生变

过去几十年来，半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地

区主导，2021 年这三个地区共计占全球市场的 87%。而今，随着地

缘政治的转变，各国或地区都在寻求降低对单一供应链的依赖，努力

发展自己的半导体产业，确保技术的独立性和安全性，全球半导体格

局正在被重塑。地缘政治的变化不仅可能影响供应链、原材料的获取

和产能的分布，还会对全球的科技战略布局带来影响。这种转变意味

着，未来的半导体市场或许会有更多的参与者，竞争也将变得更加激

烈。不再是由三大地区主导的市场，而是更多国家和地区加入进来，

共同分享这个巨大的蛋糕。

·代工业，台湾地位被削弱

目前，台湾生产了全球 60%以上的半导体和 90%以上的最先进芯

片。台湾有台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋、茂硅、元隆、

升阳半导体、旺宏电子、汉磊、新唐科技等主要的半导体制造厂商。

台湾的主导地位很大程度上归功于台积电，台积电占据近乎一半的晶

圆代工市场份额。但随着台积电去各国建厂，来自台湾本地的产能将

会是肉眼可见的减少。IDC 预计，到 2027 年，台湾芯片制造商在代